gerber文件说明和生成

gerber文件后缀名含义

Top Layer .GTL 顶层走线

Bottom Layer .GBL 底层走线

Top Overlay .GTO 顶层丝印

Bottom Overlay .GBO 底层丝印

Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)

Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)

MidLayer1 .G1 内部走线层1

MidLayer2 .G2 内部走线层2

MidLayer3 .G3 内部走线层3

MidLayer4 .G4 内部走线层4

Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)

Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)

Mechanical1 .GM1机械层1

Mechanical2 .GM2 机械层2

Mechanical3 .GM3 机械层3

Mechanical4 .GM4 机械层4

Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)

Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘

Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘

Aperture Data.APR光圈文件

Drill Data .DRL 钻孔数据

Drill Position.TXT钻孔位置

Drill Tool size.DRR钻孔尺寸

Drill Report.LDP钻孔报告

生成gerber文件（根据网上搜索的文件和实际使用情况修改）

步骤1：打开并显示PCB文件。

PLACE → STRING →TAB按键出现设置对话框，按图示操作。

该操作使在gerber的打孔层（*.DRL）能看见该层的孔径属性如大小和数量等。

步骤2：

进行如下操作。

在出现的窗口点击next来到下面的界面按图提示选择。

步骤4：

给输出取名；随你取了。

点击next直到如下界面。

这个界面这么设置。

步骤6：

点击next直到如下界面。

把你需要加工和显示的层都勾上。

点击next直到如下界面；按照图示设置。

步骤7：

点击next直到结束界面，点击Finish完成。

选择文件存放的目标文件夹。

Tools → Preferences设定存放的目标文件夹。

步骤9：

按以下操作生成gerber层文件。

步骤10：

按以下操作生成打孔文件。

呵呵，至此所有的gerber文件就导出完成了。步骤11：

打开CAM350查看gerber文件。

选择Flie→Import→AuoImport……

选择目标文件夹，点击next设置。

把你需要的层都勾上，如下图设置。

步骤12：

点击完成；看层文件。如下为某个应用的底层阻焊层。

Drill guide(钻孔说明)和[Drill drawing(钻孔视图)有什么不同

Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。