线路板操作流程 - 副本 (2)
电路板工艺流程
电路板工艺流程1. 设计和布局：首先，根据客户的需求和电路设计要求，进行电路板的设计和布局工作。
这包括确定电路板的尺寸和层次、布局电路元件的位置和连接方式等。
2. 材料准备：准备电路板制造所需的材料，包括基板材料、铜箔、化学药品等。
确保材料的质量和规格符合要求。
3. 印制电路板(PCB)制造：采用光刻工艺制造PCB，首先将铜箔覆盖在基板上，然后利用光刻胶进行图形转移，通过曝光、显影和蚀刻过程形成电路板的线路图案。
4. 元件安装：将电路板上的元件按照设计图纸和布局进行装配。
这包括表面贴装元件(SMT)、插件元件(DIP)等。
5. 焊接：利用焊接技术将元件与电路板上的线路进行连接，确保电路连接牢固和稳定。
6. 热老化处理：通过热老化工艺，消除电路板和焊接材料的内部应力，提高产品的稳定性和可靠性。
7. 测试和调试：对组装好的电路板进行功能测试和性能调试，确保电路板工作正常和符合设计要求。
8. 包装和出厂：最后对电路板进行包装，标识和质量检查，然后放行出厂，交付客户使用。
以上就是电路板的工艺流程，通过以上工序可以实现对电路板的生产和制造。
电路板是电子产品中的重要组成部分，其制造工艺流程影响着整个电子产品的质量和性能。
在电路板工艺流程中，每个环节都需要严格执行，并且需要不断进行技术创新和改进，以提高电路板的质量和生产效率。
在电路板的设计和布局阶段，需要充分考虑电路板的功能和性能要求，同时也要兼顾制造成本和生产工艺的可行性。
这一阶段需要设计工程师和生产技术人员紧密合作，以确保设计的合理性和可制造性。
在最终确定电路板的设计方案后，就可以进入到材料准备和PCB制造的阶段。
材料准备是电路板制造的关键步骤之一。
对于电路板材料的选用，需要考虑其导电性能、耐热性能、尺寸稳定性等方面的要求。
同时，选材过程中还需要综合考虑成本和环保因素，选择符合要求的材料。
在印制电路板(PCB)制造过程中，光刻工艺是关键的一环。
通过光刻工艺，可以将设计好的电路图案制作到电路板的表面。
电路板加工流程
电路板加工流程电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，并提供电气连接。
在电子行业中，电路板的加工流程至关重要，它直接影响着电子产品的质量和性能。
下面将介绍电路板的加工流程，以及每个环节的具体操作步骤。
首先，电路板的加工流程包括原材料准备、印制电路板制作、成品加工和检验等环节。
在原材料准备阶段，需要准备好基材、铜箔、化学药剂等材料，确保原材料的质量符合要求。
接下来是印制电路板制作，这一步骤包括图形设计、光绘制版、蚀刻、去膜、钻孔、镀铜、焊接和喷镀等工艺。
在成品加工环节，需要进行锣孔、铣槽、切割、折弯、表面处理等工艺，最终形成成品电路板。
最后是检验环节，通过目视检查、X射线检查、电气测试等手段，对成品电路板进行质量检验，确保产品符合标准要求。
在电路板加工流程中，每个环节都需要严格按照工艺要求进行操作，以确保电路板的质量和稳定性。
在原材料准备阶段，需要对基材和铜箔进行严格的质量检查，确保其表面光洁度和化学成分符合要求。
在印制电路板制作环节，需要严格控制光绘制版的精度和蚀刻的深度，以确保印制线路的精准度和清晰度。
在成品加工环节，需要对锣孔、铣槽、切割等工艺进行精准控制，以确保成品电路板的尺寸和形状符合设计要求。
在检验环节，需要对成品电路板进行全面的检查和测试，确保其质量稳定和可靠。
总的来说，电路板的加工流程是一个复杂而严谨的过程，需要各个环节的精准操作和严格控制。
只有通过科学规范的工艺流程和严格的质量管理，才能生产出高质量的电路板产品，满足电子产品对于质量和性能的要求。
以上就是关于电路板加工流程的介绍，希望能对大家有所帮助。
通过对电路板加工流程的了解，可以更好地理解电路板的制作过程，为电子产品的设计和生产提供参考和指导。
同时，也希望大家在实际操作中能够严格按照工艺要求进行操作，确保生产出高质量的电路板产品。
pcb线路板工艺流程
pcb线路板工艺流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，也被称为电路板、线路板。
PCB线路板工艺流程主要包
括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
首先，PCB的设计是整个工艺流程的起点。
通过软件进行电
路图设计和布局布线，确定电路板上各元器件的位置和连线方式。
设计完毕后，将设计文件输出成Gerber文件。
接下来是铜箔蚀刻的步骤。
将电路板的基材（一般为玻璃纤维覆盖着铜箔）放入蚀刻机中，利用化学方法将不需要的铜箔蚀去，只保留需要的电路线条。
完成蚀刻后，需要通过钻孔将电路板上需要的孔位打出。
将电路板放入钻孔机中，通过机械的方式进行钻孔操作，通常使用钨钢钻头。
然后进行上下层连接的蚀刻。
通过化学蚀刻，将电路板上需要连接的两个层通过孔互联。
完成蚀刻后，进行表面处理。
主要包括喷镀、电镀、锡焊等工艺，以保护电路线条和提高导电性。
在表面处理完成后，进行丝印工艺。
使用丝网印刷机进行丝印，将电路板上的文字、标识等信息印刷上去，以便于识别和安装元器件。
最后是组装测试的步骤。
将已经制作好的电路板与其他元器件进行组装，包括焊接、插件等。
然后进行测试，确保电路板的正常工作。
总结起来，PCB线路板工艺流程包括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
通过这些步骤的操作，可以制作出功能齐全、质量可靠的电路板，用于各种电子设备的生产。
pcb电路板的基本流程
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线路板工艺流程
一、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板二、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金十、镀锡板目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十一、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．十二、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废十三、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK线路排板---开料---钻孔---沉铜---磨板.清洗---线路油墨---烘烤---线路贴片致抗蚀刻膜---曝光---显影.清洗---检测---蚀刻---去膜---磨板.清洗---检测---阻焊---高温烘烤----焊盘贴片致抗蚀刻膜---曝光---显影.清洗---检测---字符---固化---清洗---（沉.镀金---喷.镀锡或其他）---清洗------数控成型或模冲---（V 割注单片交货无需此工序或其他连接方式））---清洗---电测---终检---点数分包---入库。
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，从而实现电路的功能。
在现代电子工业中，线路板的制作工艺已经非常成熟，但仍然需要经过多道工序才能完成一块完整的线路板。
下面将介绍线路板制作的工艺流程。
1. 设计电路原理图。
线路板的制作首先需要进行电路原理图的设计。
设计师根据电子产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的功能逻辑等。
这一步是线路板制作的基础，决定了后续工艺的方向。
2. PCB布局设计。
在完成电路原理图的设计之后，设计师需要进行PCB布局设计。
这一步是将电路原理图中的元器件布局到实际的线路板上，并确定它们之间的连接方式和走线路径。
布局设计需要考虑元器件之间的距离、信号传输的路径、电磁兼容等因素，以确保线路板的性能和稳定性。
3. 制作光绘膜。
制作光绘膜是线路板制作的关键步骤之一。
设计师根据PCB布局设计的要求，利用计算机软件制作出光绘膜的图形文件。
然后将这些图形文件输出到光绘膜上，形成与线路板布局相对应的图案。
4. 制作感光板。
制作感光板是线路板制作的另一关键步骤。
在这一步，将光绘膜与覆铜板层层叠加，然后通过曝光和显影的过程，将光绘膜上的图案转移到覆铜板上。
这样就形成了覆铜板上的感光图案，为后续的蚀刻工艺做好准备。
5. 蚀刻。
蚀刻是将覆铜板上多余的铜材蚀去，形成线路板上的导线图案。
在蚀刻过程中，将感光板覆铜板浸泡在蚀刻液中，蚀刻液会将未被光照到的铜材蚀去，而光照到的部分则保留下来。
经过蚀刻，就得到了线路板上的导线图案。
6. 去除光敏剂。
在蚀刻完成之后，需要将覆铜板上的光敏剂去除，以便后续的焊接和组装工艺。
去除光敏剂通常通过化学方法进行，将覆铜板浸泡在去光敏剂的溶液中，然后用清水冲洗干净。
7. 钻孔。
线路板上需要进行钻孔，以便安装元器件和连接导线。
在这一步，需要根据PCB布局设计的要求，在覆铜板上钻出各种规格和位置的孔洞。
总配电板操作规程范文
总配电板操作规程范文1. 安装前准备1.1 确保已按照设计图纸进行了合理的布置和安装。
1.2 检查总配电板及其组成部件是否完好无损。
1.3 确保总配电板周围空间足够，并且不会受到任何阻碍或干扰。
1.4 检查总配电板是否接地良好，并经过了必要的防雷处理。
1.5 确保所有操作员都有必要的安全防护装备，如绝缘手套、护目镜、安全鞋等。
2. 操作步骤2.1 打开总配电板的控制门，并检查各开关是否处于关闭状态。
2.2 根据需要，将电源开关打开，使总配电板得到供电。
2.3 检查总配电板上的指示灯，确保其显示正常。
2.4 根据需要，将主断路器切换至打开或关闭状态。
2.5 检查各个电路的开关状态，并确保它们处于关闭状态。
2.6 根据需要，打开需要供电的电路。
2.7 在操作过程中，对于任何异常情况，应立即关闭相关开关，并检查、排除故障后再重新操作。
3. 检查与维护3.1 定期检查总配电板及其组成部件的外观，确保无任何损坏或松动的情况。
3.2 定期检查总配电板上的指示灯，确保其正常工作。
3.3 定期检查总配电板的接地情况，确保接地良好并没有松动的情况。
3.4 对总配电板进行定期清洁，确保其表面干净，无尘、无污垢。
3.5 定期检查总配电板的开关，确保其操作灵活可靠。
3.6 如果发现任何故障或异常情况，应立即采取措施进行修理或更换。
4. 安全注意事项4.1 在操作总配电板时，必须戴好绝缘手套，并保持干燥的状态。
4.2 在操作总配电板时，禁止穿带有金属部件的衣物或饰品。
4.3 在操作总配电板时，禁止使用带湿手进行操作或触摸开关。
4.4 在操作总配电板时，禁止同时操作多个开关，以免造成电流过载。
4.5 在操作总配电板时，如果发现电流异常或异响等情况，应立即停止操作，并通知相关人员进行检修。
5. 紧急情况处理5.1 在发生火灾等紧急情况时，应立即关闭总配电板的主断路器，并通知有关部门或人员采取应急措施。
5.2 在发生电击事故等紧急情况时，应立即切断电源，并尽快将伤者送往医院救治。
PCB(印刷线路板)流程详解
未上機前之 板面狀況
煙台 PCB
IC 111 IC 111
7-3-1
成 型
7-3-2
V-Cut
成型： Routing 指已完工的電路板,將其制程 板面(Panel)的外框或周圍切掉, 或進行板內局部挖空等機械作 業,稱為“Routing”. V 型切槽： V-Cut 板與板交接處之正反 面,以上下對準的V型 , V 刮刀, 預先刮削溝槽, 方便後續打件後的折 斷分開,稱為“V-Cut”. 切斜邊：Beveling 指金手指的接觸前端,為方 便進出插座起見,特將其板 邊兩面的直角緣線削掉,使 成18~45℃斜角,這種特定的 動作稱為“切斜邊”. 藉由加壓水洗及軟毛 刷，將板面上之pp粉 屑、污物清除,並整理 堆放整齊
文字烤箱 ：
6-2-2 後烤
因文字用之油墨為環氧樹脂類之熱固型涂料，含 硬化劑成分，需在高溫中才能使環氧樹脂油墨變 硬或硬化(Hardening)，也就是所謂的 " 聚合 (Polymerization) " 或 " 交聯(Crosslinkage) " 反 應．
12
七、一： 鍍金手指流程簡介
鍍金手指 7-1-1 ： 包膠 流 程
4
二、壓合流程簡介
組合後待熔合之板面情形
熔合機作業之情形
熔合後之板面情形
2-3 熔合
四層板
六、八層以上
2-4
疊板 ( Lay up
鋼板面上 覆下層銅箔
疊板 ( Lay up )
覆上銅箔
覆上鋼板
)
銅箔裁切
右圖：疊板 線上銅箔裁 切機之作業 情形 冷 壓
熱
壓
线路板制作流程
线路板制作流程
第一步：设计电路原理图。
电路原理图是电子电路的基础，是设计线路板的重要依据。
第二步：绘制线路板布局图。
布局图是将电路原理图中的元器件进行布置，并确定线路板尺寸和布局。
第三步：进行线路板的化学预处理。
这一步包括脱脂、去污、酸洗等化学处理，以便在之后的工艺中更好地与电路板的表面进行结合。
第四步：进行印制电路图。
印制电路图是将设计好的线路图用特殊的印刷技术印在线路板上。
第五步：进行蚀刻。
蚀刻是在印制电路图上应用化学物质，将不需要的金属部分去除，形成电路图的导线和焊盘。
第六步：进行丝印。
丝印是指将电路板上的相关文字、标志等印刷上去。
第七步：进行钻孔。
钻孔是将线路板上需要穿孔的地方进行孔洞加工。
第八步：进行组装。
这一步包括焊接元器件、接线、调整等工作，以完成最终的电子设备。
以上就是一般的线路板制作流程。
线路板是电子设备中的关键部件，其制作工艺需要精确、细致的操作，以确保电子设备的稳定性和可靠性。
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个人制作电路板的六种方法及操作步骤
个人制作电路板的六种方法及操作步骤个人制作电路板方法一：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。
2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。
取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。
这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。
4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
个人制作电路板方法二：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。
而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。
把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。
2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。
3.用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。
4.根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。
对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。
预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种。
单位均为毫米。
5.用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
6.放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。
腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程
《线路板制作工艺流程》
线路板制作是电子生产中的重要环节，其工艺流程包括设计、制作、检测等多个环节。
下面我们将详细介绍线路板制作的工艺流程。
首先是设计环节，这是线路板制作的第一步。
设计师根据客户的需求和要求，使用CAD软件进行线路板的设计。
在设计过程中，需要考虑线路板的尺寸、层次、线宽线距等参数，以及电路布局和连接方式。
设计完成后，需要进行电路原理图和线路板图的核对和审查。
接下来是稿板制作环节，即将设计好的线路板图转换成实际的线路板。
首先把设计好的线路板图打印到光敏感感底片上，然后通过曝光和显影的工艺步骤，将线路板板图转移到光敏感感的铜板上。
再经过蚀刻、去光敏底片、打孔等工序，最终得到实际的线路板。
然后是线路板的组装工艺。
在这个环节，需要将各种元器件、连接器、接插件等按照设计要求安装到线路板上。
这个过程需要非常小心和精细，以确保每个元器件的位置和连接都准确无误。
最后是线路板的检测与测试环节。
在线路板组装完成后，需要进行各种测试，以确保线路板的质量和性能。
这些测试包括外观检测、通电测试、耐压测试、耐热测试等。
只有通过了所有
的测试，线路板才能进入下一个生产环节。
通过以上工艺流程，我们可以看到线路板制作有着严格的工艺要求和流程控制。
只有在每个环节都严格执行工艺要求，才能保证线路板的质量和稳定性。
PCB线路板生产流程
PCB线路板生产流程PCB线路板生产流程（单/双面板）一、单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC ——手钻管位孔——丝印UV 绿油——丝印字符——冲板—— V－CUT （连片）——过松香—— FQC ——FQA ——真空包装出货二、单板松香板（钻孔锣板）开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货三、单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货四、单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV －V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货五、单面镀金板（钻孔、锣板）开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV 绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT （连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货六、双面镀金板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货七、双面喷锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货八、双面喷锡金手指板开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货九、双面沉金（化金）板开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货十、双面沉银和沉锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——沉银（沉锡）——FQC——FQA——包装出货。
线路板全流程
全线流程培训教材首先，用流程图表示线路板制造的基本工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→中检→阻焊→镀金手指→印兰胶→喷锡→成形→电测→终检→包装→入库注：以上为多层金手指喷锡板流程，双面金手指喷锡板从开料烤板后直接进入钻孔工序。
以下介绍各个工序：1、开料1．1切板目的：按照订单要求,将大料切成MI规定的尺寸大小。
程序：开箱取料，将板送入预先界定位置的裁板机上，确保安全无误后，踩脚掣把切好的板放在一边。
注意事项：切刀要锋利，尺寸要准确，分清横直料，切勿擦花板面，更勿将手带入刀下。
1．2刨边和圆角目的：防止刺伤手指和擦花其他板。
程序：过刨边机后，用垫板夹住约5cm厚的板过圆角机。
注意事项：要开动吸尘器，并带口罩操作，要清除板上吸附的胶粉，并定时清除机器及其周围的粉尘。
1．3烤板目的：赶走水蒸气和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。
程序：以每叠高度5cm为限，将板送入烤箱，摆好在150±10℃条件下，烤板4小时，冷却后取出。
注意事项：板料与烤箱内壁距离大于10cm，叠与叠间距离须大于5cm，要记录温度和进出时间并签名，烤板一定要保证每叠板中央的温度高过玻璃转变温度（Tg），而且维持至少2小时，温度也不能太高，温度过高会导致板黄。
名词解释：玻璃转变温度（Tg）是指非晶体由固体开始转变为液体时的温度，它反映了环氧树脂在C阶段时交联程度，Tg愈高交联程度愈高，一般要求双功能基树脂的Tg不低过125，四功能基树脂的不低过130。
2、内层板的制造2．1磨板目的：磨掉铜面上的保护膜和污物，并使基粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力。
程序：首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题，在开工和磨不同厚度的板之前，先要做磨痕试验和水破试验，合格后方可磨板。
注意事项：磨过的板上，不可有火山灰，为此，一定要保证水洗干净，磨好的板，要尽快印感光膜，超过5小时就要重新磨板。
线路板流程介绍
PCB培训教材一、前言本教材编写的指导思想主要针对新进厂的员工能对本公司的有关规章制度、生产管理、生产操作过程的基本原理及有关生产安全和环境管理等必要的知识进行培训。
编写过程以生产实际出发，提出生产中出现的问题及应采取的措施以提高员工的综合素质，为以后的岗位培训打下良好的基础。
印制线路板的制造1．印制线路板常用的有关名词、术语敷铜板基材——在基材的一面或两面粘合上一层金属铜箔。
单面板（SSB）——只有一面有导电图形的板。
双面板（DSB）——两面都有导电图形的板。
多层板（MLB）——通常具有三层以上的电路图形中间采用绝缘层热压合而成的电路板。
化学沉铜——在不通电下采用化学催化方式使非金属部位和金属部位均沉积上铜。
电镀铜——利用电流作用使溶液中的金属铜离子沉积到工件过程。
干膜（DF）——由聚酯膜、聚乙膜和配有光固化材料的树脂组成固态感光材料，该膜具有把照相图形转移到铜箔面上经曝光、显影而成电路图形。
碱性蚀刻——氯化铜在碱性条件下用化学方法去除图形中不需要的铜层以形成线路图形，主要应用于图形电镀后蚀刻铜层。
酸性蚀刻——氯化铜在酸性条件下用化学方法去除图形中不需要的铜层以形成线路图形，主要应用于多层板内层图形蚀刻铜层，也可用于掩孔法制作线路图形。
感光阻焊油（LPISM）——树脂中含有光聚合材料，通过紫外光作用或光和热作用固化，印制线路板上主要起防焊锡，绝缘及保护线路作用。
化学沉金——采用化学催化方法在铜面上沉积金属镍或金。
喷锡（热风整平）HASL——铜面和孔经过熔融焊料后用高压热空气把表面和孔内多余的焊料吹出的一种焊锡工艺。
印字符——在印制线路板上印上文字或符号便于安装和更换元件。
元件面——线路板完成后安装元件的一面。
焊锡面——线路板完成后焊锡的一面。
金属化孔——孔壁沉积有金属的孔用于内外层导电图形层间的电气连接。
孔壁空铜——在金属化孔壁的金属层出现没有金属的洞。
导线宽——垂直于印制板面观测导线上任一处的宽度。
电路板工艺流程
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在开始电路板的制作之前，需要进行全面的设计规划。
线路板工艺流程.
电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. 切大板切斜边；b.铣铜皮进单元；c. CCD打歪孔；d. 板面刮花。
八、环保注意事项：1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、工艺流程：1．双面板：三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
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1.目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产
2.范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
操作规程
操作名称
操作方法
注意事项
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
焊接时注意避免烙铁在一点上停留的时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
印制电路板的焊接（电容器）
将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”“-”极不能接错。
电容器上的标记方向要容易看得见。
印制电路板的焊接（二极管）
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要容易看的见。
焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
印制电路板的焊接（三极管）
按图纸或工艺资料要求将e/b/c三根引脚装入规定位置，焊接时间应尽量短。
焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热，焊接大功率三极管时，若需要家装散热片，应将接触面平整，打磨光滑后再紧固。
印制电路板的焊接（集成电路）
按照图纸或工艺资料，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，焊接时先焊集成电路边沿的两只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。
印制电路板的焊接（电阻器）
将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并劲量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面多余的引脚齐根剪去
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
烙铁操作
电烙铁与焊锡丝的握法：手工
焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。 焊锡丝有两种拿法。
选择拿法时顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。
焊接方法
多焊点元器件的拆法
采用吸焊枪逐个将引脚焊锡吸干净后再用镊子取出元器件。借助吸锡材料靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，吸出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。
使用热风枪的时候不要时间过长，以免烧坏元件和电路板。
补焊
补焊的步骤及方法遵照上面的手工焊接工艺要求。
焊接时要注意温度及时间的控制，以防止元器件及线路板的损坏。
手工焊接有四个步骤；1.加热焊件2.移入焊锡3.移开焊锡丝4.移开电烙铁
烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适
元器件的插焊
元器件整形后，用食指跟中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。
烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜锡，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡融化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。
拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
自检
手工焊接完成后，先检查一遍所焊元器件有无错误，有无漏焊，桥连，虚焊等问题。
检查时可借助放大镜仔细观察，防止遗漏。
整理工作台
关掉电源，将未用完的材料及元器件分类放回原位，将桌面上残余的锡渣及杂物清扫干净，将工具及未用完的辅材归位放好，保持台面整洁。
工作人员应先洗手后才能喝水吃饭，防止锡珠对人体造成伤害。