集成电路封装合同书

集成电路封装合同书
甲方（委托方）：_____________________
乙方（承包方）：_____________________
鉴于甲方需要集成电路封装服务，乙方具备提供该服务的资质和能力，双方本着平等自愿、诚实信用的原则，经协商一致，订立本合同书。

第一条服务内容
1.1 乙方应根据甲方提供的技术要求和规格，为甲方提供集成电路封
装服务。

1.2 封装服务包括但不限于芯片的固定、引线键合、封装体的成型、
测试等工序。

第二条技术要求
2.1 甲方应向乙方提供详细的技术要求和规格书。

2.2 乙方应严格按照甲方提供的技术要求进行封装服务。

第三条封装材料
3.1 甲方负责提供封装所需的芯片、引线等主要材料。

3.2 乙方负责提供封装过程中所需的辅助材料。

第四条质量保证
4.1 乙方应保证封装质量符合甲方的技术要求。

4.2 封装过程中，如发现质量问题，乙方应及时通知甲方，并采取相
应措施。

第五条交付与验收
5.1 乙方应在约定的时间内完成封装服务，并将成品交付给甲方。

5.2 甲方应在收到成品后的规定时间内完成验收，如有异议，应及时提出。

第六条价格与支付
6.1 双方应根据服务内容、技术要求等因素，协商确定服务费用。

6.2 甲方应在合同签订后支付一定比例的预付款，余款在验收合格后支付。

第七条保密条款
7.1 双方应对在合同履行过程中知悉的商业秘密和技术秘密负有保密义务。

7.2 未经对方书面同意，任何一方不得向第三方透露合同内容及相关信息。

第八条违约责任
8.1 如一方违反合同约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

8.2 因不可抗力导致无法履行合同的，双方互不承担违约责任。

第九条争议解决
9.1 双方在履行合同过程中发生争议，应首先通过协商解决。

9.2 协商不成的，可提交甲方所在地人民法院诉讼解决。

第十条其他
10.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

10.2 本合同自双方签字盖章之日起生效。

甲方（盖章）：_________________ 日期：____年__月__日
乙方（盖章）：_________________ 日期：____年__月__日
（本合同书模板仅供参考，具体条款应根据实际情况协商确定。

）。