iPhone 6拆解及切片细说
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池前面，这是方便以后再拆换电 池时可以直接从这里揭起拉出电
池胶
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将电池胶的红色保护膜揭掉
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把电池对好位置，贴入到后壳中， 将电池贴平整
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撬棒
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用撬棒沿着侧边向上滑开
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然后从下面轻轻揭起整个屏幕， 注意不可直接用力全部揭离后壳，
避免排线损坏
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打开之后就可以看到小苹果的内 部结构了
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拆开电池连接器
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将电池底端的这两个胶带头上揭 起
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分别向外拉出，即可将粘住电池 的胶条失去粘性抽出
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当然，要记得把保护罩和螺丝分 别收纳好，这个螺丝不好买
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按顺序将排线连接器打开，先是 前摄相头、感光、听筒的一体排
线
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然后是指纹HOME键的排线
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接下来是触摸屏排线
iPhone6手机拆机更换电池教程
iPhone6 Plus高清拆机教程
著名科技拆解网站IFIXIT近日对iPhone6 Plus进行了全面的拆解，透过真机拆解的演示来看，iPhone6 Plus一如既往的延续了苹果对产品要求的严苛程度，做工也与以往相似，甚至还有提升之处。
而对于近日倍受网友关注的iPhone6 Plus的RAM（运行内存）是1GB或2GB，通过真机拆解也得出了结论确定为1GB，现在就来看下iPhone6 Plus的内部究竟如何。
一如既往的与此前iPhone5s的螺丝相同。
和之前的iPhone5/5s一样，屏幕的排线由金属支架牢牢固定在逻辑板上。
全部拆开前面板和背部。
从iPhone6加取出电池，电池连接器覆盖有金属支架，这也免除使用镊子。
电池底部还是有一层塑料贴纸，这种粘合剂是类似于3M无痕胶，当你拉动的标签是正确的，那么剪整条则会断开。
电池电压为3.82 V 和11.1瓦时的能量，iPhone6 Plus 的电池为2915毫安时，比1560毫安时iPhone5S 的多出近一倍。
苹果宣称可达24小时的3G ，和384小时的待机时间的通话时间。
振动器组件位于与电池的右侧，下方的逻辑电路板。
后置的iSight摄像头的背面标有DNL43270566F MKLAB。
和iPhone5S一样，iPhone6 Plus配一个800万像素（1.5μ像素），?/2.2光圈后置摄像头。
iPhone6 Plus新增了光学防抖，以及焦点像素相位侦测自动对焦特性。
面断开天线连接器才行。
红色：苹果A8的SoC APL1011 橙色：高通MDM9625M LTE调制解调器黄色：Skyworks 公司77802-23 绿色：安华高A8020 KA1428 JR159 蓝色：安华高A8010 KA1422 JNO27 紫色：TriQuint公司TQF64101425 KORE ATO315ATO315逻辑板：红色：SK海力士H2JTDG8UD1BMS128 GB（16 GB）NAND闪存橙色：村田339S0228 WiFi模块黄色：苹果PMIC338S1251-AZ 绿色：博通BCM5976触摸屏控制器。
玫瑰金iPhone 6s有什么不同？爆拆详解芯片方案
玫瑰金iPhone 6s有什么不同？爆拆详解芯片方案
最近两天iPhone6s已经陆续发货，以果粉们的热情，相信已经有很多已经抱着iPhone 6s舔屏了。
iPhone 6s紧凑而不失整洁，在简洁的外观之下，蕴藏着苹果别样的工业美学。
而新一代独有的玫瑰金更是吸引了更多的关注，本文拆的就是玫瑰金iPhone 6s。
从昨天开始，估计不少人已经割肾拿到了自己的iPhone 6s。
一般来说，新机入手的第一个月大多数人都会对其倍加珍惜，轻拿轻放甚至借给别人观瞻下都要小心翼翼。
不过，总有些壕们的心思不那么单纯，比如海外知名拆解网站iFixit。
他们买来玫瑰金版的全新iPhone只有一个目的：拆！
在下手之前，我们再最后看一眼这台刚出生便要离我们而去的iPhone 6s。
再通过X射线提前窥探一下内部结构。
开始吧！
整体结构与iPhone 6比较：
iPhone 6s内部结构给人的第一感觉是紧凑但不失规整，左侧主体部分为电池所占，而右侧及上下两端则集中了众多集成模组。
虽然只是一个小小的“s”，产品外观也几乎是像素级差异，但iPhone 6s与iPhone 6的内部结构还是有不少差异的。
上图展示的是显示屏部分与机身部分的差异，下图则为单独的显示屏部分，右侧玫瑰金色为iPhone 6s。
大幅提升的摄像头：
从功能的角度上讲，此次iPhone 6s较上代产品最大的升级在于摄像头。
iPhone 6拆解
iPhone 6 Teardown拆机Step 1 — iPhone 6 Teardown了解参数o苹果A8芯片和64位架构o第二代M8运动协处理器o16，64，或128GB內部容量o 4.7英寸1334 x 750分辨率(326 ppi) Retina HD 高清显示屏o800万像素的iSight摄像头(有1.5微米像素和Focus Pixels 自动对焦) 與1.2MP FaceTime摄像头o主屏幕按钮上的Touch ID指纹识别传感器，气压计，三轴陀螺仪，加速感应器，和环境光传感器o802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth 4.0 + NFC + 20-band LTEStep 2需要一个iPhone 6，如果感觉技术不好，别自己现用的O(∩_∩)O~Step 3∙苹果公司决定將这台iPhone 6的型号命名爲A1586。
∙這個“凸点”，正如大家所知，可以很明顯地在iPhone 6上方看見。
蘋果用比手機上其他部分厚的鏡頭換來了更好的光學提升。
o想知道這個“凸点”到底有多大？我們的測量結果約爲0.6毫米。
o這回你赢了，光学。
Step 4∙iPhone 6的圆角设计很容易让人想起第一代的iPhone，除了Lightning接口和五角(Pentalobe) 螺丝。
∙使用我们的54 Bit Driver Kit，我们成功将五角(Pentalobe)螺丝拆除了。
Step 5∙大家都應該感謝iSclack。
用这个工具来打开手机实在是太过瘾了！没有可以用吸盘…∙我们相信iSclack足以让我们单手将全新的iPhone 6在空中搖晃，但是当你在家里尝试时，还是应该使用双手以保证安全！把屏幕平移开后，让我们来瞧瞧iPhone 6的内幕。
Step 6∙這個步驟可能會顯示如何不當使用回飞镖，不管是不是专业人士使用或者在专业人士的监督下使用。
iFixit 必须坚持大家不要试图重新扮演本拆解过程中执行的任何回飞镖相关的维修。
iPhone6开箱、上手以及初步使用测试（含真机图赏）
iPhone6开箱、上手以及初步使用测试（含真机图赏）本篇内容包含从iPhone6开箱，恢复备份，到初步使用测试的内容，并对一般用户关心的戴壳、贴膜等常规使用场景进行了体验。
同时附有真机多角度照片以及iPhone6相机拍照样张。
设备：iPhone6 64G 深空灰。
地区：英国型号：A1586一、开箱既然是开箱，那必然先得来个箱子图是的，快递送来就是这么个大箱子，我一开始以为是其他东西呢，打开后才发现玄机原来白色的iPhone盒子被固定在纸板支架的正中，并用塑料薄膜包覆取出盒子放在桌面没错，就是这样一个纯白盒子，大家记得以前的盒子什么样吗？都在上面印有iPhone等比例彩色正面图……如今真是节省颜料，低碳环保所有颜色iPhone都是这样的白盒子，乍看上去以为苹果忘记印了呢……唯一的辨识方法是盒子侧面iPhone字样的颜色。
话说这样售货员真的不会拿混么下面我们开盒！当当当当！iPhone6就静静躺在里面，仪态安详再打开，下面就是盒子里全部内容了为了摄像头又在托盘上开了个孔，由于在英国，标准的大三角插头以及数据线，earpod未变再来个背面，同时请注意，数据线USB插孔没变……说好的双面能插呢？背部全貌……我反正觉得不怎么好看，特别是那个线条有塑料感……果断去买壳子啊给凸起的摄像头一个特写……其实三星背部摄像头也凸起啊，没人吐槽吗？与iPhone5对比一下大小叠起来看，还是挺明显下面上手……嗯，感觉很轻，而且薄，并没有硌手的感觉再给侧面一个特写，明显很圆润的边缘开机，激活后如图，这里比以前多一步，要选择是否放大图标——注意此处一定要选放大！原因将在后文详细说明当时我还是T oo young地选择了标准……进入主屏……可以看到图标又多一排现在每页可容纳6x4个大家记得么，iPhone4 是4x4，iPhone5是5x4，如今6x4，那么以后……画面太美不敢想值得注意的是，新机居然内置了全部苹果自家App整体观感还是很不错的，由于圆边基本可以单手握持，而且金属边握感很滑，感觉像握着一块肥皂开箱部分基本就这些，下面会叙述一些开始使用的具体情况本帖最后由 Janusking 于 2014-9-22 02:50 编辑二、开始使用前的准备新机到手先做什么？当然是借尸还魂……额，这个说法似乎有点吓人呢。
惊爆了!iPhone 6s Plus就这样被拆分了
惊爆了！iPhone 6s Plus就这样被拆分了
苹果公司今年发布的iPhone 6s Plus，成为iPhone历代以来最大最重的一部，今天我们把iPhone 6s Plus也拆解掉
拆解前，先来看看iPhone 6s Plus有什么亮点：
苹果A9处理器及M9协助处理器
16、64或128 GB ROM
5.5英寸1920x1080像素（401 PPI）视网膜屏幕，3D Touch
前置500W HD摄像头，后置1200W iSight 摄像头，支持4K视频录制，支持光学防抖7000系列铝合金外壳，Lon-X玻璃
支持802.11a/b/g/n/ac 无线应用，蓝牙4.2，NFC，23个LTE频段
Taptic Engine反馈式马达
iPhone 6s Plus后面板一个大大“S”字，外壳采用7000系列铝合金，有专业机构分析此材料的成分为：91.17%铝、0.08%铁、7.64%锌以及0.106%钨。
拆解前先来张X光透视图。
和拆iPhone 6s一样，先用螺丝刀拆解掉底部的两颗固定螺丝。
借助吸盘工具将iPhone 6s Plus前后面板分离。
拧下螺丝就拆下固定电池排线的金属屏蔽罩。
用撬棒撬起电池排线。
用撬棒将连接前后面板的三条排线撬走。
带你探讨iPhone 6s深度拆解的背后
带你探讨iPhone 6s深度拆解的背后从苹果（Apple）先前发布的几次产品更新可以得知，iPhone的S版本通常会和上一款手机的形状、尺寸与外观相同，但改采用不同或升级的技术封装。
因此，在经历几代iPhone后，最近这次iPhone 6s发布预计应该也没什么太令人惊讶之处。
然而，在世界各地，忠实的苹果粉丝们仍彻夜排队等待立即入手最新款iPhone 6s手机。
因此，既然这款手机几乎和上一版iPhone 6差不多，那有什么值得讨论的呢？当然，耐心地阅读Teardown的拆解报告后，就知道拆解团队在敲开Apple最新款智慧型手机后发现哪些有趣之处。
拆解团队这次检视了新版手机在材料、电池容量、影像感测器、记忆体以及加入Taptic Engine后的改变，当然，也从显示器与IC方面观察Apple 3D Touch技术。
Apple最新智慧型手机几乎和上一版iPhone 6差不多，但色彩更丰富动手拆解Teardown团队在9月25日首波iPhone 6s开卖当天拿到了这支64GB版Model A 1688手机。
如同预期的，它看起来就和现有的iPhone 6外形一模一样。
而且，就算知道相机已经明显改善了，但从外表看起来还是没什么变化。
拆解团队似乎已经习惯入手白色iPhone手机了，也许这是对于Apple首款白色手机的怀旧之情，因为该公司后来还推出黑色款，并陆续增加了各种色彩。
此外，在拆解这支手机以前，拆解团队还先开机欣赏一番。
因为这支可怜的iPhone从来没机会。
在动手拆解前的第一步先移除SIM卡，同时还移去了几个位于机箱底部的Torx螺钉。
而在手机还未关机前用力地掰开它。
最后终于整个打开来看到Apple iPhone 6s内部了！紧接着可以看到一个更小的电池，以及十分简洁的主板组装。
拆解团队十分担心可能会遇到像拆解Apple Watch时才发现它采用更多核心元件的SIP封装。
所幸看到时才知道实际并非如此，这倒让大家松了一口气。
苹果维修 iphone6拆机图曝光
苹果维修服务中心6拆机图快来围观吧！长春市红旗街百脑汇7008室苹果iPhone 6 拆机组图，看看新手机的内部构造吧iPhone 6 的边缘非常圆润，很有初代iPhone 的感觉。
拆机还是从底部的螺丝开始。
用吸盘打开屏幕。
断开屏幕和主机之间的排线接口。
取下前面板上的Home 键模块。
Home 键模块特写。
拆下听筒和前摄像头，它俩是连在一起的。
来个特写。
拆下液晶面板组件后面的那块防护/屏蔽金属板。
苹果在iPhone 6 上对排线做了重新设计，比上一代5s 的别扭又脆弱的排线好多了。
电池设计也做了改进，拉一下图中所示的带子就能取出了。
苹果iPhone 6 的电池特写：1810 mAh, 3.82 V，7.01 Wh。
电池尺寸为3.75" x 1.5" x 0.13"，28 克重。
作为对比，iPhone 6 Plus 的电池为11.1 Wh, 2915 mAh；上一代iPhone 5s 的电池是1560 mAh。
电池背面。
背面的主摄像头模块也改进了设计，可以直接用镊子取下来，方便多了。
摄像头特写拆下主板之前，先断开天线连接器。
iFixit 再次发现苹果改进了设计，拆（修）起来容易多了。
连接器特写。
取出主板。
苹果iPhone 6 主板正面的芯片：红框- Apple A8 处理器+ 海力士1GB LPDDR3 内存橙框- 高通MDM9625M LTE 模块黄框- Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD绿框- Avago A8020 High Band PAD蓝框- Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs紫框- SkyWorks 77803-20 Mid Band LTE PAD黑框- InvenSense MP67B 的六轴陀螺仪和加速度二合一传感器Apple A8 处理器特写苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module 黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module 黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD苹果iPhone 6 主板背面的芯片：红框- 16 GB 闪存，SanDisk SDMFLBCB2橙框- Murata 339S0228 Wi-Fi 模块黄框- Apple/Dialog 338S1251-AZ 电力管理芯片绿框- 博通BCM5976 触摸屏控制芯片蓝框- NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller紫框- NXP 65V10 NFC 模块+ 安全模块(可能包含NXP PN544 NFC 控制器) 黑色- 高通WTR1625L RF Transceiver苹果iPhone 6 主板背面的其它芯片：红框- 高通WFR1620 receive-only companion chip，和上面那幅的高通WTR1625L 芯片配合的。
Iphone6深度评测——梦想青年科技汇总
Iphone6深度评测（4.7英寸）5.5可借鉴梦想青年科技大家好，这里是梦想青年科技为大家带来的深度评测，之前大家肯定看过了我的拆机视频，也简单的了解了一下关于iphone6内部，以及一些基本的提升，但是毕竟我们的主题是拆机，让大家见识一下iphone内部构造的情况，而关于在细节上的演示，我们确没有能够清晰的展现出来，这一篇深度评测文章，梦想青年科技会客观的为您了解iphone6，让你了解即将要入手的产品具有哪些优势。
不过，我只能告诉大家一个观点，那就是要么5S，要么6。
总之还是要买的。
在9月份iphone的发布会上，iphone发布了迄今为止，最容易让人看出来是苹果的iphone 手机，可能在之前的手机中，随便一个安卓的手机就能像iphone，造成了辨识度不高的效果，也让5S的土豪金颜色深深的火了一把。
而随意发布一个大尺寸的手机，什么样的尺寸才是最适合iphone新品的尺寸呢？可库克才不像乔布斯一样追求完美主义，直接发布两款型号，让你们自己纠结去吧，而等同于古时候卖水果的故事一样，有一个尺寸绝对是要踩在另一个尺寸的脚底下，销量暴增的。
所以说，当苹果进入了真正的消费者和公司概念时代，可能产品真的要不如乔布斯时代的那么追求极致了，不过这也是符合一个商人的性质，我们不能要求一个公司永远以自己的审美观为最高因素。
1.外观篇Iphone6的正面设计，可以说算是比较出色了，整个前面板看起来十分的舒服顺滑，丝毫没有违和感，可是当我不忍心的翻到手机背面之后，我身后一大片的强迫症，眼珠子都吓出了。
这类似卫生纸条装的东西到底是什么？应该是可以扣掉的吧，保护边框用的吧，别让我的强迫症发作了阿。
！！！！可是，确实没办法，苹果为什么要这样做？难道要引领新的审美潮流？或者说让我们重新感受一下3GS时代的魅力？肯定不是的，这肯定是能得到科学的解释的、可能在我的消费群体里不太了解这个金属机身会影响信号的因素。
，科学解释：全金属机身会屏蔽无线信号，必须在金属机身上开口，或者用塑料来隔断，苹果直接加入了上下两端的横条设计，而且如此之长，如此之宽，是否有必要呢？手机上除了我们常说的主天线，还有蓝牙天线，wifi天线，NFC天线，GPS天线，因为天线种类和数量很多，处于对电磁的兼容性考虑，不能把这些天线都密集分布在一个地方，而一般情况下主天线和NFC天线，可以在上端。
手机拆机流程及注意事项
手机拆机流程及注意事项手机拆解流程及注意事项随着科技的发展，手机已经成为我们日常生活中不可或缺的工具，但是在某些情况下，我们可能需要拆解手机，比如更换电池、更换屏幕、清洁内部等。
下面我将介绍手机拆解的流程及注意事项。
一、手机拆解流程：1. 准备工具：在进行手机拆解之前，我们需要准备一些专用的工具，如各种大小的螺丝刀、塑胶拆解工具、镊子等。
2. 关机：首先，我们需要确保手机已经完全关机，并断开与电源的连接。
这样可以避免因意外触碰电源而导致触电的危险。
3. 拆下背盖：大多数手机的背盖都是可以拆卸的，我们需要使用相应的工具，按照指示或者线索，将背盖慢慢解下。
4. 拆解内部结构：一旦背盖被打开，我们就可以看到手机的内部结构，包括电池、主板、屏幕等。
根据具体的需要，我们可以拆下电池、拆下屏幕等。
5. 注意线缆连接：在拆解过程中，我们需要格外注意手机内部的线缆连接，这些线缆是连接各个部件的重要纽带。
在拆解之前，可以通过查看拆机教程或者图纸，了解这些线缆的位置和连接方式，这样有助于我们更加谨慎地操作，避免线缆的损坏。
6. 清洁内部：如果拆解的目的是为了清洁手机内部，我们可以使用专用的工具，如吹尘器、刷子等，将内部的灰尘清理出来。
需要注意的是，清洁过程中不能使用含有腐蚀性的液体清洗手机内部，也不能过分强烈地刷洗，以免损坏零件。
7. 更换部件：如果需要更换电池、屏幕或其他部件，我们需要先购买相应的配件，然后按照拆解流程将原有的部件取下，再将新的部件安装上去。
在更换部件之前，需要确保新的配件与手机型号、版本兼容，以免出现不匹配导致的其他问题。
8. 组装手机：在完成拆解和部件更换后，我们需要将手机重新组装起来。
在组装的过程中，我们需要注意各个零部件的位置、方向和连接方式，避免装配错误或者连接不紧造成手机无法正常工作。
9. 测试手机：在组装完成后，我们需要确保手机可以正常启动和使用。
可以尝试开机、拨打电话、拍照等功能的测试，以确保手机的各个部分都正常工作。
苹果6换外屏教程视频
苹果6换外屏教程视频苹果6换外屏是苹果手机维修中常见的操作之一，下面将为大家分享一份详细的教程视频，帮助大家了解苹果6换外屏的步骤和注意事项。
视频开始，首先展示了苹果6的外屏损坏情况，并提醒大家在进行换外屏操作时需要关机。
然后，演示者拿出了一个全新的苹果6外屏，并介绍了外屏的不同部分。
接下来，演示者开始操作。
他先用一个特殊的螺丝刀拆下苹果6的底部螺丝，然后使用吸盘将屏幕抬起并揭开。
在揭开屏幕的过程中，视频特别强调要注意保持手的稳定，避免对内部零件造成损坏。
展示者在揭开屏幕后，展示了屏幕和主板之间连接的数据线，并使用一个小工具轻轻将数据线从主板上拆下。
在操作过程中，视频提醒大家要小心处理数据线，避免过度用力导致损坏。
接下来，演示者将旧屏幕与新屏幕进行对比，并说明了如何正确安装新屏幕。
他将新屏幕的数据线连接到主板上，并确保连接牢固。
接下来的步骤是将屏幕再次合上，并用螺丝刀重新固定底部的螺丝。
在固定螺丝时，视频提醒大家要注意力度，不要过紧或过松。
最后，演示者开机测试屏幕是否正常工作。
他展示了手机的开机界面，并演示了划动屏幕、点击应用等操作，证明屏幕更换成功。
视频最后，还特别强调了在进行苹果6换外屏时的注意事项。
首先是要选择质量可靠的屏幕，以免出现显示问题。
其次是操作中要轻拿轻放，小心处理每个连接部件。
最后是检查换屏后的显示情况，确保屏幕正常工作。
通过这个视频教程，大家可以清晰地了解苹果6换外屏的步骤，以及注意事项。
希望这份教程能对大家有所帮助，让大家能够在需要更换苹果6外屏时，能够自行进行操作，并保障换屏的质量和安全。
[多图]国内首家iPhone6深度拆解
![[多图]国内首家iPhone6深度拆解](https://img.taocdn.com/s3/m/8bdc8d08e87101f69e3195ad.png)
[多图]国内首家iPhone6深度拆解在iPhone 6发布后，我们请到了@GeekBar创始人磊哥，从实用性的角度来记录了这次完整的拆解，希望为从业者和爱好者提供充实有用的信息，亦不失为一场视觉盛宴。
请各位备份好重要资料以免丢失（旧机型经常会遇到白苹果、转菊花的情况，我们引以为鉴），准备好我们需要的工具：螺丝刀、吸盘、拨片。
现在跟我一起来探索iPhone 6的五脏六腑吧。
首先关机、取出sim卡，把数据线接口两边的螺丝取出。
用吸盘吸住屏幕靠近Home键部分，拉出一个开口。
注意这里前面板与机身的角度不要超过90度，因为在机身顶部有排线将二者连接。
我们发现底排部分少了5s那种Touch ID排线，减小了拆机风险为了避免拆解过程中元器件短路，我们要先给主板断电，取下电源连接线的屏蔽罩。
用拨片轻轻撬开电源与主板的接口。
然后我们把与前面板相连的排线部分的屏蔽罩卸下来。
同样逐一撬开排线，一共四条。
四条排线分别为显示、触摸、光纤、Touch ID排线。
我们看一下前面板整体图，与5s相比，Touch ID的排线绕到了上方，我们过一会再对前面板动手。
这种胶条只要一被拉长就会失去粘性，所以电池取下来会发现没有任何胶痕，那叫一个干净。
取下摄像头上面的屏蔽罩。
这里顺便提一下，画面中间有个白条是进水标，进水标遇水变色，可以根据这里的颜色判断是否曾进水。
继续！与5s的摄像头对比一下，左侧是iPhone 5s ，右侧是iPhone 6。
我们用游标卡尺测量，iPhone 5s 与iPhone 6摄像头厚度都是5.61mm，厚度没有变化。
再来张大图特写。
接下来拆主板，先把主板下方底插排线拔开。
然后拆天线，这里特别注意，要从天线最末端用力，手要稳。
靠近摄像头的这个位置有一个“亲子”螺丝，看下张图。
“亲子”螺丝就是一个“子”螺丝柠在另一个螺丝上面，结构十分巧妙。
接下来拆下音量线和开机线的屏蔽罩。
取下天线，这个天线是GPS&Wifi天线。
从iPhone1到iPhoneX结构拆解，看手机天线设计变迁
从iPhone1到iPhoneX结构拆解，看手机天线设计变迁戳工业设计苹果2018秋季新品发布会将于北京时间9月13日凌晨1点在苹果Apple Park总部园区里面的乔布斯剧院举行。
iPhone 一向以其简洁的外观、轮廓和精湛的加工工艺，风格独树一帜。
从第一代iPhone到最新的iPhone 8/iPhone X，历经10年，iPhone每一代都给大家带来不同的惊喜。
iPhone十年更迭，从外观工艺看其天线设计变迁，业界都学到了很多，iPhone也一次次引领了手机行业的潮流。
一、 iPhone、iPhone3G、iPhone3GS从第一代iPhone到iPhone3G、iPhone3GS，三代后盖均采用了非金属材质，且在iPhone4边框天线设计出现前，三代产品均采用了FPC天线设计结构。
iPhone无线信号无法穿透铝合金，但可以穿透塑料，因此这代iPhone采用了电镀铝合金搭配塑料的后壳材质，是当时技术限制和审美哲学上做出的妥协。
拆开看iPhone 内部天线结构图两根连接到逻辑板的天线接线拿开电池，可以看到两根连接到逻辑板的天线接线。
注：逻辑板也叫屏驱动板，中心控制板，TCON板。
液晶屏不能直接识别主板的输出信号，主板的信号要经过逻辑板的处理再传输到液晶屏上。
拔掉连接到左边基座接口的天线连接线图天线形式采用FPC+支架图移开天线支架iPhone采用金属材质，可获得更美观、耐磨和极佳的手感体验，但同时由于金属材质本身的信号屏蔽特性，导致设备无法正常收发无线信号，所以在后续的iPhone中采用了金属与玻璃、塑料材质结合的设计方式。
iPhone 3G、iPhone 3GS多了对 3G 网络的支持，为确保无线信号稳定传输，两者也都采用了塑料外壳。
图 iPhone 3G（黑） iPhone 3GS（白）查看iPhone 3GS内部结构图发现，采用FPC设计的天线依靠铜箔辐射信号，其优点是设计上相对简单，生产成本较低，缺点是易收到五金件及装配精度影响，且iPhone 3GS的天线连接出现过不牢固的状况。
手机拆机技巧课件
手机拆机技巧课件手机拆机技巧技术背景在智能手机逐渐成为人们生活的一部分之际，了解手机拆机技巧变得日益重要。
掌握手机的内部结构和拆装方法，有助于我们更好地进行维修和维护，延长手机的使用寿命。
本课程将介绍手机拆机技巧，包括拆下各种零部件的步骤和方法，并提供相关注意事项和实用技巧。
一、必备工具在进行手机拆机之前，我们需要准备一些必备工具，以确保操作的顺利进行。
以下是一些常用的工具：1. 螺丝刀：用于拆卸和安装手机中的螺丝。
根据手机型号和螺丝规格的不同，需要准备相应类型和尺寸的螺丝刀。
2. 吸盘：用于拆下手机屏幕，特别是苹果系列手机。
吸盘可以产生真空效果，方便拆卸屏幕，并减少损坏的风险。
3. 塑料刮板：用于拆下手机背壳或者其他部件，以避免刮伤或损坏细小的零部件。
4. 手柄吸盘：用于拆下手机的扬声器或者其他组件，它能提供更好的手感和操作精度。
5. 硅胶夹子：用于在拆装手机时固定和固定零件，以防止其意外移动或损坏。
二、拆机示范在进行手机拆机之前，需要事先了解一些关键的步骤和技巧。
以下是一个简单的拆机示范，以展示手机拆机的常见步骤和注意事项。
1. 关机：在拆机之前，务必关机并拔掉手机的电源线。
2. 去除背壳：根据手机型号的不同，使用塑料刮板轻轻插入背壳边缘，并将背壳慢慢推出。
请注意不要使用过大的力量，以免损坏背壳或内部零部件。
3. 拆卸电池：根据手机型号，找到电池连接器，并使用塑料刮板轻轻松开连接器。
然后，用手指或塑料刮板轻轻取出电池。
请注意，不同手机的电池连接方式可能不同，请仔细查阅手机拆机指南。
4. 拆卸屏幕：对于苹果系列手机，可以使用吸盘小心地拆下屏幕。
用塑料刮板小心解开连接屏幕的插槽，并轻轻将屏幕从手机主体上取下。
对于其他手机型号，可以根据具体的拆机指南进行操作。
5. 拆卸其他组件：根据需要，可以拆下其他组件，如摄像头、耳机插孔或扬声器。
记住在操作过程中要小心轻柔，避免损坏组件或导线。
三、常见注意事项在进行手机拆机之前，请务必遵循以下注意事项：1. 安全第一：在拆装手机时，务必关机并拔掉电源线，以避免电流或短路带来的安全隐患。
苹果手机拆机的方法有哪些
苹果手机拆机的方法有哪些
苹果手机拆机的方法有以下几种：
1. 使用专业拆机工具：可以购买专业拆机工具套装，其中包括了苹果手机拆解所需的各种工具，如吸盘、螺丝刀、拆机刷子等，使用这些工具可以逐步拆解手机，注意不要用力过猛，以免损坏内部零件。
2. 参考拆机教程：在网上可以找到很多苹果手机拆机的教程，一些技术爱好者或专业维修人员分享了他们的拆机经验和步骤，可以通过参考这些教程来进行拆机。
3. 找专业维修店进行拆机：若不熟悉拆机步骤或担心自行拆解会导致手机损坏，可以选择将手机送到专业的维修店进行拆机维修，由经验丰富的维修人员为您拆解手机。
请注意，在进行苹果手机拆机之前，一定要做好相关的安全措施，如备份重要数据，避免错误拆装导致数据丢失或其他损坏。
建议在尝试拆机之前，可以先了解维修风险和维修难度，并做好相应的准备。
1 拆手机教程
1 拆手机教程拆手机是一项需要谨慎操作的任务，如果不正确操作可能会导致手机损坏。
在开始之前，建议您提前准备好合适的工具，如螺丝刀、开胶刀、夹子等。
第一步，关闭手机并取下电池。
拆除电池是为了确保安全，并防止在拆卸过程中手机电源开启。
第二步，查找和拆除手机外壳上的螺丝。
这些螺丝可能隐藏在手机背面，或者在手机边框四周。
使用螺丝刀逐一拆除这些螺丝。
第三步，使用开胶刀小心地剥离手机外壳。
注意不要过度用力以免损坏手机外壳或内部零部件。
如果遇到粘性较强的胶水，可以加热使用开胶刀进行取下。
第四步，注意手中的螺丝，保持整齐并记住每颗螺丝的位置。
这有助于在重新组装时避免混乱和错误。
第五步，小心地拆下手机的显示屏。
首先，使用开胶刀轻轻剥离显示屏上下方的连接带（也称为屏线）。
接下来，使用夹子或类似工具来慢慢拆下显示屏。
第六步，拆卸其他内部组件。
小心地拆除摄像头、电池卡槽和其他相关部件，确保每个连接都小心翼翼地拆卸。
第七步，检查和修理需要维修或更换的部件。
您可以根据需要更换损坏的零部件，如屏幕、电池或其他电子元件。
第八步，重新组装手机。
按照相反的顺序进行，将所有的部件重新放回手机中，并关上外壳，拧上螺丝。
最后，重新插入电池并打开手机。
确保所有零部件都正确安装，手机能够正常启动。
需要注意的是，在拆解手机时，您可能会遇到特定手机型号的差异和特殊要求。
因此，强烈建议在操作之前参考专业的拆机指南或者咨询专业人士的帮助。
同时，在操作过程中务必小心轻柔并注意安全，以免造成不可修复的损坏。
6s换硬盘教程详解
6s换硬盘教程详解目前人们对手机的要求越来越高，尤其是速度上更是要求有质的突破。
在这样的环境下大容量的手机硬盘出现了。
那么如果想换掉手机的硬盘怎么做呢？围绕"6s换硬盘教程"作为问题，由店铺带你探寻所求的新事物吧！欢迎观看！6s换硬盘教程一直以来，16GB版本iPhone6/6 Plus等总被吐槽不够用，虽然苹果带来App Thinning(应用瘦身)功能，但并不能带来实质上的改变，iOS系统本身固件也由原来5.1.1时代的几百M变成现在9.0系统近两个G了。
有没有iPhone6 Plus内存升级教程可以提升容量呢?有网友就将一台16G的iPhone6 Plus纯手工升级到128G，相当强悍，一起来看看。
这是一台16G的iPhone6 Plus。
首先要做的当然是把手机拆开，拆机教程网上有很多，这里就不再赘述。
全家福主板iPhone6 Plus和iPhone5s的主板相比，要薄一些，下图中所示即为16G的闪存芯片，来自于海力士。
所谓的升级内存也就是更换这颗闪存芯片了。
当然，iPhone的套件都是有过加密的，所以，我们要借助于这个工具来更换硬盘序列号。
只要把这颗要更换的128G硬盘放进去，然后就可以更换序列号了。
借助于这个工具，将16G的硬盘序列号写入需要更换的128G硬盘就可以了。
这样，就完成了50%。
接下来要做的就是把这颗闪存芯片取下来。
这也是整个更换过程最需要小心的一个环节。
16G的闪存芯片拆掉以后，就可以安装新的128G闪存了。
接下来就是安装新硬盘部分了，把植好锡的新硬盘拿过来由于换过硬盘，底层数据不一样了所以必须刷机才可以重新开机。
现在连上电脑是DFU模式，装好机器再刷个机，就可以开机激活使用.。
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射頻(RF)模組與濾波器(4)
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Apple A8 CPU & RAM Qualcomm LTE Modem (MDM9625M) InvenSense 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo (MP67B) Bosch Sensortec (BMA280) SkyWorks Mid Band LTE PAD (77803-20) SkyWorks Low Band LTE PAD (77802-23) Qualcomm Envelop Tracking IC (QFE1000) Avago Ultra High Band PA & FBARs (A8010) SkyWorks Mid Band PAD (77356-8) Avago High Band PAD (A8020) RF Micro Devices Antenna Switch Module (RF5159)
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射頻(RF)模組與濾波器(1)
手機主系統可分為 ①類比微波(弦波)通訊 ②數碼方波資訊，等兩大部分。 i-6主板正反兩面貼裝 40多個大小不同的 IC積成塊； Digital主角只有正面 POP區的 CPU與DRAM以及反面大型的Flash而已，其餘小型者多半是Analog式模塊。下列 系統圖即為主板反面No.1模塊，亦即Qualcomm公司的收發器(Transceiver)。 Typical RF Transceiver Architecture
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CPU覆晶載板及埋容的深入觀察(1)
1.承載A8式CPU的6L HDI式有機載板(BT+ABF)，其過程是先製做BT板材的雙面內核 板(Tg 250℃剛性很強，可減少多次強熱的彎翹)，且此雙面板中還埋入電容器 (Capacitor)數枚，以提供CPU推送訊號所需的快速能源。 2. 完成雙面內核板的成線互連與埋容後，再利用ABF(GX-92)去做兩次增層利用半 加成法 (Semi-Additive Process ， SAP) 的成線即可完工。事實上此樣中載板的 工程與品質並不好，從微切片畫面無法得知供應商的資料。
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CPU所在PoP區深入觀察之4—覆晶凸塊
1.A8式CPU晶片腹底每排40個錫銀凸塊(Bump Ag 3.5%)，覆銲在HDI的 6L載板上， 而此載板又以33個水煎包型的BGA錫球(SAC305)再銲於10L的主板上完成互連。 2. 小 型 錫 銀 凸 塊 是 最 先 焊 在 晶 片 腹 底 朝 上 電 鍍 Ni/Au 的 UBM （ Under Bump Metallization）上，然後才將之再反轉覆焊於6L載板的銅墊上。 3.i-5世代CPU的覆晶凸塊(Flip Chip Bump)與其水煎包BGA錫球兩者均採SAC305； 但到了 i-6 時卻又將 CPU 凸塊改為熔點 m.p. 再高 4℃的 SA(Ag3.5%) 共熔式銲料了 (Eutectic Solder)。
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Qualcomm RF Transceiver (WTR1625L) Qualcomm Receive-only Companion Chip (WFR1620) Qualcomm Power Management IC (PM8019) TOSHIBA 16GB NAND Flash (THGBX367D2KLF0C) Apple/Dialog Power Management IC (338S1251) NXP ARM Cortex-M3 Microcontroller (LPC18B1UK) Broadcom Touchscreen Controller (BCM5976) NXP NFC module & Secure Element (65V10) AMS NFC Booster IC (AS3923) Texas Instruments Touch Transmitter (343S0694) Cirrus Logic Audio Codec (338S1201) Murata Wi-Fi Module (339S0228)
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CPU所在PoP區深入觀察之1—綑綁大球（1）
前列切樣左起2號之正面者即為 CPU所在PoP心臟區，也就是Digital最重要的大 本營。此PoP之一樓為A8式CPU，二樓為DRAM記憶體。這兩個完工的封裝體是 利用外圍三圈（i5是兩圈）如燈罩般大型SAC305銲球執行上下綑綁。當然這三圈 機械球中必定還有不少是兼做為訊號球的用途，讓CPU可以最近取得最快的資料。 本頁上三列彩圈為一般軟體之單圖與接圖，第四列為內建軟體之接圖。
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EMDA網站公佈i-6元件資料（2）
前頁i-6主板正面列出已被辨識的 11顆主動元件模塊之名稱，其中1號區即為 A8式CPU及 DRAM的PoP區，只有這兩顆是數碼式大型IC模塊其餘10顆均為微波相關 的小模塊。本頁主板反面所貼裝幾顆模塊其數碼方波與類比弦波各占一半，而以4 號Toshiba NAND的數碼Flash快閃記憶模塊體積最大。
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CPU所在PoP區深入觀察之3—BGA球腳與覆晶凸塊
1.PoP區可見到綑綁球與水煎包BGA球兩者銲料均為SAC305，以及CPU晶片焊在覆晶 載板上的SnAg凸塊（Bump；Ag 3.5％）。但要此三種銲球在同一剖面上同時出 現就很不容易了。上橫圖的三圈綑綁球只剩下殘跡了。 2.下左圖可見到CPU芯片以2顆SnAg凸塊焊在6L載板的畫面。下中為錫銀凸塊上下 IMC的不同；下右可見到凸塊頂部焊在電鍍Ni/Au的IMC，與6L覆晶底部焊在載板 銅墊IMC的立體圖像，由於熱量過多以致兩者IMC都太厚的Байду номын сангаас面清楚可見。
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CPU所在PoP區深入觀察之2—綑綁大球（2）
1.本頁各圖均以外三圈綑綁球為主角，可見到各種畫面內容有 :（A）上橫圖可見 到第一排37個綑綁球（B）CPU載板與主板間33個如水煎包般的BGA球腳。 2.本頁下左及下中兩圖可見到綑綁球與水煎包球腳其等銲料均為SAC305。 3.下右圖可見到綑綁球上端為DRAM打線三層載板電鍍Ni/Au之IMC，下端為CPU覆晶 6L載板（2+2+2）OSP銅面銲墊之 Cu6Sn5 ，由6L載板所見雙面內層核板的超薄銅 皮可知是出自MSAP工法，。
iPhone 6拆解及切片細說
台灣電路板協會 資深技術顧問 白蓉生
2015.05.12 初編
大 綱
1. 網站與切樣製備 ………………………………………P. 3~ P.6 2. PoP區互連與CPU載板觀察.…………………………P.7 ~ P.14 3. 射頻模組與濾波器…………………………………..p.15 ~ P.20 4. 小型WLP模塊之觀察 ………………………………P.21 ~ P.25 5. 各種銲點的深入說明…………...…...........................P.26 ~ P.33
6. 主板與載板之疊構與細線…..……..………………..P.34 ~ P.42
7. 主板載板層間互連之通盲孔…….………..….……..P.43 ~ P.51
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EMDA網站公佈i-6元件資料（1）
Electron Microscopy Development ＆Application（EMDA）網站，曾公怖i6主板正反兩面所貼焊的23種能夠辨識的主動元件有：①CPU封裝塊②數位IC記憶 模 組 塊 ③ RF 射 頻 收 發 模 組 塊 ④ 微 波 之 濾 波 及 功 率 放 大 模 塊 等 ， 其 網 址 為 ： https:///Trardown/iphone+6+Trardown/29213。
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CPU覆晶載板及埋容的深入觀察(3)
1.從本頁上列大橫圖可見到6L覆晶載板內部雙面板中的兩顆大型埋容(Burried Capacitors)，左埋者已見到下端5隻填銅盲孔的引腳，而右件卻因不在同一平面 ，故其引腳未能現身。 2.中列二圖為偏光透視圖與立體圖，可見到下側5隻填銅盲孔的引腳；下列右圖可見到 盲孔口徑僅 2.5mil ，比頭髮還細。注意本切樣盲孔填銅與底銅間的鍍前微蝕太深 (0.16mil)，這種業界早年簡單PCB的惡習目前仍隨處可見；從下左圖可見到填銅與底 銅間紅色的不良沉銅層。此不良沉銅可說明該載板業者的工程與品質均不佳。
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CPU覆晶載板及埋容的深入觀察(4)
從6L覆晶載板其雙面核板埋容引腳的填銅品質來看，不但填銅前對底銅墊的 微蝕過度（3.99um），而且還出現致命的不良沉銅（出自鍍銅前的浸酸槽）。由 於該載板內部已被層層重重包夾保護，因而在強熱中免於脫墊而逃過一劫。若此 種不良沉銅落在一般HDI/ELIC板中時，老早就短命夭折而大賠特賠了。
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主板切斷成5段鑲埋後之反面對照
下列對照圖即為主板反面之微切剖面，也就是分別由切樣的朝上表面精密顯微 取像，然後繼續向內部削磨及拋光，以取得更多的畫面。筆者此次針對五個切樣 共計攝取850張圖像，並據此寫成 20頁文章發表於電路板季刊之68期中。
光學高倍(500倍以上)顯微圖像若欲十分清楚完全不模糊者當然並不容易； ①首先切樣朝上之觀察面要絶對完全平坦，不可出現任何刮痕 ②朝下放置面 不但要完全平坦而且 2000倍放大下前後左右移動之畫面均不可模糊，此即為 FA級切片的及格標準。
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射頻(RF)模組與濾波器(3)
1.從本頁上二圖及下左圖可知，該收發器模塊中的局部放大銅線的寬度竟達 0.43mil，與一般載板的線寬已無差別。由此可知一般人經常提到的20nm細線路 應只出現在Digital的CPU或Memory方面，很少出現在RF微波模塊中。 2.由右下圖可見到電感器（Inductor）與電容器（Capacitor）串聯而成的平面濾 波器（Filter）。