教育训练-SMT十大步骤_一制程设计
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子元器件的表面装配。
它不仅提高了电子产品的集成度和可靠性，还大大提高了生产效率。
SMT制程基本工艺流程包括以下几个关键步骤。
1. 设计与制造：在SMT制程中，首先需要进行PCB（Printed Circuit Board）设计和制造。
PCB是电子元器件的载体，设计良好的PCB可以提高电子产品的性能和可靠性。
2. 印刷焊膏：印刷焊膏是SMT制程中的第一步，用于在PCB表面涂覆一层薄膜焊膏。
这一步骤需要高精度的设备和操作，以确保焊膏均匀涂覆在PCB表面上。
3. 贴装：贴装是SMT制程中的关键步骤，它包括将电子元器件（如贴片元件、IC芯片等）粘贴在覆有焊膏的PCB上。
这一步骤需要自动贴片机或其他设备来实现高速、高精度的贴装过程。
4. 固化焊接：固化焊接是SMT制程中的重要步骤，它通过加热将焊膏固化，使电子元器件与PCB表面牢固地焊接在一起。
这一步骤需要控制加热温度和时间，以确保焊接质量和稳定性。
5. 检测与修正：在SMT制程中，还需要进行元器件的检测与修正。
通过视觉检测、X射线检测等手段，对焊接质量进行检查，并对可能存在的问题进行修正，以确保产品质量和可靠性。
总的来说，SMT制程基本工艺流程是一个多步骤、多环节的复杂过程。
通过精密的设备和严格的工艺控制，可以实现高效、高质量的电子产品生产。
随着电子技术的不断发展和进步，SMT制程也在不断完善和提升，以满足不断变化的市场需求。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。
SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。
元件应进行分类、清洁和盘装。
PCB板应进行清洁和定位。
2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。
3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。
4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。
5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。
6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。
7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。
8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。
工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。
•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。
•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。
•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。
•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。
2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。
•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。
•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。
3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。
•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。
•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
Smt工艺经典十大步骤.doc
SMTX艺经典十大步骤第一步m： U!程云有十表面黏著鲍装裂程，特别是金十垩寸微小冏距元件，需要不新的及有系统的检机皋例^明，在美阈，焊金易接黑占品是依St IPC-A-620及阈家焊金易榇莘ANSI / J-STD-001 。
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SMT专业培训教材
SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。
SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。
SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。
2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。
这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。
PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。
2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。
3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。
过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。
4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。
包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。
5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。
6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。
3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。
以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。
贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。
•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。
焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。
•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。
•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。
•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲SMT（Surface Mount Technology）是一种电子制造工艺，用于在电路板上组装表面贴装器件（SMD）。
下面将详细介绍SMT工艺流程。
1.物料准备：SMT工艺流程首先需要准备好所需的物料，包括电路板（PCB）、SMD元器件、贴装胶、焊接材料等。
2.钢网制作：钢网是用于贴装胶的工具，需根据电路板的设计要求制作。
钢网上镀有一个网孔，大小和形状与电路板上的元器件相对应。
3.贴装胶上料：将贴装胶上料到自动贴装机的胶桶中，并设置好胶水的流速和位置。
4.自动贴装：在自动贴装机上，将钢网覆盖在电路板上，然后在网孔上挤出一定的贴装胶，确保每个焊盘上都有足够的胶水。
接着，使用吸盘将SMD元器件从供料器中吸起，并精确地定位在焊盘上。
每个元器件的精确定位由机器的视觉系统完成。
5.传送和焊接：完成自动贴装后，电路板会通过传送线进入焊接区域。
在焊接区域，电路板经过一系列加热区域，使得贴装胶中的溶剂挥发，并将胶团固化。
随后，电路板经过焊接区域，将焊锡熔化并连接到焊盘上，完成焊接过程。
6.清洗：焊接完成后，电路板上可能会残留一些焊接流挂、胶水等，因此需要进行清洗。
清洗通常使用溶剂或超声波清洗机，以去除残留物。
7.检验：完成清洗后，需要对电路板进行全面的检查。
通常包括使用X射线检查焊接质量、使用显微镜检查元器件位置和贴装胶质量等。
8.修复和返工：在检验过程中，如果发现有缺陷的电路板，需要进行修复或返工。
修复通常涉及重新加热焊盘并重新焊接元器件，返工可能需要重新涂胶、重新贴装等步骤。
9.测试：最后一步是对电路板进行功能和性能测试。
测试通常是通过外部测试设备连接到电路板上，检查电路板的功能是否正常。
综上所述，SMT工艺流程包括物料准备、钢网制作、贴装胶上料、自动贴装、传送和焊接、清洗、检验、修复和返工以及测试等环节。
整个流程需要精确的操作和严格的质量控制，以确保生产出高质量的电子产品。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
SMT生产工艺流程培训教材03
搬運﹑使用IC時﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴
靜電帶(環)將人體靜電導走﹐ 以免損傷。
SDU-03-18-05-00
2﹑SMT生产流程
1﹑單面板生產流程 供板 印刷紅膠(或錫漿)
AOI檢查 測試 2﹑雙面板生產流程 貼裝SMT元器件 回流固化(或焊接)
包裝
(1) 一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流程 供板 板(翻面) 絲印錫漿 絲印紅膠 貼裝SMT元器件 貼裝SMT元器件 回流焊接 回流固化 AOI檢查 檢查 供 包裝
SDU-03-18-14-00
五﹑后焊生產流程注意事项
3.波峰炉注意事项 a) 确认链速规格是否调校正常 b) 确认锡炉工艺参数是否处于规定范围 c) 确认波峰炉所用辅料是否符合文件规定 d) 首三件产品确认过炉质量
4.后焊段注意事项 a) 外观修理位注意肃清其位置物料,并做好标示和5S工作 b) 作业前,查看PI熟悉自已作业范围,注意重点检查事项 c) 执锡OK后须自检,互检其效果是否良好 d) 取放板时注意轻拿轻放 e) 若遇到异常时,须及时反馈给管理人员(异常主要指不良品连续出现,堆 机等现象) f) 工作台面上只保留一片PCBA作业,若遇堆机须放入指定位置,放置高度 不可超标
應與PCB絲印標識一致。 表面安裝三極管為了表示區別型號﹐常在表面絲印數字或字母。貼裝
和檢查時可據其判別其型號類別。
5﹑電感 電感在電子線路中用 亨利(亨)﹐符號用H表示。 表示﹐以字母”L”代表。其基本單位為
表面安裝電感平時常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特
深﹐可用”LCR”檢測儀表區分﹐并測量其電感量。
2.插机段注意事项 a） 分板工位在分板前注意检查外箱状态和PCBA状态(PCB号,ROM IC状态,版 本贴等),分板机操作方法具体见<<分板机操作指引>> b) 上料员在上料时注意核对PI上P/N号和规格进行上料 c) 作业员再核对所上之物料是否与PI上所描述之规格一样,并标示好P/N和规 格. d) 插机前先熟悉自已所插物料的方向和位置,具体参照作业指导书 e) 若遇到拉上或拉与拉之间有卡板,叠板现象所引起的跳料,必须从拉头投拉, 并将不良现象反馈给PE或替位处理. f) 在插机过程中若发现不良物料,须将其放入不良盒中(不良盒为红色) g) 在插机时,切勿碰到其它元件,也不要插入他人位置 h) 在插机过程中若遇到元件方向不明确或位置不知道须立即告之于管理人员 i) 插完件后须自检所插元件方向和位置及规格是否正确,互检他人有无不良 现象 j) 检查静电带是否戴好,自已工作位置5S是否做好 k) 全检位须如实做好报表,若有不良品须放置在梯形工装上 l) 发现锡炉进口处与拉连处有掉板,跳料等现象须立即通知管理人员
smt制造流程顺序
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SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。
它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。
下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。
1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。
- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。
- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。
- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。
2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。
- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。
- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。
- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。
- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。
3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。
- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。
- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。
- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。
- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。
4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。
- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。
- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。
- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。
- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。
以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。
SMT十步骤
SMT十步骤第一步骤：制程设计表面粘着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。
举例说明，在美国，焊锡接点品质标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI / J-STD-001。
了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。
量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。
一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。
其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber资料或是IPC-D-350程序。
在磁盘上的CAD资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。
其中包含了X-Y 轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。
PC板品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。
这PC板将先与制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。
接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。
在评估焊点的品质的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。
同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。
组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。
举例说明，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。
在将样本放上表面粘着组件(SMD) 并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。
在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。
细微脚距技术细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。
组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。
smt操作流程是什么
smt操作流程是什么
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是一种电子元件的安装方式。
相比传统的插件式元件安装方式，SMT技术具有体积小、重量轻、性能稳定等优点，因此在现代电子制造领域得到了广泛应用。
SMT操作流程主要包括以下几个步骤：
1. 印刷焊膏：首先在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上印刷焊膏，焊膏是一种导电性较好的粘性物质，用于固定电子元件。
2. 贴装元件：将电子元件按照设计要求精确地贴装在PCB上。
这个过程通常通过自动化设备完成，包括贴装机、热风枪等设备。
3. 固定元件：通过回流焊炉或者波峰焊机等设备，将PCB上的元件与焊膏固定在一起。
在高温下，焊膏会熔化，将元件牢固地固定在PCB上。
4. 清洗：清洗是为了去除焊膏残留在PCB上的残留物，以确保电路板的质量和稳定性。
5. 检测：最后通过各种测试设备对PCB上的元件进行检测，确保元件的连接质量和电路的正常工作。
SMT操作流程的关键在于精确的元件贴装和焊接过程。
在贴装元件时，需要确保元件的位置和方向正确，以避免元件之间的短路或者连接不良。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度和时间，以确保焊接的牢固性和连接质量。
总的来说，SMT操作流程是一种高效、精确的电子元件安装方式，能够满足现代电子产品对体积小、重量轻、性能稳定等要求。
通过不断的技术创新和设备升级，SMT技术在电子制造领域的应用将会越来越广泛，为电子产品的发展提供更好的支持。
SMT十步骤(图文并茂)
第一步驟：製程設計表面黏著組裝製程，特冸是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。
舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據IPC-A-620及國家焊錫標準ANSI / J-STD-001。
了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
❑量產設計量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需求為起點。
一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。
其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含Gerber資料或是IPC-D-350程式。
在磁片上的CAD資料對開發測詴及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。
其中包含了X-Y 軸座標位置、測詴需求、概要圖形、線路圖及測詴點的X-Y座標。
❑PC板品質從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測詴其焊錫性。
這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。
接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。
在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。
同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。
❑組裝製程發展這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。
舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
在將樣本放上表面黏著元件(SMD) 並經過迴焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數元件的對位狀況。
在經過波峰焊錫製程後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及冹斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。
❑細微腳距技術細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。
元件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必頇再修正一些參數後方可投入生產線。
SMT设计十大步骤讲解
SMT设计十大步骤讲解SMT（表面贴装技术）是现代电子制造领域的重要部分，也是电子零件制造中最常用的一种方法。
在SMT设计中，我们需要遵循一定的步骤以确保电路板的最终质量和性能。
下面是SMT设计的十大步骤讲解。
一、确定电路板的要求首先，要评估电路板的用途和要求，如板子的尺寸、层数、所需功率、散热要求等。
这样可以确定电路板的设计规格，并为后续设计提供依据。
二、绘制电路原理图在电路原理图中，需要绘制出电路板上所需的各个电子元件及其连接关系。
这可以帮助设计师快速、精确地确定电路板的布局，以及应用程序的电气特性。
三、制定电路板布局在电路板布局中，需要考虑电子元件的位置、布局、尺寸、连接和散热。
在制定布局时，还需要考虑机器设备的生产能力和系统接口需求。
四、绘制电路板布线布线是将元件进行连接的过程，绘制电路板布线图是一个最简单、最常见的工艺流程。
好的电路板布线图设计，可以提高电路板的质量和可靠性，减少布线失败率。
五、选择SMT工艺规格在选择SMT工艺规格时，需要考虑元件的尺寸、散热、焊接码的精度、发热量等相关因素。
正确选择工艺规格，可以保证SMT生产工艺顺利进行，避免因工艺规格不合适而导致的生产失败。
六、绘制钻孔布局图钻孔布局图是根据电路板布局图进行绘制的，需要注意电子元件的尺寸、钻孔编号、钻孔数量等。
好的钻孔布局图提供了可靠的钻孔方案，可以使产线的生产规范化，提高效率、降低成本。
七、选择适合的封装材料在选择封装材料时，需要考虑其物理和化学性质，以及材料的导热性、耐高温、抗静电等性能。
正确选择封装材料，可以增强电路板的耐用性和可靠性。
八、测试模拟设计测试模拟设计是检测电路板性能并指出任何错误的步骤。
它帮助第一次工厂生产的电子板尽快解决可能存在的问题，减少生产延误。
九、电子元件加工制造随着SMT产线的发展，电子制造行业对生产设备、人力成本、制造流程和生产周期的要求越来越高。
电子元件加工制造是电子制造过程中必要的工艺流程，有助于提高生产效率和质量。
smt教育训练
SMT設備類型與功用
氾用機(Mult-Chip )Placer (JAPAN FUJI)
IP2,IP3,QP242E 其功能大致同高速機,取置精確要比高速機高
出許多.但比前者速度慢,因其取置的零件體勣 較大,如QFP,BGA,SOP,SOJ等,大體勣零件無法 也不便以高速度處理.其置放精確度要求也非 常高,故以氾用機處理.再因其能取置多種不同 尺寸型狀的SMT零件,其零件范圍是:1005 to 74*74mm
smt教育训练徐向洋教育训练工作室天智教育训练集团刘晓冰教育训练工作室联创世纪教育训练集团婴幼儿早期教育与训练体育教育训练学影响力教育训练集团体育教育训练学考研南京国防教育训练基地
SMT 生 產 流 程 圖
(SMT:Surface Mount Technology)
物料領料發 料
回焊爐焊接
QA檢驗
錫膏印刷檢驗
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SMT設備類型與功用
高速機(Hi-Speed Chip Placer) (JAPAN FUJI) CP42,CP43,CP6,CP642,CP643E
將不同的SMT零件從其包裝中取出,經過機器 的一系列復雜的處理,精確在放置于已印過錫 膏的PCB上.因其取置一顆SMT零件的速度非 常快(0.09~0.15sec/short不同機型而定),故稱之 為---高速機.再因其速度快,所以不便置放體勣 較大的 SMT 零件.目前我們的高速機可處理的 零件范圍是:1005 to 19*20mm
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錫膏的認識
二. 錫膏保存: 1. 錫膏平時需儲存于冰箱,溫度保持在0-
10,從制造日期起有效期限三個月. 2. 錫膏從冰箱取出后需48小時內使用,否
則需放回冰箱重新存放.
8
錫膏的認識
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第一步驟：製程設計表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。
舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據IPC-A-620及國家焊錫標準ANSI / J / STD-001。
了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
●量產設計量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需求為起點。
一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。
其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含Gerber資料或是IPC-D-350程式。
在磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。
其中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。
●PC板品質從每人批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。
這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。
接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。
在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。
同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。
●組裝製程發展這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。
舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
在將樣本放上表面黏著元件（SMD）並經過迴焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳元件的對位狀況。
在經過波峰焊錫製程後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。
●細微腳距技術細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。
元件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後方可投入生產線。
舉例說明，細微腳距元件的腳距為0.025”或是更小，可適用於標準型及ASIC元件上。
對這些元件而言其工業標準有非常寬的容許誤差，就（如圖一）所示。
正因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進行再修改才能真正提高組裝良率。
焊墊外型尺寸及間距一般是遵循IPC-SM-782A的規範。
然而，為了達到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規範有些許的出入。
對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。
對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。
●表面黏著元件放置方位的一致性儘管將所有元件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。
對一複雜的板子而言有接腳的元件，通常都有相同的放置方位以節省時間。
原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。
致於一般表面黏著元件則因為放置機的抓頭能自由旋轉，所以沒有這方面的問題。
但若是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統一其方位以減少其暴露在錫流的時間。
一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整個線路設計時就已決定，製程工程師在了解其線路功能後，決定放置元件的先後次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增進其效率的。
若是能統一其放置方位，不僅在撰寫放置元件程式的速度可以縮短，也同時可以減少錯誤的發生。
●一致（和足夠）的元件距離全自動的表面黏著元件放置機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著提高元件密度的同時，往往會忽略掉量產時複雜性的問題。
舉例說明，當高的元件太靠近一微細腳距的元件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所使用的工具。
波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件，如二極體及電晶體。
小型元件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。
為了確保組裝品質的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。
為保證焊錫能接觸到每一個接點，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。
若是距離不足，也會妨礙到元件的檢視和重工等工作。
工業界已發展出一套標準應用在表面黏著元件。
如果有可能，儘可能使用符合標準的元件，如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。
設計者可發現己有些國家建立了類似的標準，元件的外觀或許相似，但是其元件之引腳角度卻因生產國家之不同而有所差異。
舉例說明，SOIC元件供應者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標準，而日本產品則是以EIAJ為其外觀設計準則。
要注意的是就算是符合EIAJ標準，不同公司生產的元件其外觀上也不完全相同。
●為提高生產效率而設計組裝板子可以是相當簡單，也可以是非常複雜，全視元件的形態及密度來決定。
一複雜的設計可以做成有效率的生產且減少困難度，但若是設計者沒注意到製程細節的話，也會變得非常的困難的。
組裝計劃必須一開始在設計的時候就考慮到。
通常只要調整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產性。
若是一PC板尺寸很小，具不規則外形或有元件很靠近板邊時，可以考慮以連板的形式來進行量產。
●測試及修補通常使用桌上小型測試工具來偵測元件或製程缺失是相當不準確且費時的，測試方式必須在設計時就加以考慮進去。
例如，如要使用ICT測試時就要考慮在線路上，設計一些探針能接觸的測試點。
測試系統內有事先寫好的程式，可對每一元件的功能加以測試，可指出那一元件是故障或是放置錯誤，並可判別焊錫接點是否良好。
在偵測錯誤上還應包含元件接點間的短路，及接腳和焊墊之間的空焊等現象。
若是測試探試針無法接觸到線路上每一共通的接點（common junction）時，則要個別量測每一元件是無法辦到的。
特別是針對微細腳距的組裝，更需要依賴自動化測試設備的探針，來量測所有線路上相通的點或元件間相聯的線。
若是無法這樣做，那退而求其次致少也要通過功能測試才可以，不然只有等出貨後顧客用壞了再說。
ICT測試是依不用產品製作不同的冶具及測試程式，若在設計時就考慮到測試的話，那產品將可以很容易的檢測每一元件及接點的品質。
（圖二）所示為可以目視看到的焊錫接點不良。
然而，錫量不足及非常小的短路則只有依賴電性測試來檢查。
由於第一面及第二面的元件密度可能完全相同，所以傳統所使用的測試方式可能無法偵測全部的錯誤。
儘管在高密度微細腳距的PC板上有小的導通孔（via）墊可供探針接觸，但一般仍會希望加大此導通孔墊以供使用。
決定最有效率之組裝對所有的產品都提供相同的組裝程序是不切實際的。
對於不同元件、不同密度及複雜性的產品組裝，至少會使用二種以上組裝過程。
至於更困難的微細腳距元件組裝，則需要使用不同的組裝方式以確保效率及良率。
整個產品上元件密度的升高及高比率使用微細腳距元件都將使得組裝（測試及檢視）的困難度大幅提高。
有些方式可供選擇：表面黏著元件在單面或雙面、表面黏著元件及微細腳距元件在單面或雙面。
當製程複雜度升高時，費用也隨之上升。
舉例說明，在設計微細腳距元件於一面或雙面之前，設計者必須了解此一製程的困難度及所需費用。
PC板通常都是採用混載製程，也就是包含了穿孔元件在板子上。
在一自動化生產線上，表面黏著元件是以迴焊為主要方式，而有接腳的元件則以波峰焊錫法為主。
在這時有接腳的元件，就必須等迴焊元件都上完後再進行組裝。
迴焊焊接迴焊焊接是使用錫、鉛合金為成份的錫膏。
這錫膏再以非接觸的加熱方式如紅外線、熱風等，將其加熱液化。
波峰焊錫法可用來焊接有接腳元件及部份表面黏著元件，但要注意的是，這些元件必須先以環氧樹脂固定，才能暴露在熔融的錫爐裡。
以下幾種連線生產方式可供參考：迴焊焊接、雙面迴焊焊接、迴焊/波峰焊錫、雙面迴焊/波峰焊錫、雙面迴焊/選擇性波峰焊錫等方式。
迴焊/波峰焊錫及雙面迴焊/波峰焊錫，需要先用環氧樹脂將第二面的表面黏著元件全部固定起來（元件會暴露在熔融的錫中）。
設計者在使用主動元件於波峰焊錫中要特別注意。
選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前迴焊方式裝上的元件遮蔽起來，再去過錫爐。
這種方式可以把元件以冶具保護起來，只露出部份選擇性區域來通過熔融的錫。
這方法還需要考慮到兩種不同的元件（表面黏著元件及插件式元件）之間的距離，是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點。
較高的元件（高於3mm）最好是放到第一面，以免增加冶具的厚度（如圖三所示）。
魯柏特方式（Ruppert process）提供製程工程師，一次就將迴焊元件及插件式元件焊接好的方式。
將一計算過的錫膏量放罝到每一穿孔焊墊的四周。
當錫膏熔化時會自動流入穿孔內，填滿孔穴並完成焊接接點。
當使用這種方式時元件必須要能承受迴焊時的高溫。
●冶具開發文件開發PC板組裝用冶具需要詳細，如CAD等的資料。
Gerber file或IPC-D-350用來製作板子的資料也常在撰寫機器程式，開印刷鋼版及製造測試冶具時被用到。
儘管每一部份所使用的程式相容性都不同，但全自動的機械設備，通常都會自動轉換或翻譯的軟體來把CAD資料轉成可辨視的格式。
使用資料的單位包括組裝機器的程式、印刷鋼版製作、真空冶具製作及測試冶具等。
●結論工程師可能會使用數種不同的成熟製程方式，來焊接許多種類的元件到基板上面。
有著完整的計劃及一清晰易懂的組裝流程步驟及需求，設計者可以更容易準備出一符合生產線生產的產品。
提供一好的PC板設計及完整且清晰的文件，可以確保組裝品質、功能及可靠度都能在一定預算下順利達到目的。