《钣金件设计基础》

C17000 成份：铍 1.60 – 1.79 % 钴+镍 0.20 %最低 钴+镍+铁 0.6%最高铜余量,此为高强度合金
C17200 成份：铍 1.80 – 2.0 % 钴+镍 0.20 %最低 钴+镍+铁 0.6%最高铜余量,此为高强度合金
C17300 成份：铍 1.80 – 2.0 % 钴+镍 0.20 %最低 钴+镍+铁 0.6%最高铅0.2 –0.6 % 铜 余量,
43.0～48.0
5以上
120～140
H
46.0～54.0
—
140～160
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冲压材料的认识 (3/6)
5. 磷青铜片(PBS )PHOSPHOR BRONZE SPRING： 磷青铜系由青铜(铜锡合金)添加脱氧剂，磷(P)含量0.03～0.35%及其它微量元素如Fe、Zn等组成 。延展性、耐疲劳性均佳，可用于电气及机械材料，且耐蚀性，材料可靠度高于一般铜合金制品 ，以连续熔解铸造(板片、铜卷)方式制成，具高度之材质均匀性。导电性佳、弹性高、富耐磨耗 ；是电气开关、端子等应用之弹片及导电材料，但没有不锈钢之强度。外观须电镀。故目前在 Notebook 用于EMI之需求 .
C5111： 锡含量４％，强度佳，耐蚀性好，加工性优良，可用于高性能电气用精密材料。 C5102： 锡含量５％，强度佳，耐蚀性好，加工性优良，可用于高性能电气用精密材料。 C5191： 锡含量6%，电机材料，接着端子，IC组件等均可使用，高强硬度特质。 C5212： 锡含量8%，有良好的强度特性，用于电气材料。 C5210： 锡含量8%，耐疲劳及弹性特性佳，最适用于高性能电子连接
钣金件 设计基础
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目录
1. 冲压材料的认识 . 2. 材料表面处理 . 3. 冲压材料焊接铆合处理 . 4. 冲压模具结构简介. 5. .冲压模具材料的介绍 . 6. .结构设计注意要点 . 7. 结构设计实务 .
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冲压材料的认识 (1/6)
• 1. SPCC (冷轧钢板)：冷轧钢品是以酸洗后的热轧钢卷，于冷轧工场常温轧延至0.30－3.20mm后，
该产品依用途别可区分为下列三类：
一次轧延 : T1 ~ T5 材质，T1软→T5硬
二次轧延 : DR8~DR10 材质，DR8软→DR10硬
表面处理/
符号 区 分 特
征
B 光面处理 在具有细纹光滑表面之底片上，将锡层施以熔融之光泽表面。
R 粗面处理 在具有一定方向的磨刀石纹表面之底片上，将锡层施以熔融处理之光泽表面。
2.冲压品质：SPCD ,具较佳加工成型性，适用于一般质量无法胜任的冲压及高度成 型之零组件。
3.深冲品质：SPCE ,具有更佳的加工成型性，适用于冲压质量无法胜任，须高度成 型或具时效性要求的特殊零组件加工。
因表面须电镀，因环保问题，现今计算机业界已较少人使用。.
2. SECC(镀锌钢板)：电镀锌钢卷底材为一般的冷轧钢卷，在连续电镀锌产线经过脱脂、酸洗、 电镀及 各种后处理之制程后，即成为电镀锌产品，此产品特性不但具有一般冷轧钢片的机械性质 及近似的加工性，且具有优越的耐蚀性及装饰性外观；在电子产品、家电及家具的市场上具有很大 的竞争性及取代性。参考价格: 该产品依用途别可区分为下列三类： 1.一般质量：SECC,适用于加工程度较低的产品例如供作弯曲、浅度冲压成型及焊接等加工之零组件。 2.冲压品质：SECD ,具较佳加工成型性，适用于一般质量无法胜任的冲压及高度成型之零组件。 3.深冲品质：SECE(N) ,具有更佳的加工成型性，适用于冲压质量无法胜任，须高度成型或具时效性 要求的特殊零组件加工。 4. 近来大量用在通讯、PC 产品，取代SPCC，唯一缺点，切断面及折痕容易生锈。
而且有亮丽的银白色和稳定性适用于眼镜框、代币、高级材料和电气材料。
特性: 韧性高、强度高、稳定性高、富有弹性、银白色泽
机械性质:
机械性能
物性规范
合金种类
合金别代号 质别
TS(Kg/mm2)
EL%
Hv
C7451
R
O
33.0～40.0
20以上
100以下
1/4H
40.0～43.0
10以上
100～120
Байду номын сангаас
1/2H
经电解清洗、退火及调质等过程制造而成。冷轧钢品因厚度薄、尺寸精确、表面粗 糙度分级多，容易涂漆及电镀、且机械性质及加工性良好，易于冲压制成各种产品 ，故用途非常广泛，举凡汽车车体、电子零件、家电用品、钢制家具、容器等，均 需大量使用冷轧钢品做为加工材料。 该产品依用途别可区分为下列三类：
1.一般质量：SPCC ,适用于加工程度较低的产品，例如供作弯曲、浅度冲压成型及 焊接等加工之零组件。
6.铍铜片(BECU) BERYLLIUM CU： 高导电、高弹性 , 是所有铜合金中硬度及强度最佳者; 最适用于高温、大电流之开关零件上 , 属时效硬化材. 是微动开关、各种高级端子、继电器等 精密弹片用材料.特性与 PBS 相似，但热处理后，可得更好的硬度与弹性，外观须电镀，但成本高 。故目前在Notebook 已尽可能少使用,惟用于EMI之需求,有时尚难避免.
此为高强度合金
C17510 成份：铍 0.2 – 0.6 % 镍 1.4 – 2.2 % 铜 余量此为高传导合金
，屈服强度98kg/m㎡，其导电及导热率为纯铜的40 –60%,
C17500 成份：铍 0.4 – 0.7 % 钴 2.4 – 2.7 % 铜 余量,此为高传导合金，屈服强度98kg/m㎡，
S 银面处理 在具有较粗雾状无光泽表面之底片上，将锡层施以熔融处理之光泽表面。
M 钝面处理 通常在无光泽表面之底片上锡后，不经熔融处理之光泽表面。
4. 洋白铜片(镍铜合金) Nickel Silver Alloy
洋白铜合金系指含铜50～70%、镍15～35%等成份所组成合金的总称、其材质有优异的韧性、
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冲压材料的认识 (2/6)
3. SPTE(马口铁)：是一种超薄冷轧的低碳钢片，主要用途是供应制罐业所使用的镀锡、镀铬铁
皮的原板。导电性强，外观佳，因成本考虑有些来取代SUS，非磁性材料，但冲压加工次数
越多，磁性越强。在Notebook上常用于EMI shielding pan ,非需高强度结构之bracket ,plate .