HDI基础知识培训教材1

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HDI板工艺流程
1.常见1+N+1HDI板流程;
开料 → 内层图形转移 → AOI → 棕化 → 排、压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻 孔→ conformal mask菲林盲孔开窗→ 酸性蚀刻开窗及 褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 → 外层干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻→绿油 → 字符→表面 处理 → 外型加工 → E-test → FQC→FQA→包装出货
通孔不能偏/崩孔，以免造成孔壁空洞甚至孔无铜等缺陷;
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HDI板制作过程注意事项
单元内只有镭射孔或者通孔:以对准单元内镭射孔或者通孔为 准; 若两种孔存在,需要同时兼顾。
在框架四周添加同等厚度的导气条,抽气时间: > 6秒，多赶 气，防止曝光不良
从贴膜到显影的总停留时间：< 12小时，避免干膜死锁 褪膜后检查孔内有无蓝色状小膜块；若有可以再过一次褪膜；
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背景
随着电子科技发展,对家电.汽车.轮船.航空.通信.军用等 电子系统要求:多功能.高密度.高可靠性.轻薄的趋势. 要 求PCB板上的布线分布与多层次的互联,采用积层与BVH 的方式,通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔来达
到目的.
HDI板将是PCB行业发展趋势也是我司未来发展方向。
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7.有机械盲孔时注意要除掉板面溢流残胶。
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HDI板制作过程注意事项
钻孔： 注意区分钻孔次数，即区分钻埋孔、钻盲孔、钻通孔等，对
于二阶盲孔，钻管位孔时，不能用错钻带。 生产时检查有无工具更改通知单，所有钻带必须最新时间生
产。 叠数必须小于或等于2片一叠，防止偏孔。
每批板必须按新提供的补偿修改钻带钻首板进行确认，OK 后方可正式生产。
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盲孔开窗对位不良
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镭射不良
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盲孔镀铜不良
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盲孔沉铜板电不良
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层压不良
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正常盲孔孔形
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HDI板工业运用及前景展望
对于不断满足消费者对更小更快更多的便携式电子装置。 如:手机,手提式摄影机,笔记本电脑,个人数字助手等的要 求,从而导 致微孔PCB产品增长的需求.
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HDI板的定义
• HDI（High Density Interconnection) • 中文意思为高密度互连线路。 • 凡非机械钻孔，孔径在小于0.2MM镭射孔。 • 线宽线距4/4MIL以下。 • 实例：孔径0.2MM H6FA18001A0 H4G997013A0 • 线，H4G859326A0 H4G859387A0 3.9/3.2MIL • 盲孔的定义：使外层导体图形与内层导体图形间相
电子产品朝更轻,更薄,更快方向发展的趋势.对于小尺寸 封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下减 少组成芯片产品需求促使印刷线路板朝着技术高速向前 发展.因此随着电子消费品的发展, 对此类HDI制板的需 求越来越多;
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结束 培训 完毕
谢 谢 大 家！
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检查贴膜后板面质量, 是否有气泡，膜下垃圾，干膜破损等，否则需要挑 出返工
对位首板检查: 对位前清洁底片和板面, 对位后用10X放大镜检查是否有 偏位和崩孔现象，最好保证环宽大于1.5mil;
对于部分板面没有镭射孔或者通孔, 对位需要小心, 现已在板四周和单元 之间添加参考孔位作为对位参考, 以对准参考孔位为标准, 最好保证环宽 大于1.5mil;
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常见2+（N）+2HDI板流程：
开料 → 烤板→内层图形转移→ AOI → 棕化 →第一次排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→ 钻埋孔→ 沉铜 → 板面电镀 →（塞埋孔树脂）→磨板→内层线路干菲林→ AOI → （烤板→ 磨板） → 棕化→第二次排、压板 → X-Ray 及锣边 → 烤板→二次元测数据出工具→机械钻管位孔→第一次conformal mask菲林盲孔开窗次外层→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→ 镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →次外层 干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻次外层线路→ AOI →烤板→ 磨板 →棕化 → 第二次排压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻通孔→ 第二次conformal mask菲林盲孔开窗外层→ 酸性蚀刻开窗及褪 膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →外层 干菲林 → 图形电镀 → 蚀刻外层线路→绿油 → 字符→ 表面处理 → 外型 加工 → 测试→FQC→FQA→包装出货
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HDI板制作过程注意事项
磨板： 1.进板方向：垂直于长边放板，并控制所有板的方向孔
一致朝一个方向放板。 2.传递速度：2M/min 。 3.调节磨刷压力，使磨痕宽度为10-12mm。 4.对于薄板，注意卡板。
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常见缺陷分析
鑽孔完好
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鑽孔末穿
偏孔
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HDI板类型
1.常见一阶HDI板，1+N+1 1+（N）+1
L1
L2
L1
L3
L2
L4
L3
L5
L4
L6
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2.二阶HDI板 2+N+2 2+（N）+2
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HDI板特点
HDI板与普通板相比有如下不同： 1.板上有盲孔，埋孔。 2.需经过多次做内层，多次压合 3.需经过多次钻孔，电镀制作： 4.内外层线路密集， 5.制作流程复杂，制作周期长。
吸收并发热
熔化
气化
清洗成孔
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HDI板加工4-8MIL孔径图片：
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HDI板品质保证：
HDI板镭射孔孔铜要求一般≥15UM 镭射孔下孔径与上孔径比≥70% 可靠性的品质保证:定期抽板做热冲击，检查爆板,孔壁
质量
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HDI板制作过程注意事项
1.开料：必需区分经纬方向 2.内层图形：A:按正常参数生产,但蚀刻参数时尽量走上限,以保
连的导电孔,它不贯通PCB板的上下表面,仅有一端与 外层相通
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HDI板的定义
埋孔的定义：使板的内层与内层导体图形相连的导电孔, 它被隐埋在板的内部,任何一端均不与外层相通。
通孔：两端均与外层相通时为通孔。
（VIA，PTH，NPTH，）
A B
A: 盲孔 B: 埋孔 C: 通孔
A
C
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HDI板工艺流程培训教材
研发部 2011-5-30
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主要内容
• 背景 • HDI 板定义 • HDI 板类型 • HDI 板特点 • HDI 板工艺流程 • 镭射盲孔的形成 • HDI 板品质保证 • HDI 板生产过程注意事项 • 常见缺陷分析 • HDI 板工业运用及前景展望
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HDI板制作过程注意事项
图形电镀： 所有HDI板均在底喷缸生产，开底喷，振动。 电流参数1.1-1.2ASD×120min生产。 蚀刻时，必须检查有无夹膜，镀锡不良等缺陷，多做首板。 后工序制作： 由于前工序制作周期长，必须多做首板，首板确认OK后
方可批量生产。 特别是沉金，必须在生产无异常情况下方能生产。
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其他特殊结构：
1.有机械盲孔和镭射盲孔一起 2.埋孔与镭射孔在一层
L1

L2
L 3 L 4 L5
B
L 6
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副流程1
副流程2
主流程
副流程4
副流程3
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镭射孔的形成：
1.激光：分为红外光与紫外光 CO2镭射机用红外光，UV机用紫外光
2.激光发生原理： 激发介质：气体，固体，半导体等 激发能量：光能，电压，电流等 共振器：反射镜，折射镜。
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常见1+（N）+1 HDI板流程：
开料 → 烤板→内层图形转移→ AOI → 棕化 →排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→ 钻埋 孔→ 沉铜 → 板面电镀 →（塞埋孔树脂）→磨板→次外 层线路干菲林→ 蚀刻线路→AOI→（烤板→ 磨板） → 棕化→烤板→排、压板 → X-Ray 及锣边→烤板→二次 元测数据出工具→机械钻孔→ conformal mask菲林盲 孔开窗→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔 →沉铜二次→ 板面电镀 → 外层干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻→绿油 → 字符→ 表面处理 → 外型加工 → E-test → FQC→FQA→包装出货
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HDI板制作过程注意事项
干菲林：
所有菲林时间必须为最近做板时三天之内，同时为临时菲林，也有个别1： 1长期菲林。
对于盲孔开窗菲林及内层线路菲林，每次使用完后，应即时回收，消毁。
盲孔开窗所使用干膜必须为≤1.2mil。
所有HDI板在翻洗时，必须降慢速度褪膜，（必要时先浸泡后再褪膜）， 防止盲孔内残留药液。
证内层盲孔底PAD大小. B:内层酸性蚀刻,蚀刻经过电镀内层线路时,来板时应检查板
面铜厚,注意电镀铜厚不匀所引起蚀刻不净 蚀刻盲孔开窗大小时,注意区分底铜厚度,并保证开窗大小. 内层芯板薄，放板注意倾斜45℃，防止卡板。
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HDI板制作过程注意事项
层压:
1.注意区分层压次数顺序.
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常见2+N+2 HDI板流程：
开料 → 内层图形转移 → AOI → 棕化 →第一次排、压板 → XRay 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻管位孔→第一 次conformal mask菲林盲孔开窗次外层→ 酸性蚀刻开窗及褪膜 → AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →次外层 干菲林 → 图形电镀 → 蚀刻次外层线路→ AOI →烤板→磨板→棕化 → 第二次排压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 → 机械钻通孔→第二次conformal mask菲林盲孔开窗外层→ 酸性 蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 → 外层 干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻外层线路→绿油 → 字符→ 表面 处理 → 外型加工 → 测试→FQC→FQA→包装出货
2.千万注意PP片排版，HDI板有镭射介质厚度要求，不能返
工。
3.一次层压的HDI板，排版后用X-RARY检对准度。
4.锣边时，必须区分是哪一次压合后所用锣带，防止锣错、 锣小。
5.必须焗板。
6.HDI板应同一型号一次性生产完，并最好能控制在同一台
机上压。并尽量不与其他板混压，防止板胀缩修改工具多
4.常见加工材料：FR-4，RCC 5.常见加工介质材料：RCC，1080*2，*1，106*2，*1，
2113*1，2116*1
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镭射孔的形成：
1.镭射加工孔径：0.1---0.2MM
2.镭射机加工原理是：红外线利用其光束带的热能，将介 质加工成熔融状态，并达到气化，最后除去成孔，从而 形成微小孔。
钻孔后必需用高压气枪吹孔，防止孔内残留粉尘。
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HDI板制作过程注意事项
沉铜板电： 所有HDI板沉铜必须沉二次，第二次只从预浸缸开始。 前处理时，需过化学清理或高压洗板后再超声波磨板一次。 沉铜出来后在酸水缸中不能停留时间超过2小时，防止盲孔
无铜，必须尽快板电。 板电时，对于薄板，必须使用夹板，挡板。 板电时，参数为1.4ASD-1.6ASD×40min 沉铜前一定要全检板面,检查除胶是否干净