中国半导体行业协会封装分会2006年工作计划

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我国集成电路封装行业发展现状

我国集成电路封装行业发展现状【摘要】我国集成电路封装行业是我国半导体产业链中至关重要的一环，近年来随着科技进步和市场需求的增长，该行业发展呈现出一系列积极的趋势。

市场规模不断扩大，技术水平逐步提升，产业链日益完善，同时国际竞争也在加剧。

我国集成电路封装行业拥有广阔的发展前景，但也需要加强技术创新和品牌建设，以提升核心竞争力。

积极拓展国际市场也是需要重视的方向，加强国际合作，提升我国在全球半导体产业中的地位。

我国集成电路封装行业在未来的发展中充满希望，需要各方共同努力，为行业发展注入更多活力和动力。

【关键词】集成电路封装行业、发展现状、市场规模、技术水平、产业链、国际竞争、前景、技术创新、品牌建设、国际市场、发展趋势。

1. 引言1.1 我国集成电路封装行业发展现状我国集成电路封装行业是电子信息产业中的重要组成部分，随着科技的不断进步和市场需求的不断增长，我国集成电路封装行业也在不断发展壮大。

目前，我国集成电路封装行业呈现出以下几个特点：一是市场规模不断扩大，需求持续增长；二是技术水平不断提升，逐步走向国际先进水平；三是产业链逐渐完善，形成一体化的产业生态系统；四是国际竞争日益加剧，需要我国企业加快发展步伐。

在全球经济一体化的背景下，我国集成电路封装行业面临着更多的机遇和挑战。

要实现我国集成电路封装行业的可持续发展，我们需要加强技术创新和品牌建设，提升企业的竞争力和市场地位。

还需要积极拓展国际市场，加强与国际同行的交流与合作，推动我国集成电路封装行业在全球市场的影响力和竞争力，实现更大的发展突破。

我国集成电路封装行业的前景是广阔的，但也需要不断努力和创新，才能实现行业的长足发展和壮大。

2. 正文2.1 现状概述我国集成电路封装行业发展现状的现状概述：我国集成电路封装行业在近年来取得了长足的发展，成为世界上最重要的封装生产基地之一。

随着中国电子信息产业的快速增长，集成电路封装行业逐渐得到关注和支持，成为整个产业链的重要环节。

移动互联网带来更多机遇和挑战

由于２Ｇ网络的ＳＭ卡只能进行简更高的带宽也对ＲＦ和电源管理有了新移动互联网使用体验离不开硬件平台的Ｉ单的用户身份识别，其市场准入门槛不要求。支持，例如，支持多种分辨率的可扩展
高，因而所有ｓＭ卡生产商只能进行价Ｉ
移动互联网带来更多机遇和挑战
崔晓楠近年来，移动互联网的蓬勃发展为诸多技术挑战。ＩＣ设计带来了新的机遇。
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Ｉｆｅｎ公司的冉建军表示，移动需求的迅速增长。据ＡＢｓａｃｎｉｏｎＩＲｅｅｒｈ公
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圈赫用无线电平台上实现私有ＰＡＬ，而不会
卡在实现多种应用的同时，也成为支持高的频谱效率、系统灵活性、数据速率、更加复杂。而ＡＲＭ公司的Ｃｒｅ —Ａ８ｏｔｘ２／３ＧＧ混合网络的复合卡。通信可靠性，更长的电池寿命和更佳的和Ｃｒｅｏｔｘ—Ａ９内核就非常适合Ｆａｈｌｓ
多。
载等业务，以及基于３５．Ｇ的视频节目点
以Ｃｏｔｘ系列为例，在功耗方面ｒｅ它
Ｉ厂商要想在移动互联网应用的竞播等。这一趋势对于手机的性能、功能有望进一步降低。ｃＡＲＭ公司近日宣布：争中先声夺人，首先要战胜迎面而来的性和连接性都有了更高的要求，也带来将利用ＣｏｍｏＰａｆｒｍｎｌｔｏｍＨＫＭＧ

2006全球IC市场分析与预测高峰论坛专题报道——2006年全球半导体市场发展前景及价格走势分析

维普资讯
２０６全球Ｉ０Ｃ市场来自分析与预测高峰论坛专题报道
由中电网（ｈａＣｅ）中国电子企业协会采购分会（ＥＡ、ＣｉＥＮｔ、ｎＣＰ）展望咨询公司、中国电子器材总公司联合主办的
”０６全球ｌ２０Ｃ市场分析与预测高峰论坛” ２０年４月１于０６３日在深圳圆满落下帷幕。内外最权威的ｌ场分析人国Ｃ市
艺，能会得到扩张。产
目前ＤＡ的市场需求主要来源于Ｐ其次是ｓｒｒＲＭＣ，ｅｖ等市场的需求也在增加。由于ＰｅＣ都是在中国生产，中国
市场ＤＡＭ的价格要远低于国际市场价格。ＤＡ会一路走跌。ＮＮＤ价格将会趋缓。ＲＲＭＡ
的贸易逆差、易纠纷，以中国的出Ｅ行业是不乐观的。由于中国是全球的电子制造基地．以中国的市场变化肯贸所ｌ但所
定会影响全球的半导体市场。我们预测全球半导体市场今年将增长６７．％。考虑到半导体价格在提高．近调整后的数据是７４最．％。调整的原因主要是厂商在整体扩展方面步调不协调．致元器件缺货．导供货期延长，相应价格提高。另一方面，一些新兴的电子产
作为一个市场研究机构，我们不但研究微观环境变化．且要研究宏观经济环境对市场的影而
响。今年影响行业的宏观因素主要是石油价格、汇率变动、企业盈利能力的改善情况。汇率变动
是中国不确定的一个因素。中国强大的出Ｅ能力对整个世界贸易影响越来越大．引发一轮一轮ｌ会

半导体封装模塑工序 etfe离型膜

半导体封装模塑工序 etfe离型膜下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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分省市高技术产业历年总产值

2009年 2010年高技术产业总产值（亿元）高技术产业总产值（亿元） 60430.48 74708.9 2757.14 2992.7 1901.1 2242.4 629.2 843.2 196.5 249.2 236.61 234.7 1313.84 1711.8 537.7 726.7 311.4 351.6 5557.5 6900.6 13015.4 16277.8 2672.1 3413.3 460.31 682.2 1972.01 2620.9 755.7 1037.5 4555.71 5175.6 953.23 1227.1 1039.52 1312 648.8 930.6 17161.94 21050.2 273.7 432.4 54.8 85.7 352.84 531.5 1766.8 2154.3 293.64 322.5 147.2 169.4 6 6.1 717.04 858.4 67.4 80.9 19.22 23.3 32.9 35.9 23.74 28.5
1997年 1998年高技术产业总产值（亿元）高技术产业总产值（亿元） 5972 7111 361.19 556.31 355.07 403.77 117.74 121.43 22.88 22.45 9.71 12.88 223.13 229.27 66.59 83 103.25 110.85 508.18 684.44 690.35 782.57 303.31 371.8 70.44 52.43 237.99 302.22 87.91 104.81 269.17 261.89 104.23 117.59 139.91 159.83 77.96 77.51 1475.4 1844.19 46.72 40.56 15.25 18.88 52.38 50.49 300.88 338.87 53.65 57.52 26.22 28.91 0.18 1.01 223.29 251.3 18.15 12.43 1.17 1.85 3.71 4.55 5.63 5.07

中国EDA工具软件行业相关政策汇总为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境

中国EDA工具软件行业相关政策汇总为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境EDA工具软件行业主营业务是EDA工具软件的研发、销售及相关服务，产品主要应用于集成电路产业。

根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），EDA工具软件行业主隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）；根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012年修订），EDA 工具软件行业主从事的行业属于“I65软件和信息技术服务业”。

行业主管部门和监管体制显示，EDA工具软件所属行业的主管部门是工信部，所属行业的行业自律组织包括中国半导体行业协会、中国软件行业协会等，主要职能如下：软件、系统集成及服务的技术规范和标准；推动软件公共服务体系建设；推进软件服务外包；指导、协调信息安全技术开发。

中国半导体行业协会贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；调查、研究、预测本行业产业与市场；广泛开展经济技术交流和学术交流活动等。

中国软件行业协会其主要职能为通过市场调查、信息交流、咨询评估、行业自律、知识产权保护、评价认定、政策研究等方面的工作，加强软件行业的合作、联系和交流，促进软件产业的健康发展。

行业主要法律法规和政策8政策定相关财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用及国际合作政策。

202 0. 1商务部等八部委关于推动服务外包加快转型升级的指导意见支持信息技术外包发展。

将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专项、基金等）支持范围。

培育一批信息技术外包和制造业融合发展示范企业。

201 9. 8发改委发展改革委修订发布产业结构调整指导目录（2019年本）发行人从事的业务属于“鼓励类”中的“信息产业”中的“……等工业软件”。

201 8. 3国务院政府工作报告推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，推进智能制造，发展工业互联网平台。

着力推进IC产品创新提高中国半导体产业竞争力——在2006年中国半导体市场年会的发言

下面我就中国集成电路产业的发展讲几点看
法。
出国内第一枚０１微米工艺的Ｔ — ＣＭ．３ＤＳＤＡ手机核
一
、
中国集成电路产业具有旺盛生命力
１２０年产业回顾、０５
心芯片 … ” 通信一号 ” ，凯明推出采用９ｎ０ｍ工艺的支持ＤＳＤＡＧＭＣＲ双模及多媒体应用Ｆ — ＣＭ／Ｓ／ＰＳ
２．８％。２０年Ｉ８０５ｃ设计、芯片制造和封装测试三业销售额分别为１４亿元，３．亿元和３４１２．３２２９８４．亿９元，同比分别增长为５．２．２％、８％和２．５５２１％。２０年到２０年的５年问，中国集成电路产０１０５球最高的。２０年Ｉ０５ｃ产业的产量和销售额规模已经超额达到 “ 十五” 规划的目。标展望未来，中国Ｉｃｍ国内第一款ＡＳ数字视音频编解码技术标准１Ｖ（芯片” 凤芯 ” 南山之桥的千兆线速防火墙芯片、。杭州国芯的卫星／有线数字电视信道接收芯片等具有自主知识产权产品的研制成功及产业化都是新的例去年Ｉ设计业的一个突出亮点是，两家Ｉｃｃ设计公司一中星微电子和珠海炬力在美国纳斯达克
导体企业与整机企业之间一次难得的交流盛会，在
产业快速增长的趋势并会改变。可以说，国Ｉ中Ｃ
产业正处在高速成长期。
此年会开幕之际，首先请允许我代表中同半导体行
业协会，热烈地欢迎各位半导体及整机企业代表以
政策》１号文）（８修改后的重要补充部分。随着国家

LED(韩国)

LED新光源技术部陆恒注明：为使文章翻译后连贯，本文少部分内容为互联网，论文，期刊及其他媒体上摘录，可能因为时间的关系，存在不实之处，敬请谅解。

何为LED：简单的讲，LED就是一个发光二极管，就是一种能将电能转换为光能的半导体，目前所指LED光源通常为组装后的。

下图为传统 5mm发光二极管的构造图:从构造图分析，整个发光二极管去除LED芯片部分涉及工艺技术问题无法解决外，其它问题都是可以克服的，至于其它的，例如：灯具设计，电路方面均对我厂所要上的生产线不会产生很大的困难。

LED的历史： 1962年，Red LED由GE公司开发 GaAsP，这就是第一个使用的LED，并形成了碳化硅衬底的垄断；1993年，由日本Nichia公司的中村修二开发出 GaN Blue&Green LED，并形成了蓝宝石衬底的垄断，目前我国已有多家科研院所和高校在GaN基LED的Si衬底开发上取得进展，并成功制备了世界上最大的泡生法生长出来的蓝宝石单晶。

同其他光源一样，LED也是由红绿蓝三基色组成，因此用不同材料和工艺制造可以产生自然界所有颜色。

LED的优势：1高能效：同白炽灯相比节省80%，同荧光灯相比节省60%：发光效率同白炽灯相比提高20倍，同荧光灯相比提高5倍。

从照明协会发布的数据看，未来用LED 只需代替三分之一的荧光灯，每年将节省一个三峡发电站。

2寿命长：是白炽灯的50倍，荧光灯的6倍，理论上可以点亮100000----120000小时。

3污染小：LED替代荧光灯后每年将减少8000万吨CO2，65万吨SO2，32万吨NO；减少Hg的危险；无红外线和紫外线的发射。

24智能灯：小尺寸光源，色彩再现良好、瞬时点亮；可进行传统光源无法进行的等级控制；分光光谱、色温、零食调制、偏振。

LED应用的六大领域：显示屏，小尺寸背光源（手机屏），车灯（BMW、奔驰），室内装饰，景观照明，通用照明。

随着新型发光技术的发展，诸如白炽灯和荧光灯等低效率发光设备将逐渐从市场上消失，美国和欧盟已经制定新法，在2-3年内淘汰低效率的白炽灯。

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词

要（０６２２），我国的封测产业正迎来前所未有的发２０－００
展机遇，随着国家 “ 十二五”规划的实施，国家重大科技专项（１Ｏ）进一步落实，国家电子信息产业调整与振０和２兴规划的执行，还有继续贯彻国家１号文件和新出台的４８号文件的实施，我国封装测试业再次迎来快速发展的良好时机。我们要通过这个会议将中国电子封装测试产业的发
言踊跃，对集成电路封装关键设备及材料国产化的问题提
出了许多建设性意见和建议。６７月１日上午，会议组织参观
富士康（台）工业园、上海通用东岳汽车有限公司，给烟
与会代表们一个更加直接的交流机会，得到了与会代表和
参观单位的一致好评。
展推向更高水平，为中国电子封装测试业的国内外业界学者、专家、企业家提供一个高水平的交流平台，为发展我
国电子封装测试技术做出贡献！（中国半导体行业协会封装分会）
业界的重要盛会，也是半导体产业链之间一个有意义的交
流平台。此次会议为期两天，ｌ日会议圆满结束。中国半７导体行业协会执行副理事长徐小田，国家科技重大专项（２０专项）专家组组长、中科院微电子所叶甜春所长，山东省经济和信息化委员会总工程师许敏，烟台开发区工委
代表普遍认为这次会议不仅等级水平高，而且报告水平更
下午好Ｊ第九
届中国半导体封装
测试技术与为分会为会员单位提供了多项服务，包括发展会员、开展行业调研为会员单位提供市场调

集成电路封装产业发展规划

集成电路封装产业发展规划——行业发展实施规划中国集成电路封装在在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持；同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封装业迅速崛起。

在这期间，中国集成电路先进封装技术也得到了快速发展，根据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2017年的超过30%，各类封装企业之间的良性竞争也为行业带来了发展机遇。

牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享发展理念，以质量和效益为中心，以供给侧结构性改革为主线，以创新驱动发展为动力，大力发展产业，优化要素配置，构建产业新体系，拓展发展新空间，推动产业转型升级，为产业“由大变强”奠定坚实的基础。

为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。

第一部分指导思路以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。

第二部分坚持原则1、坚持融合发展。

推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。

2、坚持创新发展。

实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。

3、政府引导，市场推动。

以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。

4、因地制宜，示范引领。

着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。

制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。

5、产业联动，协同发展。

统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。

抖擞精神 [总有一种力量,它让我们抖擞精神]

本期高端人士介绍王芹生女士，曾任中国华大集成电路设计中心总裁等职务，现任中国半导体行业协会副理事长、集成电路设计分会理事长、大规模集成电路CAD国家工程研究中心主任、《中国集成电路》杂志社长等职。

享受政府特殊津贴。

我第一次见到王总裁，是5年前我刚刚加入杂志社的时候。

当时我刚回国不久，在国外时，我就听说了这位IC行业的传奇人物。

那天，杂志社通知我下午开会，王总裁亲自莅临讲话。

当总裁走进杂志社的会议室时，我看到了一位高贵典雅的知识女性，举手投足之间显示出高级知识分子的知性美和自信。

我坐在总裁身旁，静静地听着她讲述业界的发展，讲述她的愿景、企业的使命，讲述她对年轻人的关怀、对社会的关注，还有她的工业理想。

总裁是一个天生的演讲家，充满着激情和领袖的魅力，讲到动情之处，潸然泪下。

我不由自主地想起艾青先生的名作《我爱这土地》假如我是一只鸟，我也应该用嘶哑的喉咙歌唱这被暴风雨所打击着的土地，这永远汹涌着我们的悲愤的河流，这无止息地吹刮着的激怒的风，和那来自林间的无比温柔的黎明……――然后我死了，连羽毛也腐烂在土地里面。

为什么我的眼里常含泪水？因为我对这土地爱得深沉……是的，为什么常含泪水？因为她爱得深沉。

她深爱她的事业，她深爱她的祖国，她深爱着每一位追随她勤奋工作的年轻人。

我当时就在心中立下誓言追随她，追随她！我一定要追随她，实现我的工业报国理想。

时光荏苒，岁月飞逝。

在集成电路设计业的形成和发展中，王总裁经历过各种风雨，也因突出的业绩、公认的亲和力赢得了业内人士的由衷尊敬。

在集成电路设计协会理事长的任上，王总裁四处奔走、合纵连横，为了国内四百余家设计企业的发展沥尽了心血，也做出了极大的贡献。

因此，在危机四伏的行业冬天，王总裁的经验和智慧对我们来说，就显得愈发宝贵。

记者总裁好！首先，感谢您在百忙之中抽时间接受我们杂志社的采访。

我知道您一直工作很忙，从未有片刻得闲。

能不能请您介绍一下，最近您主要在忙于哪些重要工作？王芹生当前虽然面临着全球性的金融危机，但是我们国家的一些重要政府机构，比如发改委、科技部，以及工业和信息化部等，都认识到集成电路产业对国民经济的战略性重要意义，愿意给予大力支持。

半导体封装测试生产线排产研究

第40卷第5期自动化学报Vol.40,No.5 2014年5月ACTA AUTOMATICA SINICA May,2014半导体封装测试生产线排产研究姚丽丽1,2史海波1刘昶1摘要以某半导体封装测试(Semiconductor assembly and test manufacturing,ATM)企业为研究背景,对半导体封装测试的生产过程进行分析总结,提出一种新的“产能限定混线车间”(Capacity-limitﬂexibleﬂow-shop,CLFFS)模型作为半导体封装测试生产线的排产模型.通过对半导体封装测试的特殊逻辑处理、排产方法以及排产规则等进行研究,提出采用逻辑约束和调度规则双层优化控制的启发式正序排产算法作为半导体封装测试的总体排产方法,同时针对批准备单处理生产阶段,提出一种新的预测开机控制优化调度方法.最后,结合CLFFS排产模型和所提出的策略方法,给出半导体封装测试排产的应用研究示例与比较,结果证明本文给定的总体排产方法在ATM中具有很好的可行性和业务逻辑嵌入的即便性,同时本文所提出的新的预测开机控制优化调度方法能够很好的缩短生产周期,提高生产效率.关键词半导体封装测试,产能限定混线车间,启发式算法,正序排产引用格式姚丽丽,史海波,刘昶.半导体封装测试生产线排产研究.自动化学报,2014,40(5):892−900DOI10.3724/SP.J.1004.2014.00892Research on Scheduling in Semiconductor Assembly and Test ManufacturingYAO Li-Li1,2SHI Hai-Bo1LIU Chang1Abstract Taking one semiconductor assembly and test manufacturing(ATM)enterprise as the study object,this paper analyzes and summarizes the production process of ATM,and proposes a new model which is named capacity-limitﬂexible ﬂow-shop(CLFFS)as the scheduling model of ATM.By researching on the special scheduling logic constraints,strategies, and rules of scheduling in ATM,we propose a forward heuristics algorithm which is controlled by both logic constraints and scheduling rules as the general method,and present a novel predictive control scheduling algorithm in batch-prepared one-processed stage.Finally,using the proposed model and method,an application example of scheduling in ATM and comparison are given.The results show that the general method has the eﬀectiveness in practical application and can conveniently embed logic constraints,and that the novel predictive control scheduling algorithm can shorten production cycle and improve enterprise production beneﬁt.Key words Semiconductor assembly and test manufacturing(ATM),capacity-limitﬂexibleﬂow-shop(CLFFS),heuristic algorithm,forward schedulingCitation Yao Li-Li,Shi Hai-Bo,Liu Chang.Research on scheduling in semiconductor assembly and test manufacturing. Acta Automatica Sinica,2014,40(5):892−900半导体封装测试(Semiconductor assembly and test manufacturing,ATM)是最早向中国转型的半导体产业,也是最适合中国发展的产业,目前是中国半导体产业的重心.根据中国半导体行业协会的统计[1],2010年中国集成电路产业销售额为1424亿元,其中芯片设计业销售383亿元,芯片制收稿日期2013-01-31录用日期2013-08-12Manuscript received January31,2013;accepted August12, 2013国家重大专项资助项目(2011ZX02601-005)资助Supported by National Science and Technology Major Project of the Ministry of Science and Technology of China(2011ZX0260 1-005)本文责任编委李乐飞Recommended by Associate Editor LI Le-Fei1.中国科学院沈阳自动化研究所沈阳1100162.中国科学院大学北京1000491.Shenyang Institute of Automation,Chinese Academy of Sci-ences,Shenyang1100162.University of Chinese Academy of Sciences,Beijing100049造业销售409亿元,封装测试行业销售额为632亿元.封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节,其产值一度占据我国集成电路产业总产值70%.针对中国半导体产业的企业生产特点,研究适合中国半导体封装测试生产特点的计划、调度等生产组织管理关键内容,成为进一步提高中国半导体封装测试企业效益的重要手段.生产调度通常包括两种:静态调度和动态调度.静态调度又称排产,是指发生在实际生产之前,假定生产环境不变,给定的某一较长时间段的生产预安排方案,对实际生产起重要的指导作用,多为日生产计划指导所用[2].动态调度应用在实际生产过程中,多是对局部阶段的作业进行的实时指派[3].静态调度虽然相比于动态调度来说,对实时性的要求较弱,但是由于其涉及整个生产过程,具有全局优化的作5期姚丽丽等:半导体封装测试生产线排产研究893用,更为复杂[4].本文以某半导体封装测试企业为研究背景,根据企业需求,特对静态调度,即排产,进行研究,为实际车间生产提供指导依据.ATM生产调度研究方法主要包括三类:1)基于运筹学的方法,如混合整数规划方法[5]等.该类方法一般利用枚举获得最优的调度方案,但是需要大量的计算时间,仅适合较小规模的调度问题.文献[6]将混合整数规划方法应用在ATM的两阶段调度问题中[6],在每个阶段的机台数为个位数的情况下,仿真取得了很好的优化效果.2)基于进化搜索的方法,如遗传算法[7]、蚁群算法[8]等.该类方法具有很好的全局优化作用,但是,其搜索速率缓慢,在应用规模方面同样受到一定的限制.如文献[9]利用蚁群优化算法对ATM的瓶颈工序调度进行优化[9],仿真设备较少,对于大规模问题,其很难在较短的时间内给出较好的优化结果.3)基于启发式规则的方法,是最早提出的近似优化方法[10−11].其设计简单、计算复杂度低、易于实现,在实际中得到广泛的应用[12],尤其是在生产约束比较复杂的环境下优势更为明显,能够对生产约束进行充分的满足与体现[13]. Lu等最早致力于研究启发式规则来优化生产[14],曾对半导体生产中能够减少生产周期的有效规则进行研究,取得了很好的研究成果[15].Tovia等[16]对ATM键合阶段的设备组调度问题进行研究,采用一种启发式方法来降低生产准备时间.Chua等[17]针对ATM的瓶颈阶段,研究开发了基于启发式规则的APS(Advanced planning and scheduling)系统,Yin等[18]研究开发了基于启发式规则的有限能力排产系统(Finite capacity scheduling system, FCS),这些系统都是利用工件优先选择规则(Job prioritization rules,JP)和机器选择规则(Machine selection rules,MS)控制实现优化,且已经成功应用在一些ATM企业中,取得了很好的应用效果[19].然而,这些研究多是针对封装测试中某一阶段的调度问题进行方法研究,并未给出多个阶段的整体研究方案,同时所介绍的启发式调度方法仅依靠调度规则控制实现优化,并未考虑到实际逻辑约束处理优化.本文提出采用逻辑约束和启发式调度规则双层优化控制的正序排产算法作为半导体封装测试的总体排产方法.同时针对批准备单处理生产阶段,提出一种新的预测开机控制优化调度方法.1半导体封装测试生产分析1.1工艺介绍半导体封装测试工艺流程主要包含划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货等工序,也包括一些特殊产品所具有的点胶、等离子清洗等辅助工序.主加工过程可描述为:利用划片刀将来自前道晶圆制造的圆片(Wafer)切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用装片胶贴装到相应的引线框架的基板上,再利用超细的金属丝导线将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护;塑封之后,还要进行一系列操作,如塑封后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺;封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,最后入库出货.1.2排产要素分析排产的主要功能就是将加工作业安排在加工设备上,同时给定作业的预加工时间节点,其主要包含三个关键输入要素:加工作业、加工设备和加工时间.1)加工作业.半导体封装测试中的产品类别示例如图1所示,品种是最小的产品类别单元,但其并不是最小加工单位.企业中以Lot为单位进行组织生产,Lot是以传输过程中的周转盒容量而定的最小组织加工单位,也称为随工单,一个周转盒内常包含成千上百个Die.Lot也是企业信息系统的产品追踪单位,则排产时的输入作业单位也应该是Lot.图1半导体封装测试产品类别Fig.1Production types in ATM2)加工设备.半导体封装测试企业,生产设备数量庞大,关键工序设备数量上千,同时同一道工序存在多种型号设备,产品不同,选择设备类型要求可能不同.由于组织生产单位Lot并不是真正意义上机械行业中完整不可分的工件,在耗时较长工序, Lot可以分在多台机器上生产,这多台机器组成一个机组.如,在本文背景企业中的键合工序,以机组为单位组织加工.则排产中的设备也应该分为两种情况:在以机组组织生产的工序,加工作业分配到894自动化学报40卷机组;在以单个机台生产的工序,加工作业分配到设备.3)加工时间.半导体封装测试生产中,由于Lot中Die的数量可变,很多工序常以UPH(Units perhours)作为计算时间参数,其表示每小时可生产的Die数目.排产中所用的加工时间与UPH的换算如式(1)所示.t i,j=n i×60U i,j(1)式中,t i,j示Lot i在工序j的加工时间,以分钟为单位;n i表示Lot i所包含的Die数量;U i,j表示Lot i在工序j的UPH值.1.3特殊生产约束处理半导体封装测试生产过程中,存在很多特殊的生产约束,排产时,需要进行相应的逻辑处理.1)晶圆存在阶段排产逻辑处理.装片之前,晶圆存在的阶段,由于Lot还未拆分完成,同一品种的产品作为一个整体组织加工,称为投产批.则进行排产时,需要将属于同一投产批的Lot进行整合,作为整体参与分配,提取的排产对象不是单个Lot,而是由多个Lot组成的投产批;Lot拆分后,以Lot为单位分配.在拆单之前的阶段,属于同一投产批的所有Lot的预计开工时间和完工时间相同,计算时开工完工时,整体加工时间为投产批中所有Lot的处理时间之和,如式(2)所示.E p,j=S p,j+i∈pt p,j(2)式中,E p,j表示投产批p的完工时间;S p,j表示投产批p的开工时间;t p,j表示属于投产批p的Lot i的加工时间.在晶圆拆分阶段,拆分完成一个Lot后,该Lot 就可直接进入下个阶段生产,无需等待本投产批的所有Lot拆分完毕后离开.2)机组存在阶段排产逻辑处理.以机组为单位组织生产时,加工要求为:Lot在机组内部的各个机台上平均分配生产,整个Lot加工完成后才能进入下一个工序生产;Lot生产过程中,机组内的任何一台机器不允许进行其他Lot的加工.则排产时,可将机组作为一个整体,将Lot分配给整个机组处理.实际生产时间等于单台设备生产时间与机组内机台总数的商,如式(3)所示.P i,j=ti,j =t i,jm j,k(3)式中,ti,j 表示机组生产的处理时间,t i,j表示单台设备生产处理时间,m j,k表示工序j机组k的机器总数.3)批准备–批处理阶段排产逻辑处理.半导体后段制造过程中的固化工序,所用的设备为烘箱,烘箱是一种“批准备–批处理”设备,当Lot达到一定批量后,所有等待Lot一起入箱进行烘烤.排产时,同样要遵循批量要求,当剩余Lot个数不足最小批量时,也可分配给一个设备处理.在此阶段,所有Lot的处理时间为固定烘烤时间,不由UPH进行计算,如式(4)所示.P i,j=T j(4)4)批准备–单处理阶段排产逻辑处理.半导体封装测试的电镀阶段,由于设备庞大,启动耗能大,一般要求Lot只有达到一定批量后才能开动机器进行加工,但是加工时,并不是所有的Lot一次性进行加工,而是连续不断的上机加工,其相当于流水线的方式进行加工.与批准备–批处理不同的主要区别是:批准备–单处理中,同一批生产的Lot的开始加工时间和结束加工时间不同;而批准备–批处理中,同一批生产的Lot的开始加工时间和结束加工时间相同.排产时,在批准备–单处理阶段同样要保证批量机台开工约束,同时,分配到同一设备M j上的连续加工的两个Lot,即后续加工Lot的开始加工时间Sπi+1,M j等于前面加工Lot的结束加工时间Eπi,M j,如式(5)所示.Sπi+1,M j=Eπi,M j(5)2产能限定混线车间排产模型20世纪90年代,后道封装测试与前道晶圆制造多由一个企业承担,工艺流程相对单一,半导体封装测试生产线排产问题被总结为混合流水车间排产问题(Hybridﬂow-shop problem,HFSP)[15].随着半导体产业精细分工和产能转移的持续发展,封装测试由独立企业承担管控,接收来自前道多个企业的订单,生产品种多样,工艺流程也有多个.以某封装测试企业为研究背景,总结其生产特点如下:1)存在多个工艺流程,所有加工流程中的工序都遵循同一加工方向,无逆序现象发生.即,如果某一道流程包含前后两道工序:P0→P1,则其他任何流程中都不会有与此加工顺序相反P1→P0的现象发生.2)同一加工流程内的不同工序加工时有先后加工顺序制约关系,不同加工流程中的同一工序加工时无先后顺序制约条件.3)每道工序存在多种类型加工设备,加工作业根据加工特性,在合适的类型机台上生产,并不是该阶段的所有设备.5期姚丽丽等:半导体封装测试生产线排产研究895由上述特点可知,封装测试车间存在多道流程,但是由于所有加工流程都遵循同一方向,其可以转换为一条路线,进行流水线式加工,但是其转换后的流水线并不是传统意义上的流水线加工.在不考虑特殊阶段的生产约束的情况下,在此提出一种新的“产能限定混线车间”(Capacity-limitﬂexibleﬂow-shop,CLFFS)模型,作为半导体封装测试生产的整体排产模型.产能限定混线车间排产问题可描述为:n个工件在流水线上进行m个阶段的加工,每一阶段至少有一台机器且至少有一个阶段存在多台机器;每个阶段不一定所有的加工作业都有工序加工;各个加工作业在相应的加工阶段,只能在其工艺允许的设备上加工.排产所需解决的问题是:根据计划作业投产情况,在满足生产约束的条件下,以一定的性能指标为目标,确定加工作业在各个工序的设备分配和在设备上的加工顺序.以最小化最大加工完工时间(Makespan)为目标,数学模型可建立如下:min maxi=1,2,···,n{C im}(6)s.t.i∈I j x jil=1,l=1,2,···,n j,j=1,2,···,m(7)n jl=1x jil=1,i∈I j,j=1,2,···,m(8)k∈M ji y ijk=1,若x ij=1(9)k∈M jiy ijk=0,若x ij=0(10) C ij≤S i(j+1),∀i,j(11) C ij=S ij+P ij,若x ij=1(12) C ij=S ij,若x ij=0(13)i∈I j x jilS ij≤i∈I jx ji(l+1)S ij(14)i∈I j x jil1y ijk C ij≤i∈I jx jil2y ijk S ij,l1≤l2(15)模型中,i表示工件,j表示加工阶段,l表示位置序列,k表示工件的最小处理设备:机台或机组;I j表示在阶段j需要处理的工件i集合,n j表示在阶段j需要处理的工件总数,m表示阶段总数,M ji 表示阶段j能够处理工件i的设备集合;x ij为0-1变量,表示工件i在阶段j是否存有加工工序,如果有加工工序,则取值为1,否则为0;x jil 为0-1变量,如果工件i在阶段j被安排在第l位置则取值为1,否则为0;y ijk为0-1变量,如果工件i在阶段j被安排到第k台机台(或机组)加工,则取值为1,否则为0;S ij表示工件i在阶段j的开始加工时间;C ij表示工件i在阶段j的完工时间;P ij表示工件i在阶段j的处理时间.式(6)表示最小化最大完工时间目标.式(7)∼(15)为CLFFS模型的约束条件,其中,式(7)和式(8)保证每个阶段,调度为所有在这个阶段存有加工工序的工件的一个全排列;式(9)和式(10)表示任何一个阶段,在该阶段存有加工工序的工件只能由该阶段中能够处理该工件的一台设备(或一个机组)上加工;式(11)表示后道工序的开始时间必须在前道工序完成之后开始;式(12)和式(13)表示如果工件在某一阶段存有加工工序,则完工时间等于开始时间与加工时间之和,否则完工时间等于开始加工时间;式(14)表示以某种优先级进行工件调度排列,排列位置越前的工件开始处理的时间越早;式(15)表示同一阶段分配在同一机器上的,排位靠后的工件必须等待排位靠前的工件加工完毕后才能开始加工.总结CLFFS与HFS主要有两点不同:1)HFS 要求各作业在每一个阶段均要完成一道工序[20−21];而在CLFFS中,各作业在每个阶段最多一道工序,也可以无工序加工.2)HFS是传统流水车间调度与并行机调度的综合,每个阶段,工件可以在任意机台上生产[22−23];而CLFFS中,产能进行限定,加工作业的工序只能在该阶段内的指定机器类型的设备上加工,并不是任意机台.3基于启发式规则的排产方法研究CLFFS排产同HFS排产一样,为NP-难问题,且在实际半导体封装测试生产中,同时存在很多的生产约束.鉴于启发式规则算法设计简单、易于实现的特点,则本文采用基于启发式规则的方法对CLFFS模型进行求解,作为半导体封装测试总体排产方法.3.1排产方法选择常用的排产策略有两种:基于工件的排产和基于工序的排产.基于工件的排产:首先,对本次计划投产的所有的工件,根据一定的优先调度规则进行一个全排列;然后对工件进行逐次分配,分配时,对全排列中一个工件的所有工序安排完后进行下一个工件的安排.基于工序的排产:多用于流水线生产模型,根据流水线上工序的顺序进行分配,分配时对一道工序的所有工件分配完毕后,进入下一道工896自动化学报40卷序的分配.基于工件的排产可以用于任何生产模型,但是由于其以工件的整个生产进行分配,则很难在不同阶段嵌入不同逻辑处理;而基于工序的排产则可以在生产的每一个阶段嵌入逻辑处理和规则控制,很容易通过实现局部指标,从而达到整体性能指标优化.CLFFS作为流水线模型,则本文采用基于工序的排产策略.基于工序的排产,根据排产方向不同又可以分为:正序排产和倒序排产.正序排产是将当前时间或者某一特定时间作为起点,按照时间的先后顺序进行各道工序的安排,进行推动式生产安排.倒序排产是指将确定的订单完成时间或者某条工艺路径的预计加工完成时间作为起点,从后向前安排各道工序,找出各个工件的各工序的开工日期,进而得到各订单的最晚开工日期,进行拉动式生产.倒序排产多为投产计划所用,根据排产结果,确定最晚投产日期.故,本文采用正序排产更切合实际企业的推动式生产.基于启发式规则的正序排产方法在CLFFS中的具体应用流程图如图2所示.排产时从第一道工序开始,只有当本道工序排完后才能进入下一道工序的排产,从而保证了CLFFS模型中式(11)的满足;在每个阶段中,提取所有在该阶段存有加工工序的工件进行调度,保证了式(7)和式(8)的满足,同时利用一定的工件优先选择规则,进行提前分配,保证了式(14)的满足;对工件进行分配时,只能分配给可分配资源集中的一台设备(机组),保证了式(9)和式(10)的满足.另外,式(12)、式(13)和式(15)在计算加工时间时需要保证其满足,其隐含在排产计算过程中.3.2排产规则选择采用启发式规则排产方法,实现特定性能指标的主要决定因素之一就是调度优先规则的应用.调度优先规则可分为两种:JP和MS在传统Job-shop 和Flow-shop中,由于加工路径确定,只存在有JP 来确定的工件加工顺序问题;然而在CLFFS中,由于需要解决工件顺序和设备分配的二元问题,则调度优先规则除了JP外,还应该有MS.Panwalkar 和Iskander通过性能指标对113种不同规则进行了归纳和总结[24],多数为JP,如最小交货期优先(Earliest due date,EDD)、先到达先加工(First comeﬁrst serve,FCFS)等;MS发生在工件有多个设备可选择分配的情况下,如最早结束加工设备优先(First endﬁrst work,FEFW)、设备承载能力大者优先(Capacity largeﬁrst select,CLFS)等.图2CLFFS正序排产流程图Fig.2Flow chart of forward scheduling in CLFFS由于ATM企业是典型的MTO型企业,对于交货期的性能指标除了通过投料计划控制外,在详细排产时也需要进一步保证,由于首道工序Lot的上线顺序对于Lot后道工序的生产及完工具有很大的影响,则应在上线工序中,JP采用EDD规则;同时,为了保证生产的快速性和连续性,在后续工序中,JP采用FCFS规则,MS采用FEFW规则.3.3逻辑约束优化传统基于规则的启发式优化调度算法仅是利用调度规则的使用实现优化,但是未考虑实际生产约束处理的优化.由于ATM生产过程中,特殊生产约束复杂繁多,如存在组批生产、换产现象、批准备单处理、批准备批处理、机组加工等,这些约束在生产过程中除了必须满足外,若进行相应的逻辑优化处理,依然可以优化调度结果,提高生产效益.如第4节中本文针对批准备–单处理现象,对批准备约束进行了优化处理,提出一种新的预测开机控制优化调度方法,缩短了生产周期,提高了生产效益.在此,本文提出在保证满足生产约束的基础上,利用逻辑约束和调度规则进行双层控制优化.5期姚丽丽等:半导体封装测试生产线排产研究897 4一种新的预测开机控制优化调度方法根据本文给定的总体排产方法,优化主要体现在两个方面:启发式调度规则的使用和特殊逻辑约束的优化处理.启发式调度规则已经研究确定,特殊逻辑约束优化处理需要在满足生产约束的基础上,优化处理,提高生产效益.在整体遵循基于启发式规则的正序排产算法的基础上,针对批准备–单处理生产阶段,本文提出一种预测开机控制优化调度方法,利用特殊逻辑约束处理进行优化,对设备开机时间进行提前预测,即未到达最小批量时,机器就可启动开始进行加工,同时保证开机后最小加工批量的满足.其不仅满足了企业大型设备批量开机生产的要求,同时缩短了生产周期,提高了生产效益.假设工序间作业传输时间为0,批准备单处理设备的最小加工批量为常量Nζmin,则预测开机控制优化调度方法步骤可描述如下:步骤1.在批准备–单处理阶段,将在该阶段存有加工工序的所有Lot放入待加工作业集(Waitingjob set,WJS)中,并依据各个Lot的前道工序的结束时间,对其进行排序,结束越早,排序越靠前(保证满足FCFS规则);同时,将所有空闲设备放入可选空闲设备集(Spare machine set,SMS)中.步骤2.检查SMS是否为空,如果为空,则跳转至步骤5.步骤3.检查WJS中的剩余Lot数N w是否大于Nζmin ,如果N w<Nζmin,则跳转至步骤5.步骤4.从WJS中选择前个Lot放入当前分配作业集(Current job set,CJS),从SMS随机选择一台设备,将CJS中的所有Lot分配给该设备.从WJS中该Nζmin个Lot,同时清空CJS.跳转至步骤2.步骤5.从WJS中依据排序选择第一个Lot (前道工序最早结束的Lot),将其分配给第一个有效设备(设备加工完成已分配作业的结束时间大于当前分配Lot前道工序的结束时间,且其差值最小).从WJS中删除该Lot.步骤6.检查WJS是否为空,如果不为空,则跳转至步骤2;否则,结束批准备–单处理阶段的调度分配,进入下一阶段调度.预测开机控制调度方法的优化在于在满足批量要求的条件下,对空闲设备的开机时间进行提前预测,其主要体现在步骤4的开机控制中.定义CJS 中Lot依据前道工序结束时间排序后依次标记为π1,π2,···,πNζmin,工序间的传输时间为0,如果设备M c在Lotπx到达后启动开机,则分配在设备M c 上的Lot的开始加工时间可如式(16)所示:Sπ1,j=Eπx,j−1Sπ2,j=Eπ1,j=S pi1,j+t pi1,j...Sπi,j=Eπi−1,j=Sπi−1,j+tπi−1,j=Sπi−1,j+πi−1h=π1t h,j...SπNζmin,j=EπNζmin−1,j=SπNζmin−1,j+tπNζmin−1,j=SπNζmin−1,j+πNζmin−1h=π1t h,j(16)式中,Eπi,j为Lotπi在批准备–单处理阶段j的结束时间,Sπi,j为Lotπi的在阶段j的开始加工时间.预测开机控制调度方法的关键在于求解πx,而不是传统的直接选取πNζmin作为πx.利用迭代搜索算法实现求解如下:1)假设πx=π1,即x=1;2)利用式(16)计算CJS中的每个Lot在批准备–单处理阶段的开始加工时间;3)比较阶段j开始时间和前道工序j−1结束时间,如果对于CJS中的任意Lotπi,式(17)都成立,则设备M c的开始加工时间S mc=Eπx,j−1,结束计算;否则,x=x+1,跳转至2).Sπi,j≥Eπi,j−1(17) 5应用研究与比较为了验证本文所提出的方法的有效性和优越性,根据实际企业生产给定CLFFS模型数据和约束条件进行应用研究与比较.模型中包括5个Lot,8个加工阶段,具体参数及约束条件如表1所示,其加工时间数据为利用式(1)和式(4)计算后的时间.模型中,Lot1、Lot3和Lot5属于投产批P1, Lot2和Lot4属于投产批P2.阶段2为Lot拆分阶段;阶段4为批准备–批处理工序,最大处理批量为5;阶段5为机组生产工序,机组0501中有3台设备,0502中有4台设备;阶段6为批准备–单处理工序,有两台设备,每台设备的最小加工批量为2.表1中,数据0表示Lot不能在机台上加工,如在阶段5, Lot2和Lot4不能在0501机台生产,Lot1、Lot3和Lot5不能在0502机台上生产.如果在某阶段中, Lot在该阶段所有机台上的加工时间为0,则表示该Lot在该阶段无工序加工,如,Lot2和Lot4在阶段3无工序加工.。

凉山州2021年公需科目我国集成电路芯片产业的现状及发展路径参考答案

我国集成电路芯片产业的现状及发展路径一、单选题1.根据本讲，我国国内分装市场最主要的企业分布在哪个地区（）？。

（0.3分）A.京津环渤海地区B.中西部地区C.长三角地区D.珠三角地区√答对2.根据本讲，目前全球与我国的半导体市场增长需求分别是（）？。

（0.3分）A.增加、增加B.放缓、放缓C.增加、放缓D.放缓、增加×答错3.根据本讲，要实现国内集成电路产业进一步发展，我们应当采取怎样的措施（）？。

（0.3分）A.加强局部环节设计B.以应用为牵引C.提升企业盈利能力D.只着力发展Foundry模式4.根据本讲，“十四五”期间，国内集成电路产业发展的关键是（）？。

（0.3分）A.能否解决“卡脖子”的问题B.能否解决产品销售问题C.能否获得国外投资D.产业规模能否实现快速发展√答对5.根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是（）模式？。

（0.3分）A.IDMB.FablessC.FoundryD.IOM√答对6.根据本讲，全球集成电路芯片第一次的转移路径是（）？。

（0.3分）A.由美国转移到韩国B.由日本转移到韩国C.从美国转移到日本D.由韩国转移到日本7.根据本讲，在半导体产品的各个门类中，销量和价格最具弹性空间的产品之一是（）？。

（0.3分）A.芯片B.存储器C.处理器D.模拟芯片√答对8.根据本讲，在集成电路全产业链中，核心环节是（）？。

（0.3分）A.制造B.封装C.测试D.IC设计环节√答对二、多选题1.根据本讲，下列关于我国集成设备市场现状说法正确的是（）？。

（0.3分）A.我国在集成电路的生产上已经取得长足发展B.集成电路设备领域仍是我国短板C.IC设计领域仍是我国短板D.我国占据全球半导体市场需求的绝对龙头地位E.我国半导体市场需求仍然在大幅度提升。

√答对2.根据本讲，在集成电路行业，对于材料的需求有哪些特征（）？。

（0.3分）A.产业规模大B.细分行业多C.技术门槛高D.成本占比低E.成本占比高√答对3.根据本讲，下列关于我国的集成电路发展史说法正确的是（）？。

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开

Ｃ产业中占据重要位置，２００５应用、教学等广大从业者搭建沟通、研讨、交流封装测试业在国内Ｉ的桥梁，是一届产、学、研相结合的盛会，是市年实现销售收３５４亿元，增长２．％，占国内Ｉ２８Ｃ
９场和技术相结合的盛会。与会领导、ＣＯ、企业产业的４％。Ｅ
布鲁尔科技、布鲁克斯自动化公司、东京精密株续发展的策略和建议。式会社、迪思科科技、ＳＳｃｔ（ｈｎｈ）ＵＳＭｉｏｅＳａｇｍ、ｒｃ格兰达科技公司、环球仪器和香港应用科技研究３封装测试业在国内ＩＣ产业占据重要位置院、哈尔滨工业大学、华中科技大学等科研院校
２００４年封装设备全球市场为２．亿美元，中４６果，推动了封装测试技术的发展，探索出新的解国内地市场占１％，２０年减小为２．亿美元，决方案，保障了封装测试的持续发展。ＰＰｏ、５０５１３ｉ、ＰＰ内地市场占１％。测试设备全球市场２０年为６．堆叠封装、ＳＰ等新型的封装、互连传感器和执行４０４３ｉ７亿美元，中国内地市场占４％，２０年减小为５器的ＭＥＳ封装、晶圆通孔互连、ＦＣ（面０５３ＭＢＰ平亿美元，内地市场仍保持４的份额。在２０年凸点封装）等根据技术发展的不同阶段，依靠企％０５全球测试设备有４％用于ＳＣ和逻辑芯片测试，业的自身优势，找到适合发展的优化解决方案，确４ｏ２％用于存储测试，另外的３％用于测试相关领定长远的封装技术发展路线，推动行业的发展。５１域。预计２０年全球封装测试设备市场将增长到０６

中国半导体企业九大领军人物

中国半导体企业九大领军人物时间：2004-12-02 20:30:00 来源：21ic作者：Petrarca王芹生：打造“国家队”王芹生作为“八五”、“九五”、“十五”集成电路CAD技术研究项目的主要负责人，对稳定、培养和壮大我国ICCAD软件队伍，保证ICCAD攻关成果免于流失做出了重大贡献。

她主持了多项国家重点集成电路品种开发和应用项目(47个专题),如我国第一台高档位八位单片机、第一块智能卡(CPU)芯片及系列产品等，主持开发了具有市场引导性的产品。

王芹生主持和领导了华大“908工程”、“工程研究中心”、“909工程”项目建设,这些工程建设为华大形成规模发挥了重要作用。

1990年到2002年，华大年销售收入由52万元增至从2000年起的连续三年超过亿元；从1990年起，华大开发的集成电路设计品种400余个，进入市场的在25%以上。

王芹生实施的人才政策，不仅稳定了科技队伍，而且发现、培养和推出了一批各有专长的技术业务骨干。

华大通过软件产品走向国际市场和向国内市场推广，形成了自己的影响力和品牌效应。

王芹生不仅是这一过程的主要组织与领导者，还是身体力行的穿针引线人。

王芹生：1964年7月毕业于北京航空学院计算机系。

1988年7月至1990年8月在原机械电子工业部计算机司担任副总工程师兼处长。

1990年9月至2002年6月，担任中国华大集成电路设计中心总裁。

2002年6月至今，担任中国华大集成电路设计(集团)有限责任公司副董事长。

王国平：书写“再造”篇章王国平，无锡华润微电子有限公司的领军人物，带领一个面临严重危机的中国最大的民族微电子企业，神话般地卸掉巨额亏损包袱，走上良性发展轨道，并挺立在国内消费类集成电路和分立器件企业的首位。

1998年，面对严重亏损的公司，王国平大胆地提出了“三年再造”设想。

2002年，全球半导体市场整体趋淡，国内消费类电子产品市场竞争异常激烈。

而恰恰就在这一年,公司终于摘掉了年均亏损1.5亿元的“亏损帽子”。

诚恒恬勇务实求效——访广西华商会会长肖开宁先生

诚恒恬勇务实求效——访广西华商会会长肖开宁先生
潘峻
【期刊名称】《八桂侨刊》
【年(卷),期】2006(000)004
【摘要】【嘉宾简介】肖开宁,出身于马来西亚归侨的教育世家，中共党员,北京体育大学教育学学士，中欧国际商学院工商管理硕士．曾在广西体育专科学校执教12年，专注于运动心理学科研、教学工作,在国内外专业杂志上发表论文专著30余篇，三次获得省部级科技进步奖，1992年获得副教授职称，在运动心理学领域内颇有建树。

90年代初投身商海，从营销广告业创业,以科学＋艺术为理念，诚信经营，公司逐渐发展壮大,形成以营销、广告、教育和房地产四大核心为主业的企业集团。

【总页数】4页(P10-13)
【作者】潘峻
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】F203.9
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