电烙铁焊接技术

强化焊接技能培训焊接的原理焊料熔化它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不溶化的情况下，并浸润焊接面，依靠两者的扩散形成焊件的连接。

主要特点焊料熔点低于焊件1、焊接时将焊料与焊件共同加热到焊锡温度，焊料熔化而焊件不熔化2、焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细血管作用使焊料进入焊件的间隙，、 3 形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

焊接的分类不加热超声波焊接
加压焊（加热或不加热）
加热到局部熔化接触焊对焊
金属焊接
手工烙铁焊（锡线）
浸焊（锡条）
钎焊（母材不熔化、焊料熔化）焊锡
波峰焊（锡条）
再流焊（锡膏）
焊锡目的
一：电的接续（使金属与金属相接合，从而形成电的导通）
二：机器的接续（使金属与金属相接合，从而固定两者之间的位置）
三：密闭的效果（通过焊锡可防止没有焊锡的部位进入空气、油、水等杂质）
四：其它（根据金属表面的镀金，可防止氧化处理）
焊锡必须具备的条件
一、焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）
二、焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污）
三、要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂）
四、焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度）
焊锡的三要素
一：清扫（金属表面的清扫即除去金属表面的氧化膜）
二：加热（向接合金属的热供给要使锡熔化一定要按规定的温度）
三：焊锡（向接合金属供给锡从被焊锡的部位大小快速判断）
松香水的作用．
一：清净化的作用（清除金属表面的氧化物）
二：使锡的表面涨力底下的作用（助焊）
三：防止氧化的作用
特性：松香水具有非腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性
焊锡时的注意事项
A、不能将引火物品放在烙铁旁
B、一定要用烙铁架
不要敲打烙铁头，以免松香溶剂及锡渣飞散，引起烧伤、 C D、一定要带好手套
防静电戴好静电环）、一定要做好措施（E焊接操作的正确姿势
正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减少劳动伤害。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人体的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到人体的距离应不少于20cm，通常以30cm为宜。

电烙铁有三种握法：反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率烙铁的操作；正握法适用于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多握笔法) 因手机使用的零部件属精密部件，所以我们公司采用的是采用握笔法。

(电烙铁使用后，一定要稳妥地放在烙铁架上，并注意导线等物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

焊接操作的基本步骤
一、准备焊接：左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。

（要求烙铁头保持干净，无锡渣等氧化物）
二、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1~2秒钟。

三、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件（注意：不要把锡线送到烙铁头上）
四、移开锡线：当锡线熔化一定量后，立即向左上45°方向移开锡线
五、移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向上方45°方向移开烙铁，结束焊接
对于容量小的焊件，可以简化为三步操作：
一、准备焊接：左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。

（要求烙铁头保持干净，无锡渣等氧化物）
二、加热与送入锡线：烙铁头放在焊件上后立即放入锡线。

三、退出锡线移开烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后，立即拿开锡线并移开烙铁。

（注意：移开锡线的时间不得滞后于移开烙铁的时间）
焊接温度与加热时间
适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。

焊锡的温度一般在180~190℃，烙铁的温度一般应增加40~50℃，所以我们应使焊接温度大约在230~240℃（这个温度为焊接点及焊接物的温度）使进行焊接。

注意：当部件比较大、导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。

烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。

为防止内部过热损坏，有些元器件不允许长期加热。

除了过量的加热，会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而导致虚焊。

加热时间不足，
可能会造成元器件损坏还会造成以下不良：
1、焊点外观变差（例：锡尖、老锡）
2、高温造成松香助焊剂的分解碳化（松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。

3、过量的受热会破印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘脱落。

烙铁高温及低温导致的问题
一、高温导致：
1、操作时，手、衣服上沾有松香水
2、冒出很多烟
3、基板图案面浮起、脱落
4、松香水多并且四处飞溅
5、成为导致零件特性劣化及故障的原因之一
二、低温导致：
1、松香水的烟雾少
2、焊锡难融化并易造成焊接外观不良
3、烙铁头上的光泽不好
虚焊产生的原因及危害
原因：焊锡质量差；助焊剂还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

危害：虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现，但在温度、湿度和震动等环境条件的作用下，接触表面逐步氧化，接触慢慢地变得不完全起来。

虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

（这一过程有时可长达一、二年）
常见焊点缺陷及分析
造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料和焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式、方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。

以下是在焊接导线时常见的缺陷：
虚焊外皮烧焦甩丝
芯线散开包住外皮芯线过长
焊点缺外观特危原因分
虚不能正常工焊锡与元器件引线或元器件引线未清洁好，未镀好或锡被氧铜箔之间有明显黑色
印制板未清洁好，喷图的助焊线，焊锡向界线凹质量不
焊料质量不焊料堆焊点结构松机械强度不足，能虚焊接温度不白色、无光焊锡未凝固时，元器件引线松浪费焊料，且可焊料面呈凸焊料过焊丝撤离过包藏缺
强度不够，导通松香焊缝中夹有松香焊剂过多或已失
良，有可能时通焊接时间不足、加热不
表面氧化膜未去
过烙铁功率过焊点发白无金属光泽焊盘容易剥落，表面较粗加热时间过度降
表面呈豆腐渣状颗粒冷强度低，导电性焊料未凝固前焊件抖有时可能有裂
强度低，不通电焊件清理不干浸润不焊料与焊件交界面接过大，不平时通时助焊剂不足或质量焊件未充分加焊锡不焊料流动性焊锡未流满焊强度不焊剂不足或质量未充分加
松焊锡未凝固前引线移动造成空导线或元器件引线可导通不良或不导
引线未处理（浸润差或不浸润外观不良，容易出现尖助焊剂过少而加热时间过拉成短烙铁撤离角度不
电气短相邻导线连桥焊锡过
烙铁撤离方向不强度不足，焊点引线和焊盘孔的间隙过目测或低倍放大镜可针易腐有暂时导通，但长引线根部有喷火式焊气引线与焊盘孔间隙
间容易引起导通引线浸润性不隆起，内部藏有空双面板堵通孔焊接时间长，孔
空气膨印制板已被损铜箔翘焊接时间太铜箔从印制板上剥
烙铁温度过剥焊点从铜箔上剥落（焊盘上金属镀层不断
是铜箔与印制板剥离）
手工焊接的基本技巧
一、对有机注塑元件的焊接
1、在元件预处理时尽量清理好接点，一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间．
2、焊接时，烙铁头要修整得尖一些，以便在焊接时不碰到相邻接点
3、非必要时，尽量不使用助焊剂；必要添加时，要尽可能少用助焊剂，以防止浸入电接触点
4、烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形
二、簧片类元件的接点焊接
为了保证电接触的性能，安装施焊过程中不应对簧片施加过大的外力和热量，以免破坏接触点的弹力，造成元件失效
三、集成电路的焊接
注意：此类部品的焊接，由于输入阻抗很高，如果不按照规定程序操作，很有可能导致部品内部击穿而失效
焊接时应注意以下几点：
1、引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接（不要用刀刮引线）
2、在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间（一般不要超过2秒钟）
3、使用低熔点的焊料，熔点一般不高于150℃
4、要求使用防静电工作台
5、使用的烙铁功率内热式的不超过20W，外热式的不超过30W，且头部应该修整得窄一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点
6、集成电路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的顺序是：地端—输出端—电源端—输
入端。