芯片失效分析技术协议书

芯片失效分析技术协议书
甲方（需求方）：_____________________
地址：_____________________________
法定代表人：_________________________
联系电话：_____________________________
乙方（服务提供方）：_____________________
地址：_____________________________
法定代表人：_________________________
联系电话：_____________________________
鉴于甲方需要对芯片进行失效分析以确定失效原因并提出改进措施，乙方具有提供该项服务的专业技术和经验，甲乙双方本着平等、自愿、互利的原则，经协商一致，订立本协议：
一、服务内容
乙方应根据甲方的要求，提供芯片失效分析服务，包括但不限于以下内容：
1. 芯片外观检查、X光检查、显微镜检查等。

2. 芯片电性能测试与分析。

3. 芯片结构和材料分析。

4. 失效模式和机理分析。

5. 提供失效分析报告和改进建议。

二、服务期限
本协议服务期限为自____年____月____日起至____年____月____日止。

三、服务费用
1. 甲方应支付乙方芯片失效分析服务费用，总计人民币________元。

2. 甲方应在协议签订后____天内支付全部服务费用给乙方。

四、质量保证
乙方应保证提供的服务符合国家和行业相关标准，确保分析结果的准确性和可靠性。

五、保密条款
乙方应对在服务过程中接触到的甲方的技术资料和商业信息严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三方泄露。

六、违约责任
如任何一方违反协议约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

七、争议解决
因执行本协议所发生的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成时，提交甲方所在地人民法院诉讼解决。

八、其他
1. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

2. 本协议自双方签字盖章之日起生效。

甲方（盖章）：_____________________
法定代表人（签字）：_______________
日期：____年____月____日
乙方（盖章）：_____________________
法定代表人（签字）：_______________
日期：____年____月____日。