Cell工程工艺简介
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投入洗净
投入洗净
配向膜印刷
配向膜印刷
配向膜烧成
配向膜烧成
摩擦
摩擦
摩擦后洗净
Seal涂布 及Ag涂布
Spacer散布
CF基板
TFT基板
Spacer固着
真空贴合
液晶滴下
UV硬化
本硬化
个片切断
屏洗净
研磨、洗净
偏光板贴付
自动除泡
屏检
前工程
中工程
后工程
Cell Shop布局
2. Cell前工程简介
Cell前工程目的： 在TFT和CF基板表面均匀的印刷一层配向膜并固化,通过摩擦处理,使其对液晶分子具有配向控制力,使液晶分子具有正确、稳定的取向,并形成一定的预倾角。
配向膜形成的一般过程
印刷时
烧成后
S1采用混合型配向材
印刷时
其他类型配向材：
烧成设备构成：
冷却部 （6段 空冷）
基板流向
ＩＲ Ｈｅａｔｅｒ （２０段）
烧成炉
搬送Robot
IR Heater
D/A
Heater
流量、温度控制
导流板
基板
石英管
烧成工艺管理项目：
管理项目
确认方法
可能造成的不良
对策
烧成温度稳定性
2.4 摩擦取向
摩擦处理的目的： 1.通过布摩擦配向膜,使配向膜具有配向液晶的能力 2.使液晶排列具有预期的预倾角
玻璃基板
摩擦基台
摩擦布
摩擦处理过程：
US Cleaner
US Cleaner
摩擦取向原理：
Rubbing Roll
配向材分子
PI
摩擦前
摩擦后
摩擦方向
摩擦工艺管理项目
项目
要求特性
物理清洗
滚刷清洗 Brush
用于去除强固吸附的大粒子 ３μｍ以上 ,但不适于微小粒子的去除,可与化学清洗组合使用
高压Jet
用于去除中等粒径 1-3μm 的异物粒子
超声波清洗
用于除去小粒径 1μm以下 的异物粒子
Hyper Mix
利用气液混合方式除去中小粒径的异物粒子
干式清洗
低压水银灯UV
可以用于除去膜状有机物,并且可以提高成膜的涂布性
UV照度及照射时间
测定照度；确认照射时间
印刷位置精度
印刷位置
实际测定及版的印刷位置有无偏差
防止异物附着
滚筒回转及摇动的驱动装置的状态
可视化气流目测有无发尘
2.3 配向膜烧成
配向膜烧成目的： 配向膜印刷之后进行预干燥,配向膜中溶剂成分部分挥发,烧成时基板被加热到更高温度,使溶剂全部挥发,并且配向材固化 亚胺化 形成Polyimide。
2.5 摩擦后洗净
在25℃条件下
IPA
纯水
表面张力 涂附性
○ 21mN/m
☓ 72mN/m
预倾角
○
○
配向性 D△光学异向性
△
○
表示品质
○
○
IPA与纯水洗净比较：
项目
规格
频度
目的
摩擦污染物的 除去性
M、L Size Total,增加量在50个以下
1回/2周
洗净能力确认
洗净均一性
水回流,不发生
温度Profile
温度低：Imide化不足 温度高：PI分解
IR温度,时间调节
烧成温度均一性
Imide化稳定性
红外吸收光谱
未反应物造成污染
炉内洁净度
Particle检测装置
发尘相关的异物不良
处理枚数管理,空烧
基板冷却
基板表面温度测试
Rubbing,配向不良
IR温度时间,搬送速度
静电
静电计
静电破坏
除电方法位置,搬送速度
过细 ⇒ 液晶泄漏
太宽 ⇒ 切断不良
正确
Ｓｅａｌ断裂 ⇒ 液晶泄漏
Ｓｅａｌ ｃｏｒｎｅｒ部
Ｓｅａｌ 直線部
Ｓｅａｌ 終端部
Seal外观
3.3 Ag 银胶 涂布
银胶涂布目的： 在TFT基板的配线上涂布Ag胶,使TFT基板与CF基板导通。
Ａｇ ｐａｄ
正常
量ＮＧ（多） ↓ 盒厚不均
EUV
作用同上,但是EUV的清洗效果更好
投入前洗净目的： 除去TFT、CF基板上的异物粒子和污染物 提高配向膜的印刷性
各种洗净方法比较
洗净原理
UV EUV 洗净： 紫外线 UV 使O2生成O3 ,并进一步分解为具有强氧化性氧自由基 O ,使有 机物氧化分解达到洗净效果。 EUV的原理相同,只是其波长更短 即光子能量更高 ,产生O的能力更强,因而 洗净效果更好。
Index Table
散布Chamber
（供給部）
圧送（窒素）
秤量皿
SUS配管
散布１
散布２
散布４
散布３
散布 nozzle
●
●
●
●
散布用（4箇所）
圧送用（1箇所）
固定Ｎｏｚｚｌｅ
品種切替 条件変更
秤量皿
＝秤量交換
Hopper
Ｃｈａｍｂｅｒ単層構造：塩化Vinyl内壁 高電圧印加⇒Ｓｐａｃｅｒ積層付着防止
IR干燥：利用高温加热 IR 的方式将残留在基板表面的水分彻底除去,IR干燥只能用于除去少量水分,干燥效果与加热温度和时间有关。基板经过IR干燥后需要冷却,一般有冷板 Cold Plate 型和空冷型。
洗净效果的评价：
评价项目
评价内容
评价方法
有机污染物除去能力
EUV照度和有机膜除去性的相关评价 药液温度和洗浄能力的相关评价 CF側 搬送速度和洗浄能力的相关评价
Spacer通过固定的NOZZLE 经过4次散布动作均匀的撒布 在整个CF基板上
Spacer固着原理及装置概要
Ｓｐａｃｅｒ本体
表面处理层
Ｇｌａｓｓ
表面处理层 溶解固着
Ｇｌａｓｓ
原理
加热
装置构造
ＯＶＥＮ（１台）
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｒｏｂｏｔ
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ
Ｂｕｆｆｅｒ ＆ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｕｎｉｔ
1回/3Lot
再附着防止
静电
基板内,200V以下
1回/1日
静电破坏防止
摩擦后洗净工艺管理项目
3. Cell中工程简介
3.1 Spacer散布与固着
Spacer散布工程的工艺要求特性： 1、散布密度稳定性：中心值∓25p/ mm2 2、散布的均匀性 3、没有Spacer凝集体
Cell前工程的主要任务： 形成厚度均一的配向膜 基板表面均匀的摩擦处理 Cell前工程的主要工序： 投入洗净 、配向膜印刷、配向膜烧成、摩擦、摩擦后洗净
2.1 投入前洗净
洗净方法的类型
用途和特征
湿式清洗
化学清洗
药液清洗
多量有机污染物的去除,需根据污染物选择溶剂
纯水清洗
用于上述药液的去除,但附着粒子去除不充分
③Syringe装填
①Seal材とSeal内Spacer材の調合
②攪拌：５分間
④脱泡（遠心真空） ８０Ｐａ以下・ ３．５時間
⑤装置Set
回転数：1600rpm
Seal内Spacer材
Seal容器
Seal 脱泡
配向膜
ＩＴＯ膜
Ａｇ
表示部
Ｃｏｒｎｅｒ部过细 ⇒ 液晶泄漏
不均一 ⇒ 液晶泄漏
太り ⇒ 切断不良
Ａｇ ｐａｓｔｅ
Ａｇ ｐａｓｔｅ
Ａｇ涂布前 Ｐａｄ状态
Ａｇ涂布后形状
量ＮＧ（少） ↓ 接触不良
Ａｇ ｐａｓｔｅ
位置ＮＧ ↓ 接触不良
Ａｇ ｐａｓｔｅ
Ag涂布稳定性
正常
Seal – PI – Ag涂布的位置关系：
Seal胶
PI膜
Ag涂布Pad
显示区
适用于TN型产品 IPS型产品不需要转移电极
另一种获得V的方法 Seal胶内掺入金球,通过接触孔导通 优点：V更均匀
玻璃
液晶
偏光板
透明电极
配向膜
彩膜
玻璃
偏光板
配向膜
Cell工程主要分为前、中、后三部分： ●前工程：配向处理 ●液晶滴下 ODF 真空贴合 ●切断、贴偏光板
液晶屏基本结构
Cell工艺流程
CF基板
TFT基板
Seal胶
3.4 液晶滴下 ODF
目的：为了形成要求的Gap值,在TFT基板上滴 下合适的液晶量。 主要控制参数： 液晶滴下量 液晶滴下位置 液晶滴下打点数 液晶脱泡条件 时间、真空度 Lead Time 液晶滴下~真空贴合
Brush 滚刷 洗净： 利用滚刷在一定压入量 压力 的条件下,在基板表面旋转时产生的机械剥离力 将异物粒子除去。它针对的主要是大粒径的异物粒子。
CJ洗净 Cavitation Jet
Hyper Mix洗净
基板干燥方法：
气刀 Air Knife 干燥：气刀是使用高压干燥空气从狭缝中吹出,将停留在基板表面的纯水除去。经过气刀干燥的基板还需要进一步干燥。
Ｒｅｔｕｒｎ
无尘恒温槽
ＨＥＰＡ
ＨＥＡＴＥＲ
ＦＡＮ
Ｓｉｄｅ＋Ｃｅｎｔｅｒ Ａｉｒ Ｂｌｏｗ ⇒ Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ：防止基板破裂
Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ
Ｓｉｄｅ Ｂｌｏｗ
3.2 Seal 封框胶 涂布
Seal涂布目的： 连接 CF基板和TFT基板 在Seal中混入Spacer,从而有利于控制周边盒厚 防止液晶泄漏 有利于後工程的切断
适用于讲座,演讲,授课,培训等场景
Cell工程工艺简介
TFT-LCD Cell工艺简介
２００6/7
1. Cell工程简介
Cell工程目的： 把Array工程制作的TFT基板和彩膜 CF 基板,经过一系列处理后制作 成合格的液晶屏 Panel ,流到模组 Module 工程。
接触角測定 缩小时间測定
异物粒子的除去能力
Brush的压入量和洗浄能力的相关评价 CJ压力 / 流量和洗浄能力的相关评价
异物粒子检查
干燥性
Air Knife流量、高度、位置、角度和去水能力的相关评价
目视检查
涂布性
EUV照度和涂布性的相关评价
缩小时间測定
投入前洗净设备构成示意图
CF基板
TFT基板
2.2 配向膜印刷
常见对应不良
摩擦处理均一性
基板显示领域均被均一处理
摩擦强度低时会造成配向能力低,摩擦强度高时会造成膜剥离
预倾角安定性
预倾角在规定值以内
预倾角过低会引起配向不良
洁净度
摩擦工程的发尘量在规定值以内
若发尘量过大,将造成粒子污染
剥离带电量
带电量在适当范围以内
带电量过大,将造成静电破坏
摩擦后洗净目的： 除去摩擦工程后基板上的异物及污染物,防止异物不良和配向不良,包括有机污染物 摩擦布 和异物粒子 摩擦布、配向膜残屑 、离子性不纯物等。在摩擦洗净工程中,为了保证配向的均一性,必须保证洗净的均一性。
＜Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ方式＞
ＰＩ Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ
Aniｌox Roll
印刷版
版胴
Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ （EPDM）
＜Ｓｃｒａｐｅｒ方式＞
印刷版
版胴
Ｓｃｒａｐｅｒ （PET树脂）
ＰＩ Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ
Aniｌox Roll
S1采用方式
配向膜印刷的基本方式： 凸版印刷
扩大图
ＣＥＬＬ深度 10μm
配向膜印刷目的： 配向膜印刷工艺的目的是在TFT基板及CF基板上均匀的印刷一层可使液晶分子取向的配向材。所使用的配向材为聚酰亚胺 PI,Polyimide 。PI在大面积均匀性、涂覆性、摩擦性、取向控制力、化学稳定性以及对液晶兼容性等方面均优于其它高分子。
40μm
CELL个数 160,000个/平方ｉｎｃｈ
ＣＥＬＬ
Anilox Roll表面状态：
印刷版表面状态：
配向膜印刷工艺管理项目：
目的
管理内容
方法
配向膜厚的 均一性
配向材的滴下量
电子天平测量
Anilox Roll的表面状态
用溶剂清洗Anilox Roll上的凹槽
滚轮之间及版胴与基板间的平行度
纸压测定法测滚筒间的平行度； 幅宽法测版胴与基板间的平行度
Spacer散布原理及装置概要
Ｎ２高速気流
【ＳＵＳ配管断面】
在称量皿中放入Spacer， 通过SUS配管中一定流量 的氮气压力将Spacer抽送 至NOZZLE进行散布。 （Ｖｅｎｔｕｒｉ ｔｕｂｅ現象）
Spacer在高压氮气的作用下 在SUS配管内与管壁摩擦碰撞布的工艺特点： Seal材粘度 20Pa・S~700Pa・S 混合Spacer材： 3~10um 涂布位置精度 80um 涂布幅宽 0.2-0.4mm 涂布高度 25-50um 断面积精度 10% 最小R描画 0.5mm 涂布速度 MAX150mm/s 常用为20~100mm/s 基台移动幅度： X方向：±330mm Y方向：+630mm,-550mm
Spacer散布工程的目的： 为在ARRAY基板和CF基板间形成均匀的盒厚,在CF基板上均匀的散布颗粒状的Spacer。
Spacer固着工程的目的： 为避免Spacer的位置受滴下的液晶流动的影响,通过加热将已散布的Spacer固着在CF基板上。
Spacer散布工程的工艺要求特性： 1、液晶滴下时Spacer不发生移动 2、在工艺过程中基板上不附着US Cleaner不可去除的不纯物
投入洗净
配向膜印刷
配向膜印刷
配向膜烧成
配向膜烧成
摩擦
摩擦
摩擦后洗净
Seal涂布 及Ag涂布
Spacer散布
CF基板
TFT基板
Spacer固着
真空贴合
液晶滴下
UV硬化
本硬化
个片切断
屏洗净
研磨、洗净
偏光板贴付
自动除泡
屏检
前工程
中工程
后工程
Cell Shop布局
2. Cell前工程简介
Cell前工程目的： 在TFT和CF基板表面均匀的印刷一层配向膜并固化,通过摩擦处理,使其对液晶分子具有配向控制力,使液晶分子具有正确、稳定的取向,并形成一定的预倾角。
配向膜形成的一般过程
印刷时
烧成后
S1采用混合型配向材
印刷时
其他类型配向材：
烧成设备构成：
冷却部 （6段 空冷）
基板流向
ＩＲ Ｈｅａｔｅｒ （２０段）
烧成炉
搬送Robot
IR Heater
D/A
Heater
流量、温度控制
导流板
基板
石英管
烧成工艺管理项目：
管理项目
确认方法
可能造成的不良
对策
烧成温度稳定性
2.4 摩擦取向
摩擦处理的目的： 1.通过布摩擦配向膜,使配向膜具有配向液晶的能力 2.使液晶排列具有预期的预倾角
玻璃基板
摩擦基台
摩擦布
摩擦处理过程：
US Cleaner
US Cleaner
摩擦取向原理：
Rubbing Roll
配向材分子
PI
摩擦前
摩擦后
摩擦方向
摩擦工艺管理项目
项目
要求特性
物理清洗
滚刷清洗 Brush
用于去除强固吸附的大粒子 ３μｍ以上 ,但不适于微小粒子的去除,可与化学清洗组合使用
高压Jet
用于去除中等粒径 1-3μm 的异物粒子
超声波清洗
用于除去小粒径 1μm以下 的异物粒子
Hyper Mix
利用气液混合方式除去中小粒径的异物粒子
干式清洗
低压水银灯UV
可以用于除去膜状有机物,并且可以提高成膜的涂布性
UV照度及照射时间
测定照度；确认照射时间
印刷位置精度
印刷位置
实际测定及版的印刷位置有无偏差
防止异物附着
滚筒回转及摇动的驱动装置的状态
可视化气流目测有无发尘
2.3 配向膜烧成
配向膜烧成目的： 配向膜印刷之后进行预干燥,配向膜中溶剂成分部分挥发,烧成时基板被加热到更高温度,使溶剂全部挥发,并且配向材固化 亚胺化 形成Polyimide。
2.5 摩擦后洗净
在25℃条件下
IPA
纯水
表面张力 涂附性
○ 21mN/m
☓ 72mN/m
预倾角
○
○
配向性 D△光学异向性
△
○
表示品质
○
○
IPA与纯水洗净比较：
项目
规格
频度
目的
摩擦污染物的 除去性
M、L Size Total,增加量在50个以下
1回/2周
洗净能力确认
洗净均一性
水回流,不发生
温度Profile
温度低：Imide化不足 温度高：PI分解
IR温度,时间调节
烧成温度均一性
Imide化稳定性
红外吸收光谱
未反应物造成污染
炉内洁净度
Particle检测装置
发尘相关的异物不良
处理枚数管理,空烧
基板冷却
基板表面温度测试
Rubbing,配向不良
IR温度时间,搬送速度
静电
静电计
静电破坏
除电方法位置,搬送速度
过细 ⇒ 液晶泄漏
太宽 ⇒ 切断不良
正确
Ｓｅａｌ断裂 ⇒ 液晶泄漏
Ｓｅａｌ ｃｏｒｎｅｒ部
Ｓｅａｌ 直線部
Ｓｅａｌ 終端部
Seal外观
3.3 Ag 银胶 涂布
银胶涂布目的： 在TFT基板的配线上涂布Ag胶,使TFT基板与CF基板导通。
Ａｇ ｐａｄ
正常
量ＮＧ（多） ↓ 盒厚不均
EUV
作用同上,但是EUV的清洗效果更好
投入前洗净目的： 除去TFT、CF基板上的异物粒子和污染物 提高配向膜的印刷性
各种洗净方法比较
洗净原理
UV EUV 洗净： 紫外线 UV 使O2生成O3 ,并进一步分解为具有强氧化性氧自由基 O ,使有 机物氧化分解达到洗净效果。 EUV的原理相同,只是其波长更短 即光子能量更高 ,产生O的能力更强,因而 洗净效果更好。
Index Table
散布Chamber
（供給部）
圧送（窒素）
秤量皿
SUS配管
散布１
散布２
散布４
散布３
散布 nozzle
●
●
●
●
散布用（4箇所）
圧送用（1箇所）
固定Ｎｏｚｚｌｅ
品種切替 条件変更
秤量皿
＝秤量交換
Hopper
Ｃｈａｍｂｅｒ単層構造：塩化Vinyl内壁 高電圧印加⇒Ｓｐａｃｅｒ積層付着防止
IR干燥：利用高温加热 IR 的方式将残留在基板表面的水分彻底除去,IR干燥只能用于除去少量水分,干燥效果与加热温度和时间有关。基板经过IR干燥后需要冷却,一般有冷板 Cold Plate 型和空冷型。
洗净效果的评价：
评价项目
评价内容
评价方法
有机污染物除去能力
EUV照度和有机膜除去性的相关评价 药液温度和洗浄能力的相关评价 CF側 搬送速度和洗浄能力的相关评价
Spacer通过固定的NOZZLE 经过4次散布动作均匀的撒布 在整个CF基板上
Spacer固着原理及装置概要
Ｓｐａｃｅｒ本体
表面处理层
Ｇｌａｓｓ
表面处理层 溶解固着
Ｇｌａｓｓ
原理
加热
装置构造
ＯＶＥＮ（１台）
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｒｏｂｏｔ
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ
Ｂｕｆｆｅｒ ＆ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｕｎｉｔ
1回/3Lot
再附着防止
静电
基板内,200V以下
1回/1日
静电破坏防止
摩擦后洗净工艺管理项目
3. Cell中工程简介
3.1 Spacer散布与固着
Spacer散布工程的工艺要求特性： 1、散布密度稳定性：中心值∓25p/ mm2 2、散布的均匀性 3、没有Spacer凝集体
Cell前工程的主要任务： 形成厚度均一的配向膜 基板表面均匀的摩擦处理 Cell前工程的主要工序： 投入洗净 、配向膜印刷、配向膜烧成、摩擦、摩擦后洗净
2.1 投入前洗净
洗净方法的类型
用途和特征
湿式清洗
化学清洗
药液清洗
多量有机污染物的去除,需根据污染物选择溶剂
纯水清洗
用于上述药液的去除,但附着粒子去除不充分
③Syringe装填
①Seal材とSeal内Spacer材の調合
②攪拌：５分間
④脱泡（遠心真空） ８０Ｐａ以下・ ３．５時間
⑤装置Set
回転数：1600rpm
Seal内Spacer材
Seal容器
Seal 脱泡
配向膜
ＩＴＯ膜
Ａｇ
表示部
Ｃｏｒｎｅｒ部过细 ⇒ 液晶泄漏
不均一 ⇒ 液晶泄漏
太り ⇒ 切断不良
Ａｇ ｐａｓｔｅ
Ａｇ ｐａｓｔｅ
Ａｇ涂布前 Ｐａｄ状态
Ａｇ涂布后形状
量ＮＧ（少） ↓ 接触不良
Ａｇ ｐａｓｔｅ
位置ＮＧ ↓ 接触不良
Ａｇ ｐａｓｔｅ
Ag涂布稳定性
正常
Seal – PI – Ag涂布的位置关系：
Seal胶
PI膜
Ag涂布Pad
显示区
适用于TN型产品 IPS型产品不需要转移电极
另一种获得V的方法 Seal胶内掺入金球,通过接触孔导通 优点：V更均匀
玻璃
液晶
偏光板
透明电极
配向膜
彩膜
玻璃
偏光板
配向膜
Cell工程主要分为前、中、后三部分： ●前工程：配向处理 ●液晶滴下 ODF 真空贴合 ●切断、贴偏光板
液晶屏基本结构
Cell工艺流程
CF基板
TFT基板
Seal胶
3.4 液晶滴下 ODF
目的：为了形成要求的Gap值,在TFT基板上滴 下合适的液晶量。 主要控制参数： 液晶滴下量 液晶滴下位置 液晶滴下打点数 液晶脱泡条件 时间、真空度 Lead Time 液晶滴下~真空贴合
Brush 滚刷 洗净： 利用滚刷在一定压入量 压力 的条件下,在基板表面旋转时产生的机械剥离力 将异物粒子除去。它针对的主要是大粒径的异物粒子。
CJ洗净 Cavitation Jet
Hyper Mix洗净
基板干燥方法：
气刀 Air Knife 干燥：气刀是使用高压干燥空气从狭缝中吹出,将停留在基板表面的纯水除去。经过气刀干燥的基板还需要进一步干燥。
Ｒｅｔｕｒｎ
无尘恒温槽
ＨＥＰＡ
ＨＥＡＴＥＲ
ＦＡＮ
Ｓｉｄｅ＋Ｃｅｎｔｅｒ Ａｉｒ Ｂｌｏｗ ⇒ Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ：防止基板破裂
Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ
Ｓｉｄｅ Ｂｌｏｗ
3.2 Seal 封框胶 涂布
Seal涂布目的： 连接 CF基板和TFT基板 在Seal中混入Spacer,从而有利于控制周边盒厚 防止液晶泄漏 有利于後工程的切断
适用于讲座,演讲,授课,培训等场景
Cell工程工艺简介
TFT-LCD Cell工艺简介
２００6/7
1. Cell工程简介
Cell工程目的： 把Array工程制作的TFT基板和彩膜 CF 基板,经过一系列处理后制作 成合格的液晶屏 Panel ,流到模组 Module 工程。
接触角測定 缩小时间測定
异物粒子的除去能力
Brush的压入量和洗浄能力的相关评价 CJ压力 / 流量和洗浄能力的相关评价
异物粒子检查
干燥性
Air Knife流量、高度、位置、角度和去水能力的相关评价
目视检查
涂布性
EUV照度和涂布性的相关评价
缩小时间測定
投入前洗净设备构成示意图
CF基板
TFT基板
2.2 配向膜印刷
常见对应不良
摩擦处理均一性
基板显示领域均被均一处理
摩擦强度低时会造成配向能力低,摩擦强度高时会造成膜剥离
预倾角安定性
预倾角在规定值以内
预倾角过低会引起配向不良
洁净度
摩擦工程的发尘量在规定值以内
若发尘量过大,将造成粒子污染
剥离带电量
带电量在适当范围以内
带电量过大,将造成静电破坏
摩擦后洗净目的： 除去摩擦工程后基板上的异物及污染物,防止异物不良和配向不良,包括有机污染物 摩擦布 和异物粒子 摩擦布、配向膜残屑 、离子性不纯物等。在摩擦洗净工程中,为了保证配向的均一性,必须保证洗净的均一性。
＜Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ方式＞
ＰＩ Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ
Aniｌox Roll
印刷版
版胴
Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ （EPDM）
＜Ｓｃｒａｐｅｒ方式＞
印刷版
版胴
Ｓｃｒａｐｅｒ （PET树脂）
ＰＩ Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ
Aniｌox Roll
S1采用方式
配向膜印刷的基本方式： 凸版印刷
扩大图
ＣＥＬＬ深度 10μm
配向膜印刷目的： 配向膜印刷工艺的目的是在TFT基板及CF基板上均匀的印刷一层可使液晶分子取向的配向材。所使用的配向材为聚酰亚胺 PI,Polyimide 。PI在大面积均匀性、涂覆性、摩擦性、取向控制力、化学稳定性以及对液晶兼容性等方面均优于其它高分子。
40μm
CELL个数 160,000个/平方ｉｎｃｈ
ＣＥＬＬ
Anilox Roll表面状态：
印刷版表面状态：
配向膜印刷工艺管理项目：
目的
管理内容
方法
配向膜厚的 均一性
配向材的滴下量
电子天平测量
Anilox Roll的表面状态
用溶剂清洗Anilox Roll上的凹槽
滚轮之间及版胴与基板间的平行度
纸压测定法测滚筒间的平行度； 幅宽法测版胴与基板间的平行度
Spacer散布原理及装置概要
Ｎ２高速気流
【ＳＵＳ配管断面】
在称量皿中放入Spacer， 通过SUS配管中一定流量 的氮气压力将Spacer抽送 至NOZZLE进行散布。 （Ｖｅｎｔｕｒｉ ｔｕｂｅ現象）
Spacer在高压氮气的作用下 在SUS配管内与管壁摩擦碰撞布的工艺特点： Seal材粘度 20Pa・S~700Pa・S 混合Spacer材： 3~10um 涂布位置精度 80um 涂布幅宽 0.2-0.4mm 涂布高度 25-50um 断面积精度 10% 最小R描画 0.5mm 涂布速度 MAX150mm/s 常用为20~100mm/s 基台移动幅度： X方向：±330mm Y方向：+630mm,-550mm
Spacer散布工程的目的： 为在ARRAY基板和CF基板间形成均匀的盒厚,在CF基板上均匀的散布颗粒状的Spacer。
Spacer固着工程的目的： 为避免Spacer的位置受滴下的液晶流动的影响,通过加热将已散布的Spacer固着在CF基板上。
Spacer散布工程的工艺要求特性： 1、液晶滴下时Spacer不发生移动 2、在工艺过程中基板上不附着US Cleaner不可去除的不纯物