中国内地LED封装厂风起云涌
国内LED封装厂家排名(2010年)
2010年国内LED封装厂家排名
（依据部分公开资料整理，非官方排名，仅供参考）
1、佛山市国星光电股份有限公司
2、广州市鸿利光电股份有限公司
3、木林森股份有限公司
4、深圳市瑞丰光电子股份有限公司
5、深圳市长方半导体照明股份有限公司
6、深圳市健隆新光电技术有限公司
7、深圳市大族光电设备有限公司
8、深圳市聚飞光电股份有限公司
9、宁波升谱光电半导体有限公司
10、杭州杭科光电公司
11、浙江中宙光电股份有限公司
12、湖北匡通电子有限公司
13、厦门市信达光电科技有限公司
14、深圳万润科技股份有限公司
15、厦门华联电子有限公司
16、深圳雷曼光电科技股份有限公司
17、深圳市泓亚光电子有限公司
18、厦门市光莆电子有限公司
19、北京宇极芯光光电技术有限公司
20、江苏稳润光电有限公司
（非官方排名，仅供参考）。
我国集成电路封装行业发展现状
我国集成电路封装行业发展现状【摘要】我国集成电路封装行业是我国半导体产业链中至关重要的一环，近年来随着科技进步和市场需求的增长，该行业发展呈现出一系列积极的趋势。
市场规模不断扩大，技术水平逐步提升，产业链日益完善，同时国际竞争也在加剧。
我国集成电路封装行业拥有广阔的发展前景，但也需要加强技术创新和品牌建设，以提升核心竞争力。
积极拓展国际市场也是需要重视的方向，加强国际合作，提升我国在全球半导体产业中的地位。
我国集成电路封装行业在未来的发展中充满希望，需要各方共同努力，为行业发展注入更多活力和动力。
【关键词】集成电路封装行业、发展现状、市场规模、技术水平、产业链、国际竞争、前景、技术创新、品牌建设、国际市场、发展趋势。
1. 引言1.1 我国集成电路封装行业发展现状我国集成电路封装行业是电子信息产业中的重要组成部分，随着科技的不断进步和市场需求的不断增长，我国集成电路封装行业也在不断发展壮大。
目前，我国集成电路封装行业呈现出以下几个特点：一是市场规模不断扩大，需求持续增长；二是技术水平不断提升，逐步走向国际先进水平；三是产业链逐渐完善，形成一体化的产业生态系统；四是国际竞争日益加剧，需要我国企业加快发展步伐。
在全球经济一体化的背景下，我国集成电路封装行业面临着更多的机遇和挑战。
要实现我国集成电路封装行业的可持续发展，我们需要加强技术创新和品牌建设，提升企业的竞争力和市场地位。
还需要积极拓展国际市场，加强与国际同行的交流与合作，推动我国集成电路封装行业在全球市场的影响力和竞争力，实现更大的发展突破。
我国集成电路封装行业的前景是广阔的，但也需要不断努力和创新，才能实现行业的长足发展和壮大。
2. 正文2.1 现状概述我国集成电路封装行业发展现状的现状概述：我国集成电路封装行业在近年来取得了长足的发展，成为世界上最重要的封装生产基地之一。
随着中国电子信息产业的快速增长，集成电路封装行业逐渐得到关注和支持，成为整个产业链的重要环节。
中国封装材料行业发展现状
中国封装材料行业发展现状全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：中国封装材料行业是电子工业的重要组成部分，随着我国电子产业的迅速发展，封装材料行业也得到了快速的发展。
封装材料是电子元器件与线路板之间的连接介质，其性能对电子产品的可靠性和性能起着至关重要的作用。
在当前全球市场环境下，中国封装材料行业正面临着诸多机遇和挑战。
一、行业发展现状1. 行业规模不断扩大：随着我国电子产业的快速发展，封装材料行业也得到了快速扩大。
随着5G、人工智能等新兴技术的广泛应用，封装材料行业需求量不断增加，市场规模不断扩大。
2. 技术创新不断推进：我国封装材料行业在技术创新方面取得了长足进展，不断推出高性能、环保、高可靠性的新型封装材料。
封装材料行业正积极研发新材料、新工艺，提升产品质量和竞争力。
3. 行业结构不断优化：封装材料行业的企业数量逐渐减少，但规模更加庞大，行业集中度持续提升。
国内一些大型封装材料企业积极引进国外先进技术和设备，提高自身竞争力。
4. 国际市场地位不断提升：中国的封装材料行业在国际市场上的地位不断提升，我国封装材料产品远销海外，深受国际客户的认可和青睐。
中国封装材料行业在全球市场上的份额不断扩大。
二、发展趋势和前景3. 智能化生产不断推进：封装材料行业将加大智能化生产的力度，提高生产效率和产品质量，降低生产成本，实现高效、智能化生产。
智能化生产将成为封装材料行业的发展趋势。
4. 加强国际合作和交流：封装材料行业将加强国际合作和技术交流，积极参与国际标准的制定，提升自身在国际市场上的竞争力。
加强国际合作也将有助于我国封装材料行业更好地融入全球产业链。
中国封装材料行业正处于快速发展的阶段，面临着巨大的机遇和挑战。
随着我国电子产业的不断壮大和新兴技术的广泛应用，封装材料行业将迎来更广阔的发展前景。
中国封装材料企业应抓住机遇，加大技术创新力度，不断提升产品质量和竞争力，努力实现行业的可持续发展。
【2000字】第二篇示例：近年来，随着中国制造业的迅速发展，封装材料行业也迎来了快速的发展。
分析国内SMD LED封装现状及市场前景
一、 SMD LED迅速发展，但在封装行业中占比较小贴片式发光二极管（SMD LED）是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。
SMD LED产品比其他型LED 产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。
从全球角度看，中国台湾封装产量占据世界第一位（世界 60%以上），主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等，产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势，预计未来5-10 年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。
从大陆市场来看，国内SMD LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。
尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额，但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的SMD LED产品投产以来，中国本地供应商便飞速成长。
现在，该行业已经有20至30家供应商，多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山，少数企业分布在江苏、浙江和福建。
业内领先企业包括佛山国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏稳润光电和佳光电子等。
从产能上看，台湾、大陆企业的差距很大。
然而，LED封装持续蒸蒸日上，但SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分，2007年的销售额仅为10%至15%.过去五年里，当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时，SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢，2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%.、二、 SMD LED技术壁垒较高传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟，行业进入壁垒较低，产品已进入低价竞争阶段。
SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，出于微型化或功率化的要求，封装技术较Lamp LED 有根本性的差异，行业进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面：1、产品制造技术A、与传统Lamp LED 相比，SMD LED 中的Chip LED 体积非常小，如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm.Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题，包括：线路板厚度的控制，设备和模具精度的控制，金线键合过程中金线弧度的控制，划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题B、与传统Lamp LED 相比，SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题，包括：出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术，热电分离带来的新型热沉设计技术，不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术，新型固晶技术，批量生产中的测试分档技术，新型多层包封结构设计技术等C、目前Chip LED 白光技术相对成熟，大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升，主要生产工艺及其技术难点如下：a、在蓝光 LED 芯片涂上 YAG （钇铝石榴石）荧光粉，利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光，黄绿光与蓝光合成白光。
2023年国内外LED产业发展现状与态势特点
国内外LED产业发展现状与态势特点从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。
美国Cree、Lumileds，日本Nichia、ToyodaGosei，德国Osram等垄断高端产品市场。
随着市场的快速进展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。
从芯片产能的分布来看，中国台湾地区的InGaAlP系、GaN 系芯片产能均为全球第一，目前全球市占率分别为60%、30%；日本GaN系芯片产能位居全球其次。
从封装企业的分布来看，主要分布在日本、中国大陆及台湾等国家和地区。
目前，我国也已将进展LED和光伏产业提上重要的议事日程，国家近期出台的电子信息产业振兴规划将进展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。
国内外LED产业进展现状与态势呈现出以下显着特点：1、国际大厂引领产业进展，利用技术优势占据高附加值产品的生产日本Nichia、ToyodaGosei,美国Cree、Lumileds、GelCore、欧洲Orsam等国际厂商代表了LED的最高水平，引领着半导体照明产品产业的进展。
日本和美国两大区域的企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，主要从事最高附加价值产品的生产。
其中日本几乎垄断全球高端蓝、绿光LED市场，为全球封装产量其次大、产值第一大的生产地区。
2、全球产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与台湾地区半导体照明产业已形成以亚洲、美国、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。
全球LED产业主要分布在日本、台湾两大地区，其中日本2022年的LED产值达28.7亿美元，占据全球LED产值近50%;台湾（包括台湾岛内及大陆分厂生产）LED产值2022年达12亿美元，约占全球LED产值的21%列其次。
3、我国已成为重要封装基地，海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场自2022年实行半导体照明工程以来，我国LED产业已进入快速进展时期，我国下游封装已实现了大批量生产，正在成为世界重要的中低端LED封装基地。
我国LED封装业的现状与未来发展
材料 匹配等。
目 前 ， 中 国ＬＥＤ封 装 工 艺 经 过 多 年 的 发 展 和 积
国产 全 自动设 备 已能批量 供
功率 型ＬＥＤ的设 计则 是
一
片新 天 地 。 由于功 率型 大
Ｌ Ｄ封装器件 的性能 Ｅ
ＬＥＤ器 件 性 能指标 主 要
国产 大 尺 寸 瓦级 芯 片还 需努力 ，以满足 未 来 照明 市
场 的巨大需求。 随着资本市场对上游芯片
尺 寸 芯 片 制 造 还 处 于 发 展
２ 个亿。
随 着 全 球 一 体 化 的 进
程 ， 中国ＬＥ Ｄ封装 企业 已能 应用 到世 界 上最 新和 最 好 的 封装辅助材料 。
参 数工 艺 、焊 线参 数工 艺、 封胶 参 数工 艺、烘 烤参 数工
艺、分光分 色工艺等。
芯片 关 联度 不大 ，与封装 材 料 与工 艺关 联度 最大 。 影响 光衰 的封 装 材料 主要 有 固晶 底胶 、荧光 胶 、外封 胶 等 ，
延 片来 自进 口） ，小芯 片亮
Ｌ Ｄ封 装 辅 助 材 料 Ｅ
Ｌ ＥＤ封 装辅 助材 料 主要 有 支 架 、 胶 水 、 模 条 、 金
具 、 良好 的测试 设备 及 良好
度 已与 国外 最 高亮度 产 品接 近 ， 其 亮 度 要 求 已 能 满 足 ９ ％的Ｌ Ｄ应用需求，而封装 ５ Ｅ
的 可靠 性试 验设 备 ，更 需依 据先 进 的设 计思 路和 产 品
中 国 在 封 装 设 备 硬 件 线、透镜等。
上 ， 由于购 买 了最 新型和 最
领 悟 力 。 目前 中国Ｉ Ｄ封 器件 的亮度 ９ ％程 度 上取 决 ￣ＬＥ ０
2022年LED封装行业发展现状及情景预测
2022年LED封装行业发展现状及情景预测经过多年的进展，LED封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国LED封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的状况也日趋严峻，各大封装企业都在乐观创新，寻求突围。
如何在抢占市场份额的同时提升自身的盈利力量，成为了封装企业首要考虑解决的难题。
高光效、高牢靠性、低成本是LED照明产业进展的主流路线，而以倒装芯片目前的特性需要在相关技术上，做出相应的突破。
同方半导体研发中心副总监吴东海博士表示，覆晶封装目前主要采纳覆晶共晶焊（300°左右）或者采纳锡膏过回流焊（260°左右），相对正装封装产品的固晶焊线工艺有更高的牢靠性。
某种程度上，其性价比可以媲美以CREE为代表的垂直芯片结构产品。
“要做大覆晶市场，首先是专业细分市场。
”郑先涛表示，在投影、舞台照明、医疗、户外照明及汽车照明等细分市场，覆晶产品竞争力特别大。
虽然在成本上，覆晶封装产品价格相对还是比较高，但对于保修5年的路灯市场来说，使用覆晶封装产品的成本远远小于5年的保修成本。
但在高光效和低成本上，据发布的《2022-2022年中国LED封装产业模式进展与投资前景猜测报告》了解到，覆晶封装产品仍与当前主流正装封装产品有肯定的差距，特殊是在以正装SMD应用为主导的室内照明和商业照明市场上。
据G20-LED照明峰会数据统计显示，2022年中国室内照明应用产品如球泡、灯管、筒灯采纳的主流器件价格在0.45元/W左右，且将来三年还将进一步下降。
“由于芯片等原材料成本相对较高，覆晶封装良率还有待提升，”吴东海表示，在中小功率光源上，覆晶产品的性价比的确不如目前主流正装的SMD产品有竞争力。
不过，在技术与工艺层面上，覆晶封装对现有的以正装主导的封装行业有较大影响。
甚至有业内人士戏称，这是中国大陆中小型封装企业“弯道超车”的好机会。
首先，由于封装的多道工序均与芯片本身具有亲密联系，因此使用倒装芯片可以让芯片厂商向下游延长的动力更强，有利于打通下游产业链。
LED十大封装企业
1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。
公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。
公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。
2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。
)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。
美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。
3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。
公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。
)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。
公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。
公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。
公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。
4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。
)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。
晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。
LED行业的竞争态势分析
LED行业的竞争态势分析作者：曾南燕来源：《中小企业管理与科技·上旬》2010年第11期摘要:近年来,我国LED企业风起云涌,基本上形成了外延片生产、芯片生产、封装和产品应用的整个产业链。
而我国LED行业产业链发展不均衡,不同产业环节其竞争程度也不同。
本文先对LED行业产业链进行了划分,然后从市场结构、供求关系、行业生命周期三方面,分别对LED行业上中游、下游的竞争态势进行了分析。
结果表明,LED行业上中游属于寡头垄断竞争结构,供给小于需求,生命周期处于快速成长期,竞争比较缓和;下游属于垄断竞争结构,供给大于需求,生命周期处于成熟阶段,竞争比较激烈。
关键词:市场结构供求关系行业生命周期 LED1 LED行业产业链的划分LED(Light Emitting Diodes)是發光二极管的简称,它是一种能够把电能转化为可见光能的一种半导体。
它最早产生于20世纪60年代,那时LED只发出红光光谱,而且发光亮度也只有0.001lm。
现在研制的LED已经有红、橙、黄、绿、蓝颜色的光谱了。
LED把大部分的电能转换为可见光,发光效率高、寿命长、安全可靠、不含紫外线和汞、环境污染少,是全球公认的新一代环保型光源。
LED产业是属于不均衡的产业链结构。
根据LED生产的环节和相关产业,可以将其产业链大致可分为五个环节:原材料;上游;中游;下游;相关测试仪器和生产设备。
这里只说明上、中、下游产业链。
LED上游产业主要是指LED发光材料外延片制造。
衬底是外延片制造的基础,不同的衬底,外延片的生产技术也会不一样。
生产外延片的主要方法是采用金属有机化合物汽相淀积(MOCVD),但生产设备相当昂贵。
LED中游产业是指LED芯片制造。
其技术难题包括了提高外量子效率、有效散热和降低结温。
LED下游产业是指LED器件的封装和产品应用产业。
目前LED已经广泛应用于LCD背光灯、显示屏、交通指示灯、景观照明、LED指示灯、汽车灯等。
市场扩大 国产LED电视背光源器件的机会
市场扩大国产LED电视背光源器件的机会曾经引爆LED市场的背光源业务，因为中国市场再次掀起波澜。
LED背光源电视的中国大陆市场究竟有多大？一份来自高工LED产业研究所的监测数据显示，2012年中国大陆一线二线电视厂商LED背光源电视出货量超过8000万台，如果按照平均每台电视的LED背光源封装器件采购成本为33.75元计算，光是LED背光源电视市场的封装器件产值规模就超过27亿元。
其中，韩系、台系厂商较早进入电视厂商背光供应链，并占据绝对的市场份额，主要有三星LED、首尔半导体、亿光电子、东贝光电、隆达电子等。
目前，进入大陆电视厂商供应链的大陆封装厂家主要有瑞丰光电（300241.SZ）、兆驰股份（002429.SZ）、聚飞光电（300303.SZ）、东山精密（002384.SZ）、易美芯光和晶科电子等公司。
“由于考虑到价格、技术的成熟度以及快速响应的本地化服务等诸多因素，中国大陆电视厂商已经开始尝试采购大陆封装厂的背光源器件，而且这种趋势越来越明显。
”瑞丰光电技术总监张嘉显向《高工LED》记者透露。
而市场的逐步接受主要基于大陆封装技术不断提升，与韩系、台系厂家的差距正在逐渐缩小。
机会来了在张嘉显看来，现在中国大陆市场新出货的电视背光源基本上都已经采用LED，今年年底或是明年年初CCFL将会被彻底淘汰。
“我们多年坚持在背光源器件领域深耕细作，市场份额也变得越来越大。
除了康佳、TCL、创维，其他电视厂商也都有主动找上门来。
”“从技术上来说，LED背光源替代原有的CCFL是完全没有问题。
”聚飞光电董秘殷敬煌认为，随着LED液晶电视渗透率提高，以及大尺寸背光模组国产化比例提升，大尺寸背光LED将成为公司2013年业务增长的主要来源。
殷敬煌透露，聚飞光电已经开始向创维、海信、长虹等国内主流液晶电视厂家批量供应大尺寸背光器件或灯条，预计2013年大尺寸背光LED的销售量将呈现快速增长的趋势。
聚飞光电2012年财报数据显示，公司中尺寸背光LED、大尺寸背光产品实现销售收入5124.27万元，占营业收入总额的10.35%，已经成为公司新的利润增长点。
盘点2010中国的LED封装产业
重视技术研发 ，更加注重综合指标
用 “ 市场决定成败 ”这句话来形容 过去 一年中国 ＬＤ Ｅ 封装 产业 的发展最 为贴 切。同样终端应 用市 场的 需求也带动 了封装 技术 的不 断改 进和产品技术指标 的 持续提升 。一直 以来业 内普遍 认同一个观点 ：封 装的 技术含量 并不 亚于芯片 。但 如何 整合国 内优势 资源快
迅速 ，出现 了－￣像 中为光电 、大族 光电 、翠涛 自 － Ｌ Ｌ 动
化等设备厂商 ，但是 在固晶机 、焊线机 、点胶机 、分
下游应用延伸 ， 件封装的性能参数 也更加贴近实 际 器
应 用的需求 。未来 国内Ｌ Ｄ Ｅ 器件 的发展趋势不再是 比
光分色机 方面 ，尤其 是大 功率封 装 和高 品质ｓＭ Ｄ 封 拼某 个单独的参数性 能 ，而是趋 向于 考量光效 、显色 装 ，仍 然 以ＡＳＭ和 台湾 、 日本 设备 厂商 为主 。从封 指数 、寿命 、成本等综合指标。
分析
全球Ｌ Ｄ Ｅ 封装 行业 总体 向好
一 ＧＬｌ Ｉ 不完全统计 ，２ １ 年全球 Ｌ Ｄ ０Ｏ Ｅ 封装产值
芯片的外 销比例 ，致使封装企业芯片供应 紧张 ；
２ 、传 统 半 导体 封 装企 业 开 始试 水 Ｌ ＥＤ割 半导 体封 装 设备 厂 商逐 步 加大 Ｌ ＥＤ设备 的研 发 场推 广 ；
｝ 分析 ■一 撕
生产线 。 ３ 、国产封装 设备逐步 向高端器 件生产线 渗透 ，
部分设备已经具备 与进 口设备竞争 的实力。这无疑使
要发展 ，一定 要倾听终端用户 的声音。 另外 目前要 满 足 中高端Ｌ 产品封装需要 ，国产 设备 在精度和稳定 ＥＤ
LED十大封装企业
1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。
公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。
公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。
2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。
)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。
美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。
3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。
公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。
)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。
公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。
公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。
公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。
4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。
)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。
晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。
中国LED芯片-封装企业一览表
中国LED芯片/封装企业一览表芯片篇2021年度LED芯片/外延片领域呈现如下特点：一、2021 年上半年 LED 芯片仍在持续增长趋势，同时，LED芯片行业的集中度愈来愈高，国内LED芯片厂两极分化现象愈发严重。
二、以三安光电和德豪润达为首的内地LED芯片、外延片厂崛起，国产LED芯片已逐渐获得本地市场的认可，抢了原先台产LED芯片在内地市场的市场份额。
2021年中国LED芯片国产率已达80%，在此前提下，台湾地域及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小，特别是台湾地域，原先几年前在内地芯片场占有极大市场份额的，现在的日子实在是“王小二过年，一年不如一年”。
3、LED芯片的设计和制造往“小尺寸、大电流、低电压、高流明”方向发展，相同光效、但更小尺寸，或相同尺寸、更高光效。
4、有限的市场容量决定了企业之间是此消彼长的关系。
目前LED行业从外延芯片到封装，直至下游应用，整体产能过剩的局面尚未改变，中国芯片市场还在消化产能。
LED上市企业2021年三季报陆续出炉，今年前三季度50%以上的LED芯片厂获得佳绩，上榜LED芯片企业两极分化：三安光电半年报和三季报表现亮眼，营收和净利润迅速提升；德豪润达LED芯片及封装产品出货同比大幅度增长；华灿光电中期业绩成功扭亏为盈；澳洋顺昌LED芯片业务利润突出；乾照光电营收、利润双双下滑。
估量今年LED芯片厂除前三甲外，市场地位将发生变化。
中国含台湾地域企业（排名不分前后）晶元光电：目前全世界单纯LED磊晶厂所剩不多，晶元光电是台湾地域LED 产业的老大，同时也是LED 磊晶、晶粒厂的的龙头。
2021年9月份晶元光电营业收入月減11.9%，同比增长21.6%。
三安光电：中国内地LED外延片、芯片领域的老大，于2020年上海交易所成功上市。
2021年前三季度实现营业收入亿元，同比增长32.16%；净利润亿元，同比增长38.02%，中国内地LED芯片龙头地位巩固。
德豪润达：2004年深交所上市，拥有德豪润达（深股），雷士照明（港股）两家上市公司，旗下全资及控股企业共计30余家。
中国LED产业的四大片区与七大基地
中国LED产业的四大片区与七大基地2007年以来，各种利好政策推动了LED产业的崛起，比如深圳市LED相关企业数量就由2007年的700余家，迅速发展到了如今的2000多家。
在“国家半导体照明工程”的推动下，我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。
深圳市、南京市等各大城市也纷纷响应号召，斥巨资组建LED产业园和产业基地，并颁布相关LED产业发展规划。
目前，我国的LED产业已经形成了4大片区、7大基地的产业格局。
一、LED产业崛起：照明改革风潮中国LED销量的首次快速增长，是从2003年正式启动国家半导体照明产业工程后，对城市交通信号灯大规模置换开始的。
仅信号灯这一项，就带动当年我国半导体照明市场61%的高增长。
据行业特邀员罗百辉介绍，当时LED正在全世界范围内刮起了一阵照明改革风潮。
在感受到LED的巨大诱惑后，当时的世界三大照明工业巨头——通用电气、飞利浦、奥斯拉姆集团纷纷与半导体公司合作成立照明企业。
美、日、欧盟皆由官方成立专案，编列预算与计划推行白光发光二极管照明。
国家科技部为了及时与世界同步，联合其他部委正式紧急启动了“国家半导体照明工程”。
LED的第二次发展来自2005年汽车用LED照明灯和室内LED装饰灯市场的快速增长势头，相对上一年，两者分别增长了53.1%和133.3%。
在这一年中，国内半导体照明用LED市场销量突破10亿个达到11.7亿个，比2004年增长了49.0%。
在2008年金融危机爆发，国际需求大幅缩减时，LED产业把目光投向了国内市场。
利好政策也随之而来，2008年12月科技部提出了开展“十城万盏”工程。
另外，LED还凭借其寿命长和节能优势，被定义为节能减排、拉动内需举措的重要抓手，频频出现于国家各部委的政策文件和实施纲要中。
在各个产业都发生滑坡之时，LED却上演了一出逆市上扬的好戏。
12家LED封装厂上半年业绩大盘点
12 家LED 封装厂上半年业绩大盘点
近年来，随着下游应用需求的增大，对LED 封装器件的需求也在激增，这也促进了有实力的LED 封装企业营利双增。
同时，随着全球封装产能向大陆地区转移，中国成为全球最重要的LED 封装基地。
现阶段，LED 照明进入后照明时代，LED 通用照明增长疲软，小间距竞争白热化，这也使得中国LED 封装行业产能增速放缓。
根据高工产研LED 研究所(GGII)数据显示，2018 年中国LED 封装产值总规模可望达到1000 亿元，不过增长速度则由2017 年的18%下降到13%。
市场规模增速的放缓，也刺激着封装市场格局的变化。
随着木林森、兆驰等LED 封装大厂的扩产，2018 年中国LED 封装行业集中度将进一步提升，预计市场前十强产值占比可望达到32%左右。
2018 年上半年，从各大上市公司半年报来看，绝大多数LED 封装企业实现营利双增。
其中，木林森以69.91 亿元和4.84 亿元蝉联营收和净利润“双冠”，东山精密以117.93%的增长速度成为净利“增速王”。
值得注意的是，长方集团是唯一一家营收和净利润双降的封装企业。
对于业绩的下滑，长方集团表示，公司引进新的股东后，进行战略调整，逐步调。
中国LED芯片-封装企业一览表
中国LED芯片/封装企业一览表芯片篇2014年度LED芯片/外延片领域呈现如下特点：1、2014 年上半年LED 芯片仍在持续增长趋势，同时，LED芯片行业的集中度越来越高，国内LED芯片厂两极分化现象愈发严重。
2、以三安光电和德豪润达为首的内地LED芯片、外延片厂崛起，国产LED芯片已逐渐获得本地市场的认可，抢了原来台产LED芯片在内地市场的市场份额。
2013年中国LED芯片国产率已达80%，在此前提下，台湾地区及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小，特别是台湾地区，原来几年前在内地芯片场占有极大市场份额的，现在的日子实在是“王小二过年，一年不如一年”。
3、LED芯片的设计和制造往“小尺寸、大电流、低电压、高流明”方向发展，相同光效、但更小尺寸，或者相同尺寸、更高光效。
4、有限的市场容量决定了企业之间是此消彼长的关系。
目前LED行业从外延芯片到封装，直至下游应用，整体产能过剩的局面尚未改变，中国芯片市场还在消化产能。
LED上市企业2014年三季报陆续出炉，今年前三季度50%以上的LED芯片厂获得佳绩，上榜LED芯片企业两极分化：三安光电半年报和三季报表现亮眼，营收和净利润迅速提升；德豪润达LED芯片及封装产品出货同比大幅度增长；华灿光电中期业绩成功扭亏为盈；澳洋顺昌LED芯片业务利润突出；乾照光电营收、利润双双下滑。
预计今年LED芯片厂除前三甲外，市场地位将发生变化。
中国含台湾地区企业（排名不分先后）晶元光电：目前全球单纯LED磊晶厂所剩不多，晶元光电是台湾地区LED产业的老大，同时也是LED 磊晶、晶粒厂的的龙头。
2014年9月份晶元光电营业收入月減11.9%，同比增长21.6%。
三安光电：中国内地LED外延片、芯片领域的老大，于2008年上海交易所成功上市。
2014年前三季度实现营业收入34.78亿元，同比增长32.16%；净利润10.49亿元，同比增长38.02%，中国内地LED芯片龙头地位巩固。
中国半导体封装企业名录及产能
我国半导体封装企业名录及产能随着信息技术的发展和人们对智能设备的需求不断增长，半导体行业成为全球范围内备受关注的产业之一。
作为半导体产业链的重要组成部分，半导体封装技术在半导体器件生产中发挥着至关重要的作用。
我国作为世界上最大的半导体市场之一，其半导体封装产业也日渐壮大。
本文将汇总整理我国半导体封装企业名录及产能情况，帮助读者更好地了解我国半导体封装行业的发展现状。
一、集成电路封装产能概况1. 领先企业概况目前，我国半导体封装产业中涌现出了一批具有较强实力和知名度的龙头企业，包括台积电、联电、华虹宏力、信义硅电等。
这些企业在半导体封装行业具有较高的技术水平和市场份额。
2. 产能规模根据权威机构的统计数据显示，我国半导体封装企业的整体产能规模不断扩大，年产值逐年攀升。
其中，台积电、联电等大型企业拥有较为庞大的封装生产线，可满足各类半导体器件的封装需求。
3. 技术水平我国半导体封装企业在技术研发方面也取得了长足进步，不断提升着自身的封装技术水平。
特别是在3D封装、先进封装材料等方面，我国企业与国际先进水平并轨，具备一定的竞争优势。
二、具备竞争优势的企业名录1. 台积电作为全球领先的芯片代工企业，台积电在半导体封装领域同样具备雄厚实力。
公司拥有多条先进的封装生产线，能够为客户提供高品质、高性能的封装解决方案。
2. 联电联电是我国半导体封装领域的领军企业之一，其在封装工艺和材料方面拥有自主研发的核心技术，产品覆盖智能手机、车载电子、通信设备等多个领域。
3. 华虹宏力华虹宏力是我国知名的半导体封装和测试服务提供商，公司凭借先进的封装技术和丰富的行业经验，赢得了众多客户的信赖和好评。
4. 信义硅电信义硅电在封装行业中具有一定的影响力，公司拥有多条世界一流的封装生产线，为客户提供具有竞争力的封装解决方案。
三、行业发展趋势及挑战1. 行业发展趋势随着5G技术的不断普及和新型智能终端设备的迅速崛起，半导体封装行业迎来了新的发展机遇。
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预 估 “ 一 五 计 划 ”将 对 Ｌ Ｄ 产 业 投 入 人 民 币 十 Ｅ
１ ～ ５亿 元补 助 经 费 。 ０ｌ
此 外 ， 国 内地 新 兴道 路 发 展 计 划 ， 带 动 路 中 也 灯 公共 工程 及 城 市景 观 照 明等 应 用 市场 ， 中 国政 在
府 支持 下 ， 中国 内地 Ｌ Ｄ 厂 商初 步 估 计 高达 ２０ ０ Ｅ ０ 多家 ， 以封装 为主 要经 营 领 域 。根 据 中 国 内地 市 并 调 机 构 Ｃ Ｉ 统 计 ，０ ６年 中 国 内地 Ｌ Ｄ 厂 商 产 ＣＤ ２０ Ｅ
值 达 到人 民 币 １４亿元 ， ２ ０ ０ 较 ０ ５年 增 长 １％， ０ ０ ８ ２ １ 年 可望 大 幅增 长至 ６ ０亿 元 。 ０ 尽 管 中 国 内地 大 多 数 Ｌ Ｄ 厂 商 仍 集 中在 灯 饰 Ｅ
据 Ｇａｔｅ 所 掌握 的数 据 显 示 ，６ 的半 导 体 ｒ ｒ ｎ ６％
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蚀、 金属 接触 孔 刻蚀 、 浅槽 刻蚀 等 各种 介 电质 刻蚀 。
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设备， 正式 进入 全球 半导 体主 流 设备 市场 。 Ｔ Ｈ Ｂ 公 司执 行 副 总裁 、 电子装 置及 部 件 ０Ｓ Ｉ Ａ 部 Ｃ Ｏ Ｍａａｈ Ｍｕｏ ｃ ｉ 新 闻 发 布 会 上 作 了 Ｅ ｓｓｉ ｒｍａｈ 在 精 彩 的演 讲 ，他表 示 ： Ｔ ＨＩ Ａ 对 新 设备 供 应 商 “ ＯＳ Ｂ
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电 子 工 业 毫 用 设 吝
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高， 效率 也还 偏低 ， 要大 规 模 使用 仍 有 困难 。但 是 ， 随着 科学 技术 的进 步 ， 多家 庭和 工 厂 用上 太 阳 能 许
电池 的 日子 已经 为期 不远 。
片 加工 中有更 优 异 的性 能 。 目前 ， 中微 公 司 的一 台 电介 质 刻 蚀 设备 和 一 台 高压 热 化 学 沉 积 设 备 已经 在 客户 的生产 线 上进 行试 用 ， 多 的设备 正 准 备运 更 往 亚洲 各地 区先 进 的 Ｆ ｂ厂 上 线试 运 。 ａ
五计划 ” 亦将 半 导 体照 明工 程 ， 为重 点发 展 项 列 目， 尝试 将照 明产 业 发展 为 具有 国际 竞 争力 水 平 ，
中微 公 司 Ｐｉ ｒ ｍｏ系列 产 品 是 为 满 足 日益 增 长
的先 进 芯 片制 造 要求 ， 高输 出量及 低成 本 的要求 和 而 设计 的 新一代 半 导 体设 备 。产 品主 要 包括 ： Ｐ ｉ — Ｉ 电质 刻蚀 设 备 ３ ０ｉ ｎ 多 反应 ｒ Ｄ Ｒ Ｅ介 ｍｏ ０ － ， ｉ ｆ 室 ， 反 应 台 ／ 系统 。具 有单 晶片独 立加 工 环境 。 双 室 此 设 备 拥 有 自主 知 识 产 权 的甚 高频 和 低 频 混 合射 频 去 耦合 反应 离子 刻 蚀 的等 离 子体 源 ， 加 工 可
近 年 来 中 国 内地 Ｌ Ｄ 产 业 得 到 政 府 全 力 相 Ｅ
挺 ，以庞 大 内需 市 场 吸 引 国外技 术 及 资 金涌 入 ， 使 得 Ｌ Ｄ产 业 快速 扩 张 ， 包括 终 端 产 品 业 者亦 纷 投 Ｅ 入封 装 研 发 ， 管 中 国 内地 封 装 厂 仍有 质 量 参差 不 尽
的产 品持 开放 的态 度 ， 只要 新 产 品在 技术 、 能 、 产 价 格 等方 面 比原 有 设 备有 大 幅提 升 ， 能够满 足 我 们 的
要求 ， 我们 都愿 意 考虑 。 ” 中 微 此 次 推 出 的 两 款 设 备 分 别 应 用 于 关 键 的 氧化 物 等介 电质 刻 蚀 ， 浅槽 隔离 沉积 及 前 金属 电 和
推 出新 品的 季节 。在 Ｓ ＭＩＯ ａａ ０ ７开幕 的 Ｅ Ｃ Ｎ Ｊｐｎ２ ０
前一天 ， 中微 公 司 （ ＭＥ ） 日本 东京 举 行 新 闻 发 Ａ Ｃ在 布会， 宣布其拥有 自主知 识产权 的、 用于 ６ ５及 ４ ｍ ５ ｎ 的高端 芯 片加 工设 备— —Ｐ ｉ — Ｉｆ ｒ Ｄ Ｒ Ｅ 去耦 合 反 应 ｍｏ
齐 问题 ， 部分 较 具 规 模 封 装 厂 的技 术 ， 但 已获 得 台 系 背光 模块 厂 认 可 ， 台 系封 装 厂技 术 仍 无法 有 重 若 大 突 破 ， 未 来 １年 内 ， 在 内地 厂可 能 就 有 能 力 挑 战
台系 二线 封装 厂 。 中 国在“ 五 计 划 ” ， Ｌ Ｄ 产 业 列 为 国 家 十 中 将 Ｅ 科 技 发展 重大 项 目， 成 立 ５大 照 明基 地 ， 在“ 并 而 十
器件、５ 的半导体设备销售在亚洲，这使得亚洲 ７％
成 为世 界半 导 体 芯 片 制 造 业 的 中一 和 半 导 体 设 备 ｔ ｌ ，
生产 的热 土 。 因此 ， 中微将 其 长 期策 略 定位 在 以中 国和 亚洲 为基 础 ， 目前 除在 上 海 建有 制 造和 研 发 基 地外， 已在 日本 、 国 、 韩 台湾 、 新加 坡 设有 分 公 司 ， 提 供 销售 和 技术 支 持服 务 。
一
介质 沉积 ， 设备 经 过 了 中微 公 司历 时 ２年 半 的精 心 设计 和 反复 论证 。 ２种 设备 独特 的小批 量 多反 应 这 器系统， 使其 与 同类 产 品相 比输 出产率 提 高 了 ３ ％ ５ 以上 ， 工 每片 芯片 的成 本 平 均 节 省 ３ ％， 加 ５ 并在 芯