高压表面贴装MLCC的新进展

合集下载

Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器

学出版社．２００６．
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
【９】（日）森政弘，（日）铃木泰博．机器人竞赛指南【Ｍ】．北京：科
学出版社．２００２．
【１０］ＴａｙｌｏｒＪＩ４＿，Ｉ１｝１ｅＣｒａｍｅｒ－Ｒａｏｅｓｔｍａｔｉｏｎｌｏｗｅｒｂｏｕｎｄｃｏｍｐｕｔ￣ｉｏｎ
ｓｙｓｔｅｍｐｏｓｔｆａｕｌｔｒｅｃｏｖｅｒｓｙｓｔｅｍｂａｓｅｄｏｎｍｕｌｔｉ－ａｇｅｎｔ
ｌ起动机初始化ｌ
ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ［Ｊ］．ＳｈａａｎｘｉＥｌｅｃｔｒｉｃＰｏｗｅｒ，２０１３（１）：２８ — ３２，４１．
《电子设计工程１２０１３年第１４期
了小车的精确定位，这样可以很好的利用到现实生活当中，实现车辆的准确定位，又为车辆的出行方便提供了一个很好的平台。在设计中，我尽量采用低功耗的器件，力求硬件电路的经济性和精简性，充分发挥软件控制灵活方便和低碳环保的
国电力出版社．２００５．
［４］华靓，金鼎，赵云．基于多智能体技术的电力系统故障恢复系统研究［Ｊ】．陕西电力，２０１３（１）：２８ — ３２，４１．

详解MLCC技术及材料未来发展

详解MLCC技术及材料未来发展
一、什么是MLCC技术？
MLCC（Multilayer Ceramic Capacitors），是指由多层陶瓷层压而成的陶瓷电容器，具有高频率及高功率的优势，是电子产品中最常应用的一种电容器。

目前，其主要用于固定频率、宽带滤波电路、串行存储器、高抗干扰和减少电磁干扰等应用之中。

二、MLCC技术的优势
1、体积小：MLCC电容器可以制成很小的尺寸，有助于更有效的利用芯片的空间。

2、高频率：MLCC电容器可以支持高频率的电路，因此可以实现更快的数据处理。

3、高功率：MLCC电容器可以支持高功率的电路，因此可以实现更高的电压稳定性。

4、低噪声：MLCC电容器容阻较低，因此可以减少电磁干扰，从而降低电子产品的噪音。

三、MLCC材料的未来发展
1、增强阻容特性：由于现有的MLCC电容器存在着温度老化现象，因此将采取措施增强其耐热抗衰老阻容特性，以满足更高耐压稳定和更高温度的要求。

2、改善制备工艺：MLCC是一种多层结构，因此制备工艺要求较为复杂。

为了提升其制备效率，将针对其各制备步骤，进行改进，以实现更低的成本和更高的制备速度。

3、提升尺寸：为了满足更多的设计需求，未来将会研究研发出更大尺寸的MLCC电容器，以满足更大容量的需求。

mlcc的分类 -回复

mlcc的分类-回复标题：MLCC的分类：深入理解和解析一、引言多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是电子元器件中的重要组成部分，广泛应用于各类电子设备和系统中。

其主要功能包括信号滤波、电源去耦、信号耦合、储能等。

由于其小型化、高容量、高稳定性和良好的温度特性等特点，MLCC在现代电子技术中占据了不可替代的地位。

然而，MLCC的种类繁多，根据不同的分类标准，可以有多种分类方式。

以下将详细探讨MLCC的分类。

二、按材料分类1. X7R型：X7R型MLCC是一种常用的高介电常数电容器，其介电常数在-55到+125的温度范围内变化不大于±15。

这种类型的电容器适用于需要稳定电容值的应用，如滤波和耦合电路。

2. Y5V型：Y5V型MLCC的介电常数较高，但其电容值随温度变化较大，介电常数在-30到+85的温度范围内变化可达-82至+22。

因此，Y5V型电容器通常用于对电容值精度要求不高的应用，如电源去耦。

3. C0G/NP0型：C0G/NP0型MLCC具有非常稳定的电容值，其介电常数在宽温度范围内几乎不发生变化（±30ppm/）。

这种类型的电容器适用于需要极高稳定性和精确度的应用，如振荡器和定时电路。

三、按电压等级分类MLCC的电压等级是根据其能承受的最大直流电压来划分的。

常见的电压等级包括：1. 低压：通常指额定电压低于50V的MLCC，适用于低电压电路。

2. 中压：通常指额定电压在50V至500V之间的MLCC，适用于中等电压电路。

3. 高压：通常指额定电压高于500V的MLCC，适用于高压电路。

四、按封装类型分类1. 贴片式：贴片式MLCC是最常见的封装形式，适合于SMT（表面贴装技术）生产线，具有体积小、重量轻、抗震性能好等优点。

2. 插件式：插件式MLCC适用于通孔安装，其特点是机械强度高、耐热性好，但体积和重量相对较大。

2023年MLCC行业市场发展现状

2023年MLCC行业市场发展现状
多层陶瓷电容器（MLCC）是电子元器件中一种重要的电容器，其主要用于电子产品中的电力输送、信号滤波等方面。

目前，MLCC市场正在快速发展。

尤其在智能手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑等消费电子产品中，MLCC的需求量较大。

随着自动化生产
技术以及多层陶瓷薄膜技术的不断进步，MLCC市场进一步扩展，发展
空间巨大。

然而，MLCC行业市场也存在一些问题和挑战。

首先，由于MLCC市场
的热门程度，国内外企业都纷纷涉足这一领域，市场竞争激烈，新进入
市场的企业面临的市场竞争压力较大。

另外，MLCC产品研发技术较为
复杂，需要技术专长和足够的资金才能进行研发，这对新兴企业是一个
较大的挑战。

此外，国际形势复杂多变，受全球经济环境影响，MLCC
行业在未来的发展前景也存在不确定性。

针对这些问题和挑战，MLCC行业可以采取以下措施：一是提升研发能力，加强技术创新，研发出更加优质的MLCC产品，提高市场竞争力；
二是加强品牌建设，打造自有品牌，提高品牌认同度和市场占有率；三
是拓宽市场渠道，将产品销售渠道覆盖到国内外多个市场，降低市场波
动风险；四是加强市场调研，了解市场需求状况，及时调整产品战略，完善市场竞争优势。

总之，虽然MLCC行业面临一些困难和挑战，但随着科技不断发展和市场需求逐渐增加，其发展前景十分看好。

在未来的发展中，MLCC行业需要通过不断提升技术实力、加强品牌建设以及拓宽市场渠道等手段，巩固和提高市场份额，打造自身核心竞争力。

MLCC片式陶瓷电容器使用探讨

MLCC片式陶瓷电容器使用探讨中电天奥集集团第10研究所陈正浩引子近期，关于MLCC片式陶瓷电容器的问题随着元器件国产化再次被推上浪尖高峰，其中有两条尤为引人注目：1.在由航天八院发布的Q/JR557《航天型号产品禁（限）用工艺目录》第98条中规定：“表贴片状瓷介电容手工焊接时未预热直接焊接”，原因是“未预热直接焊接会对电容造成热冲击，导致电容开裂”。

而这一禁用工艺在QJ3011《航天电子电气产品焊接通用技术要求》、QJ3117/QJ3117A《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》和QJ165B《航天电子电气产品安装通用技术要求》几个航天标准中均未提出。

那么我们怎么理解和执行这个“禁用”工艺呢？是不是表贴片状瓷介电容（MLCC）手工焊接时必须先预热才能直接焊接呢？未预热直接进行手工焊接“必然”会对电容造成热冲击，从而导致电容器开裂吗？2.国内制造MLCC的国企骨干企业技术人员询问笔者：“不同焊接方式的差异比如回流焊，手工焊，波峰焊，还有真空热台焊，有什么特点，差异，对元器件的影响，对元器件的要求等”；并提出与广州5所合作进行MLCC焊接工艺试验，而广州5所又把问题反馈给我，征求笔者的看法。

一.表贴片状瓷介电容（MLCC）手工焊接时必须先预热才能直接焊接吗？笔者认为可以从三个方面进行分析：其一是表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性耐热性，其二是手工焊接温度和时间的把控盒手工焊接工具的选择，第三是返工返修工艺控制。

1.表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性和耐热性表贴片状瓷介电容（MLCC）十分“脆弱”，但工艺也不是“万能”的。

实现表贴片状瓷介电容（MLCC）可靠焊接的根本举措在于提高表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性和耐热性。

“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”是现代电子装联的核心理念。

实现片式陶瓷电容器高可靠焊接的前提和基础是PCB的设计必须符合GJB3243《电子元器件表面安装要求》和GJB4057《军用电子设备印制电路板设计要求》的要求，具有可制造性性；装配焊接使用的PCB和元器件的工艺性能必须符合GJB3243《电子元器件表面安装要求》的要求。

中国MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史

不断改进的陶瓷技术极大地提高了电路和功能组件的高频特性。
多层陶瓷电容器(MLC)的起源可以追溯到二战期间玻璃釉电容器的诞生。由于性能优异的高频电容器与大功率发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源稀缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助DupONt公司陶瓷实验室开展了喷涂玻璃釉介质和丝网印刷银电极经叠层后共烧，再烧附端电极的独石化(Monolithic)工艺研究，并获得多项技术专利。经介质配方改进提高介电常数和降低损耗，玻璃釉电容器已完全可以取代云母电容器。
2.MLCC多次洗牌
经历了多次洗牌，日系企业仍然占据市场领先地位。
20世纪90年代中后期，日系大型MLCC制造企业全面抢滩中国市场，先后建立北京村田、无锡村田、上海京瓷、东莞太阳诱电、东莞TDK等合资或独资企业。在这期间，克服了困扰十余年的可靠性缺陷，以贱金属电极(BME)核心技术为基础的低成本MLCC开始进入商业实用化。以天津三星电机为代表的韩资企业也开始成为一支新兴力量。
新旧世纪之交，飞利浦在产业顶峰放弃并出让被动元件事业部，拉开了中国台湾岛内MLCC业界全面普及BME技术的序幕。国巨、华新、达方、天扬等台系企业的全面崛起，彻底打破了日系企业在BME制造技术的垄断，高性价比MLCC为IT与A&V产业的技术升级和低成本化作出了重大贡献。同时，台系企业开始将从后至前的各道工序制程不断向大陆工厂转移。
3.中国大陆MLCC技术获突破
大陆电容器产业现已基本实现了MLCC主流产品本地化供应局面。
在MLCC发展进程中，需特别强调的是我国大陆科技工作者的历史贡献。在二战后，前苏联研制出的与美国类似的玻璃釉电容器技术传入我国大陆，形成了一定的生产规模。为进一步改进性能，扩大产能，20世纪60年代中国大陆产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型、印刷叠压工艺制造独石结构的瓷介电容器。为适应多层共烧工艺要求，采用传统陶瓷电容器介质材料于1300℃以上高温烧结需采用Au-Pd-Pt三元贵金属电极系统，因成本太高，仅能维持极少量军品需求。以原电子工业部7所、715厂、华南工学院等单位为龙头的若干单位，先后于1967年和1969年完成了900℃左右低温烧结的2类和1类独石瓷介电容器的研制。前者以Smolenskii首先提出的Pb(Mg1/3Nb2/3)O3为主晶相。后者包括MgO-Bi2O3-Nb2O5和ZnO-Bi2O3-Nb2O5系，以及高介大温度系数Pb(Mg1/2W1/2)O3系统。上述系统在我国大陆实现工业化生产达20年。

2023年MLCC行业市场需求分析

2023年MLCC行业市场需求分析MLCC（多层陶瓷电容器）是一种各种电子产品中广泛使用的电子元件，它能够将电能临时储存下来，并在需要时释放出来。

随着电子产品用途的扩大和多类电子产品的普及，MLCC市场需求不断增长。

以下是针对MLCC市场需求的详细分析。

一、电子产品用途不断扩大，吸引了更多厂商进入市场随着科技的不断进步，电子产品用途和种类也越来越多。

传统的电子设备，如电视机、音响、电风扇等，都需要安装电容器，而与此相应的，MLCC也开始被广泛应用到这些设备中。

此外，智能手机、平板电脑、无人机、工业自动化等领域的不断发展也增加了对MLCC的需求。

吸引了越来越多科技公司加入到MLCC的设计和生产中，从而推进了市场竞争分工的进一步分化。

目前，市场上关于MLCC的品种也已经非常丰富，满足了不同应用场景的需求，比如亚洲市场对千兆位小尺寸MLCC的需求就很大，而美国市场则更关注导电性高的低ESR和高Q值的产品。

二、 MLCC市场需求日益增长，产值规模持续扩大MLCC作为一种非常常见的电子元件，其市场需求增长也是可见的。

以全球市场来看，亚太地区的MLCC市场规模最大，由于智能手机、平板电脑等消费电子产品市场的不断开发，亚太地区对于MLCC的需求规模已超过了其他地区。

根据预测，2022年的MLCC市场规模将达到90.5亿美元，这主要是由于不断增长的电子设备领域需求所致。

除此之外，MLCC在汽车、医疗、通信等领域的应用也越来越广泛，这也给MLCC市场需求带来了长期的支持。

以中国市场为例，虽然2018~2019年MLCC行业市场经历了经济下行和产能过剩的回调，但市场需求仍然相对旺盛，以手机市场为例，中国手机市场规模的稳步增长对MLCC的需求有着很大的促进作用。

预计在未来几年，根据数字化变革越来越快速，中国市场需求将持续不断地扩大。

三、特殊领域需求推动MLCC市场向高端化转型在某些应用场景下，要求电子元件有着更高的性能和可靠性。

2023年MLCC产品行业市场前景分析

2023年MLCC产品行业市场前景分析随着电子产品的不断普及和发展，MLCC（多层陶瓷电容器）已经成为电子元器件市场中不可或缺的一部分。

因为MLCC具有高质量、高容量、高精度等特点，已经广泛应用于各个领域，包括通讯、军事、航空航天、汽车、医疗等。

这也意味着，MLCC产品行业市场前景将会非常广阔。

首先，随着电子产品的快速发展，MLCC需求量也将不断增加。

据市场研究机构预测，在 2020 年，MLCC 全球市场规模将达到 181 亿美元，其中汽车行业和通讯行业是主要使用MILCC 的行业。

而到了 2025 年，市场规模将会达到 287.5 亿美元左右。

MLCC市场呈现出的这种快速发展趋势，为企业提供了一个非常广阔的市场空间。

其次，电子产品的普及程度越来越高，MLCC广泛应用于各个领域，如：消费电子、电信、工业自动化、医疗设备、汽车电子、LED 照明、安防监控等，这也进一步推动了 MLCC 产业的发展。

特别是在新能源汽车、人工智能、无人驾驶等新兴领域，MLCC 的应用也越来越广泛。

再次， MLCC 产品在现代电子设备中所扮演的角色越来越重要。

由于电子产品的不断更新换代，MLCC 产品的需求量也在不断增长。

MLCC 电容器的主要用途是过滤和储存电荷，是电子组件的不可或缺的一部分。

同时，MLCC具有大电容量、极低的损耗、多种尺寸和精度等特点，能够满足复杂电路的需求。

因此，在现代电子设备中，MLCC 产品的稳定性、可靠性和高性能已经得到越来越高的重视。

最后，由于MLCC产品的需求量的增加，众多企业已经涌入该市场，进一步推动MLCC市场的发展。

这也意味着，MLCC市场的竞争将会变得激烈，市场前景也将会更具挑战性。

综上所述，随着电子产品的不断发展和更新，MLCC产品的市场前景将会非常广阔。

在未来，MLCC产品将会在更多领域得到广泛应用和深入发展。

同时，这也意味着MLCC市场的竞争将变得更加激烈，企业需要通过创新和技术提升等方式来保持市场优势。

用HVArc Guard MLCC 防止电容器电弧放电优势解析

用HVArc Guard MLCC 防止电容器电弧放电优势
解析
【电源网】随着Vishay在高压多层陶瓷电容器(MLCC)技术上的一系列突破，Vishsy制造出了一种新的表面贴装MLCC，比以往任何类型的电容器都更适合镇流器应用。

这些新的HVArc Guard电容器采用NP0和X7R电介质，电压等级从直流250V到直流1000V。

在照明应用中HVArc Guard电容器的优势
用于镇流器电路中的MLCC可以在空气中可承受超过1000VDC的高电压。

典型照明镇流器的电路框图见图1。

电容器容易产生表面闪络和内部击穿。

只要出现这两种情况中的一种，由表面闪络引起的电路不稳定会引发故障，进而损坏周围的器件，即便此时电容器还能暂时保持正常的功能。

HVArc Guard电容器的独特设计可以防止闪络，同时可以使用更小尺寸的镇流器外壳。

图1 典型的电子镇流器电路
直到现在，在高压照明镇流器中使用的MLCC还是采用1210、1808和1812这样大尺寸的外壳。

新型HVArc Guard高压MLCC电容器可以取代在镇流器电路中的这些标准高压电容器，让工程师设计出更紧凑的电路，并降低器件成本。

在照明镇流器种用到的标准高压MLCC电容器和HVArc Guard电容器。

例如，一种常见的630V MLCC电容器的外壳为1206(0.126英寸X0.063英寸)，可以用外壳尺寸为0805(0.079英寸X0.049英寸)的HVArc Guard MLCC 电容器来代替。

使用HVArc Guard电容器可以节约50%或更多的电路板空。

双星新材取得MLCC离型膜基膜专利，已生产应用

双星新材取得MLCC离型膜基膜专利，已⽣产应⽤5⽉12⽇，双星新材发布公告称，公司近⽇收到国家知识产权局颁发的 1 项发明专利证书，专利名称为⼀种 MLCC 离型膜基膜及其制备⽅法，专利号ZL 2019 10517599.9，专利权⼈江苏双星彩塑新材料股份有限公司，证书号第4418051号。

图⽚来源：双星新材双星新材表⽰，该发明专利为公司⾃主研发成果，⽬前已在公司产品⽣产中应⽤。

专利的取得和应⽤不会对公司⽬前的⽣产经营产⽣重⼤影响，但有利于充分发挥公司⾃主知识产权的优势，促进技术创新。

MLCC离型膜MLCC，⽚式多层陶瓷电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜⽚以错位的⽅式叠合起来，经过⼀次性⾼温烧结形成陶瓷芯⽚，再在芯⽚的两端封上⾦属层（外电极），从⽽形成⼀个类似独⽯的结构体，也叫独⽯电容器。

MLCC⽰意图（图⽚来源：势银膜链）MLCC离型膜是将有机硅离型剂涂布于PET聚酯薄膜的表层上，作为流延涂布时承载陶⼟层的作⽤。

流延是将陶瓷浆料通过流延机的浇注⼝，使其涂布在绕⾏的PET膜上，从⽽形成⼀层均匀的浆料薄层，再通过热风区，经⼲燥后可得到陶瓷膜⽚。

图⽚来源：势银膜链MLCC离型膜应⽤（图⽚来源：势银膜链）MLCC离型膜产业链包含PET基膜、离型剂上游材料，下游应⽤于通信等领域。

图⽚来源：势银膜链MLCC离型膜上游主要原材料为PET薄膜和有机硅离型剂，PET膜要求⾮常⾼的平滑性，⽇本东丽和帝⼈杜邦是全球的主要⽣产商。

有机硅离型剂主要是外资⼚商提供。

图⽚来源：势银膜链全球主要MLCC制造商分布在⽇本、韩国、中国⼤陆、中国台湾、菲律宾、马来西亚等地。

中国⼤陆主要MLCC⽣产⼚商分布于珠江三⾓洲、长江三⾓洲和环渤海京津地区，下表所列国外⼚商在中国都有代理。

图⽚来源：势银膜链据势银膜链《2018年MLCC离型膜市场分析报告》显⽰，MLCC离型膜产业集中度⾼，主要的⽣产国家及地区以⽇本、韩国为主体，MLCC离型膜需要⾮常⾼的平滑性，中国企业⽆论在⼯艺⽔平还是产能规模上都存在⼀定差距。

片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术

Ceramic powders, which formulation and crystal phase fitted the
2
EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO ., ,LTD
demand of designing, are carefully mixed with solvent and binder, and then finely milled as slurry. The very thin green sheets can be obtained by casting or spraying the slurry. After this, electrode is printed on the sheets which then be stacked, pressed and cut into chips. The green chip is co-fired at temperatures between 1000 and 1400℃ to become a monolithic block. The final product can be formed by metalizing the termination of the compact ceramic chip.
包装代码 Packaging Code
T：纸带包装（7 英寸胶盘） T: Paper tape reel 180mm (7inch)
H：纸带规格（7 英寸胶盘） H: Paper tape reel 180mm (7 inch)
P：胶带规格（7 英寸胶盘） P: Plastic tape reel 180mm (7 inch)
C：塑料盒散包装
C: Bulk cassette

Vishay提高VJ HVArc Guard表面贴装X7R MLCC的最小容量

《电子设计工程／ｏ２年第１期２１
参考文献：
［１昊，元中，颖．ｔｂ￣Ｐｐｃ￣数据接口技术［．】吴宁梁Ｍａａ－ｓｉｌｅＪ电】气电子教学学报，０５２（）５３．２０。７１： — ８３
图５Ｐｐｃ故Leabharlann 障电路波形图Ｓｉｅ中
ＦｇＷａｅｏｍｆｆｕｔｃｒｕｔｉＳｉｅｉ．５ｖｆｒｏｌｉｃｉｎＰｐｃａ
ａａｏｉｕｔｆｌｄａｎｓ［．ＥｕｐｅｔＭａｕａｔｒｇｎｌｇｃｃｉａｔｉｇｏｉＪｑｉｍｎｎｆｃｉｒｕｓ］ｕｎ
咨询编号：０２１０２１００１１
－
３８－
并降低元器件成本。
该ＭＣＬＣ具有可选的聚合物端接，可提高对电路板弯曲而内部破裂的抵御能力。采用这些端接，器件可减少机械性破裂引起的电容器失效及将故障限定在电容器内，省保修开支，而减少电路板上损坏的元器件数量，是减少对整个设备自身节从或
的损伤。
ＶＶｒＧａｄＭＬＣ采用贵金属电极技术（ＭＥ）湿法制造工艺生产，用于降压和升压Ｄ－Ｃ转换器等高压应用，ＪＨＡｃｕｒＣＮ和适ＣＤ
以及电缆调制解调器和路由器的电源中反激式转换器的倍压器。器件符合Ｒｌｏｓ指令２０／５Ｅ，合ＩＣ６２９２２的无０２／Ｃ符９Ｅｌ４ — — 卤素规定。

MLCC被动元件业绩大好,缺货涨价潮恐或近尾声

MLCC 被动元件业绩大好,缺货涨价潮恐或近尾声
生产积层陶瓷电容(MLCC)被动元件的业者陆续缴出漂亮成绩单，由于电容、电阻价格和出货量均同步成长，推升出口值大幅增加，就连海关人员亦感到惊讶，小小的被动元件竟能创造卓越的出口实绩。

不过，市场担心长达1 年的缺货与涨价潮恐已接近尾声，被动元件厂虽有业绩撑腰，亦抵挡不住股价下滑的洪流。

现阶段MLCC 已不是涨不涨价的问题，而是涨多少客户都得接受的问题，MLCC 客户若嫌贵不买，到外面拿不到货，再回头向原来的MLCC 制造商要货，届时可能已没货，且就算重新下订单，亦不知道要排多久才能轮到。

因此，只要手上有供货合约，即便价格节节上升，客户亦不敢松手。

目前包括国巨、华新科、禾伸堂等业者现阶段只要有新产能开出，完全不需担心没订单。

以MLCC 业者华新科为例，第2 季营收超过新台币110 亿元，创历史新高，加上业外处分日本太阳诱电持股，第2 季获利达到43.67 亿元，比第1 季增加2 倍以上，上半年获利更成长6 倍，由于现阶段MLCC 市况大好，华新科董事会通过办理现金增资，用以扩产MLCC。

禾伸堂专注于车用、工控、充电器等利基型高压MLCC，在市场买气强
大和策略调整下，第2 季自制MLCC 营收占比已超过5 成，毛利率从30%提。

高压表面贴装MLCC的新进展

专题特写：电容今日电子　·　2008年12月50高压表面贴装MLCC 的新进展Ｖｉｓｈａｙ　Ｉｎｔｅｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ公司Ｊｏｈｎ　Ｂｕｌｔｉｔｕｄｅ高压表面贴装ＭＬＣＣ（多层陶瓷电容器）的额定值通常设定在５００ＶＤＣ或更高。

这些ＭＬＣＣ广泛应用在电源当中，用来隔离和滤波ＤＣ和ＡＣ电压。

它们在减少纹波噪声和消除开关稳压器所引起的潜在的不安全瞬变方面作用尤为重要。

其他值得注意的应用是在灯镇流器中作为缓冲电容器；最近ＭＬＣＣ也已经集成在可植入医疗器械当中，以保护低电压电路免受外部去心脏纤颤引起的瞬变的影响。

不过，当电压升高至７５０ＶＤＣ以上时，在接线端之间以及安装在电路板上的其他器件之间就会出现比较严重的表面弧问题。

由于这些原因，电容器接线端和表面贴装器件之间的分离，以及视线（ｌｉｎｅ－ｏｆ－ｓｉｇｈｔ）和表面的距离对性能的可靠非常关键。

ＵＬ和ＶＤＥ要求中已经规定了这些距离，而安全额定电容器和电容器性能是在ＩＥＣ　６０３８４－１４、ＩＥＣ　６０９５０、ＥＮＩ１３２４００和ＵＬ　６０９５０标准中规定的。

为了符合这些要求的距离，人们已经开发出了用于这些应用的较大外壳尺寸的电容器，例如１８０８和更大的尺寸。

设计人员也在使用开槽电路板（ｓｌｏｔｔｅｄｂｏａｒｄ）、灵活的电路和电路板均匀涂层或涂层电容器ｃｏａｔｅｄ　ｃａｐａｃｉｔｏｒ）来防止表面弧。

其他可靠性方面的问题，特别是使用较大外壳尺寸的多层电容器是造成板弯曲和压电应力最终导致开裂而引发元件故障的主要原因。

此外，在电路板空间非常昂贵的应用当中，生产者已经开发出了可以在较高电压下稳定工作的体积较小的ＭＬＣＣ。

本文将介绍可以解决这些问题的表面贴装多层陶瓷电容器的设计、材料和性能。

设计许多年前，人们发现在空气中测试５００ＶＤＣ以上的电压时，ＭＬＣＣ标准设计的性能出现了问题。

有效层（ａｃｔｉｖｅｌａｙｅｒ）之间的内部击穿和接线端之间的表面弧导致了故障的出现。

mlcc高容高压的范围

mlcc高容高压的范围MLCC（多层陶瓷电容器）是一种电子元器件，用于存储电荷和调节电流。

它的高容量和高压范围使其在各种电子设备中得到广泛应用。

MLCC的高容量范围通常指的是其储存电荷的能力。

MLCC内部由许多层陶瓷薄片和金属电极交替堆叠而成。

这种结构使得MLCC具有较大的表面积，从而能够存储更多的电荷。

高容量的MLCC可以储存更多的电荷，因此在需要大量电荷存储的电路中得到广泛应用。

另一方面，MLCC还具有高压范围。

高压MLCC是指能够承受较高电压的电容器。

在某些电路中，需要承受较高电压的电容器来保证电路的正常运行。

高压MLCC能够稳定地工作在较高的电压下，因此在一些高压应用中被广泛使用。

MLCC的高容量和高压范围使其在许多领域中发挥重要作用。

首先，MLCC在通信设备中被广泛应用。

无线通信设备需要存储大量的电荷以实现数据传输，而高容量的MLCC能够提供足够的电荷存储空间。

同时，通信设备中往往需要承受较高的电压，因此高压MLCC也非常重要。

MLCC在电力电子设备中也得到广泛应用。

电力电子设备需要处理大量的电流和电压，因此需要具有高容量和高压能力的电容器。

MLCC 能够满足这些需求，并且具有较小的尺寸和重量，适合在高密度的电路板上使用。

MLCC还在汽车电子领域中发挥着重要作用。

现代汽车中的电子设备越来越多，需要存储更多的电荷并承受更高的电压。

MLCC能够满足这些需求，同时还能够在恶劣的工作环境中稳定运行。

MLCC的高容量和高压范围使其成为电子设备中不可或缺的元器件。

它在通信设备、电力电子设备和汽车电子等领域中发挥着重要作用。

随着科技的不断进步，人们对电子设备的需求也越来越高，因此MLCC的高容量和高压范围将继续得到重视和发展。