回流焊温度

回流焊温度
回流焊技术是一种极具前瞻性和可靠性的组装连接方法，主要用
于通过液态焊料熔接和熔连信号件或元件以及一些无法在插件端子上
刚性连接的部件之间的连接。

它可用于连接PCB布局的SMT元件、电阻、功率电源内部控制IC 、MOSFET、晶体管等元件，还可用于连接电池、集成电路、LED、存储器和分立器件等外部部件。

焊接过程中，焊
料必须受到一定温度的作用，该温度称为“回流焊温度”，一般范围
为180~300摄氏度。

回流焊温度是影响有色金属焊料熔合衔接质量的最重要因素，太
高的焊温度可能会使焊料损坏，严重时还会造成焊接部件损坏，而太
低的焊温度会使焊料未熔合；焊温度的大小还会影响焊料的结晶性，
焊料的熔合紧固度按安装位置而定。

例如，当焊温度过低时，可能会
出现焊料未熔合现象，甚至没有熔合，导致焊点断开；如果温度过高，可能会使焊料太软，会使焊点过弱，产生焊点折断的情况。

所以，选
择正确的回流焊温度对于确保焊点紧固度和熔接可靠性至关重要。

回流焊技术已在电子行业应用得很普遍，不管选择什么样的焊料
都要根据工艺要求设定回流焊温度，并尽可能地选择正确的焊温度，
以便可靠地连接电子元件，确保可靠性。

正确的回流焊温度可以有效
提高焊料的可靠性，从而使焊点具有良好的可靠性，确保产品的质量。