电路板FPC介绍
FPC基础知识培训
FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。
相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。
FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。
薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。
金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。
此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。
FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。
7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。
8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。
9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。
10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。
FPC简介
FPC简介FPC:柔性线路板.它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.FPC主要材料:基材〔单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔〕包封〔PI聚酰亚胺〕油墨、热固胶膜、补强板〔PI聚酰亚胺、PET聚脂〕产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好.它最大的特点就是柔软性.应用领域：自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等.FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高〔防尘、恒温、恒湿〕尺寸稳定性差, 对操作的打皱压痕敏感.FPC材料从膜的性质上分有:PI 〔聚酰亚胺〕材料,PET 〔聚脂〕材料FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜.FPC材料的结构:纯铜箔,铜单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜胶粘剂胶粘剂基材〔PI/PET〕基材胶粘剂包封:PI膜热固胶膜:离型膜胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸〔膜〕补强:PI FR-4:环氧玻璃布胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸开料:依照工艺指示对材料进行裁剪.考前须知:材料,供给商,规格型号,尺寸,方向是否正确.钻孔：由工程提供钻带然后根据已设计的方案,对材料进行钻孔.考前须知:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等.沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而到达孔金属化.〔做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10unT20um 之间.〕注意：1.钻孔的质量；2.板面的洁净度；3.药水的渗透水平；4.活化质量;5.电流时间的限制.化学铜孔内无铜的原因通常有：1.孔壁内残留钻粉末；2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的别离；3.整孔不当影响杷的沉积；4.水洗不良造成相互污染；5.化学铜槽的活性差；6.在化学铜反响过程中孔内气泡无法逸出.外表处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污胶点,氧化层等, 使板面保持清洁光亮.注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度.贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨.此工序是为图形边转移做根底.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净.曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反响,在板面上干固,贴紧铜面.注意：1.所有的操作要在黄光区；2.曝光的能量；3.要抽真空.常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等.显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形.注意:药水的浓度和显影的传送速度蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路.注意：1.蚀刻液的浓度；2.传送的速度；3.喷咀的压力.常见的缺陷:蚀刻缺乏形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等.铜原:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证.常用的铜厚有:1/3 0Z(12 um) 1/2 0Z(18 um) o脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜.注意:药水的浓度和传送的速度.抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮.贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘.注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线.包封毛刺,膜下杂物等现象.压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层.分层:指包封与基材或压合后基材间的别离.注意：1.层压的叠板方式；2.压制的压力时间温度〔参数〕；3.压制辅著的使用；4.胶厚与铜厚的比例.胶厚:胶的原度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显, 反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象.溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质.电镀:在焊盘外表镀上一层抗氧化层.包括：电镀镣金、化学沉镣金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂注意：1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺.2.限制镀层的厚度；3.焊盘上锡的附着力常见的不良项日：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象.税印文字:通过税网版,给FPC印上元器标识或公司标志等.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净；4.油墨要限制厚度.图形内因有原油或油墨薄而造成短路断线现象.冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行别离的过程〔冲偏:钢模按0. 1mm,刀模按0. 2皿〕.考前须知:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透, 板边毛冲,残屑等现象.辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用〔焊接过程可以定位焊接〕.电测:测试方式一般有机测,手测两种.机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式.机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC 的开短路.机测优点:测试速度比拟快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微.手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式.手测优点：图纸制作简易,本钱低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试；手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,0K的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,0K产品音乐器不发声,反之音乐器会发声.。
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC基础简介
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
磁碟机 ▪ 不论硬碟或软碟, 都十
分依赖FPC旳高柔软度 以及0.1mm旳超薄厚度, 完毕迅速旳读取资料. 不论是PC或NOTEBOOK.
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
电脑与液晶荧幕 ▪ 利用FPC旳一体线路配置,
Flexible Printed Circuit
4）有覆盖层双面连接旳 此类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其
两面都能端接，且仍保持覆盖层。此类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属 导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并本身又要相互绝缘，末 端又需要正、背面都连接旳场合。 4.2.1.2 双面板
Flexible Printed Circuit
3.2 FPC旳应用 因为FPC独特旳性能使得FPC有着广泛旳应用。
挠性印制电路种类
应用范围
单面板
超扭转向列液晶显示屏（STN-LCD）、 软盘驱动器（FDD)、硬盘驱动器(HDD) 、手机、PDA旳连接板
双面板
PDP、 LCD-TV 、LCD显示屏
4.双面板铜箔基材旳叠构：
铜箔 胶 PI 胶 铜箔
Flexible Printed Circuit
4.1.4 覆盖层 覆盖层是覆盖在挠性电路板表面上旳绝缘保护层，它旳作
用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药物旳浸蚀，及降低弯 曲过程中应力旳影响，尤其是在较长时间旳弯折期内具有较高 旳坚韧度以使挠性电路发挥其主要旳优势。
早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电 子机构及刚性PCB间旳连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐 应用在计算机、摄影机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。
fpc拼版设计方法
FPC拼版设计方法1. 简介FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性和可折叠性，被广泛应用于电子产品中。
拼版设计是指将多个FPC板连接在一起形成一个整体的设计过程。
本文将介绍FPC拼版设计方法的相关知识，包括FPC的特点、拼版设计的原则和步骤以及常见的问题和解决方法。
2. FPC的特点FPC相比传统刚性电路板具有以下几个特点：•柔性和可折叠性：FPC由柔性基材制成，可以弯曲、折叠和扭曲，适用于需要弯曲或卷曲安装的场景。
•轻薄小巧：FPC相对于刚性电路板更轻薄小巧，适应紧凑空间布局的需求。
•高密度布线：由于使用了柔性基材和薄膜技术，FPC可以实现更高密度的布线。
•良好的信号传输特性：FPC采用了铜箔导线，在高频信号传输方面具有较好的表现。
3. 拼版设计原则在进行FPC拼版设计时，需要考虑以下几个原则：•电路结构合理：根据实际需求设计FPC的电路结构，包括信号线、电源线和地线等。
要注意信号线的走向、长度和宽度，以及电源线和地线的分布情况。
•保证信号完整性：在设计中要考虑信号的传输完整性，避免信号受到干扰或衰减。
可以采用屏蔽、隔离和阻抗匹配等技术手段来提高信号完整性。
•布局紧凑：由于FPC相对较小巧，可以在设计中尽量紧凑布局，节省空间。
但同时也要考虑到布线的可靠性和维修的便捷性。
•引脚分配合理：在拼版设计中，需要合理分配引脚位置，方便连接其他模块或部件，并且避免引脚之间的干扰。
•考虑可靠性和制造工艺：在设计过程中要考虑到FPC的可靠性和制造工艺。
例如，在连接处可以采用焊接或压接方式来增加连接的稳定性。
4. 拼版设计步骤进行FPC拼版设计时，可以按照以下步骤进行：步骤一：确定设计需求根据实际需求确定FPC的设计要求，包括电路结构、尺寸和布局等。
步骤二：绘制电路原理图根据设计需求，绘制FPC的电路原理图。
在原理图中标注信号线、电源线和地线等，并确定引脚分配情况。
步骤三：进行布局设计根据电路原理图进行布局设计，将各个模块或部件放置在合适的位置。
fpc工作原理
fpc工作原理
FPC（柔性打印电路板）的工作原理是通过使用柔性基底材料、导电层和绝缘层组成的薄膜电路板来传递电流和信号。
以下是FPC的工作原理的简要描述：
1. 柔性基底材料：FPC使用柔性材料（如聚酰亚胺薄膜）作为基底，使得整个电路板具有良好的柔性和折叠性能。
2. 导电层：在柔性基底材料的表面涂覆一层导电材料（如铜），形成电路的连接线和针脚。
3. 绝缘层：在导电层之上覆盖一层绝缘材料，用于隔离导电层，并确保电流在电路中正确地流动。
4. 异层连接：通过使用化学蚀刻、激光加工或机械切割等方法，将导电层与电路的其他部分（如焊盘或插座）连接起来。
5. 装配组装：FPC可根据需要在特定的设备或产品中进行装配和组装，通过连接电路板上的针脚或插脚来实现电流和信号的传递。
总的来说，FPC的工作原理是通过将导电层和绝缘层组合在一起，形成柔性电路板，用于在电子设备中传输电流和信号，同时具有更高的柔性和可折叠性。
FPC知识(柔性印刷电路板)
FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
FPC（柔性线路板
FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
fpc材料
fpc材料FPC材料，全名为Flexible Printed Circuit，是一种由柔性基材制成的印刷电路板。
它与传统的硬质电路板相比，具有更高的柔韧性和可折叠性，适用于一些弯曲和紧凑空间的应用。
FPC材料主要由导电薄膜、介质基材和覆盖层组成。
导电薄膜通常由铜箔制成，其具有良好的导电性能和适量的柔韧性，使得FPC可以在不损失电性能的情况下进行弯曲和折叠。
介质基材一般使用聚酰亚胺（PI）材料，该材料具有耐高温、耐化学腐蚀和优异的电绝缘性能，可保护电路不受外界的干扰。
覆盖层主要是为了保护导电薄膜和介质基材，通常使用聚酰亚胺或聚酯薄膜。
FPC材料具有以下几个优点：第一，高柔韧性。
相较于传统的硬质电路板，FPC材料可以进行弯曲、折叠，甚至可以被卷起来。
这使得FPC可以适应更复杂的设计和更紧凑的空间布局。
第二，较低的重量。
FPC材料相对较轻，由于其薄型设计，其在应用中可以减少整体重量，特别适用于一些对重量有要求的应用场景。
第三，多元化的应用。
FPC材料可以广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域。
随着电子产品的迅速发展和多样化需求的崛起，FPC材料为产品提供了更好的解决方案。
第四，高可靠性。
FPC材料采用多层覆铜的结构，可以提供良好的电性能和电热性能。
此外，FPC材料还具有较好的抗振动、抗冲击和抗高温性能，能够在恶劣环境下稳定工作。
第五，低功耗。
FPC材料具有低电阻、低电容和低互感特性，可以降低功耗和电磁干扰。
这对于一些对能耗有严格要求的电子产品来说尤为重要。
尽管FPC材料具有许多优点，但也有一些局限性。
首先，FPC材料的制造过程相对复杂，需要专门的设备和技术。
其次，FPC材料的成本相对较高，对于一些成本敏感的产品可能不太适用。
此外，FPC材料的抗化学腐蚀性能相对较差，对一些特殊环境下的腐蚀有一定的风险。
综上所述，FPC材料以其高柔韧性、轻量化、多元化的应用以及高可靠性等优点成为电子产品设计中不可或缺的一部分。
FPC的介绍
一、FPC定义：FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
二、FPC产品特点：体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化 优良的电性能, 耐高温，耐燃装配可靠性高为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。
通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
三、FPC产品用途✧照相机、摄影机✧CD-ROM、DVD✧硬驱、笔记本电脑✧电话、手机✧打印机、传真机✧电视机四、FPC产品结构FPC一般由基材、保护膜、补强板等组成。
普通单、双面板结构如下图所示：（单面板）（双面板）注：1、导体铜箔的分类电解铜（ED）压延铜（RA）其特点如下表所示：2、常用材料规格：◆基材：五、FPC生产流程：1、总体流程图示：2、流程分解◆钻孔：钻定位孔及零件过孔。
注意钻孔程序及叠板方式（铜面及胶面的面向）◆沉铜：即在基材表面及过孔孔壁沉积上一层化学铜◆电镀：提高孔内镀层的均匀性，保证整个板面（孔内及孔口附近的整个镀层）厚度达到一定要求，使双面基材上下镀通◆金相切片：对沉铜、镀铜之后的品质检查（是否有孔空洞、无铜象、镀铜厚度）◆贴膜：将感光膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。
干膜贴在板材上，经曝光显影后，使线路基本形成。
在此过程中干膜主要起到影像转移的功能，而且在蚀刻进程中起到保护线路的作用。
◆曝光：使线路通过干膜的作用转移到板材上。
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到感光膜上，使之感光。
被光射到的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有保护层。
什么是FPC
什么是FPCFPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，PCB LAYOUT培训具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
FPC三大主要特性介绍1.柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
pcb设计培训其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，pcb设计以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。
这样，不需采用复杂的焊接工艺。
多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。
结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。
如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。
但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。
一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。
康铜合金、铜和金分别作独立的引线。
【模切】详解FPC种类及工艺大全！
【模切】详解FPC种类及工艺大全！什么是FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC。
特点：具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色；主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC的种类一、单层FPC具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
单层FPC又可以分成以下四个小类：1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。
2、有覆盖层单面连接和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。
3、无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4、有覆盖层双面连接前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
二、双面FPC双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。
三、多层FPC多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。
这样，不需采用复杂的焊接工艺。
多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。
FPC基础知识简介
copper adhesive substrate adhesive copper
7.FPC常用材料的基本结构 双面板无胶铜箔基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解 铜箔）与压延铜两种. 厚度 上常见的为1/3oz 1/2oz与 1oz. 基底材料（PI、 PET、PEN）:常见的厚度 有1mil，0.8mil与1/2mil三 种.
7.FPC常用材料的基本结构 单面板有胶基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解铜箔）与 压延铜两种. 厚度上常见的为 1/3oz 1/2oz与1oz. • 基底材料:一般分为聚酰亚胺 （PI)、聚酯（PET）、聚萘二甲酸 乙二醇酯 (PEN)，其常见的厚度为 厚度的有1mil与1/2mil两种.PEN软 化温度比PET高30℃左右。 • 粘接剂:常用的是20um,12.5um. 欧美一般采用丙稀酸胶，日系一般 采用改性环氧胶 •
6.2.4 FPC按线路层数分类:多层软板
• 挠性多层印制电路板: 是将三层或更多层的单面 挠性电路或双面挠性电路 层压在一起，通过钻孔、 电镀形成金属化孔，在不 同层间形成导电的通路。 多层板其孔设计可以有通 孔、埋孔、盲孔。
挠性多层印制电路板-构成示意图
• 挠性多层印制电路板
6.3 FPC按物理强度分类:软硬结合板
6.2.1 FPC按线路层数分类:单面板
• 单面板: 指包含一个导电层, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单 制作方便
挠性单面印制电路板-构成示意图
• 一、单面板（单面覆铜板可以有或无粘接胶）
6.2.2 FPC按线路层数分类:镂空或假双面板 • 镂空或假双面板: 包含一个导电层,且在同 一层线路作出两面连结 结构,可在两面进行组装, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单, 可代替简单双面板,且 结构比普通双面板更 有利弯曲操作.
FPC基本结构及特性介绍
FPC基本结构及特性介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是指柔性印刷电路板，它是一种用在电子设备中的柔性基板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有更好的柔性和可弯曲性，使得它能够适应更多的设计需求。
本文将介绍FPC的基本结构以及其特性。
FPC的基本结构由导电层、绝缘层和保护层组成。
导电层是FPC中最关键的部分，它通常由铜箔制成。
铜箔具有良好的导电性能和机械强度，可以传输电流和信号。
绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，它具有优良的电绝缘性能和耐高温性能，能够保护导电层。
保护层通常由覆盖在绝缘层上的聚合物材料制成，用于保护FPC免受外界物理损伤。
FPC具有以下几个特性：1.柔性：FPC的材料和结构使得它具有很好的柔性和可弯曲性。
这使得FPC能够适应更多的设计需求，可以弯曲、折叠和扭曲，适应不规则空间的布局需求。
2.轻薄：FPC相比传统的刚性电路板更加轻薄。
由于FPC使用的是薄型材料，它的整体厚度较低，可以在空间受限的情况下使用。
3.高密度连接：FPC可以实现高密度的电路连接。
由于FPC可以进行多层堆叠，同时使用微细导线和细间距的焊盘，使得FPC能够实现复杂的电路布线和信号传输。
4.耐高温性能：FPC使用的聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能，可以承受高温环境下的工作。
这使得FPC在一些需要耐热的应用中得到广泛应用，例如汽车电子、航空航天等领域。
5.可靠性：FPC具有良好的可靠性和稳定性。
由于FPC采用的是可靠的材料和制造工艺，能够抵抗振动、冲击和温度变化的影响，同时也具有较高的抗腐蚀性能，能够在恶劣环境下工作。
6.生产制造效率高：FPC的制造过程采用印刷技术和自动化设备，相比传统的刚性电路板制造工艺更加简单、快速和高效。
这使得FPC的生产制造周期较短，适用于大批量生产。
总结起来，FPC是一种具有柔性、轻薄、高密度连接、耐高温、可靠性高和制造效率高等特点的电路板。
由于这些特性，FPC在电子设备中得到了广泛应用，例如手机、平板电脑、相机等消费电子产品，以及汽车、航空航天、医疗设备等领域。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
fpc是什么1
fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。
1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。
进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。
在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。
FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
fpc耐电压范围
fpc耐电压范围摘要：I.引言- 介绍FPC 的耐电压范围是什么II.FPC 的定义和作用- 介绍FPC 是什么以及它的作用III.FPC 耐电压范围的具体数值- 详细介绍FPC 的耐电压范围IV.FPC 耐电压范围的影响因素- 分析影响FPC 耐电压范围的因素V.如何提高FPC 的耐电压范围- 提出提高FPC 耐电压范围的方法VI.总结- 总结全文，强调FPC 耐电压范围的重要性正文：FPC（柔性印刷电路板）是一种具有柔性的电路板，广泛应用于各种电子设备中。
对于FPC 来说，耐电压范围是一个重要的性能指标，决定了它在电路板应用中的可靠性和稳定性。
FPC 是一种采用柔性基材制成的印刷电路板，具有轻薄、可弯曲、可折叠等特点。
它可以在不破坏电路的情况下进行多次弯曲，大大提高了电子设备的可靠性和稳定性。
FPC 广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。
FPC 的耐电压范围是指FPC 能够承受的最大电压。
一般来说，FPC 的耐电压范围在300V 到1000V 之间。
但是，这个范围并不是固定的，它受到多种因素的影响，例如FPC 的材料、厚度、工艺等。
FPC 耐电压范围的影响因素主要有以下几个方面：1.FPC 的材料：FPC 的材料对耐电压范围有很大的影响。
一般来说，材料的绝缘性能越好，FPC 的耐电压范围就越大。
2.FPC 的厚度：FPC 的厚度也会影响其耐电压范围。
一般来说，FPC 越厚，其耐电压范围就越大。
3.FPC 的工艺：FPC 的工艺也会影响其耐电压范围。
如果工艺不良，会导致FPC 的绝缘性能降低，从而减小其耐电压范围。
为了提高FPC 的耐电压范围，可以采取以下几种方法：1.选择优质的材料：选择绝缘性能好的材料可以提高FPC 的耐电压范围。
2.优化工艺：优化FPC 的制造工艺，可以提高其绝缘性能，从而提高其耐电压范围。
3.增加FPC 的厚度：增加FPC 的厚度可以提高其耐电压范围。
总的来说，FPC 的耐电压范围是一个重要的性能指标，它决定了FPC 在电路板应用中的可靠性和稳定性。
FPC基础知识解析
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第3页
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机
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第11页
FPC前工程—贴干膜
将感光干膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。 注意事项：温度、压力、速度
贴膜前
铜箔 基板
贴膜后
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干膜 铜箔 基板
第12页
FPC前工程—曝光
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲 林（胶片），照射到感光干膜上，使之感光。被光射 到的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有 保护层。
通孔
第6页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(1)
投入
整面/化学研磨
干膜层压
CＮＣ通孔加工
通孔电镀
曝光
剥离
蚀刻
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显像
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(2)
整面/化学研磨
阻焊油墨印刷
覆盖膜冲压
阻焊油墨
热硬化
覆盖膜贴合 覆盖膜热压
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覆盖膜
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怎么回事呢？
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FPC前工程—曝光断面图
曝光光源 曝光工程
曝光菲林（胶片）
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干膜 铜箔 基板
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FPC前工程—显像
用显像液将未被光射到的干膜或感光性油膜洗去，以 露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
FPC 技术手册
FPC 技术手册FPC 技术手册1.介绍1.1 技术手册的目的本技术手册旨在提供关于FPC（Flexible Printed Circuit）技术的详细介绍和使用指南，帮助读者了解FPC技术的基本概念、制造工艺以及应用领域。
1.2 受众群体本手册主要面向设计工程师、制造工程师和其他对FPC 技术感兴趣的技术人员。
2.FPC 概述2.1 FPC 的定义FPC是一种柔性电路板，由柔性基材和导电线路组成。
它具有良好的弯曲性和适应性，可以在各种复杂环境下使用。
2.2 FPC 的优势FPC相比传统刚性电路板具有更小的体积、更轻的重量和更高的柔韧性，适用于特殊形状和限制空间的应用。
3.FPC 制造工艺3.1 基材选择对于FPC，常用的基材有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺（PA）和聚酰胺酯（PET）等。
选择适合的基材对FPC的性能至关重要。
3.2 印刷在FPC制造过程中，通过印刷技术将导电材料印刷到基材上，形成导电线路。
3.3 曝光和蚀刻曝光和蚀刻是FPC制造中的关键步骤，用于去除不需要的导电材料，形成预定的导电线路。
3.4 衬底剥离在制造过程的早期，需要将FPC从衬底上剥离下来，并进行后续加工和测试。
3.5 衔接和连接FPC的衔接和连接是将不同的FPC片段或FPC与其他组件进行连接的重要工艺，常用的方法包括热压、焊接和导电胶水等。
4.FPC 应用领域4.1 电子产品FPC广泛应用于方式、平板电脑、电视和相机等电子产品中，用于连接内部电路和组件。
4.2 汽车领域汽车电子和驱动系统中也大量使用FPC，例如汽车仪表板、车载显示屏和车身控制系统。
4.3 医疗设备FPC在医疗设备中的应用越来越普遍，例如心电图仪、血压计和血糖仪等。
4.4 工业控制在工业控制系统中，FPC用于连接传感器、执行器和控制器，实现自动化控制。
5.附件本文档附带以下附件：- FPC 制造流程图示- FPC 实际应用案例6.法律名词及注释6.1 版权法律名词- 著作权：指对原创作品享有的法律保护。
FPC介绍与应用
FPC介绍与应用FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。
相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。
FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。
基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。
金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。
覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。
FPC在各个领域中都有广泛的应用。
首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。
柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。
其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。
在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。
此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。
例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。
其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。
此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。
总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。
其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。
随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。
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1)偏位：偏位是FPC生产中老问题，如银胶印刷，ACP印刷；特别
是线路和导电孔。主要是由于钻孔、曝光等操作不当所导致。 2）露铜：包括刮伤露铜、电镀不良、导电胶剥落等。这个很重要， 因为在检验中所有的露铜都不允许。 3）开、短路，线路氧化和脏污，异物等。
八、FPC的检测
一、检测设备或工具：二次元、拉力测试机、高阻机、万用表、千分尺、 3M胶带、膜厚计等。 二、检测项目： 1）外观：如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧 化、刮 伤、缺口、压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位 等常见问题。 2）性能：如导电性，耐弯折性，表面涂覆抗剥强度，耐焊性，绝 缘电阻，拉力测试等。 三、标准：所有测试项目需附合国际IPC标准（重要的是符合客户要求）
Flexible Printed Circuit
什么是FPC？
什么是FPC？
Flexible Printed Circuit 的简称是：FPC；又称 软性线路板、柔性印刷 电路板，挠性线路板， 简称：软板。具有配线 密度高、重量轻、厚度 薄的特点。主要使用在 手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM, 航空航天等很多产品。
导电胶特性：
(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。
(2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电电子胶粘剂，可在 间距仅200μ m的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电 子组装业有着广阔的应用前景。
(3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。
(4)维修性能好，对于热塑性导电电子胶粘剂，重新局部加热后， 元器件可轻易移换；对于热固性的导电电子胶粘剂，只需局部加 热到Ts以上，就能实现元器件移换。即使是完全固化后的电子胶 粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物， 可直接施用新的电子胶粘剂，然后加热固化即可。
分类、
B：按柔性板的结构分类：
1）；单层板：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。 通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是 另一种买来的原材料。 2）；双面板：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电 路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。 它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。这是我们用的最多的一种。 3）；双层板：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需 要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双层板甚至多层板。 4）；多层板：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔 结构以便连结各层铜箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整 体，以满足对更多线路的要求。
主要参数:
屏蔽挠性印制电路(FPC)
最大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层 25cm×25cm；成型公差：±0.05mm 表面处理方式：
电镀金：0.03-0.1um
FPC材料,旨在制造无卤FPC. 化学金：0.03-0.1um 电镀纯锡：4-20um
覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤
化学锡：1-5um防氧化（OSP）6-13um
主要参数:
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔
径：￠0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性
清洗
贴干膜/ 印刷湿膜
பைடு நூலகம்
前处 理
剥膜
蚀刻
显影
曝光
叠层
层压
刷板
沉金
丝印银 浆 烘烤
线测
清洗
烘烤
丝印 ACP导 电胶 包装入 库
装配（双 面胶、补 强板）
冲型
FQA
四、 FPC柔性线路板的主要参数
一． 技术能力
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板
单面镂空FPC、双面镂空FPC 最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um 最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil） 最小钻孔孔径：0.25mm（10mil） 抗绕曲能力：＞15万次 蚀刻公差：±0.5mil 曝光对位公差：±0.05mm（2mil） 投影打孔公差：±0.025mm（1mil） 贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil） 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）
二、FPC产品特点
1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线
连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。
三、制做流程
1.FPC生产工藝流程圖 入料 钻孔
电镀（沉铜 、镀铜、沉 金）
一、分类：
A：按基材和铜箔的结合方式划分：
1）；有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起的， 这是我们常用的一种。
2）；无胶柔性板: 和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利
用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔 和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但 它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合，如COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露苡片）等。
九、结语
FPC和许多工业科技一样经过了漫长的蜕变和革新，发展到今天已
相当完善。对于触摸屏用FPC，相对比较简单，我们做的大部分是 四线式电阻式触摸屏。FPC的要求注重在线性和外观。如银浆灌孔， 印刷ACP导电胶。最多的问题是银浆印刷不够、银浆印偏、ACP导 电胶太薄、外型尺寸超标等。
六、双面胶、补强板
双面胶：双面胶在FPC生产中是一个配件，相对比较简单，在保
证粘性的情况下，外观也不容忽视。如毛屑、毛边、离形纸脱落 等。
补强板：此只在有特别要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、
PET。在装配的时候需用热压机把补强和基材（补强处）压合在 一起。
七、FPC生产中常遇到的问题
印制电路板
五、FPC另一个重要组件导电胶
导电胶分为：
1）导电银浆：是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的 导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一 般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的 电导能力。 2）异方导电胶：如；ACA，ACP等，具有热压时间短、温度 低，粘接强度高，可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作 业，是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合 物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧 化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合法相 结合制成。