IPC二级常用标准-SMT

IPC二级常用标准-SMT
R:电阻Y:晶振体Q:三级管C:电容
J、P:连接器F:保险丝U:IC集成块RN、RP:排阻B:电池L、FB:电感T：变压器SW:开关CR、D:二极管K:继电器DS:灯
片式封装体圆柱型器件内L型器件外L型引脚
侧面偏移不超出元件端子宽度或焊盘宽度的50%不超出元件直径或焊盘宽度的25%不超出可焊端宽度或
焊盘宽度的50%不超出引脚宽度的50%末端偏移不允许
不允许
不违反最小电气间隙
脚长小于3倍脚宽时不允
许
最小末端焊点宽度不小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%大于元件直径或焊盘宽度的50%不小于可焊端宽度或焊盘宽度的50%不小于引脚宽度的50%最小侧面焊点长度焊点长度不作要求，但要有明显的润湿大于元件端子长度或焊盘
长度的50%大于引脚长度的50%
大于引脚长度的75%(脚长大于3倍引脚宽)最小焊点厚度正常润湿
正常润湿
大于焊锡厚度+可焊端
高度的25%
不小于焊锡厚度+引脚厚度的50%(跟部)最大焊点厚度
不可碰到元器件的本体
不可碰到元器件的本体
不可碰到元器件的本体
不可碰到元器件的本体
J 型引脚扁平引脚器件城堡型器件元器件的损伤
侧面偏移不超出引脚宽度的50%不超出引脚宽度的25%不超出城
堡宽度的50%末端偏移
不允许
不允许
不允许
最小末端焊点宽度不小于引脚宽度的50%不小于引脚宽度的75% 不小于城堡宽度的50%
金属端子损伤
最小侧面焊点长度不小于引脚宽度的150%引脚长度减去元器件和焊盘之间的距离正常润湿焊料从城堡的后墙延焊盘伸至元件的边缘最小焊点厚度不小于焊锡厚度+引脚厚度的50%(跟部)正常润湿
大于焊锡厚度+城堡高度的25%最大焊点厚度
不可碰到元器件的本体
不可碰到元器件的本体填充延伸至城堡顶端
贴片重大缺陷：错件，缺件，连锡，虚焊，反向，立碑
·损伤表面未暴漏基材·没有烧伤和烧焦
·没有影响要求的标识·损伤的区域没有扩大迹象
·与相临的元器件没有短路的风险
·3面端子元器件的顶部
镀层每一个末端缺失最大不超过50%.
·5面端子元器件的任何
侧面,金属镀层缺失小于
宽度或元器件厚度的25%.
IPC 常用标准-SMT
1.IPC-A-610F 电子组装件的验收条件(IPC是行业检验标准依据)；
4.板面不允许有任何可见残留物（不得有黏性和有颜色的助焊剂残留）；
5.可接受条件：检验接收的产品应完全满足外观，装配，功能；
6.锡球可接收条件：被裹挟在免洗残留物内,包封在涂敷层下,焊于金属表面,埋入阻焊膜或元器件下；
2.我司适用于IPC二级标准,指专用服务类电子产品(如手机电脑等
需要长时间待机的产品)；
3.元器件代码
IPC 常用标准-SMT
文件编号
版本
末端焊点宽度
焊点厚度
侧面焊点长度
修订人
审核人
批准人
修订日期。