东南大学考研半导体物理基础(5.5)
半导体器件原理2-东南大学
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1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 半导体器件的物理基础 p-n结 晶体管的直流特性 晶体管的频率特性和功率特性 晶体管的开关特性 半导体表面特性和MOS电容 MOS场效应晶体管的基本特性 半导体功率器件 小尺寸MOS器件的特性
半导体器件
6.1半导体表面和界面结构
§ 理想硅表面
I Dsat =
半导体器件
β (VGS − VT ) 2 2
7.4.3 击穿区
1) 漏结雪崩击穿
半导体器件
25
7.4.3 击穿区
§ 2) 漏源穿通电压
Ls = VDS = 2ε sε 0 [VDS − (VGS − VTH )] qN A L2 qN A + (VGS − VTH ) 2ε sε 0
§ 基本假定:
u忽略漏区、源区体电阻及电极接触电阻上的电压降 u沟道区不存在产生复合电流 u沟道导通时漂移电流远大于扩散电流 u反型层内载流子迁移率等于常数 u忽略源、漏PN结及场感应结的反向漏电流 u衬底均匀掺杂。 u长沟道器件,沟道两端的边缘效应以及其他短沟道 效应不起作用;沟道宽度远大于沟道长度,与沟道 电流垂直方向上的两侧边缘效应也不予考虑。 u缓变沟道近似条件成立,即与Si/SiO2界面垂直方 向电场强度的数值远大于沟道流动方向上的电场强 度数值。
6.2.3 空间电荷面密度和表面势的关系 − § 求泊松方程, ρ ( x) = q( p − n − N A ) = −qN A
∂ε ρ ( x) qN A dϕ ( x) ; ε ( x) = − = =− ∂x K sε 0 K sε 0 dx ε ( x = W ) = 0; ϕ ( x = W ) = 0 ϕ ( x) = qN A (W − x) qN A (W − x) 2 ; ε ( x) = 2K sε 0 K sε 0 2K ε φ W = s 0 s qN A
东南大学考研半导体物理基础(4)
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声子(晶格) 声子(晶格)散射 电离杂质散射
* scattering by neutral impurity and defects 中性杂质和缺陷散射 * Carrier-carrier scattering * Intervalley scattering * Piezoelectric scattering 载流子之间的散射 能谷间的散射 压电散射
即:
uµ 0 1 2 ∴ µn = ( v )
ε
vd = µ n ε = (uµ 0 ε )
v
v
1
2
对于光学波声子散射
hν o dE ( )s = − dt τn
代入(1)式: 代入( )
hν o
τn
v = q E vd
hν o hν o hν o vd = v = v * = * vd mn q E τ n µ n E mn
能带边缘非周期性起伏
(1)晶格振动散射 )
纵波和横波
声学波声子散射几率: 声学波声子散射几率:
Ps ∝ T
32
光学波声子散射几率: 光学波声子散射几率:
32
(hv) Po ∝ 12 (k0T )
1 1 1 hv ~ hv k0T hv k0T e −1 e − 1 f k T 0
ε
ε
显然
n型 半导体 σ = nqµ n p型 半导体 σ = pqµ p
混合型 半导体 σ = nqµ n + pqµ p
本征半导体 σ = ni q (µ n + µ p )
4.多能谷下的电导 多能谷下的电导 Ez
n n n J z = qµ1ε z + qµ 2 ε z + qµ 3ε z 3 3 3
2011东南大学半导体物理试卷..
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共 10 页 第 1 页东 南 大 学 考 试 卷(卷)课程名称 半导体物理 考试学期 11-12-2得分适用专业 电子科学与技术考试形式闭卷考试时间长度 120分钟室温下,硅的相关系数:10300.026, 1.510,i k T eV n cm -==⨯ 1932.810c N cm -=⨯1931.110v N cm -=⨯,电子电量191.610e C -=⨯。
一、 填空题(每空1分,共35分)1. 半导体中的载流子主要受到两种散射,对于较纯净的半导体 散射起主要作用,对于杂质含量较多的半导体,温度很低时,______________散射起主要作用。
2.非平衡载流子的复合率 ,t N 代表__________,t E 代表__________,当2i np n -为___________时,半导体存在净复合,当2i np n -_______时,半导体处于热平衡状态。
杂质能级位于___________位置时,为最有效复合中心,此杂质称为____________杂质。
3.纯净的硅半导体掺入浓度为17310/cm 的磷,当杂质电离时能产生导电________,此时杂质为_________杂质,相应的半导体为________型。
如果再掺入浓度为16310/cm 的硼,半导体是_______型。
假定有掺入浓度为15310/cm 的金,则金原子带电状态为__________。
4.当PN 结施加反向偏压,并增到某一数值时,反向电流密度突然__________开始的现象称为击穿,击穿分为___________和___________。
温度升高时,________击穿的击穿电压阈值变大。
5. 当半导体中载流子浓度存在_________时,载流子将做扩散运动,扩散流密度与_______成正比,比例系数称为_________;半导体存在电势差时,载流子将做 运动,其运动速度正比于 ,比例系数称为 。
6.GaAs 样品两端加电压使内部产生电场,在某一个电场强度区域,电流密度随电场强度的增大而减小,这区域称为________________,这是由GaAs 的_____________结构决定的。
东南大学微电子考研的资料半导体物理3半导体物理基础共66页文档
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nt Nt cn(n (nn1n)c cpp 1c(pp)p1)
净复合率:
U=俘获电子-发射电子 cnnpt - en n t
=
注意到:
n1p1 ni2
U
npni2
1 cpNt
(nn1)cn1Nt
(pp1)
通过复合中心复合的普遍公式
U d R G 0 r n r0 p p n 0 r ( n n p i 2 )
导带电子增加,意味 着EF更靠近EC。
EFEV
p0NVe k0T
价带空穴增加,意味 着EF更靠近EV。
引入准费米能级:
EC EFn
n NCe k0T
EFp EV
p NVe k0T
EF nEF P
EF nEF P
npn0p0e k0T ni2e k0T
非平衡态时,
np ni2
5.3. 非平衡载流子的衰减 寿命
间接复合(indirect recombination):通过位于禁带中的 杂质或缺陷能级的中间过渡。
表面复合(surface recombination):在半导体表面发生 的 复合过程。
从释放能量的方法分:
Radiative recombination (辐射复合)
Non-radiative recombination (非辐射复合)
e n 电子产生(emission)率: nt
空穴俘获率:
c p pn t
空穴产生率:
ep pt
c p pn t
cnnpt en nt
ep pt
热平衡时: Un=0,Up=0
复合中心达到稳定
时:Un=Up
电子的净俘获率:
东南大学《半导体物理基础》教学大纲
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《半导体物理基础》教学大纲(总学分:2.0 总上课时数:32 )东南大学电子工程系一.课程的地位与任务本课程是电子科学与技术专业类的一门专业基础课。
学生在学习“固体物理基础”课的基础上,通过本课程的学习,掌握半导体物理的基本物理概念、模型以及各种特性。
学会应用半导体物理学理论分析和处理问题的手段和方法,为学生学习其它专业课(电子器件、集成电路等)以及今后从事半导体专业工作打下一个理论基础。
二、课程内容的教学要求1`.半导体的一般特性(Basic Semiconductor Properties)(1)回顾先修课程中关于孤立原子及自由电子运动状态,半导体晶体结构,共有化运动,导体、绝缘体、半导体结构方面的知识。
(2)了解半导体材料种类及特性(3)了解硅和锗的能带结构,Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的能带结构。
2 .载流子分布(Eguilibrium Carrier Statistics)(1)熟练掌握能带及费米能级概念,以及在半导体特性分析中的应用。
(2)熟悉本征半导体和杂质半导体的导电特性,掌握施主杂质、受主杂质及杂质补偿概念。
(3)掌握状态密度,载流子的统计分布,本征半导体的载流子浓度,杂质半导体的载流子浓度,一般情况下的载流子统计分布的表示方法。
(4)熟悉载流子浓度、费米能级与温度及掺杂浓度之间的关系。
(5)掌握简并半导体和非简并半导体的概念。
3 .载流子复合-产生(Recombination-Generation)(1)掌握非子注入与复合、非平衡载流子的浓度表达式、衰减、寿命等概念。
(2)了解准费米能级概念,进而掌握非平衡状态下载流子浓度的表示方法。
(3)了解直接复合,间接复合等的复合机制。
4 .载流子的散射(Carrier Scattering)(1)晶格振动散射(2)电离杂质散射5. 载流子的漂移和扩散(Carrier Drift and Carrier Diffusion)(1)掌握载流子的漂移运动和迁移率的概念。
东南大学硕士研究生考试半导体物理考研复习试题
![东南大学硕士研究生考试半导体物理考研复习试题](https://img.taocdn.com/s3/m/ce7a0fc55901020206409ca5.png)
东南大学考研复习卷(A 卷)课程名称 半导体物理929 编辑时间得分适用专业 电子科学与技术考试形式闭卷考试时间长度 180分钟室温下=k T eV 0.0260 ,电子电量=⨯e C 1.610-19。
一、 填空题(每空1分,共35分)1. 硅原子作为杂质原子掺入砷化镓样品中,设杂质浓度为-cm 10153,其中10%硅原子取代砷,90%硅原子取代镓,如果硅原子全部电离,本征激发可忽略不计。
则该半导体为__________型半导体,10%硅原子取代砷的这些硅相当于__________杂质。
2. 半导体中掺杂浓度很高时,杂质电离能__________(填“增大、减小、不变”);在重掺杂的简并半导体中,杂质浓度很高,杂质原子相互靠近,被杂质原子束缚的电子的波函数显著重叠,这时电子作共有化运动,产生的结果是__________。
如果掺杂浓度过高,杂质能带会进入导带或者价带,能带状态密度发生变化,产生__________效应。
3. 间接复合作用下的非平衡载流子的寿命++∆=++∆+++∆τN c c n p p c n n n c p p p t n p n l p l ()()()0000,式中n l 代表__________。
已知半导体禁带宽度=E eV g 1.35,小注入条件下,复合中心能级E t 在导带底下方eV 0.12,费米能级在价带顶上方eV 0.31,则非平衡载流子的寿命可化简为__________。
4. 迁移率表示单位场强下载流子的平均漂移速度。
影响半导体载流子迁移率主要有两大因素,一个是__________,另一个是通过__________来影响平均自由时间。
5. 电中性是内建电场产生的原因。
只要破坏了电中性,就会产生扩散与漂移电流并存的情形,除了载流子浓度不均匀,__________和__________也会导致内建电场。
6. 影响pn 结内建电势差V D 的因素有__________、__________、__________等参数,在相同条件下半导体材料Si 、Ge 和GaAs 中__________的内建电势差V D 最大。
东南大学硕士研究生考试半导体物理考研复习试题
![东南大学硕士研究生考试半导体物理考研复习试题](https://img.taocdn.com/s3/m/69bb04a7be1e650e53ea99a5.png)
东南大学考研复习卷课程名称 半导体物理929 编辑时间得分适用专业电子科学与技术考试形式 闭卷考试时间长度 180分钟室温下=k T eV 0.0260,电子电量=⨯-e C 1.61019。
一、 填空题(每空1分,共35分)1. 设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近的能量为=+-m m k h k h k k 3E ()()00C 12222,价带极大值附近的能量=-m m k h k h k 6E ()300V 12222,其中m 0为电子质量,h 为普朗克常数,=k a21,则半导体禁带宽度为__________,价带顶电子跃迁到导带底时的准动量的变化为__________,价带顶空穴有效质量为__________。
2. 室温下,锗的禁带宽度=E eV g 0.67,估计室温下本征锗导带底的一个能态被电子占据的几率为__________。
锗价带顶的一个能态被空穴占据的几率为-103,此时费米能级的位置在__________,玻尔兹曼分布是否近似成立? __________。
3. 由间接复合作用决定的非平衡载流子寿命++∆=++∆+++∆τN c c n p p c n n n c p p p t n p n l p l ()()()0000,式中N t 代表__________。
半导体禁带宽度=E eV g 1.12,小注入条件下,复合中心能级E t 在价带顶上方eV 0.12,费米能级在导带底下方eV 0.31,则非平衡载流子的寿命可化简为__________;大注入条件下,非平衡载流子的寿命可化简为__________。
4. 室温下本征硅掺入某种杂质后,电子浓度为=⨯-n cm 1.510043,硅的本征载流子浓度=⨯-n cm i 1.510103,导带有效状态密度=⨯-cm N 2.810C 193,价带有效状态密度=⨯-cm N 1.110193。
则费米能级与价带顶的差为__________;掺入施主杂质5. 表面复合率U s 表示单位时间__________,它与__________成正比,比例系数用s 表示,反应了表面复合的强弱。
东南大学电子工程物理基础-半导体材料
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,器件间容易隔离,还有比硅更好的抗辐射性能。其缺点是缺乏 天然氧化物,材料脆性大,不易制造大直径无缺陷单晶,成本高 ¾ InP与GaAs相比,击穿电场、热导率、电子平均速度更高,在HBT 中采用。GaN禁带宽度大,宜做蓝光器件的材料
化合物半导体
z 晶体结构主要是纤锌矿和闪锌矿结构
¾ Ⅲ-Ⅴ族化合物
¾ 部分Ⅱ-Ⅵ族化合物,离子性
¾ 部分Ⅱ-Ⅵ族化合物,如硒化 结合占优时倾向于纤锌矿结构
汞,碲化汞等
z Ⅳ-Ⅳ族 ¾ SiC:以其本身特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移
率、高热导率等特性,成为制作高温、高频、大功率、抗辐射、 短波长发光及光电集成的理想材料
流子参于导电
Байду номын сангаас
统称载流子
空穴
荷载电流的粒子
y 载流子的分布
¾ 能带图:E-k图与E-x图
电子主要存在于导带底 EC
E-K
E-x
能带的两种图示法
空穴主要存在于价带顶 EV
能带图-价键图
y 费米分布函数
¾ 半导体中含有大量的电子,电子一方面作共有化运动,一 方面作无规则的热运动
¾ 电子可以从低能带跃迁至高能带(吸收能量),也可以从 高能带跃迁至低能带(释放能量)
1963 转移电子二极管TED:Gunn,毫米波领域,侦探系统/远 程控制/微波测试仪等。 1965 IMPATT雪崩二极管:能以毫米波频率产生最高的连续波 功率,用于雷达和预警系统。 1966 MESFET:Mead,是单片微波集成电路(MMIC)元件 1967 非易失性半导体存储器NVSM:在判断电源下仍能保存信 息,与传统的MOSFET相比,多了个暂存电荷的浮栅,具有非易 失性/高密度/低功耗/电可擦写等特性成主流存储器 1970 电荷耦合器件CCD:视频摄像机和光学传感器。 1980 MODFET:调制掺杂型场效应晶体管,会是最快的场效应 晶体管。 1994 室温单电子记忆单元(SEMC):只需要一个电子来存储 信息,可容纳1万亿位以上 2001 15nmMOSFET:最先进的集成电路芯片的基本单元,可容 纳1万亿以上的管子。
东南大学物理系半导体物理课程总结.ppt
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• 在晶体能带理论中,E(k) Ec(0) 2k 2
2m *
En(k)=En(-k)
dE(k) dE(k)
dk
dk
• 同一能带中,k和-k态具有大小相同、 方向相反的速度
v(k) = -v(-k)
E
k v
k
满带电子不导电
• 在一个完全被电子充满的能带中, 每一个电子带一定的电流-qv,
J evj =0
– 电子在外力作用下运动时,同时还和半导体内 部原子、电子相互作用,电子的加速度应该是
半导体内部势场和外电场作用的综合效果。
• 引进有效质量的意义:
– 概况了半导体内部势场的作用。
– 有效质量可以直接由实验确定。
–
半导体的电导率,迁移率等都与有效质量相关 13
§1.4本征半导体的导电机构 空穴
满带电子不导电
• 杂质
–与组成晶体材料的元素不同的其他 化学元素
❖ 形成原因
▪ 原材料纯度不够 ▪ 制作过程中有玷污 ▪ 人为的掺入
• 分类(1):按杂质原子在晶格中所处位置分
– 间隙式杂质
• 杂质原子位于晶格原子的间隙位置 • 要求杂质原子比较小
Electron States and Relating Bonds in Semiconductors
重点:
• 电子的共有化运动
• 导带、价带与禁带
晶体的能带 电子共有化运动
原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再局限在某一个原子上,可 以由 一个原子转移到相邻的原子中去,可以在整个晶体中运动。称为电子 的共有化运动。
则 j (e)v(k) k k0
k1
k
(e)v(k) (e)v(k0 )
电子工程物理基础
![电子工程物理基础](https://img.taocdn.com/s3/m/3e2a732f482fb4daa58d4b78.png)
qV ( x ) k0T
二.p-n结的常规特性
1. Pn结的I-V特性
现假设:
1. 势垒区的自由载流子全部耗尽,并忽略势垒区中载流子的 产生和复合。 2. 小注入:注入的少数载流子浓度远小于半导体中的多数载 流子浓度。在注入时,扩散区的漂移电场可忽略。
nn0 NC e
EC EFn k0T
类似于温差电动势,半导体吸收光子也会产生电动势—光生伏特效应。
一类是发生在半导体的界面——pn结光生伏 特效应 (常用于太阳能电池) 光在界面层被吸收,产生电子-空穴对。通 过空间电荷的电场作用被相互分离。电子和 空穴向相反方向运动。产生一个向外的可测 试的电压。
一类是发生在均匀半导体材料内 部——丹倍效应 非平衡载流子扩散速度的差异而引 导起的光照方向产生电场和电位差。
及
x xp , V 0
x 0, V(x) 是连续函数
x2 qN A 2 V ( x) ( xn x ) xp r 0 2 2 r 0 qN D
空间电荷区宽度XD
qN A x p S qND xn S
掺杂浓度高的一侧,空间电荷区域窄。
X D xn x p
压敏二极管
电导率变化
迁移率变化
能带结构变化
压敏晶体管
压阻效应是指半导体受到应力作用时,由于载流子迁移率的变化,使其电阻 率发生变化的现象。它是C.S史密斯在1954年对硅和锗的电阻率与应力变化特 性测试中发现的。
abT (a, b 1, 2,3, 4)
T—应力(单位截面所受力)
压阻系数,四阶张量。反映压电效应的强弱。 应用:压阻式压力传感器、压阻式加速度计传感器
东南大学《半导体物理基础》复习总结
![东南大学《半导体物理基础》复习总结](https://img.taocdn.com/s3/m/35819c457c1cfad6185fa719.png)
掺入的深能级杂质作为有效复合中心可缩短少子寿命,提高开关速度,有利于高速开关器件的应用。
控制掺入金的浓度,可以调节少子的寿命,而不影响电导率等其他性能指标。
施主能级上的电子浓度 nD 即为未电离的施主浓度,受主能级上的空穴浓度 pA 即为未电离的受主浓度,
第 2 页 共 10 页
电离施主浓度 + = 1+ ( − ) 0 =ND-nD,电离受主浓度 − = 1+ ( − ) 0 =NA-pA,其中简并因子 =
小,本征载流子浓度越大。温度每升高 8 度,Si 的 ni 约增加 1 倍;每升高 12 度,Ge 的 ni 约增加 1 倍。 7. 半导体中的杂质
施主杂质:杂质原子价电子比基质原子多,杂质替代基质后易失去电子,如 P/As 在 Si/Ge 中。
受主杂质:杂质原子价电子比基质原子少,杂质替代基质后易得到电子,如 B/Al/Ga 在 Si/Ge 中,Mg
在 GaAs 中。
Ⅳ族 Si/Ge 在 GaAs 中,可替代 Ga 而成为施主杂质,也可替代 As 而成为受主杂质,故其是双性杂质。
在 Si 低浓度掺杂时先替代 Ga 成为施主杂质,高浓度掺杂时再替代 As 成为受主杂质。电子浓度先增加
后趋于饱和,总体呈现施主杂质的作用。
深能级杂质如金 Au 可在带隙中引入多个杂质能级,但施受主能级不同时起作用。Au 在 n 型半导体中接 受电子带负电成为 Au-,受主能级起作用;在 p 型半导体中施放电子带正电成为 Au+,施主能级起作用。
小注入 注入
大注入
型材料: 型材料:
0 非子 多子
光注入,n p
0 非子 多子 , 注入电注入
。
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电子工程物理基础v1.1(5-2)
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Ws Ws Ws Ws
1. 能带图
(1) M-S(n型), Wm>Ws
qVD Wm Ws
qφns qVD Ws χ s Wm χ s
n型阻挡层
(2) M-S(n型) , Wm<Ws
qVD Ws Wm qφn s qVD (Ws χ ) s χ Wm s
表面的硅原子存在不饱和 键(悬挂键)。
晶体缺陷或吸附原子
引起表面态
硅表面存在悬挂键
施主型
表面能态被电子 占据时呈电中性, 施放电子后呈正 电性。
受主型
表面能态空着 时呈电中性, 接受电子后呈 负电性。
表面的硅原子存在不饱和键(悬挂键),与体内交换电子或空穴
体内电子到 表面,表面 带负电
若n型半 导体的EF 低于ESF, 如何分析?
4.欧姆接触(Ohmic Contact)
从电学上讲,理想的欧姆接触的接触电阻应当很小,同时还 应具有线性的和对称的电流—电压关系。
由于表面态的影响,不能通过选择金属的功函数来实现欧 姆接触(理论上说,Wm<Wns 或 Wm>Wps可形成反阻挡层)。
在生产实际中,主要是利用隧道效应的原理在半导体上制造 欧姆接触。采用重掺杂半导体与金属接触。
例,氧原子的电子亲和能 (实验值146kJ/mol)高于硅 原子(实验值120kJ/mol ), 所以发生硅原子向氧分子的 电子的电荷转移。
表面可能为 多子耗尽层 或耗尽层+ p型反型层
体内空穴到 表面,表面 带正电
表面可能存 在多子耗尽 层或耗尽层 + n型反型 层
若p型半 导体的EF 高于ESF, 如何分析?
表面吸附原子,形成表面态。
半导体物理重点
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加速度等的计算,还有有效质量概念的理解都是重点。除了2003年以往每年
都会有大题。
§2.3几乎没有出题点
§2.4【重要】它常和§2.2结合,计算空穴的各种参量
§2.5注意p48的电子转移效应,结合P257的图9.3,结合起来理解。这个负微分电导
细看。提醒一下,这个考试的重点内容清华的教材写的很不好,强烈建议参阅北大
叶良修版的半导体物理!!,它的图示要清晰多了。
§3.4注意一下P86的简并条件就可以了,它曾经出现在试题中
§4
§4.1【很重要】非常容易出小题。公式4.2~4.4,4,7等务必熟记。关于散射不必做
深入探索,但必须熟记理解低温下电离杂质散射为主,较高温度下晶格散射
4、§2.5.2解释基区宽度调变效应
5、计算ft,fβ,hfe在§3.2中
6、P192最高振荡频率概念
7、P221埋沟的概念和解释
8、§4.2阈值电压
9、图4-7MOS系统的能带图
10、P235萨之唐方程的应用和推导
11、§4.4中的几个夸导的计算,这牵涉导VA的计算,还有P119的(2-312)
§4.2.3~§4.4不用看一眼。:)
§5
§5.1注意非平衡载流子,准费米能级,小注入,大注入等基本概念,易出小题
【绝对重点】爱因斯坦关系。它的证明推导(P133)和应用都要注意
§5.2
§5.2.1【非常重要】电流方程,连续性方程,泊松方程的形式在2003年的复试
中考到了
§5.2.4【重要】连续性方程等容易出成大题,但这种计算常限于一些特殊的
为主。图4.7,图4.8的解释都很有可能出现在小题和问答题中。
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∂p
此时连续性方程变为
d ∆p d∆p ∆p Dp − µ pε − =0 2 dx dx τ p
2
方程的通解为: 方程的通解为:
∆p = Ae
λ1 x
+ Be
λ2 x
λ1, = 2
其中
L p (ε ) ± L (ε ) + 4 L
2 p
2 p
2L
2 p
λ1 ~ +” “ λ 2 ~ −” “
L p (ε ) = εµ pτ p
d∆n S n (x ) ∝ dx
dn( x ) − dx
d∆n S n ( x ) = − Dn dx
扩散定律
---电子扩散系数 电子扩散系数( coefficients) Dn---电子扩散系数( electron diffusion coefficients)
S n ( x ) − S n (x + ∆x )
2
——稳态扩散方程 稳态扩散方程
2 用恒定光照射 型半导体,并被表面均匀吸收 且gp=0。 用恒定光照射n型半导体 并被表面均匀吸收,且 型半导体, 。 假定材料是均匀的,且外场均匀, 假定材料是均匀的,且外场均匀,试写出少数载流子满 足的运动方程,并求解。 足的运动方程,并求解。 解
∂ p ∂p ∆p dε = D p 2 − pµ p − εµ p − + gp Q ∂t ∂x dx ∂x τ p
1 注意到 ∆n(Ln ) = (∆n )0 e
x − Ln
x = Ln
若样品厚为W( 若样品厚为 (W
∞)
并设非平衡少子被全部引出
则边界条件为: 则边界条件为: ∆n(0)= (∆ n)0
∆n(W)=0
− x Ln
带入方程 ∆n( x ) = Ae
得
+ Be
x Ln
W −x sinh( ) Ln ∆n( x) = (∆n) 0 W sinh( ) Ln
2
∂p
∂ 2 ∆p ∂∆ p ∆ p = Dp − µ pε − ∴ 2 ∂t ∂x ∂x τ p
∆p t=0 t=t1 t=t2 A x
∂∆ p
0
4 稳态下的表面复合
稳定光照射在一块均匀掺杂的n 稳定光照射在一块均匀掺杂的n型半导体中均匀产生非平 衡载流子,产生率为g 衡载流子,产生率为gp。如果在半导体一侧存在表面复合 如图所示),试写出非平衡载流子的表达式。 ),试写出非平衡载流子的表达式 (如图所示),试写出非平衡载流子的表达式。 表面复合
若样品足够厚时
∆n( x) = (∆n )0 e
−
x Ln
d∆n( x ) Dn (∆n )0 e J n (扩 ) = − qS n ( x ) = qDn = −q dx Ln
−
x Ln
Dn = −q ∆n( x ) Ln
x Lp
Dp d∆p( x ) (∆p )0 e J p (扩 ) = qS p (x ) = −qD p =q dx Lp
dS n ( x ) ∆n( x ) ∴ − = dx τn
d ∆n( x ) ∆n( x ) 那么 Dn = 2 dx τn
2
稳态扩 散方程
d ∆n( x ) ∆n(x ) Dn = 2 dx τn
2
三维
Dn∇ ∆n =
球坐标
2
∆n
τn
1 d 2 d∆p ∆n Dn 2 (r )= r dr dr τn
5.5 非平衡载流子的扩散(Diffusion)运动 非平衡载流子的扩散( )
(1)扩散运动与扩散电流(diffusion current) )扩散运动与扩散电流( )
考察p 考察p型半导体的非少子扩散运动 沿x方向的浓度梯度
电子的扩散流密度
d∆n dx
→ → S n (x )
截面积的电子数) (单位时间通过单位 截面积的电子数)
∂2 p dε ∂p ∆p Q = D p 2 − pµ p − εµ p − + gp 没有外场: 没有外场: ∂t ∂x dx ∂x τ p
∆p t=0 t=t1 t=t2 0 x
∂p
∂ 2 ∆p ∆p ∴ = Dp − 2 ∂t ∂x τp
∂∆ p
∂ p ∂p ∆p dε 有外场: 有外场:Q = D p 2 − pµ p − εµ p − + gp ∂t ∂x ∂x τ p dx
λ2 x
其中
Lp (ε ) >> Lp
λ2 =
L p (ε ) − L (ε ) + 4 L
2 p
2 p
1 − L(ε) p
2L
2 p
Lp (ε ) << Lp
1 − Lp
( ∆ p )0 e ∆p = x − (∆p) e Lp 0
x − L p (ε )
电场很强
电场很弱
当W<<Ln时, 时
x ∆n( x) ≈ (∆n)( − ) 0 1 W
相应的 Sn=常数 常数
扩散电流密度 电子的扩散电流密度
d∆n(x ) J n (扩 ) = −qS n ( x ) = qDn dx
空穴的扩散电流密度
d∆p( x ) J p (扩 ) = qS p ( x ) = −qD p dx
光照
∂p
∂ p dε ∂p ∆p = D p 2 − pµ p − εµ p − + gp ∂t ∂x dx ∂x τ p
0
x
∂p =0 ∂t ∂p ∂∆p = ∂x ∂x dε =0 dx
------连续性方程 连续性方程
讨论( ) 讨论(1)光照恒定 (2)材料掺杂均匀 ) (3)外加电场均匀 )
(4)光照恒定,且被半导体均匀吸收 )光照恒定,
∂p =0 ∂t
对于p型半导体: 对于 型半导体: 型半导体
∂∆ p =0 ∂x
最后得 同理
r
Dp
k0T = µp q
Dn
k0T = q µn
5.6 连续性方程 指扩散和漂移运动同时存在时, 指扩散和漂移运动同时存在时,少数载流子所遵守的运动方程 以一维n型为例来讨论: 以一维n型为例来讨论: 在 ,载流子 时, 时,少子 数, 的 数, 时 : 光 照
ε
∂P ∂P = 空穴 ∂t
: 的扩散和漂移流
−
+
∂p Sp = = − Dp + pµ pε q ∂x Jp
空穴积累率
∂2 p dε ∂p − = D p 2 − pµ p − εµ p ∂x ∂x dx ∂x
∂S p
复合率
∆p
∴
∂p
τp
其它产生率
gp
∂2 p dε ∂p ∆p = D p 2 − pµ p − εµ p − + gp ∂t ∂x dx ∂x τ p
∂n
dε ∂ n ∂n ∆ n = Dn 2 + nµ n + εµ n − + gn dx ∂x τ n ∂t ∂x
2
∂p
dε ∂ p ∂p ∆ p = D p 2 − pµ p − εµ p − + gp dx ∂t ∂x ∂x τ p
2
应用举例 1 用光照射 型半导体,并被表面均匀吸收,且gp=0 。 用光照射n型半导体 并被表面均匀吸收, 型半导体, 假定材料是均匀的,且无外场作用, 假定材料是均匀的,且无外场作用,试写出少数载流子 满足的运动方程。 满足的运动方程。
——空穴的牵引长度 ——空穴的牵引长度
空穴在寿命时间内所漂移的距离 考虑到非平衡载流子是随x 考虑到非平衡载流子是随x衰减的
∆p = Ae λ1 x + Be λ2 x
∴ ∆p = Be
又x
λ2 x
= 0时, ∆p =(∆p) 0
则 B =(∆p) 0
最后得: 最后得:
∆p = ( ∆p ) 0 e
−
=q
Dp Lp
∆p ( x )
(2)总电流密度 )
v v v d∆n( x ) v J n = J n漂 + J n扩 = qnµ nε + qDn dx
v v v d∆p(x ) v J p = J p漂 + J p扩 = qpµ pε − qD p dx
在光照和外场同时存在的情况下: 在光照和外场同时存在的情况下:
v v v J总 = J n + J p
(3) Einstein Relationship(爱因斯坦关系) ) (爱因斯坦关系)
D
k0T = µ q
平衡条件下: 平衡条件下:
v v J p漂 + J p扩 = 0
J p漂 = −σ ε = −qp0 x)µ p ε (
dp0 ( x ) J p (扩 ) = qS p ( x ) = −qD p dx
0
体内产生的非子为
x
∴
∂p
−
∆p
∂2 p dε ∂p ∆p = D p 2 − pµ p − εµ p − + gp ∂t ∂y dy ∂y τ p
τp
+ gp = 0
∴ ∆p = p − p0 = τ p g p
空穴向表面扩散, 空穴向表面扩散,满足的扩散方程
d ∆p ∆p Dp − + gp = 0 2 dx τp
2
边界条件为
∆p(∞ ) = τ p g p
∂∆p( x ) Dp ∂x
x =0
= s p ∆p(0)
今有一块均匀的n型硅材料,用适当的频率、 例 今有一块均匀的n型硅材料,用适当的频率、稳 定的光照射样品的左半边(如下图),产生电子),产生电子 定的光照射样品的左半边(如下图),产生电子-空 穴对,其产生率为g 求稳态时、低注入水平、 穴对,其产生率为gp,求稳态时、低注入水平、样品 足够长时两边的空穴浓度及分布。 足够长时两边的空穴浓度及分布。