封装中对位异常后进行拆片的流程

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封装中对位异常后的拆片流程：
1. 确定异常位置：
分析异常信息，确定异常位点的具体位置。

2. 移除封装：
根据封装材料和类型，采用合适的拆片方法，例如激光剥离、机械剥离或
化学腐蚀。

3. 定位对位标记：
在移除封装后，识别对位标记。

对位标记可以是凹陷、凸起或点状结构。

4. 对齐对位标记：
使用精度测量仪器，将拆片机对位标记与封装基底上的对位标记对齐。

5. 固定拆片：
将拆片固定在拆片机上，确保其稳定性和准确性。

6. 拆片：
沿对位标记的中心线进行拆片操作。

拆片工具可以是刀片、激光或机械臂。

7. 移除芯片：
拆片完成后，移除芯片并将其转移到安全位置。

注意事项：
在执行拆片之前，务必仔细审查异常信息，确保准确理解异常位置。

选择合适的拆片技术以避免损坏芯片或其他组件。

正确对齐对位标记以确保拆片精度。

拆片过程中要小心谨慎，避免对芯片或拆片机造成损害。

在拆片完成后，妥善保存拆片样品以供进一步分析。