回流焊炉温曲线的设定
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• 定义: 记录PCB板在以一定速度经过回流焊时，PCB板上温度变化轨迹图。
• 所需设施：
1. 温度传感器（线）；
2. 已校正测温仪 ； 3. PCB板或实装板；
4. 用于固定传感器的介质（耐高温胶布；耐高温焊锡；高温固化胶）；
5. 焊接设备；
6. 曲线规格。
第十二页，共39页。
测温板的制作—热电偶线的连接过程
锡铅焊料（SnPb）
图 5-17
锡银铜焊料（SnAgCu）
第三十七页，共39页。
图 5-14 锡铅焊料；免洗工艺
图 5-15
锡银铜焊焊料；免洗工艺
第三十八页，共39页。
THANK YOU
第三十九页，共39页。
Temperature (°C)
240
220
200
180 160
0.5 - 0.6 °C/ Sec
140
120
100
80
<3° C/ Sec
1.3 - 1.6°C/Sec
Peak Temp.
210 - 225°C
Soaking Zone
( 2.0 min. max. ) ~ 60 - 90 sec. typical
件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不 良焊接现象。
第十七页，共39页。
• 回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值 温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为 焊膏为焊膏的溶点温度加20-40ºC.对于熔点为183ºC的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179ºC
第十八页，共39页。
1. 温度不够使助焊剂挥发
2. 元件破裂,焊料飞溅 (锡珠), 焊膏蹋陷 (锡桥) 3. 过多的助焊剂挥发 (不润湿)
4. 不能激发助焊剂的活性(不润湿) 5. 助焊剂的残留和空洞的形成 6. 元件和板的损坏.
第十九页，共39页。
第二十页，共39页。
第二十一页，共39页。
标准的 RSS 回流焊接曲线 合金: SnPb 63/37
第十三页，共39页。
测温板
第十四页，共39页。
红胶
铝胶带
第十五页，共39页。
热电偶线
回流炉
第十六页，共39页。
Ramp-Soak-Spike RSS炉温区域的划分
• 预热段：(Preheat Zone)
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围
以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊 接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损 伤。一般规定最大速度为4ºC/S。然而，通常上升速率设定为1~3ºC/S。典型的升温度速率为 2ºC/S.
1. 2.
Time (sec)
混合焊接元件本体温度 (如:CCGA) 和SOT-23)温度的不同可能相差20 oC
加热速率需要<0.75oC/sec) 且不超 过零件包装的温度的上限. 在焊接前长时间的爆露增加氧化的发生.
第三十一页，共39页。
无铅焊接效果与有铅焊接效果的比较
• 用锡铅合金与无铅合金焊料形成的焊点主要不同在于：
– 焊料的外观 – 标准给出了两者的目检要求 – 下述标记特指无铅焊点图例
• 无铅合金多具有:
– 表面粗糙（颗粒状或灰暗）
– 不同的润湿接触角（无铅焊点润湿接触角偏大） – 所有焊料填充的其他要求相同
第三十二页，共39页。
图 5-4 锡铅焊料；免洗工艺
图 5-5
锡银铜焊焊料；免洗工艺
第三十三页，共39页。
第四页，共39页。
良好的回流焊接效果取决于下列要素:
1. 设备 2. 作业方法 3. 物料
4. 环境
5. 作业人员
第五页，共39页。
1.设备
炉子
➢ 传输轨道 ➢ 供应商支持
➢ 加热区
➢ 冷却区
第六页，共39页。
2. 方法
焊接曲线 ➢ Preheat预热
➢ Soak or linear浸润区或直线
回流焊炉温曲线的设定
第一页，共39页。
回流焊炉温曲线的设定
第二页，共39页。
学习的目标:
• 课程结束时你会对SMT不同的回流焊接过程
有一个大致的了解.
第三页，共39页。
内容介绍
1. 良好的回流焊接的效果所需的要素
2. RSS炉温曲线的设定
3. RTS炉温曲线的设定
4. 有铅与无铅炉温曲线的分析对比
➢ Reflow回流
➢ Cooling冷却
➢ Conveyor speed链条速度
第七页，共39页。
3. 材料
• 焊接材料
» Flux助焊剂
» Alloy 合金
» Alloy Particle size金属颗粒的大小 • Components电子元件
• 焊接环境
– 氮气
– 空气
第八页，共39页。
4. 环境
240
220
200
180
160
0.5 - 0.6 °C/ Sec
1.3 - 1.6°C/Sec
Peak Temp.
210 - 225°C
140
120
100
80
<3° C/ Sec
Soaking Zone
( 2.0 min. max. ) ~ 60 - 90 sec. typical
Reflow Zone
为60(± 15)秒钟。液化之上的这个时间将减少 助焊剂受夹和空洞，增加拉伸强度。和RSS一
样，RTS曲线长度也应该是从室温到峰值温度最
大3.5~4分钟，冷却速率控制在每秒4° C。
第二十六页，共39页。
Ramp To Spike
第二十七页，共39页。
Ramp to Spike – RTS 直线型
RTS曲线简单地说就是一条从室温到回流峰值温度的
温度渐升曲线，RTS曲线温升区其作用是装配的 预热区，这里助焊剂被激化，挥发物被挥发，
装配准备回流，并防止温度冲击。RTS曲线典型 的升温速率为每秒0.6~1.8° C。升温的最初90
秒钟应该尽可能保持线性。
第二十五页，共39页。
• RTS曲线回流区是装配达到焊锡回流温度的阶段。 在达到150° C之后，峰值温度应尽快地达到，峰 值温度应控制在215(± 5)° C，液化居留时间
保温段：(Soaking Zone)
是指温度从120ºC/S~150ºC/S升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温 度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上 较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及 元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元
焊料的熔点:183 °C 2. 锡银铜:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305)
焊料的熔点:217 °C-221 °C 所以无铅焊接所需要的温度更高, 在无铅制程中存在更大的担忧!
第二十九页，共39页。
标准的 RSS 回流焊接曲线 合金: SnPb 63/37
Temperature (°C)
的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230ºC/S，再流时间不要过长，以防 对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小 。
• 冷却段
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速 度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓 慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端 的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~4ºC/S 冷却至75ºC即可。
Specifications are: 245oC, 250oC, or 260oC.
235oC (10 seconds) Minimum @ All Solder Joints
100
Preheat
Cooldown
50
60
120
180
240
300
360
420
480
540
600
660
720
880
考虑:
• RTS在混装型焊接中有时会导致较大的(Delta T),即同一板面的温 差较大,在些会超 过10°C.
• 使用RSS曲线可以很好的降低Delta T,实际生产中根据需要调整.
第二十八页，共39页。
有铅和无铅焊料的比较
• 锡是延展性很好的银白色的金属,质地软,熔点是:231.9°C
• 铅也是质地柔软并呈灰色的金属,熔点:327.4 °C 1. 锡铅比例: Sn63Pb37
3. 凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作. 4. 焊点外观要好,便于检查.
5. 导电性能好,并有足够的机械强度.
6. 抗蚀性好.(特别是军事,航天,通信及大型计算机) 7. 焊料的原料来源应广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格低廉,才能保证稳定供货.
第十一页，共39页。
回流焊温度曲线（Reflow Profile）
• 生产环境 ➢ 周围温度
➢ 相对湿度
➢ 灰尘 ➢ 空气流动
第九页，共39页。
5. 作业人员
➢ 培训
➢ 知识
➢ 意识
第十页，共39页。
电子产品焊接对焊料的要求
1. 焊接温度要在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热力冲击而损坏. 2. 熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础.
(30 - 90 sec. max.) ~ 30 - 60 sec. typical
60
Pre-heating Zone
40
( 2.0 - 4.0 min. max.)
20
0
0
30
60
90
120
150
180
Time (Seconds)
210
240
270
300
第三十页，共39页。
Temperature (C)
Ramp-Soak-Spike
第二十三页，共39页。
• Ramp-Soak-Spike - RSS
• 在今天 RSS炉温曲线运用的越来越少了.
• 因为焊接材料的改进
• 强制对流的炉子的引入.
– 在今天大多数的焊料不需要提供保温区去激活助焊剂而达到合适的润湿.
第二十四页，共39页。
设定RTS温度曲线
Reflow Zone
(30 - 90 sec. max.)
~ 30 - 60 sec. typical
60
40
20
0
0
30
Pre-heating Zone
( 2.0 - 4.0 min. max.)
60
90
120
150
180
210
240
270
300
Time (Seconds)
第二十二页，共39页。
Pb-Free – Sn/Ag/Cu SAC305
建议的焊料合金: SnAgCu
250
217-220oC
(熔点)
200
150
目标峰值温度 C 235oC - 245o
Soak
(60-180 sec)
Reflow (45-120 sec)
Upper Limit Dictated by Component Body Temperature Limits. Typical
图 5-6
锡铅焊料；水溶性助焊剂
图 5-7
锡银铜焊料；水溶性助焊剂
第三十四页，共39页。
图 5-8料；水溶性助焊剂
第三十五页，共39页。
图 5-10
锡银铜焊焊料；免洗工艺；氮气回流
图 5-11
锡银铜焊焊料；免洗工艺；空气回流
第三十六页，共39页。
图 5-16
• 所需设施：
1. 温度传感器（线）；
2. 已校正测温仪 ； 3. PCB板或实装板；
4. 用于固定传感器的介质（耐高温胶布；耐高温焊锡；高温固化胶）；
5. 焊接设备；
6. 曲线规格。
第十二页，共39页。
测温板的制作—热电偶线的连接过程
锡铅焊料（SnPb）
图 5-17
锡银铜焊料（SnAgCu）
第三十七页，共39页。
图 5-14 锡铅焊料；免洗工艺
图 5-15
锡银铜焊焊料；免洗工艺
第三十八页，共39页。
THANK YOU
第三十九页，共39页。
Temperature (°C)
240
220
200
180 160
0.5 - 0.6 °C/ Sec
140
120
100
80
<3° C/ Sec
1.3 - 1.6°C/Sec
Peak Temp.
210 - 225°C
Soaking Zone
( 2.0 min. max. ) ~ 60 - 90 sec. typical
件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不 良焊接现象。
第十七页，共39页。
• 回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值 温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为 焊膏为焊膏的溶点温度加20-40ºC.对于熔点为183ºC的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179ºC
第十八页，共39页。
1. 温度不够使助焊剂挥发
2. 元件破裂,焊料飞溅 (锡珠), 焊膏蹋陷 (锡桥) 3. 过多的助焊剂挥发 (不润湿)
4. 不能激发助焊剂的活性(不润湿) 5. 助焊剂的残留和空洞的形成 6. 元件和板的损坏.
第十九页，共39页。
第二十页，共39页。
第二十一页，共39页。
标准的 RSS 回流焊接曲线 合金: SnPb 63/37
第十三页，共39页。
测温板
第十四页，共39页。
红胶
铝胶带
第十五页，共39页。
热电偶线
回流炉
第十六页，共39页。
Ramp-Soak-Spike RSS炉温区域的划分
• 预热段：(Preheat Zone)
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围
以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊 接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损 伤。一般规定最大速度为4ºC/S。然而，通常上升速率设定为1~3ºC/S。典型的升温度速率为 2ºC/S.
1. 2.
Time (sec)
混合焊接元件本体温度 (如:CCGA) 和SOT-23)温度的不同可能相差20 oC
加热速率需要<0.75oC/sec) 且不超 过零件包装的温度的上限. 在焊接前长时间的爆露增加氧化的发生.
第三十一页，共39页。
无铅焊接效果与有铅焊接效果的比较
• 用锡铅合金与无铅合金焊料形成的焊点主要不同在于：
– 焊料的外观 – 标准给出了两者的目检要求 – 下述标记特指无铅焊点图例
• 无铅合金多具有:
– 表面粗糙（颗粒状或灰暗）
– 不同的润湿接触角（无铅焊点润湿接触角偏大） – 所有焊料填充的其他要求相同
第三十二页，共39页。
图 5-4 锡铅焊料；免洗工艺
图 5-5
锡银铜焊焊料；免洗工艺
第三十三页，共39页。
第四页，共39页。
良好的回流焊接效果取决于下列要素:
1. 设备 2. 作业方法 3. 物料
4. 环境
5. 作业人员
第五页，共39页。
1.设备
炉子
➢ 传输轨道 ➢ 供应商支持
➢ 加热区
➢ 冷却区
第六页，共39页。
2. 方法
焊接曲线 ➢ Preheat预热
➢ Soak or linear浸润区或直线
回流焊炉温曲线的设定
第一页，共39页。
回流焊炉温曲线的设定
第二页，共39页。
学习的目标:
• 课程结束时你会对SMT不同的回流焊接过程
有一个大致的了解.
第三页，共39页。
内容介绍
1. 良好的回流焊接的效果所需的要素
2. RSS炉温曲线的设定
3. RTS炉温曲线的设定
4. 有铅与无铅炉温曲线的分析对比
➢ Reflow回流
➢ Cooling冷却
➢ Conveyor speed链条速度
第七页，共39页。
3. 材料
• 焊接材料
» Flux助焊剂
» Alloy 合金
» Alloy Particle size金属颗粒的大小 • Components电子元件
• 焊接环境
– 氮气
– 空气
第八页，共39页。
4. 环境
240
220
200
180
160
0.5 - 0.6 °C/ Sec
1.3 - 1.6°C/Sec
Peak Temp.
210 - 225°C
140
120
100
80
<3° C/ Sec
Soaking Zone
( 2.0 min. max. ) ~ 60 - 90 sec. typical
Reflow Zone
为60(± 15)秒钟。液化之上的这个时间将减少 助焊剂受夹和空洞，增加拉伸强度。和RSS一
样，RTS曲线长度也应该是从室温到峰值温度最
大3.5~4分钟，冷却速率控制在每秒4° C。
第二十六页，共39页。
Ramp To Spike
第二十七页，共39页。
Ramp to Spike – RTS 直线型
RTS曲线简单地说就是一条从室温到回流峰值温度的
温度渐升曲线，RTS曲线温升区其作用是装配的 预热区，这里助焊剂被激化，挥发物被挥发，
装配准备回流，并防止温度冲击。RTS曲线典型 的升温速率为每秒0.6~1.8° C。升温的最初90
秒钟应该尽可能保持线性。
第二十五页，共39页。
• RTS曲线回流区是装配达到焊锡回流温度的阶段。 在达到150° C之后，峰值温度应尽快地达到，峰 值温度应控制在215(± 5)° C，液化居留时间
保温段：(Soaking Zone)
是指温度从120ºC/S~150ºC/S升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温 度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上 较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及 元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元
焊料的熔点:183 °C 2. 锡银铜:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305)
焊料的熔点:217 °C-221 °C 所以无铅焊接所需要的温度更高, 在无铅制程中存在更大的担忧!
第二十九页，共39页。
标准的 RSS 回流焊接曲线 合金: SnPb 63/37
Temperature (°C)
的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230ºC/S，再流时间不要过长，以防 对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小 。
• 冷却段
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速 度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓 慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端 的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~4ºC/S 冷却至75ºC即可。
Specifications are: 245oC, 250oC, or 260oC.
235oC (10 seconds) Minimum @ All Solder Joints
100
Preheat
Cooldown
50
60
120
180
240
300
360
420
480
540
600
660
720
880
考虑:
• RTS在混装型焊接中有时会导致较大的(Delta T),即同一板面的温 差较大,在些会超 过10°C.
• 使用RSS曲线可以很好的降低Delta T,实际生产中根据需要调整.
第二十八页，共39页。
有铅和无铅焊料的比较
• 锡是延展性很好的银白色的金属,质地软,熔点是:231.9°C
• 铅也是质地柔软并呈灰色的金属,熔点:327.4 °C 1. 锡铅比例: Sn63Pb37
3. 凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作. 4. 焊点外观要好,便于检查.
5. 导电性能好,并有足够的机械强度.
6. 抗蚀性好.(特别是军事,航天,通信及大型计算机) 7. 焊料的原料来源应广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格低廉,才能保证稳定供货.
第十一页，共39页。
回流焊温度曲线（Reflow Profile）
• 生产环境 ➢ 周围温度
➢ 相对湿度
➢ 灰尘 ➢ 空气流动
第九页，共39页。
5. 作业人员
➢ 培训
➢ 知识
➢ 意识
第十页，共39页。
电子产品焊接对焊料的要求
1. 焊接温度要在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热力冲击而损坏. 2. 熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础.
(30 - 90 sec. max.) ~ 30 - 60 sec. typical
60
Pre-heating Zone
40
( 2.0 - 4.0 min. max.)
20
0
0
30
60
90
120
150
180
Time (Seconds)
210
240
270
300
第三十页，共39页。
Temperature (C)
Ramp-Soak-Spike
第二十三页，共39页。
• Ramp-Soak-Spike - RSS
• 在今天 RSS炉温曲线运用的越来越少了.
• 因为焊接材料的改进
• 强制对流的炉子的引入.
– 在今天大多数的焊料不需要提供保温区去激活助焊剂而达到合适的润湿.
第二十四页，共39页。
设定RTS温度曲线
Reflow Zone
(30 - 90 sec. max.)
~ 30 - 60 sec. typical
60
40
20
0
0
30
Pre-heating Zone
( 2.0 - 4.0 min. max.)
60
90
120
150
180
210
240
270
300
Time (Seconds)
第二十二页，共39页。
Pb-Free – Sn/Ag/Cu SAC305
建议的焊料合金: SnAgCu
250
217-220oC
(熔点)
200
150
目标峰值温度 C 235oC - 245o
Soak
(60-180 sec)
Reflow (45-120 sec)
Upper Limit Dictated by Component Body Temperature Limits. Typical
图 5-6
锡铅焊料；水溶性助焊剂
图 5-7
锡银铜焊料；水溶性助焊剂
第三十四页，共39页。
图 5-8料；水溶性助焊剂
第三十五页，共39页。
图 5-10
锡银铜焊焊料；免洗工艺；氮气回流
图 5-11
锡银铜焊焊料；免洗工艺；空气回流
第三十六页，共39页。
图 5-16