PCBA测试的策略
pcba 静态电流 测试方法
pcba 静态电流测试方法PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的静态电流测试方法主要是通过测量电路板上的静态电流来判断其是否正常工作。
下面是一个详细精确的PCBA静态电流测试方法：1. 准备工作：- 确保测试环境的静电放电控制良好，使用静电防护设备（如静电手套、静电腕带等）。
- 确保测试设备（如万用表、电流表等）的准确性和可靠性。
- 确认测试电路板的供电电压和电流要求，以便设置测试仪器。
2. 连接测试仪器：- 将测试电流表的正负极分别连接到电路板上的电源正负极。
- 确保连接可靠，避免接触不良或短路。
3. 设置测试仪器：- 根据电路板的供电电压和电流要求，设置测试电流表的量程和精度。
- 如果需要，可以设置测试电流表的数据采集频率和时间间隔。
4. 进行静态电流测试：- 打开电路板的电源，使其正常工作。
- 同时启动测试仪器，开始采集静态电流数据。
- 在一段时间内（如几分钟或几小时），持续监测和记录测试电流表的读数。
- 注意观察测试电流的变化趋势，是否稳定或有异常波动。
5. 分析测试结果：- 根据测试数据，计算平均静态电流值和最大/最小静态电流值。
- 将测试结果与电路板的规格要求进行比较，判断是否符合要求。
- 如果测试结果异常，可以进一步分析问题的原因，如短路、漏电等。
6. 结束测试：- 关闭电路板的电源，断开测试仪器的连接。
- 清理测试环境，确保安全和整洁。
以上是一个详细精确的PCBA静态电流测试方法，通过按照这个步骤进行测试，可以有效地判断电路板的静态电流是否正常，并及时发现和解决问题。
PCBA主要的测试策略及PCT的应用
13
CPU Emulation Pro’s & Con’s
ü High test coverage. ü Test time good for functional. ü Diagnostics excellent compared to other functional
methods. ü Diagnoses non-booting boards ü Relatively low cost. û Test development can be difficult if automatic test generation is incomplete. û Diagnostics less specific than structural methods – circuit failures identified but faulty discrete components not located.
Boundary Scan
CPU Emulation
System Test
5
Considerations when creating a test strategy
• • • • • • • Test coverage Yield Diagnostic resolution Catching problems as early as possible. Leakage allowed? Test time Test development effort Test equipment cost
7
Our Emulator - MicroMaster
I/O Feedback Processor Control POD Functional Test Controller Card (PCI or PXI)
PCBA测试标准(最完整版)
PCBA测试标准(最完整版)1. 简介此文档旨在提供一份完整的PCBA测试标准，以确保PCBA产品的质量和性能达到预期要求。
PCBA测试是指对印刷电路板组装(PCBA)完成后的功能、电性能、可靠性等进行检测和验证的过程。
本标准将涵盖常见的PCBA测试内容和相应的测试方法。
2. 功能测试2.1 连接性测试- 目标：验证PCBA上各个元件之间的连接是否正常。
- 方法：使用万用表或测试夹具进行电阻、连通性测试。
2.2 功能验证测试- 目标：验证PCBA在正常工作条件下的功能是否正常。
- 方法：将PCBA连接到相应的电源和信号源，观察并记录PCBA的反应、输出等情况。
3. 电性能测试3.1 电压测试- 目标：验证PCBA在额定电压下的性能是否正常。
- 方法：使用数字电压表或示波器测试PCBA上各个电压节点的电压值。
3.2 电流测试- 目标：验证PCBA在额定电流下的性能是否正常。
- 方法：使用电流表或电流探头进行电流测试。
4. 可靠性测试4.1 温度循环测试- 目标：验证PCBA在温度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列温度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
4.2 湿度测试- 目标：验证PCBA在湿度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列湿度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
5. 其他测试5.1 阻抗测试- 目标：验证PCBA上各个电路的阻抗是否满足设计要求。
- 方法：使用阻抗测试仪或示波器进行阻抗测试。
5.2 焊接质量测试- 目标：验证PCBA上焊接质量是否良好。
- 方法：使用目视检查或显微镜检查焊点的质量和焊接问题。
6. 测试报告测试完成后，应撰写测试报告，包括测试方法、测试结果、异常情况等详细信息，并结合标准要求对测试结果进行评估和总结。
以上是PCBA测试的最完整版标准，通过进行严格的测试，可以有效确保PCBA产品的质量和稳定性。
请根据具体项目需求，在此基础上进行适当调整和补充。
PCBA主要的测试策略及PCT的应用
PCBA主要的测试策略及PCT的应用PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上，并进行测试和验收的过程。
该过程涉及到许多测试策略和方法，其中一个重要的测试方法是PCT（Pressure Cooker Test）。
1.静态测试：静态测试是通过对PCBA进行质量和可靠性检测，以验证电路板上连接元器件的正确性。
这通常包括检查焊点、标识、电阻、电容、逻辑芯片等。
2.动态测试：动态测试是通过电路板上的信号和电压来验证电路板的可靠性和功能性。
这可以通过使用测试设备来发送和接收指定的信号和电压，并根据预期的结果进行判断。
3.温度和环境测试：PCBA在不同的温度和环境条件下可能会遇到不同的问题，例如热膨胀、湿度、耐高温等。
因此，在生产和测试过程中，需要对PCBA进行温度和环境的测试以验证其可靠性。
4.可重复性测试：可重复性测试是通过多次重复相同的测试来验证PCBA的一致性和可靠性。
这可以确保在不同的环境和应用中，PCBA的性能和功能都是一致的。
PCT（Pressure Cooker Test）是PCBA测试中广泛应用的一种测试方法，其原理是将装有PCBA的密封容器放置在高温高湿的环境中进行测试，以模拟PCBA在恶劣条件下的使用情况。
PCT测试的应用主要有以下几个方面：1.湿度耐受性测试：PCT测试可以对PCBA在高湿度环境下的性能进行测试，例如测试焊点、电容和电阻的湿度敏感性。
这可以有效预测在湿度较高的环境中，PCBA的可靠性和耐久性。
2.爆震耐受性测试：在一些应用中，PCBA可能会面临气压变化和爆震的情况。
通过PCT测试，可以模拟高压条件和爆震情况，验证电路板在这些特殊条件下的可靠性和稳定性。
3.密封性测试：PCBA通常需要在密封的容器中使用，例如在汽车、航空航天等行业。
PCT测试可以对PCBA的密封性能进行测试，以确保其在密封容器中不受外界环境的干扰。
PCBA可靠性实验条件及步骤
PCBA可靠性实验条件及步骤PCBA（Printed Circuit Board Assembly）可靠性实验是为了评估电子产品的质量和性能，确保其能够在正常工作条件下稳定运行。
下面是PCBA可靠性实验的条件和步骤：实验条件：1.温度条件：根据产品使用环境，可以选择常温（25℃）、高温（通常为55℃或70℃）或低温（通常为-20℃或-40℃）。
一般实验需要在温度梯度下进行，例如从常温逐渐升温到高温，或者从常温逐渐降温到低温。
温度条件的选择应根据产品的实际需求进行。
2.湿度条件：根据产品使用环境，可以选择相对湿度为30%~60%或90%。
湿度条件可以用来测试电子产品在潮湿环境下的性能和可靠性。
3.电压条件：根据产品的电源要求，可以选择正常工作电压、过电压或欠电压等不同电压条件。
电压条件可以用来测试电子产品在不同电压下的工作情况和可靠性。
实验步骤：1.要求制定出可靠性实验方案，包括实验条件、实验样品数量、实验时间等。
2.首先对样品进行预处理，包括为样品安装必要的外壳、模拟实际使用环境等。
3.将样品放置于实验室设备中，然后根据实验方案进行控制参数的设定，例如温度、湿度和电压等条件。
4.根据实验方案，进行可靠性测试，例如在不同温度下长时间工作、在高温湿度环境下进行加速老化测试等。
5.根据实验结果对样品进行评估和分析，比对实验前后样品的性能差异，从而评估样品的可靠性。
6.根据实验结果，可以对产品进行改进和优化，以提高产品的可靠性。
如果实验结果符合要求，可以进一步进行批量生产。
需要注意的是，PCBA可靠性实验的步骤和条件可能会根据不同产品的特点和需求而有所变化。
因此，在实施实验之前，必须根据实际情况制定出适合的实验方案，并根据实际情况进行调整和优化。
此外，实验过程中需要严格按照实验指导和操作规程进行，确保实验的准确性和可靠性。
K-2715_PCBA_测试解决方案
——K-2715 产品介绍
目录
▓ 传统PCBA测试方法 ▓ 传统PCBA测试方法的弊端 ▓ 如果不适用panel, 需要具备的条件 ▓ K-2715应用 ▓ K-2715 SPEC
传统 PCBA测试方法
1) JIG panel 2) PCBA
3) Panel PCBA Generator 4) Generator
JIG
传统PCBA测试方法的弊端
传统测试方法，PANEL, JIG是易耗品。 PCBA测试工位，要使用一定数量的panel做测试用
原因 1.产品的丰富（17，19，19 wide。。。） 2. 多个panel厂家的pin-map不一致
弊端
1. 占用资金（panel用久了成为消耗品） 2. 占用生产场地 (测试用panel放在指定位置) 3. 当生产不同产品，需要更换panel(影响生产效率)
K-2715 功能及特点
使用特点 1) LVDS 输出保护,采用可拆卸方式. 2) AUTO的模式,客户可以不必考虑使用panel的SPEC Manual适用于PE,ME工程师使用 function可编辑,根据客户使用需要预先设定测试panel的spec 3) 可以测试PCBA 供给 panel的直流电压. 4) 支持PDP,LCD各个尺寸及厂家panel测试.
厂家不同 如：CMO，AUO，Hannstar，Samsung， SVA, NEC,接口不同
VESA/JEIDA
如果一个产品可以全部支持panel的这些参数，并且可以任意选。那么就可以 不用费时费力的用panel来测试！~~~
K-2715的应用
这里给大家推荐一种测试方案 Generator PCBA K-2715 TV(HDMI)
华成培训研发管理系列课程之从样品到量产课后资料,06PCBA结构测试策略指南
华成培训研发管理系列课程之从样品到量产课后资料,06PCBA结构测试策略指南PCBA结构测试策略指南目次1范围和简介51.1范围5 1.2简介52规范性引用文件53术语和定义54测试目标6 4.1测试的目标6 4.2最优化测试策略64.3基本原则65制定结构测试策略的主要因素和原则75.1单板产量与复杂度75.2产品背景95.2.1单板相关情况95.2.2重要度、成本与测试期望值9 5.3加工路线与工艺难点：105.3.1五种主流工艺路线：105.3.2工艺难点125.4测试覆盖125.4.1故障谱与测试覆盖率125.4.2缺陷模式分析14 5.4.3超高复杂度单板15 5.5测试效率与成本155.5.1效率与时间155.5.2测试成本16 5.6各种测试手段的应用策略175.6.1ICT应用策略17 5.6.2AXI 和AOI的应用策略175.6.3FLY（飞针ICT）应用策略195.6.4MVI应用策略19 5.7加载应用策略205.8测试手段在工艺路线中所处位置225.9背板Test236结构测试设备对PCBA的基本要求246.15DX对板的要求246.2AOI对板的要求246.3ICT自动线体对板的要求246.4ICT对板的要求25 6.5飞针ICT对板的要求257结构测试的其他注意事项258附录268.1附录A：公司的测试设备268.2附录B：结构测试与FT26PCBA结构测试策略指南I.范围和简介 A.范围本规范主要适用于单面/双面板研发、试制阶段单板结构检查方法的选择，并可作为确定单板测试策略等的依据之一。
本规范对于批量生产单板结构检查方法的选择只给出一般的确定原则。
B.简介本规范详细地介绍了制定结构测试策略应该考虑的主要因素，并根据这些因素和各种结构测试的特点给出了一些应用原则。
因为测试策略的制定需要考虑多方面因素，不是一个简单的因果关系，所以使用者在具体制定策略时，要在这些原则的指导下，综合权衡，以制定的一个有正确的覆盖、正确的使用位置、合适的测试成本的最优化生产测试策略。
pcba老化测试标准
pcba老化测试标准PCBA老化测试是电子产品制造过程中的重要环节，通过模拟长时间使用的情况，检测电子产品的可靠性和稳定性，以确保产品质量达到要求。
本文将介绍PCBA老化测试的标准和要求。
1. 测试目的和背景PCBA老化测试是为了检测电子产品在长时间使用过程中是否会出现性能衰减、故障等问题。
通过模拟真实使用环境，加速老化过程，可以有效发现和解决潜在问题，提高产品的可靠性和稳定性。
2. 测试方法和流程PCBA老化测试一般采用恒温恒湿环境条件，常见的测试参数包括温度、湿度、电压等。
具体的测试流程如下：（1）准备测试设备和样品，确保设备和样品的状态良好。
（2）设置测试环境参数，包括温度、湿度等。
（3）放置样品在测试设备中，进行长时间连续工作。
（4）定期记录样品的工作状态和性能指标。
（5）观察和分析测试结果，判断样品的可靠性和稳定性。
3. 测试标准和要求PCBA老化测试的标准和要求是根据产品的设计和性能指标来确定的，一般包括以下几个方面：（1）测试时间：根据产品的使用寿命和市场需求，确定测试时间的长短。
（2）测试环境：根据产品的使用环境，设置合适的温度、湿度等参数。
（3）工作状态：要求样品在测试过程中能够保持正常工作状态，不出现异常情况。
（4）性能指标：根据产品的设计和要求，确定测试期间需要监测的性能指标，如电压、电流、温度等。
（5）测试结果：根据测试数据和观察结果，判断样品的可靠性和稳定性，评估产品是否符合要求。
4. 测试设备和工具PCBA老化测试需要使用一些特定的设备和工具，如老化测试箱、温湿度记录仪、电压电流表等。
这些设备和工具需要保证其准确性和可靠性，以确保测试结果的准确性。
5. 结果分析和处理PCBA老化测试结束后，需要对测试结果进行分析和处理。
对于出现异常情况的样品，需要进行故障分析，找出问题的原因，并采取相应的措施进行修复或改进。
对于正常工作的样品，需要评估其可靠性和稳定性，为产品的批量生产提供依据。
pcba 方案
PCBA方案概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的过程，是电子产品制造的重要环节之一。
PCBA方案是根据产品需求设计出的针对特定PCB的工艺流程和工程文件，用于指导PCBA制造过程。
本文将介绍pcba方案的主要内容和流程，包括设计原则、节点定义、BOM清单、焊接工艺和测试流程等。
设计原则在制定PCBA方案时，需要遵循以下设计原则： 1. 确定PCB的尺寸和布局，使之满足产品的功能需求和外观要求。
2. 根据电路复杂性和功耗要求，选择合适的层数和线宽线距。
3. 选择适当的元器件包型和封装形式，使之便于焊接和维修。
4. 尽量减少电路板上的线路和元器件，以提高可靠性和减少成本。
节点定义PCBA方案中的节点定义是制定工艺流程的关键步骤之一。
在确定节点之前，需要分析产品的功能需求、重要性和难度，以合理安排工艺流程。
常见的节点定义包括以下几个方面： 1. 插件焊接：将插件元器件通过波峰焊或手工焊接到PCB上。
2. 表面贴装：将SMT元器件通过自动贴装机精确地贴装到PCB上。
3. 钢网印刷：使用钢网印刷机将焊膏均匀地印刷在PCB上。
4. 回流焊接：将装有元器件的PCB送入回流焊炉进行焊接。
5. 软硬件调试：对焊接完成的PCBA进行软硬件调试以验证功能是否正常。
BOM清单BOM（Bill of Materials）清单是PCBA方案中的必备文档，用于记录电子产品所需的所有部件和元器件，并提供准确的型号、规格和数量信息。
一个典型的BOM清单通常包含以下列项：- 序号：标识部件在清单中的序号。
- 部件名称：部件的通用名称或型号。
- 规格/描述：部件的规格说明或描述。
- 制造商：部件的制造商或供应商信息。
- 供应商：从哪个供应商购买该部件。
- 数量：需要采购或使用的部件数量。
- 单位成本：部件的单价。
- 备注：其他相关说明或特殊要求。
PCBA工艺验证计划
PCBA工艺验证计划适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP，以及功能检测FT等。
自动光学检查(AOI)检测原理：AOI检测仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；检测的功能与特点：1)自动光学检查(AOI)运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。
PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率及焊接质量；2)通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。
早期发现缺陷将避免将不合格产品送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的PCB。
AOI检查内容：1)检查顶面回流焊接元件；2)检查波峰焊接前通孔元件；3)检查波峰焊接之后的通孔及SMD/SMC；4)检查压入配合之前的连接器引脚；5)检查压入配合之后的连接器引脚。
检测监控点的设置。
AOI可应用于生产线上的多个检测点，但有三个检测点是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后：1)焊膏印刷之后。
如果焊膏印刷过程满足要求，由印刷缺陷引起的焊接缺陷将大幅度减少。
典型的印刷缺陷包括以下几点：焊盘上焊膏不足；焊盘上焊膏过多；焊膏对焊盘的重合不良；焊盘之间的焊锡桥。
此检测点的检查最直接地支持过程跟踪。
这个阶段的定量过程控制数据包括印刷偏移和焊锡量信息及有关印刷焊膏的定性信息；2)回流焊前。
此检测点的检查是在元件贴装完成后和PCB送入回流炉之前完成的。
这是一个典型的检测点，可发现来自焊膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。
在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和细间距元件贴装设备校准的信息。
PCBADIP检验标准A要点总结计划
1目的为有效管束企业制造PCBA之流程与质量，并经过成立完好、可行的查验规范来知足客户对产品质量之要求，特制定此规范.。
合用范围本规范合用于本企业生产或接收之PCBA-DIP组件质量管束与查验,未波及到的查验标准依照IPC-A-610E，如产品查验有特别要求，依照客户的更改加准；有关文件：IPC-A-610E-2010电子组件的可接受性》IPC-A-600H印制板的可接受性》IPC-TM-650试验方法手册》查验方法及设施：将样本搁置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离30-40cm处以45度目视，必需时采纳3-10X放大镜协助检查。
查验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等。
抽样查验计划：依据GB-T一般查验水平Π，、水平进行查验，若客户还有要求则依照客户之抽样计划进行。
6．检查项目：元器件自己外观检查损害丝印色环6.1.3 AI料外观检查成型板底弯脚焊点外观检查焊接区覆盖不上锡少锡多锡锡孔半边焊锡坑锡尖Page1of5碎锡锡珠连焊桥接虚焊假焊焊点高度堵孔冷焊点元器件安装外观检查部件装置反向水平摆放垂直插放接插件装置插座插头熔胶固定螺钉（拴）固定剪脚跳线洁净包装查验外包装序号项目标准要求判断图解1、组件引脚同意有稍微变形、压痕及损害，但不行有内部金属裸露损害长度MA伤≤1/4DD--引脚的直损害径2、玻璃管型组件不行有外MA壳破碎现象Page2of133、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不同意破碎，顶面同意部分裸露，但裸露部分≤90%D，D--电容的MI 外直径。
陶瓷电容本体不能破碎，内部金属组件无外露；文字符号标示规格可辨别。
4、IC及三极管类的外壳不同意有破碎或其余显然的MA伤损5、连结插座（头）不同意有外壳破伤现象，内部弹MA片不同意变形插座内金属插针：a、簧片式不同意有歪曲、MA陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不同意有插针高低不平、曲折、针体锈斑及损害等现象，排针倾斜MA小于排针本体最小宽度的1/4C、带绝缘皮的导线不同意MA绝缘皮破伤序号项目标准要求判断图解1、组件上的丝印或色环应清楚完整丝印色环a、丝印不清、但能辨识，MIb、色环不完好、有部分重叠或不清楚但中间有些分开，这些现象均不影响辨识Page3of132、丝印笔迹不清不可以辨识或色环颜色脱色、无色、无色环颜色（色MA环电阻）等AI料外观检查（自插机）成型折弯半径R范围：D≤R≤MI1、弯脚与板的夹角为30°±15°，脚长为：±；脚MI与板的距离为：～板底弯2、不同意遇到其余线路或件脚MA脚3、脚与周边脚间距必需有一个脚MA直径的距离序号项目标准要求判断图解1、拥有光亮的光彩和独到的颜色，表面圆滑2、湿润角度θ≤90°优秀焊接的θ=20°左右焊接区覆盖3、完好覆盖焊接区且无锡瘤Page4of13不上锡、少锡1、小于20%的焊盘不上锡，但在脚的四周360°范围有MI锡平均覆盖着焊盘2、超出20%的焊盘不上锡且在脚的四周360°范围没有MA 完好被锡覆盖，焊锡面锡凹陷，低于PCB表面不同意3、双面板板面组件孔上锡高MA 度≤75%序号项目标准要求判断图解1、锡点的锡量过多，不见组件脚和焊盘，锡点外边超出焊MA盘柱面多锡2、不同意上锡的地方上锡MA锡孔/半1、在焊盘完好时，不同意有MIPage5of13边焊锡坑/锡尖碎锡序号项目锡珠(具体拜见SMT查验规范）连焊锡孔2、焊盘不完好时，焊盘上必MI须所有上锡1、锡点表面不同意有肉眼看见的锡坑，不可以有缩锡与不沾MI锡；2、在焊盘的柱面内不同意有MI高度≥的锡尖3、高出焊盘柱面与周边焊盘或线路之间的锡尖长度≤1/4MI空间距离板面不同意有碎锡块等导电MI物无论是固定的或是流动固定的且不超越线路并无致使短路可能的MI流动的MI标准要求判断图解1、有锡珠但不致于惹起短路；锡球直径≧拒收MI锡球直径小于以下，则5pcs/inch2以下可允收2、有活动锡珠或锡珠有惹起短路的可能的或已经惹起短MA路的固定锡珠不同意任何电气上不该当连MAPage6of13接的两个焊点之间进行锡连接，无论焊点能否接有组件，包含焊点与线路之间线路与线路之间。
PCB电路板的功能测试,应考虑因素和应对方法策略
功能正变得越来越重要，然而与在线测试一样，技术的发展和会使测试范围受到限制。
尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展，有助于克服其中一些困难，但若想按照你的测试策略成功实施功能测试，还有很多问题需要避免并且要做更周密的准备。
本文就介绍成功实施功能测试应考虑的一些因素和应对方法策略。
电子产品功能测试有着其盛衰的历史，60年代后期它是第一种自动化测试方法，随着70年代后期在线测试技术的出现，功能测试似乎注定要让位于编程与判断日趋简易快速的在线测试。
然而如今，潮流又变了。
在线测试目前有一个问题越来越严重，即探测方式。
据美国NE（国家电子组织）分析，到2003年底可探测到的节点基本上将为零，如果无法进行探测，那么在线测试几乎就没有用武之地。
功能测试正日益更多地用于生产线后工序中，甚至也用于进行工艺中段的测试，但是其体系和实施方法与以前的测试几乎已完全不同。
如今的测试系统在多数情况下速度更快，结构也更加紧凑，功能测试对于验证产品的总体功能性、维护校准信息、向ISO9000程序提供数据以及保证高风险产品，如医疗设备的质量等都是不可缺少的。
测试的实施方法受预算、产量以及待测产品（UUT）设计等因素的影响，而正是最后一项对到底能测出什么影响最大，预算和产量则会限制测试的项目。
为了让测试得到尽可能高的故障覆盖率，在设计阶段就必须注意的选择和布局，遗憾的是实际情况并不总是这样，急于进入市场和紧张的开发经常会打乱你的如意算盘。
这里对如何处理这些限制进行一个初步分析。
针对测试而不得不作的一些让步（特别是在设计早期阶段）可能会影响设计，但却使测试工作更容易，并提高测试故障覆盖率。
请注意下列问题和建议不是每个测试工程师都要面临或需要解决的，这些问题许多会相互影响，因此应对每个问题进行评估，并在需要时灵活应用。
待测产品测试要求是什么？在讨论设计、测试系统、软件以及测试方法之前，先要了解“对象”——待测产品，这里不光是指PCB或最终组装件本身，而且还需要明白将要生产多少、预计的故障等等，包括：产品种类结构（单个PCB/预先做好的PCB/最终产品）测试规范计划测试点预期产量（每条线/每天/每班等）预计故障类型很明显，上面忽略了“预算”，但是只有对上述各项了解之后才能确定某件产品测试要花多少钱，在弄清楚全面测试UUT需要什么后再开始讨论资金问题，也只有在这个时候才能知道如何进行折衷以使工作完成。
PCBA测试的策略
3
手动视觉
主要优点
低的预先成本 没有测试夹具
主要缺点
高长期成本 不连续的缺陷发觉 数据收集困难 无电气测试 视觉上的局限 产能限制
4
自动光学检查（AOI, automated optical inspection）
ATE NHR 525T DC/AC Workload PC Bar coder Printer Separate ground
Software Configuration
Test software in Bios
DOS 6.22 ATE Edit software.
PCBA的测试策略
Carlos Zhou Test dept. Dec. 2006
1
Flash Electronics Co.ltd. (SuZhou)
为什么我们需要在PCB生产中加入测试？
确认产品的质量
发现制造制程的缺陷并反馈
收集过程控制信息
产品的功能检验, 电气性能, 可靠性检验
-1
可测量元件:
贴装元件(包含BGA)
缺陷检查:
2D: 单面线路板- 锡膏印刷以及机器贴放的大 多数缺陷 3D: 双面贴装线路板的大多数缺陷
7
自动X射线检查（AXI, Automatic X-ray Inspection)
-2
主要优点
对不可见焊点的检测 可测通孔（PTH）焊点;提高焊点连接质量。 程序开发时间短 后期投入少
主要缺点
无法检测元件失效或错件 无法检测元件性能
8
ICT测试 (In Circuit Test)
PCBA功能测试[技巧]
![PCBA功能测试[技巧]](https://img.taocdn.com/s3/m/ee9d7ed15ebfc77da26925c52cc58bd6318693db.png)
PCBA功能测试PCBA功能测试PCBA中文叫实装电路板。
在PCBA的批量生产过程中，由于设备和操作者的各种可能的因素，不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品。
这就要求在生产的末端加入各种的测试设备和测试工具，以保证出厂的所有实装电路板与设计的各种规格和参数完全一致。
这就产生了ICT、AOI、X-Ray、Boundary-Scan、FCT等各种测试手段。
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。
简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
一般专指PCBA的功能测试。
ICT是信息、通信和技术三个英文单词的词头组合(Information Communication Technology，简称ICT) 。
它是信息技术与通信技术相融合而形成的一个新的概念和新的技术领域。
也是在线测试仪的简称。
在线测试仪 in circuit tester 简称ICT 一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA测试！主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件！早期，业内将ATE设备也归在ICT这一类别中，但因ATE测试相对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦，其它还有德律（TRI）、泰瑞达、雅达T2000、星河等.编辑本段In—Circuit—Tester,简称ICT即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT 使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。
PCB测试架行业制造中PCBA测试治具的有关技术与策略
郑州瓢虫自动设备：随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。
一．测试成本控制就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作测试架（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学测试几种。
测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。
1.设备选择与成本控制的关系。
不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。
飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。
若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。
2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。
当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。
一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。
据我所知，一套直径0.45（四个零）的探针成本好像是十八元左右，一个BGA位通常有一百至三百个测试点。
而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用（一两百元）就可以了。
但导电胶测试有个弊端，就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的，金板一般不会出现IC位短路，而锡板热风整平控制不好会有。
制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试，我经常遇到。
如：一个SET里有九个unit，夹具材料费用是一万二千元左右，此批订单属小批量多型号客户，这时可选择做三个单元分三次测试。
成本一下节约三分之二，也可保证交货时间。
又例如：一批很大的订单交货期又短，出货单元太小不利于测试速度，这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。
PCBA板级硬件测试计划书
PCBA板级硬件测试计划书DTCC硬件测试计划规格书⽬录1. 测试概念⽬的和意义 (4)2. 测试范围与主要内容 (4)3. 测试⽅法 (4)4. 测试环境与测试辅助⼯具 (4)5. 测试完成准则 (4)6. 问题管理与改错计划 (5)1.测试的概念⽬的意义a测试是为了发现错误⽽执⾏操作的过程，是为了证明设计有错，⽽不是证明设计⽆错误。
b⼀个好的测试⽤例是在于它能发现⾄今未发现的错误，⼀个成功的测试是发现了“⾄今未发现的错误”的测试。
c测试⽬的是为了给最终⽤户提供具有⼀定可信度的质量评价，直接针对在实际应⽤中会经常⽤到的商业假设。
产品的零缺陷构筑于最底层的设计，源于每⼀个函数、每⼀⾏代码、每⼀部分单元电路及每⼀个电信号。
2.测试范围与主要内容两⼤主要⽅向：产品规格功能的实现，性能指标，可靠性，可测试性，易⽤性等。
测试阶段包括指标测试、单元测试、功能测试、性能测试、系统测试、验收测试及对测试进⾏评估。
指标测试对产品的指标参数进⾏核实如产品规格、产品外形、输⼊电压、输⼊电流、信号强度等。
测试单板上的各种信号质量，板内信号时序(含逻辑时序)进⾏调试，验证信号实际时序关系是否可靠，是否满⾜器件要求和设计要求；分析设计余量，评价单板⼯作可靠性单元、通道测试对产品部件的各个部分进⾏测试如电源部分是否⾼可靠、通道是否能够正常采集、MCU 是否能够正确写卡、终端部分是否能够正确显⽰状态等。
功能测试是否能实现产品要求的功能如测试输⼊信息是否正常显⽰对错误操作是否进⾏正确提⽰各个按键及指⽰灯是否正常⼯作等。
⼀般包含，电源、CPU、逻辑、复位、倒换、监控、时钟、业务等性能测试（容限测试）测试已实现的产品是否达到设计要求并对相关的数据进⾏统计报告。
指标包括接⼝指标、时钟指标、传输指标和指标容差，从容量、处理能⼒、容限等异常输⼊条件下的单元、模块、系统处理情况。
性能测试的异常条件主要是指边界条件、异常条件及故障相关性。
系统以及容错测试对产品进⾏整体的系统测试对照产品的正常⼯作流程进⾏模拟并进⾏相关的统计报告。
pcba漏电流测试方法和技巧
pcba漏电流测试方法和技巧PCBA漏电流测试是电子产品生产过程中非常重要的一项测试工作，它可以有效地检测PCBA板是否存在漏电问题，保障产品的安全性和可靠性。
下面将介绍PCBA漏电流测试的方法和技巧。
一、PCBA漏电流测试方法1. 使用高精度电流表进行测试：PCBA漏电流测试一般使用高精度电流表来测量电路中的漏电流。
测试时，将电流表的红表笔连接到待测点的电源正极，黑表笔连接到地线上，然后观察电流表的示数。
2. 使用专用测试仪器进行测试：除了使用电流表进行测试外，还可以使用专用的PCBA漏电流测试仪器。
这种测试仪器通常具有较高的精度和稳定性，能够更准确地检测PCBA板的漏电情况。
3. 逐个测试电路节点：PCBA漏电流测试应该逐个测试电路节点，以确保每个节点都没有漏电问题。
可以依次连接电流表或测试仪器到电路的各个节点上，观察并记录每个节点的漏电流情况。
4. 注意测试环境的影响：PCBA漏电流测试时，应注意测试环境对测试结果的影响。
例如，应避免测试时有强烈的电磁干扰或其他外部干扰因素，以免影响测试结果的准确性。
二、PCBA漏电流测试技巧1. 确保设备处于正常工作状态：在进行PCBA漏电流测试前，应确保测试设备处于正常工作状态。
可以先进行一次自检，确保电流表或测试仪器的功能正常。
2. 选择合适的测试电流范围：根据待测PCBA板的特点和要求，选择合适的测试电流范围。
测试电流范围过大容易造成测试结果的不准确，而测试电流范围过小则可能无法检测到漏电问题。
3. 注意测试仪器的接线方式：在连接测试仪器时，应注意正确的接线方式。
通常，红色接线端连接到电源正极，黑色接线端连接到地线上。
4. 观察测试结果：在进行PCBA漏电流测试时，应仔细观察测试结果。
如果测试结果超出了正常范围，说明PCBA板存在漏电问题，需要进行修复或更换。
5. 记录测试数据：在进行PCBA漏电流测试过程中，应及时记录测试数据，包括测试时间、测试点位、漏电流数值等。
pcba测试方案
pcba测试方案I. 概述PCBA(印制电路板组装)测试是确保电路板组件正常工作的重要步骤。
本文将介绍一种可靠、高效的PCBA测试方案，旨在全面检测PCBA的功能性和性能，并确保产品质量达到预期要求。
II. 测试准备在进行PCBA测试之前，我们需要准备以下设备和材料：1. PCBA板：包含已组装的电子元件的印制电路板。
2. 测试仪器：包括万用表、示波器、逻辑分析仪等，用于测量电路板各个部分的电气参数和信号波形。
3. 测试夹具：用于连接测试仪器和PCBA板进行电路信号的读取和注入。
4. 测试软件：根据PCBA的设计特点和功能要求，编写相应的测试程序。
III. 测试步骤1. 连接测试仪器：将测试仪器通过合适的接口与PCBA板连接，确保信号传输的可靠性和准确性。
2. 测试电源功能：通过测量电源电压和电流，验证电源电压是否符合设计要求，并检查电源线的连接状态是否良好。
3. 测试时钟信号：利用示波器和逻辑分析仪，检测PCBA板上的时钟信号波形，确保时钟频率和稳定性满足要求。
4. 测试数字信号：使用逻辑分析仪，检测PCBA板上各个数字信号的逻辑电平和时序，以验证电路的逻辑功能是否正常。
5. 测试模拟信号：利用示波器和信号发生器，检测PCBA板上各个模拟信号的波形和电气参数，确保模拟电路的精度和响应性能符合要求。
6. 测试通信接口：通过连接外部通信设备，如串口、以太网等，测试PCBA板与外部设备之间的通信功能。
7. 测试外设接口：连接各种外设设备，如显示器、键盘、摄像头等，检测PCBA板对外设的识别和驱动能力。
8. 温度和湿度测试：通过将PCBA板放置在设定的温湿度环境中，测试电路在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
9. 功能测试：根据PCBA的设计要求，执行特定的功能测试程序，如按键测试、IO口功能测试等，验证PCBA的功能是否符合预期。
IV. 测试结果分析在完成PCBA测试后，根据测试结果进行分析，对测试中发现的问题进行记录和处理。
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Coverage Analog >90% >90% >85% <5% <5% 10% Digital Test-JET Boundary Scan Delta Scan Frame Scan Delta Scan Frame Scan Delta Scan
On-Line Program
-1
可测量元件:
电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、 场效应管、集成块
缺陷检查:
漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板 开短路等
9
ICT测试 (In Circuit Test)
主要优点
-2
良好的诊断、快速和彻底的短路与开路测试 测试速度快 具有编程在板(on-board)内存的能力 缺陷覆盖报告
可验证产品在环境影响下的可靠性 成本不高 验证元件焊接的性能
主要缺点
测试时间较长，会成为产量的限制点 FPY低，诊断困难，返修成本高
15
PCBA测试设备特性 NRE成本 测试设备 要求板的可访问性 夹具 程序成本 夹具成本 维护成本 输出能力
MDA
ICT
全部
全部
针床
针床
低
中
Canon Digidesign, Prediwave, Harman, Plantronics, etc. Meritek Condor
21
FCT Test - Network
HW-3Com – Switch, Router Test Station SonicWall – Firewall Ario –Data Storage System
主要缺点
无法检测元件失效或错件 无法检测元件性能
8
ICT测试 (In Circuit Test)
原理:
使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器 件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流 进行分立隔离测试;
边界扫描(boundary scan) 非矢量技术(vectorlees technique)
Yes
Series 3 HP3070 Series 2 Spectrum 8852 Spectrum 8855
Full Half Full
Yes
Teradyne
3/4
3840
>85%
10%
Yes
Teradyne
SRC 6001 Half
MDA
476
>60%
20%
None
None
19
AXI Test
Test-Line: Diagnostic FT ROM Download Firm-wall DL Verify Test
Test-Bench: Dell server Power Vaul card Bar coder Power-Supply SATA Hard-Disks Fixture Cable: Fiber, Serial, Hyper Terminal FST software
ATE NHR 525T DC/AC Workload PC Bar coder Printer Separate ground
Software Configuration
Test software in Bios
DOS 6.22 ATE Edit software.
可测量元件:
电阻、电感、电容、二极管、三极管、场效应 管、集成块
缺陷检查:
可检查短路、开路和元件值
11
飞针测试 (Flying-probe test)
-2
主要优点
无夹具测试系统 快速转换能力，快速的到达市场时间 良好的诊断和易于编程 缺陷覆盖报告
主要缺点
低产量 局限的覆盖率 无BGA测试能力
Automated inspection with multi-dimension X-ray for the quality of solder joints. I. XStation MX – 8022
a. X-Ray Imaging Subsystem Integrated 130KV Micro-Focus X-Ray source Digital flat panel X-Ray detector Variable field-of-view Imaging 2.2” x 2.2” maximum Field-of-view b. X-Ray Imaging Technology Licenses - ClearVueTM Technology for full double sided component inspection - TraXTM High Speed Transmission X-Ray technology for single sided component inspection c. Computer Subsystem Symmetrical multi-processor controller which supports standard inspection of > 50,000 solder joints per board.
2
在PCBA生产中加入怎样的测试？
手工或自动视觉测试 (AOI, AXI) ICT测试 (In Circuit Test) 制造缺陷分析仪(MDA)
飞针测试 (Flying-probe test) 针床
功能测试 (Functional Test& system test)
II. XFrame Workstation and Programming Package a. XFrame License b. Oracle Distribution c. Third Party Tools Distribution d. XFrame Packages Distribution e. Alchemist 3 AXI distribution and Licenses
12
功能测试(functional test & system test)能力
-1
原理:
将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计 要求检测输出信号
可测量元件:
执行产品功能的电气元件
缺陷检查:
确保线路板能否按照设计要求正常工作
13
功能测试(functional test & system test)
主要缺点
需要夹具，夹具成本较高，夹具制作周期长，在 三周左右 编程与调试时间、预期开支较大 BGA、CSP焊接点不能判断
10
制造缺陷分析仪(MDA)
飞针测试 (Flying-probe test) -1
原理:
使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中 的元件。测试探针通过多路传输系统连接到驱 动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字 万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件
PCBA的测试策略
Carlos Zhou Test dept. Dec. 2006
1
Flash Electronics Co.ltd. (SuZhou)
为什么我们需要在PCB生产中加入测试？
确认产品的质量
发现制造制程的缺陷并反馈
收集过程控制信息
产品的功能检验, 电气性能, 可靠性检验
A. Network :
HW-3com, SonicWall, Foundry, WWP, Atrica, Ario –Data, etc.
B. Communication : Tellabs (AFC), CNMP, etc. C. Consume area : D. Audio&Video: E. Peripheral : F. Industrial :
-1
可测量元件:
贴装元件(包含BGA)
缺陷检查:
2D: 单面线路板- 锡膏印刷以及机器贴放的大 多数缺陷 3D: 双面贴装线路板的大多数缺陷
7
自动X射线检查（AXI, Automatic X-ray Inspection)
-2
主要优点
对不可见焊点的检测 可测通孔（PTH）焊点;提高焊点连接质量。 程序开发时间短 后期投入少
当组装好的线路板（PCBA）沿导轨进入机器 内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管， 其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探 测器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有 可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤 维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在 焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良 好图像
主要优点
易于跟随诊断,具有灵活性 对极性、元件存在与不存在的检查较好 没有测试夹具，成本低 程序开发时间短,且容易
-2
主要缺点
对测试条件要求较高 对不可见焊点的检测无效 不能检测电路错误 须经常更新元件库参数
6
自动X射线检查（AXI, Automatic X-ray Inspection) 原理:
高
高
中
中
高
高
手工视觉
AOI 飞针系统 X光
视线
无 全部 无
无
无 无 无
低
低 中 高
无
无 无 无
低
低 中 高
低
中 低 低
16
测试方案的选择
- 简例
17
目前飞旭公司有些怎样的测试能力和测试设备?
18
ICT Test
Test Tolerance
Tester Model Config.
Test Point