一种晶圆研磨装置[发明专利]

专利名称：一种晶圆研磨装置专利类型：发明专利
发明人：姜镕
申请号：CN201910863379.1申请日：20190912
公开号：CN110509134A
公开日：
20191129
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种晶圆研磨装置，包括：研磨机构；导向轮，导向轮上形成有导向槽，晶圆的边缘可旋转地置于导向槽中；止抵组件包括两个止抵件、两个辊杆和两个静压阀，两个止抵件相对设置在晶圆的两侧且止抵晶圆的表面，两个止抵件在晶圆的轴向方向上可移动，每个辊杆的一端分别与对应的止抵件相连，静压阀内限定有腔室，腔室中设有可移动的阀塞以将腔室限定成第一腔室和第二腔室，每个辊杆的另一端与阀塞连接，辊杆可沿长度方向移动；稳压装置控制第一腔室中的压力等于预设压力值；检测器根据止抵件或辊杆的位移检测晶圆的厚度。

本发明的研磨装置能够对晶圆导向，防止晶圆出现振动或偏移，检测晶圆厚度，使晶圆能够研磨至厚度均匀，去除损伤层。

申请人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
地址：710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
国籍：CN
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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