鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介

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FPC产品及流程简介

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（一）FPC 简介及发展趋势
2. FPC简介及发展趋势:
软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。
在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。
• 胶厚单位:um
1um=0.001mm
• 补强厚度单位:mm 1mm=0.001m
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开料二次曝光
显影成型 FQC全检
（七）FPC工艺流程（普通单面板）
PNL加工
一次贴干膜
曝光
二次贴干膜
前处理
去膜
外发镀金二钻孔包装
IQC检验 PCS加工 OQC抽检
去膜冲定位孔
入库
显影蚀刻磨板丝印
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（二）FPC 的运用简介
主要运用于：
• 便携计算机 • 移动电话 • 可充电电池 • 数码相机 • 便携影碟机 • 各种数显屏 • 电子玩具 • 汽车 • 军事航天等大型部件
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（三）FPC 产品的特点
1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中； 2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中； 3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接； 4、能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度，充分
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（七）FPC工艺流程（普通双面板）
开料
钻孔

FPC基础知识培训教材

贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板锡铝箔分离片 FPC 分离片绿硅胶玻钎布烧付铁板模板
压合参数参考作业指导书设定
覆盖膜铜 PI
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板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华烁(Haiso)

FPC培训资料

培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。

一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。

黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。

针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。

选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。

也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。

覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。

外层图形的保护材料。

第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。

这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。

第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。

这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。

增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

3.柔性板加工流程：双面板流程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装5.柔性电路板的基本结构：铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。

fpc生产安全培训教材

fpc生产安全培训教材第一章：引言生产安全对于任何企业来说都是至关重要的。

在半导体行业中，特别是在Flex Printed Circuit（FPC）的生产过程中，生产安全更是必不可少的。

本教材旨在提供一份全面的FPC生产安全培训指南，以确保员工的安全和预防事故的发生。

第二章：FPC生产过程概述在开始FPC生产安全培训之前，让我们先来了解FPC的生产过程。

FPC是一种柔性电路板，用于连接电子组件，并为电子产品提供电气连接。

FPC生产过程主要包括以下几个关键步骤：1. 材料准备：准备FPC生产所需的基材、金属箔和粘合剂等原材料。

2. 印制：使用印刷技术将导线图案印制在基材上。

3. 蚀刻：利用化学物质将不需要的金属层蚀刻掉。

4. 钻孔：通过机械钻孔或激光钻孔技术在FPC板上钻孔。

5. 铜盖，焊接和喷锡：使用铜盖技术保护导线，然后进行焊接和喷锡。

6. 绝缘层：在FPC板上覆盖绝缘层以保护导线。

7. 卷绕和剪裁：将FPC板卷绕成卷，然后根据需要进行剪裁。

8. 最终检验：对FPC板进行质量检验，确保符合要求。

第三章：生产安全措施为了确保FPC生产过程的安全性，以下是一些必要的生产安全措施，包括但不限于：1. 员工培训：为每位员工提供必要的安全培训，包括工作流程、操作规范和紧急情况处理方法。

2. 个人防护装备：要求员工佩戴适当的个人防护装备，如安全眼镜、手套和防护服等。

3. 安全设施：确保工作场所配备消防设备、紧急疏散通道和急救设施，并定期检查和维护。

4. 安全操作规程：制定并执行标准化的安全操作规程，包括正确使用化学品、机械操作和设备维护等。

5. 废弃物管理：建立合适的废弃物管理程序，包括正确分类、封存和处置废弃物。

6. 事故报告和调查：建立事故报告和调查机制，及时记录和处理事故，并采取措施预防再次发生。

第四章：紧急情况处理紧急情况可能在FPC生产过程中发生，因此，培训员工如何应对紧急情况是非常重要的。

以下是一些常见的紧急情况和相应的处理方法：1. 化学泄漏：立即离开泄漏区域，避免接触泄漏物。

FPC工艺培训教材(1)

绝缘层(PI)材料介绍2
聚酰亚胺（PI）有如下特性：㈠具有高度挠曲性，可立体配线，依空间限制改变形状；㈡耐高低温，耐燃；㈢可折叠而不影响信号传递功能，可防止静电干扰；㈣化学变化稳定，安定性、可信赖度高；㈤利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命；㈥良好的绝缘性能㈦优良的介电性能；㈧有良好的黏结性。但它也有不足之处，那就是吸湿性高，所以PI的FPC应在干燥的条件下保管以及在进行装配焊接之前必须进行干燥除湿处理。PET与PI 相比，价格低廉、机械特性优异，但耐温低，受温度影响的物理性能变化很大。一般都是用在手工焊或不需要焊接的线路板上，比如电缆线、汽车仪表上。
(4). 胶厚度 um (5). PI Film 种类代号 : H : Kapton A : Apical T : Taimide P : BOPI
带胶补强结构
补强胶片: 补强FPC 的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有 2mil到9mil. 接着剂:厚度依客戶需求而定，可以自行备胶。离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
FZ : Fukuda(ED)
ME : Mitsui/S-HTE (ED)
TE : TCF/S-THE(ED) LC : LCY GRLP3(ED)
单面板结构
单面板有胶基材的叠构组成：
a、单面板组成：
铜箔基材+保护膜 b、单面板叠构：
保护膜
铜箔基材
PI 胶铜箔胶 PI
备注：与单面无胶基材相比多了一层基材胶

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纯胶结构图

离形紙:避免接
着剂在压着前沾附异物. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 功能在于贴合多层板层与层之间

FPC基础知识培训教材

第15页
PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公司为其生产的PET注册的商品名。与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连接排线。
导通孔基材(Base material)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide) 补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper 压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper 二者的对比：压延铜电解铜成本高低挠折性好差纯度 99.9% 99.8% 微观结构片状柱状所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
2mil
2mil 0.8mil
第19页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting) 钻孔(Drilling)
曝光(Exposure)
第16页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度约 105 ℃。无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。

一般FPC流程介绍

一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。

它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。

下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。

1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。

设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。

同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。

2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。

一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。

选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。

3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。

布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。

4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。

制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。

5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。

蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。

化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。

6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。

印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。

印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。

7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。

在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。

8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。

FPC板基本组成培训资料

= 7.6mil
(0.193±0.02mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+
1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）》+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》
= 7.4mil
(0.188±0.02mm)
3、镂空板的叠构组成：
a、镂空板的组成：
保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜
b、镂空板的叠构
保护膜纯铜箔保护膜
PI 胶
1OZ纯铜箔胶
PI
c、镂空板厚度公差：
《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+1OZ（纯铜箔）+《0.5mil(PI)+
0.6mil(胶)》=3.6mil
(0.091±0.02mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+1OZ（纯铜箔）+《0.5mil(PI)+
谢谢结束
Байду номын сангаас
《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+ 《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+
《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+ 《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.6mil(胶)+
0.5mil(PI)》=9.4mil (0.239±0.03mm)

FPC基础流程介绍

晶体结构分子紧密程度挠曲性
压延铜垂直排列
紧密
好
电解铜叠加排列
疏松
一般
导电性一般好
价格高低
*NVD常规产品从使用要求上看,电解铜可满足,且成本较低
安全品质交期成本
FPC基材介绍
1.3 压延铜和电解铜外观的区分。
从铜箔面看
从PI面看
压延铜偏黄
电解铜偏红
电解铜PI 面呈黑色
电解铜PI 面呈红色
AOI找点设备
AOI扫描机
安全品质交期成本
贴覆盖膜
将加工好的覆盖膜，根据板上的对位标识，贴合到板上。将线路部分保护起来,露出焊盘和手指位置.
加工好的覆盖膜
安全品质交期成本
压合
将贴好覆盖膜的板，用压机经一定的温度、压力将覆盖膜压到板上，赶出气泡，后经烘烤将胶熟化，使其固化在FPC上，起到保护线路的作用。
安全品质交期成本
FPC基材介绍
2.1 FPC基材从结构上区分,分为有胶基材和无胶基材。有胶基材:即铜箔与PI之间用胶连接. 无胶基材:铜箔与PI之间没有胶层,通过其它工艺复合.
CU
CU
AD
PI
PI
CU
AD
CU
双面无胶基材
双面有胶基材
安全品质交期成本
FPC基材介绍
2.2 有胶基材和无胶基材特性。从技术角度来讲,无胶基材更符合软板软、薄、轻的特性。
洗板机
压膜机
注: 底片(现用负片) ：为一透明胶片，我们现在
使用的曝光底片叫黑片(银盐片)，黑色部分为我
们所不要的位置，透明部分为我们要留下的位置，底片有药膜面和非药膜面。

FPC基础知识培训教材

普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
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铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比：压延铜
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比如何呢？请见下表：
油墨
成本耐折性对位精度最小阻最小开特殊形状
焊桥
窗的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方，如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位的特点可以采用不同的阻焊材质。

FPC知识培训教程(一)

FPC知识培训教程(一)FPC知识培训教程，指的是弹性印制电路板的基础知识培训，其内容涵盖了设计、制造、组装和测试等方面。

随着FPC应用的不断拓展和发展，对于掌握这些知识的人才需求也越来越大。

因此，今天我们就来一同探讨一下FPC知识培训教程。

1. FPC基础知识在FPC知识培训教程中，最基础也是最重要的就是掌握FPC的基本概念、组成、工作原理和分类等方面的知识。

弹性印制电路板简称FPC，是一种以聚酰亚胺或聚酰亚胺薄膜为基础材料，通过印刷电路、蚀刻等工艺制作出来的柔性电路，广泛应用于机器人、医疗器械、电视、手机等领域。

2. FPC设计技能FPC设计是FPC知识培训教程中的另一个重点。

设计是决定FPC质量、可靠性、性能好坏的关键，因此设计环节的细节处理尤为关键。

在设计时，需要了解FPC材料的物理特性、电气特性和加工工艺，选取合适的材料和工艺，同时也需要考虑电路的优化、布线、功耗等因素。

3. FPC制造技术FPC制造是指将设计好的FPC电路板制作出来的过程。

在制造过程中，需要掌握FPC制板的工艺流程、生产设备、材料选择和加工工艺等方面知识。

此外，还需要掌握各种加工工艺及其影响因素，如印刷、蚀刻、钻孔、铜盖服、组装和检测等。

4. FPC组装与测试在FPC组装、测试过程中，需要掌握组装和检测技术，以保证各个环节的质量和可靠性。

组装工艺包括焊接、粘结、贴合等，而检测则是通过采用各种检测方法和设备，来检测FPC板的质量和可靠性，包括电气性能、结构完整性、耐热性等。

总的来说，FPC知识培训教程内容涉及面广，需要学习者具备专业基础和实践经验。

因此，在接受知识培训教程时，需要注重课程的专业性、实用性和针对性。

并且持续不断地完善和提升自己的技能，才能够逐步成为一名优秀的FPC工程师。

FPC制作工艺与材料

FPC制作工艺与材料FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由于其可弯曲、可折叠、可卷曲等特点，被广泛应用于电子产品中。

FPC的制作工艺和材料在保证电路性能的同时，还要满足柔性和可靠性的要求。

FPC的制作工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：FPC的基材通常为聚酰亚胺（PI）薄膜，因其具有良好的耐高温和隔热性能。

在制作FPC之前，首先需要将PI薄膜裁剪成所需的尺寸。

2.铜箔蚀刻：在PI薄膜上涂布一层铜箔，并通过光刻技术将不需要的铜箔区域进行蚀刻，留下所需的电路图案。

3.孔加工：在蚀刻后的铜箔上打孔，用于连接不同层次的电路。

4.表面处理：经过蚀刻和孔加工后，需要对FPC进行表面处理以增加其焊接性能。

常用的表面处理方法包括镀金、喷锡等。

5.接触焊接：将所需的元器件通过热熔或超声波焊接的方式与FPC进行连接。

6.检测和测试：在制作完成后，需要对FPC进行检测和测试，以确保电路的正常工作。

FPC的制作工艺需要使用一系列特殊的材料来实现柔性和可靠性。

以下是常见的FPC材料：1.聚酰亚胺（PI）薄膜：作为FPC的基材，聚酰亚胺薄膜具有良好的抗热性、抗化学腐蚀性和机械强度，可以承受高温和高压环境下的工作。

2.铜箔：用于电路图案的导电层，通常为电解铜箔或镀铜薄膜。

3.耐高温胶粘剂：用于将不同层次的FPC层叠在一起，并保持其柔性特性。

4.表面处理剂：如金、锡等，用于提高焊接性能。

5.保护膜：用于保护FPC的表面，防止化学腐蚀和机械磨损。

FPC制作工艺和材料的选择对于电路性能和可靠性至关重要。

合理的工艺和优质的材料可以确保FPC具有良好的导电性、可靠性和抗干扰能力，并且能够适应各种环境条件下的工作。

随着电子产品的不断发展和创新，FPC制作工艺和材料也在不断进步和改进，以满足更高的需求和挑战。

FPC培训材料：

FPC 培训材料一、FPC双面板制作流程：开料→钻孔→沉镀铜→图形转移→蚀刻→贴合→压制→表面电镀→冲孔→电测→冲切→FQC二、基材：常见：树脂（Resin）、补强材料（Re-enforcements）、金属箔。

1、PCB基材FR-4，组成：玻璃纤维、环氧树脂2、FPCB：电解铜箔压延铜箔：→能延展、弯曲金属箔的压附过程：首先通过高速电镀产生一层颇厚的铜箔，（一般厚度10Z/ft2=1.35mil）0.50Z,然后经→生箔→熟箔→处理：a、毛面上增强附着力之电镀铜瘤；b、b、毛面Barrier用镀锌或镀黄铜；c、两面镀薄铬三道处理作用：1、更好的抓地力2、避免纯铜箔于高温树脂接触产生水份而爆板3、能防污3、补强材：日本松电工的ALIVH增层法材，美国杜邦不纤布纤维外，所有板材均用E-glass玻纤布做补强材，制造高温1200℃熔融玻璃浆的纺位，同时挤出同一直径的玻璃丝，在经上浆处理，（200-400℃）细丝，经旋扭于缠绕，即成半成品玻璃纱。

三、机械钻孔：定义：钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，便于插件，线路导通、焊接。

钻咀组成材料：碳化钨粉末和钻组成流程：贴模板→打销钉→上PIN→上机模片作用：防振、防钻偏、散热、披锋、保护机台常见的故障处理：1、孔位偏移: a、主轴偏移b、减少叠板层数c、增加钻针转速或降低进刀速度d、缩短钻孔退屑槽的长度e、重磨钻尖检查其锋利度2、补强材偏孔：a、主轴偏移b、板材产生涨缩之移位c、孔位检查程序不对d、定位不稳定3、孔壁粗糙：a、进刀速度过大b、进刀量变化过大c、钻头真空度不足d、进刀速度异常e、尖针破损f、主轴偏移4、孔壁残渣、塞孔：a、钻针损伤b、压力管阻塞c、真空压力不足d、叠板层数过多e、环境太干燥，产生静电吸附作用f、退刀速率太快5、标准相关品质标准：孔径与孔位的精度：孔位公差与孔位精度应在采购文件中明确，通常因镀瘤或镀层粗糙而导致孔径的缩小者，不可低于采购文件中的下限。

FPC培训内容

一、《FPC简介》FPC（柔性印刷线路板）：是用柔性的绝缘基材PET（聚脂薄膜）或PI（聚酰亚胺）制成的印刷电路。

优点：可以自由弯曲、卷挠、折叠、重量轻、体积小、散热性好、在三维空间可任意移动伸缩等。

缺点：机械强度小、易龟裂、制程设计困难、重加工可能性低、成本较高、无法单一承载较重的部品等。

用途：适用于电子产品、航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机、PDA、数码相机等。

二、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。

膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。

对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。

厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。

4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。

聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。

如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。

反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。

6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。

一般FPC流程介绍演示教学

需用到物料：钻针、垫板、盖板参数：叠板数、转速、进刀速、退刀速
3
二、流程介绍--沉铜：
定义：又叫PTH，即孔金属化的过程，在已钻孔的孔壁上利用化学作用上一层很薄的
导电铜，使基材两面的铜箔导通，以便镀铜作业。设备：自动沉铜线作业条件：
所用药水：整孔剂、除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂、化铜剂沉铜厚度：0.3~0.8um 参数：药水浓度、温度，线速
为防止异物及覆盖膜胶老化，需在有恒温恒湿的无尘室中作业。参数贴合温度、压力、时间
15
二、流程介绍--压合：
真空压合机
快压机
压合后产品
定义：假贴合OK的产品，使用压合机在高温高压条件下，把覆盖膜的胶完全结合到线
路上。压合后的覆盖膜不能再剥下来。设备：真空压合机 / 快压机作业条件：
需使用离型膜 / TPX 辅助作业参数压合温度、压力、时间
9
二、流程介绍--DES之显影：
定义：
显影后产品
把曝光后的产品，通过Na2CO3药水的化学作用，把未被光照到部分（未发生光聚合作用）的干膜反应掉，留下被曝光部分（发生光聚合作用）
作业条件：
所用药水：Na2CO3
参数：药水的浓度、温度、线速
10
二、流程介绍--DES之蚀刻：
蚀刻后产品
定义：把显影后的产品，通过蚀刻药水的化学作用，把露出的铜面咬掉，留下干膜覆盖
作用，以确保镀化金的品质。其中刷洗之前需对铜面酸洗处理。设备：磨刷线作业条件：
所需药水：H2SO4 需使用磨刷，磨刷种类有：不织布磨刷 / 尼龙磨刷参数药水浓度磨刷电流线速
20
二、流程介绍--化金：
在黄光的条件下进行
需保持恒温恒湿： 22±2℃ RH 55±5% 参数：温度、压力、速度

培训体系FPC知识培训教程

（培训体系）FPC知识培训教程【概述】：FPC知识培训教程，本文将为你介绍FPC于手机中的广泛应用。

手机设计资料之：FPC知识培训1．FPC简介：大家均知道，FPC于手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD和主板；侧键和主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它能够自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，且于三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的壹体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC仍具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也于壹定程度上弥补了柔性基材于元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC于航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单壹承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

可是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它于电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（CopperFilm）、保护胶片（CoverFil m）、补强胶片（PIStiffenerFilm）、接着剂胶片（AdhesiveSheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜和压延铜俩种（手机FPC壹般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz和1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7mil=0.018mm。

培训体系FPC知识培训教程

培训体系FPC知识培训教程FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种采用柔性基板制作的电路板。

相比于传统的刚性电路板，FPC具有更高的弯曲性和可塑性，能够适应更加复杂的电子产品设计需求。

由于FPC的特殊性质，对于一些从事电子产品设计和制造工作的人员来说，掌握FPC的知识是非常重要的。

下面将从培训体系、知识内容和教学方法三个方面对FPC知识培训教程进行具体介绍。

培训体系FPC知识培训应该建立完整的培训体系，包括入门级、中级和高级课程。

入门级课程主要介绍FPC的基本概念、原理和应用领域，让学员对FPC有一个整体的认识。

中级课程将重点讲解FPC的制造工艺、材料选取和设计原则，使学员能够掌握FPC的制作流程和关键技术。

高级课程则进一步深入研究FPC的高级工艺和创新应用，帮助学员成为FPC的专家。

知识内容FPC知识培训教程应该包含以下内容：1.FPC的基本概念和原理：介绍FPC的定义、结构、分类、工作原理等基础知识。

2.FPC的制作工艺：讲解FPC的制作流程，包括基板选取、蚀刻、光绘、蚀刻、金属化和最终成品制备等环节。

3.FPC的材料选取：介绍常见的FPC材料，如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等，以及它们的特性和适用范围。

4.FPC的设计原则：教授FPC的设计原则，包括线路布局、引脚排列、阻抗控制和信号完整性等方面的知识。

5.FPC的封装和组装：讲解FPC的封装和组装技术，包括焊接、粘接、卧焊技术等。

6.FPC的质量控制：介绍FPC的质量控制方法和技术，帮助学员提高FPC产品的质量。

教学方法FPC知识培训教程可以采用多种教学方法，包括理论讲解、实验演示、案例分析和实际操作等。

理论讲解是培训的基础，通过讲述FPC的概念、原理和应用，使学员建立起对FPC的整体认识。

实验演示可以通过展示FPC的制作过程和关键技术，让学员亲自参与其中，深入理解FPC的制作流程和技术要点。

案例分析可以通过分析实际的FPC产品设计和制造过程中的问题和挑战，让学员学会解决实际问题的方法和技巧。

_FPC知识培训教程

【概述】：FPC知识培训教程，本文将为你介绍FPC在中的广泛应用。

设计资料之：FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板〔Flexible Printed Circuit Board〕，是用柔性的绝缘基材〔聚脂薄膜或聚酰亚胺〕制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而到达元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合本钱较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微缺乏。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向开展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的本钱较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4局部组成：铜箔基板〔Copper Film〕、保护胶片〔Cover Fil m〕、补强胶片〔PI Stiffener Film〕、接着剂胶片〔Adhesive Sheet〕。

涉及到的具体材料如下：铜箔〔copper〕：根本分成电解铜与压延铜两种〔FPC一般常用压延铜箔〕。

厚度上常见的为1oz与1/2oz〔1/2oz铜厚度。

〕。

基板胶片〔base film〕：常用材料为PI〔聚酰亚胺〕。

鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介

1 inch(英寸)=1000mil=1Mu”
1 mil=1000u”(micro inch,簡稱”ㄇㄞ”)
公制
1m=100cm=1000mm
換算:
1mil=1000u”=0.0254mm≒25um
壓延銅箔
比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求更高的產品，多採用壓延銅箔。壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產生了銅箔。因此和電解銅箔比起來，製造成本比較高，隨着銅箔變薄壓延的次數就會增加，價格也就高些。正因為這些問題的存在，又因為其優越的機械特性所以在要求曲屈性的線路板上會使用。壓延銅薄的特徵，因為和電解銅箔的製造方法不同，所以銅的結晶構造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發生的銅結晶境界面的機械斷裂一般不會發生，所以有優越的曲屈信賴性。
FQC
Adhesive
Adhesive
Adhesive
Adhesive
Adhesive
FPC主要流程及其作用
1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工;2.PTH:导通孔及插件孔的金属化,利用化学药水反应在孔壁镀上一层化学沉积铜层(≤1um);3.电镀铜:在PTH的基础上,利用电镀的方法,在孔壁镀上一层厚铜;说明: 钻孔+PTH+镀铜共同解决层间导通的问题4.影象转移:将照相底版上的电路图象转移覆铜板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图象; 5.DES:利用化学药水,去除图象间多余铜层部分,以达到需要之图形;影象转移+DES共同解决了各层表面线路成形问题6.保护层制作:保护层包括覆盖膜层和有机油墨层;利用压合或者曝光成像的方式有选择性地涂覆到已制作线路之FPC上;导体表面的绝缘处理以及化学和机械保护为目的 7.表面处理:化学镍金/电镀镍金/电镀锡铅 FPC表面用保护膜覆盖后，作为零件搭载用Land部分和起连接用的端子部分的导体Pattern从表面保护膜裸露出来，如果不进行适当的表面处理的话，铜箔表面就会被氧化，是造成锡铅和接触的不良的原因