硬件开发流程图
硬件开发主流程图
硬件开发主流程图
版本号：V2.00
XXXXXX有限公司
编制审核批准受控号发布日期生效日期
文档版本历史
一、目的：
为了规范开发流程、优先提高开发项目的效率和质量、降低研发项目成本、能有效、有序地管控好项目，特制定规范开发项目流程标准化。
二、范围
适用于XXXX公司内部所有涉及开发的项目，开发部门，项目管理部及参与研发工作的人员。
三、开发过程输出文档
（1）《项目立项书》
（2）《项目需求说明书》
（3）《项目可行性分析报告》
（4）《项目组成员表》
（5）《设计评审报告》
（6）《测试用例》
（7）《测试报告》
（8）《开发过程风险管控表》
（9）《阶段小结》
（10）《试产报告》
（11）《生产报告》
（12）《项目总结》
四、开发项目主流程。
硬件设计流程图
硬件 需求 评估
硬件 详细 设计
硬件设计流程图 流程图
硬件需求分析 （包括技术风险评估 ）
硬件开发计划和配置管理计划
详细硬件设计
硬件测试计划（初稿）
内部设计评审
PCB毛坯图设计 PCB布板流程
关键性元 件采购
结பைடு நூலகம்设计 认证流程
硬件 实现 测试
投板前审查 硬件调试
硬件内部评审
软件 打样、试产 PCB焊接组装
硬件修改
整机测试
评审后发布并归档 参考文件：PCB布板流程
PCB布板流程
阶段
硬件
布板 设计 需求
硬件原理设计 PCB布板设计
结构
结构尺寸要求
PCB 确认
PCB 投板
PCB Gerber 投板前审查
PCB投板
其他各部
项目需求/以往 产品改善
硬件设计流程图
表单
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内 部评审记录
PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报 告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报 告 硬件评审验证报告 发布版本
表单
华为集成产品开发(IPD)流程(图)
IPD -ghh-20010801
阶段 IPMT/PDT 决策评审点 & 主要里程碑 PDT
制定业务方案 项目管理
准备项目任务书 任务书
概念
组建
概念
PDT
制定业务计划
制定项目计划 （ WBS1/2级）
华为集成产品开发(IPD)流程V1.1
计划
计划
开发
验证
可获得性
合同
提前采购决 优化业务计
策
制定客户服务支持 计划
制定制造计划
设计制造 流程
装备总体方案和工艺 总体方案设计
准备客户服务&支持 进行安装和可服务性测试
支持 Beta 测
试
准 备 ESP客户支持
准备生产初始产品 制造工艺开发
生产初始产品
开 发 “制造”测试装备
制造系统验证
支 持 ESP客户
切换到制造操作 发 运 ESP产品
产量逐步提升
划
制定项目计划
（ WBS 3/4级）
可获得性DCP材料
评估发布准 备就绪情况 监控和管理项目
发布
发布
G A
经验教训总结 材料
交付 / 更新 决策检查点
里程碑
生命周期
生命周期终止
财务
系统工程 （ 包 括 QA/ 可靠性）
研发 硬件开发 软件开发 结构开发 工 业 设 计/UCD（以用户为中心的设计 ）
初步财务评估
优化财务评估
优化财务评估
需求更改受
控 技术评审1
规格更改 配置更改
受改
受控
EC发布管理开 始
技术评审 2 技术评审 3
技术评审4
技术评审4A 技术评审 5
硬件开发及设备研制工作流程图
公司下达开发研制任务
1) 成立项目组 2) 拟定初步方案 3) 进行人员分工 4) 制定工作计划
方 案 阶
签定开发研制合同
申报试验器材清单
确定方案试验项目 方 案 试 验 修 改 方 案
可 靠 性 设 计
编写研制方案报告 开 发 部 评 审 开发部经理审核 修 改 方 案
段
研制方案评审
公 司 审 核
提出结构初步要求 结构方案考虑
难购器材定购 开 发 部 评 审
硬件逻辑设计 项 目 组 审 核 开发部经理批准
软件流程设计
结构要求协调
软硬件接口协调 申报主要器材清单 元 器 件 采 购 印 制 版 设 计 项 目 组 审 核 提出修改要求 筛 选 老 化 委 托 加 工 设 备 总 装 中 间 检 验 开展软件设计 项 目 组 审 核
研
开展结构设计
制
工 程 部 审 核 项 目 组 审 核 委 托 加 工
阶
段
外 包 装 设 计 包 装 箱 加 工 接 口 联 试
软 硬 件 调 试 整 机 测 试 可 靠 性 试 验 开发部检验评审 出 厂 鉴 定 包 装 发 货 剩余器材清点 回 收 进行安装联试 初 步 移 交 试 成 果 鉴 定 申报科技成果 奖 运 行 资 料 整 理 标 准 化 审 核 归 档 样 机 鉴 定 修 改 设 计
现 场 服 务 及 其 它
正 式 移 交 售后技术服务
结 流 程 图
软 件 及 其 它
硬件产品开发流程8个步骤
硬件产品开发流程8个步骤一、需求分析硬件产品开发的第一步是需求分析。
在这个阶段，团队需要与客户沟通，明确客户的需求和期望。
通过调研市场，分析竞争对手的产品，团队可以确定产品的定位和特点，进而确定产品的核心功能和技术要求。
二、概念设计在需求分析的基础上，团队开始进行概念设计。
概念设计是将需求转化为初步的产品设计方案的过程。
团队会进行大量的头脑风暴和讨论，尝试不同的设计思路，并评估每个设计方案的优缺点。
最终，团队会选择最合适的方案，并进行详细的设计。
三、详细设计在概念设计确定后，团队会进行详细设计。
详细设计是将概念设计转化为具体的工程设计的过程。
团队会进行各种设计计算和模拟，确定各个部件的尺寸、材料和工艺要求。
同时，团队还需要考虑产品的可制造性和可维修性，确保产品能够顺利生产和维护。
四、原型制作在详细设计完成后，团队会制作产品的原型。
原型是产品设计的实物表现，可以用来验证设计的正确性和可行性。
根据产品的不同，原型可以是简单的手工样板，也可以是完全符合设计要求的工程样品。
通过原型制作，团队可以发现和解决设计中的问题，并进行必要的修改和优化。
五、测试验证原型制作完成后，团队会对产品进行测试验证。
测试验证是评估产品性能和功能的过程，主要通过实验和测试来完成。
团队会根据产品的设计要求，设计相应的测试方案和测试方法，对产品进行各项测试。
通过测试验证，团队可以了解产品的性能和功能是否符合需求，并根据测试结果进行优化和改进。
六、批量生产在测试验证通过后，团队会准备进行批量生产。
批量生产是将产品从原型阶段转化为量产阶段的过程。
团队会根据产品的设计要求，制定生产计划和工艺流程，并与供应商进行合作，采购所需的材料和设备。
在生产过程中，团队还需要进行质量控制和工艺改进，确保产品的质量和稳定性。
七、市场推广产品生产完成后，团队会进行市场推广。
市场推广是将产品推向市场并吸引客户的过程。
团队会制定市场推广策略，进行产品宣传和销售活动。
硬件设计开发流程
第一章硬件开发过程介绍1.1硬件开发的基本过程硬件部门开发流程指定后，需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。
硬件部开发流程主要分为如下几个步骤：1）市场调研对即将进行的项目，需要进行市场调研。
市场调研包括三个方面。
1.了解市场需求在网上或者其他渠道，了解当前市场上有多少同种产品，及产品的价格、规格等方面信息。
并了解当前市场对该产品的需求量，及发展的情况。
市场前景是否良好。
2.了解客户要求通过和客户的交流，了解客户的要求是什么，对产品的性能等各方面有什么要求。
3.分析客户要求，转变成客户需求将客户的要求分析汇总，转化成客户需求。
市场调研完成后，撰写市场调研分析。
里面明确写明客户需求及攻关难点。
市场调研分析完成后，即可进行项目工作。
2）立项市场调研完成后后，首先需要进行立项工作。
首先需要明确项目的需求；完成项目所需要的时间；需要配合的部门；预计花费的金额；项目各部分的功能规格等内容，并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。
然后和各相关部门及相关领导开会讨论，明确各自的任务。
并认真记录会议纪要，对各部门提出的要求汇总。
经多次讨论确认项目方案后，完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。
经各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准后，开始进行项目的开发。
相关文件存档。
项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。
如出现意外情况，需要修改其中内容，则需要和各相关部门讨论，经总工程师同意，总经理核准后进行修改。
修改后的文件同样需要各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准。
版本号升级，并存档。
3）硬件总体设计项目立项后，需要进行硬件总体设计。
立项完成后，需要进行项目的总体设计。
其内容包括：将该项目硬件部分分模块，明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人；各个块之间的通讯及连接；电源要求；通讯协议；项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。
软硬件产品工程项目管理流程图与各部门绩效考核方式
Auto
Cad
Word
Proje
ct
经验方式
制定方式
过程控制
流程管理
图文资料软件管理系统清单
交付时间周期、成本、质量、内容(项目可行性考核、项目名称、实现目标、范围、计划、进度控制等)
常务副总 技术总监各组主管
各组主管
各组成员
由工程部经理组织本部门会议讨论分析新的工程项目、客户方面的具体需求
总经办 商务部
市场部 财务部
总经理技术总监
商务经理市场经理
严格按照合同法与客户签定协约组织相关部门参与审议合同文本的合法性
客户确认标书内容和合同协议内容签字确认
OFFICE
PPT
VISIO
策划方式
经验方式
目标达成
流程管理
甲乙双方合同制定
客户签字确认通过
交付时间周期、成本、质量、内容(最终需求分析说明书的主要内容和对待处理环节进行可行性分析、产品的成功率分析、实现目标分析)
设计组采购部 财务部
设计主管采购部经理
财务部经理
确定工程项目物料清单和人工费用、合理计算项目资源费用、有效控制成本差异
项目总体成本顶算、甲乙双方合同定额应收款项
成本软件财务软件
Excel
核算方式
财务统计
审核方式
各种报表
产品清单及预算表
采购清单
财务成本核算报表
交付时间周期、成本、质量、内容(项目可行性考核、项目名称、实现目标、范围、计划、进度控制等)
客户总体需求方案合同协议书详细说明
Auto
Cad
Word
Proje
ct
经验方式制定方式过程Fra bibliotek制流程管理
硬件开发管理办法及流程图
硬件开发管理流程1目的1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行。
1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。
1.3确保有较高的开发与管理效率。
2范围2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。
3职责3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。
3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。
4定义4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板4.2BOM：Bill Of Material 材料表5程序5.1新产品硬件开发程序5.1.1接收新需求5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。
5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案与规划，并填写《硬件开发设计规划》5.1.3原理图设计5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。
5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。
5.1.4PCB设计5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。
5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。
5.1.5PCB光绘文件设计5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。
5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。
5.1.6BOM表设计5.1.6.1根据原理图出相应产品BOM表。
5.1.6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。
5.1.7PCB打样，申请器件样片5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。
5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。
华为内部硬件开发设计流程
2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。
当时笔试完，对方对我很认可。
但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。
虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。
”当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。
后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。
NO.1 文档，评审，设计当时刚入职时，三个人做一个电路板。
虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。
所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。
我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。
我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？后来反思过后发现了以下问题：第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。
第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。
那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。
这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。
这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。
第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。
正式的评审，是大家达成意见的过程。
提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。
就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。
这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。
NO.2 硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。
硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。
做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。
软件开发流程图
软件开发流程图
PM ：根据GM 安排编制简略/详细的PM ：获取EU 主要的关键性需求 PM ：基于内部预算对EU 提供费用报PM ：与EU 确认需求变动及方案、费用PM ：完成详细内部预算并提交给GM PM ：通过内部项目管理系统配置详细人员、PM ：移交EU 需求给PG ，安排PG 开发任PG ：根据EU 需求及PM 要求，执行开发任PM ：通过内部项目管理系统审核PG 工作日志，确认EU 需求变动，PG ：技术调测及修改；根据TE 测试文档TE ：进行集成测试，编制测试文档，提交PG ：部署至外部服务器 PM ：系统初验 PG ：部署正式上线，编制开发字典，提交TE ：编制系统操作手册、功能列表，
提交PM
备注：PM (Project Manager)：项目经理 PG (Programmer)：程序员 EU (End-User)：最终用户TE (Test Engineer)：测试工程师 GM (General Manager)：总经理
硬件开发流程图。
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性与成本操纵，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件与单板软件的全面设计，包含绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，通常的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
通常地，通过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
§1.1.2 硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，务必遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这要紧表现在，技术的使用要通过总体组的评审，器件与厂家的选择要参照物料认证部的有关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要使用通用的标准设计。
第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持使用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流与未来进展，在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。
华为内部硬件开发设计流程
2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。
当时笔试完，对方对我很认可。
但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。
虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。
”当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。
后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。
NO.1 文档，评审，设计当时刚入职时，三个人做一个电路板。
虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。
所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。
我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。
我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？后来反思过后发现了以下问题：第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。
第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。
那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。
这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。
这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。
第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。
正式的评审，是大家达成意见的过程。
提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。
就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。
这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。
NO.2 硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。
硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。
做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。
温度自动采集及显示器设计的硬件连接图和程序流程图
温度自动采集设计总电路图
热电阻传感器及滤波放大电路
A/D转换电路
CPU与A/D转换器的连接
BCD数码管Hale Waihona Puke 示电路多点温度采集主程序流程：
系统初始化程序：
温度数据采集程序：
温度数据处理程序：
送数码显示程序：
电子产品开发程序流程图
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
APQP五大阶段的流程图
TR7
向顾客提交 PPAP文件
TR8
监控质量目标 与持续改进
配置库的创建及维护、进行数据的访问控制、集成构建、变更控制、版本控制、发布控制
组织技术培训
详细设计评审 与技术决策
外部系 统认证
向订单履行提 供最终配置
资产管理
需求解释 产
品
维
护
产
改
品
进
整机
集 成
试装
与
与 技 术
联
技
支
调 单元 硬件集
试
转
试
产品质量先 期策划总览
阶段
立项
策划
A样件（概念样件）
B样件（原理样件）
产品设计和开发 过程设计和开发
业务方向
产品管理委 员会
下达项目 评估命令
立项
组建多功 能小组
立项 决策
销售
项目调研与
大客户 可行性分析
订单渠道 市场需求 场策略 策略
财务
多功能小组 （决策支撑）
优化产品质量
目标与策略
TR2
优化过程与产品 质量保证计划
TR3 监控产品与过程质量目标和计划
优化配置管理 计划与方案
创建配置库
配置管理系统的维护、配置库的创建及维护
研发 系统工程
知识产权 分析/
标准研究
技术路线 制定 分析/提供 设计 备选方案 目标
可靠性 和质量 目标
分解目标 产品方 关键器 制定标 成本 案设计 件选型 准计划
识别可制造 性及制造可 测试性需求
制定过程 设计策略
制定生产 策略
识别安装和可 制定客户服务
服务性需求
支持策略
试验标准理解 与可行性分析
研发部产品开发工作流程图
项目规划
YES
YES
硬件设计 原理图设计
软件设计 软件逻辑框图设计
结构设计 结构、包装图纸设计
技术评审
开发阶段
PCB布局、布线 PCB打样、BOM制作 PCB贴片、插件
软件代码编写 软件代码调试
样机制作手板确认 模具源自价 开模、改模项目经理、硬件 工程师、软件工 程师、结构工程 师、技术员、QA 、采购部等
研发部产品开发工作流程图
项目管理流程 产品开发流程阶段 概念阶段 市场调研 计划阶段
NO
项目评审
新产品研发流程图 项目启动
参入人员 公司高层、项目 经理、产品经理 、市场部等 项目经理等
可交付成果 《产品需求报告》《市场调查 报告》《可行性分析报告》《 产品定义书》《项目任务书》 《项目计划书》《项目进度表 》《工作分解表》《项目成员 列表》《设计指引》等
项目经理、硬件 工程师、软件工 程师、结构工程 师、技术员、QA 、生产部，工程 部等
《QA测试报告》《生产作业指 导书》《产品使用说明书》《 试产反馈报告》《成品样机评 审报告》《产品认证报告书》 《项目总结报告》、符合项目 要求的成品样机等
发布阶段 生命周期管理阶段
《电路原理图》《软件逻辑图 》《模具结构图纸》《技术评 审报告》《BOM》《调试说明书 》《样机测试数据》《性能规 格书》《变更报告》、软件源 代码、成品/半成品样机、手板 等
硬件调试
NO
软件调试
NO NO
样机测试
NO NO
QA试验测试
NO NO
样机评审 小量试产
NO
验证阶段
NO
取证测试与实验 评审通过 项目总结会 项目关闭
电子产品开发流程图
Tooling sample Evaluation 模辦的評估
Reject 拒絕
Approval確認
Return to Level 0 Mass productiong （8.0） 返回到級別 0 大貨生產
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Engineering sample making (using final components made) (Refer to flow chart 6.0) Engineering sample evaluation procedure. (Refer to flow chart 7.0) Mass production. (Refer to flow chart 8.0) 工程辦制做（用最終配件制做）（參考流程圖6.0）
Binary file generation by IC MFG for MCU masking IC MFG 產生的二進位文件用于 MCU masking
MCU ES delivery (AND) Risk-order delivery MCU ES 交貨（和）Risk-定單交貨
Level 1(Software Design Flow) 級別1（軟件設計流程）
工程辦評估程序（參考流程圖7.0） 大貨生產（參考流程圖8.0）
Engineering Sample Evaluation 工程辦評估
(7.0)
Level 1(Engineering Sample Evaluation Flow 級別1（工程辦評估流程）
Internal Testing for electrical(FE) 內部電子方面測試
（4.1）
Difference 不同
Compare both Binary file(SDH&IC MFG) 比較兩個二進位的 文件(SDH&IC MFG)