电子产品常用材料
电子产品常用材料
2021/8/7
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3. 导线加工工艺
在电子产品整机装配过程中,导线在整机的电路之间、分 机之间起到电气连接与相互间传递信号的作用。使用前须 进行加工,导线的加工工艺有绝缘导线加工工艺和屏蔽导 线端头加工工艺。
对绝缘导线加工工序为:剪裁→剥头→清洁→捻头(对多 股线)→浸锡。
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伤到导线),最后给导线和金属编织网的引线上锡。
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1. 为什么电子产品中不用铝线,几乎都是使用铜线? 2. 常用的导线有几种类型,其主要用途是什么?
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电子技术基础与技能
(1)剪裁。剪裁导线应按先长后短的顺序,用斜口钳、 剪线机进行剪切。剪裁绝缘导线时要拉直再剪。导线的绝 缘层不允许损伤,否则会降低其绝缘性能。
(2)剥头处理。将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露
出芯线的过程称为剥头。剥头时不应损伤芯线,多股芯线
应尽量避免断股。大批量生产中多使用自动剥Байду номын сангаас机。手工
操作时可用剪刀、剥线钳。特别是多芯导线时,要选择口
电子技术基础与技能
常用材料
电子产品组装的电气连接,主要采用印制导线连接、 导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。另外还 需要绝缘材料等。
1. 导线
电子产品常用的导线包括电线和电缆,又能细分,有 裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用 导线主要考虑流过导线的电流,这个电流的大小,决 定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线 便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。
电子专用材料
电子专用材料
电子专用材料是指在电子行业中专门用于制造电子元器件和电子产品的材料。
这些材料具有特殊的物理和化学性质,能够满足电子产品对于导电性能、绝缘性能、热稳定性、耐腐蚀性等方面的要求。在现代电子工业中,电子专用材料扮演着至关重要的角色,它们直接影响着电子产品的性能和可靠性。
首先,导电性能是电子产品中最基本的要求之一。电子专用材料中常用的导电
材料包括铜、银、金等金属材料,以及导电聚合物材料等。这些材料能够有效地传导电流,保证电子产品的正常工作。此外,导电性能还涉及到材料的导电率、接触电阻等指标,因此在选择和应用电子专用材料时,需要充分考虑导电性能的要求。
其次,绝缘性能也是电子专用材料所必须具备的特性之一。电子产品中存在着
各种不同电压等级的电路,因此对于绝缘材料的要求也不同。常见的绝缘材料包括塑料、树脂、玻璃纤维等,它们能够有效地隔离电路中的导电部分,防止电路短路和漏电等问题的发生。在电子产品的设计和制造过程中,正确选择和使用绝缘材料对于确保产品的安全性和稳定性至关重要。
此外,热稳定性和耐腐蚀性也是电子专用材料的重要特性。随着电子产品的不
断发展和升级,对于材料的热稳定性和耐腐蚀性的要求也越来越高。电子产品在工作过程中会产生一定的热量,因此材料需要能够承受一定的温度和热循环,保证产品的稳定性和可靠性。同时,电子产品常常需要在恶劣的环境条件下工作,因此材料需要具备良好的耐腐蚀性,能够抵御潮湿、腐蚀性气体等外界环境的侵蚀。
综上所述,电子专用材料在现代电子工业中具有不可替代的重要地位。它们直
常用电子材料及电子元器件
3、 线扎
4、 粘合剂 5、 热熔胶
2.3 常用电子元器件
2.3.1 电阻器 1、电阻器的命名方法
根据国家标准 GB2470—81 的规定,电阻器的型号由以下几部分组成。
区别代号(用大写字母表示) 序号(用数字表示) 分类(多数用数字表示,个别用字母表示,见表2—1) 材料(用字母表示,见表2—2) 主称(用字母表示,R 一般电阻,W 电位器,M 敏感电阻)
通常也是由绝缘材料组成,一般不能承受较大的扭矩。
2.1.4 其他工具
1、镊子 镊子也是电子系统安装时常用的工具之一。它主要适用于夹持细小的元件和导 线,在焊接一些怕热的元器件时,用镊子夹住元件的引线,还能起到散热的作用。
2、小刀 小刀常用来刮去待焊接的元器件或导线上的氧化曾和绝缘,有时印刷电路板需 要整修,也要使用小刀。
在进行焊接时,一般采用下列步骤:① 准备施焊。准备好焊锡丝和烙铁,要求烙铁头要 保持干净,沾上焊锡(俗称“吃锡”)。② 加热焊件。将烙铁头接触焊点,要保证烙铁头 加热焊件各部分并使各部分受热均匀。③ 熔化焊料。当焊件加热到能熔化焊料的温度后, 将焊丝送到焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。④ 移开焊锡丝。当熔化一定量的焊锡后移开 焊锡丝。⑤ 移开烙铁。当焊锡完全湿润焊件后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是右上 大致 45 度方向。 2.1.6 吸锡器
电子原材料
电子原材料
电子原材料是制造电子产品所需的基础材料,包括导电材料、绝缘材料和半导体材料。这些原材料在电子制造工艺中发挥关键作用,决定着电子产品的性能和质量。
首先,导电材料是电子原材料的重要组成部分。导电材料具有良好的电导性能,能够有效地传递电流。常见的导电材料有金属(如铜、铝、银)、导电聚合物(如聚苯乙烯、聚丙烯)、碳纳米管等。导电材料用于制造电线、电路板、电极等电子器件,保证电子器件的稳定工作。
其次,绝缘材料也是电子原材料中不可或缺的一部分。绝缘材料具有良好的绝缘性能,能够有效隔离电流,避免电子器件之间的干扰。常见的绝缘材料有塑料、橡胶、瓷器等。绝缘材料用于包覆电线、电路板和电子器件的外壳,起到保护和隔离的作用,保证电子器件的安全性和稳定性。
最后,半导体材料是电子原材料中非常重要的一类。半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性,能够通过施加外加电压控制电流的流动。常见的半导体材料有硅、锗等。半导体材料用于制造晶体管、集成电路和光电子器件等,是现代电子技术的基础。
随着电子产品的快速发展和普及,电子原材料的需求也不断增加。目前,许多国家和地区都开始加大对电子原材料的研发和生产力度,提高其质量和性能。同时,为了减少环境污染和资源浪费,绿色电子原材料的研究也成为了重要的方向。绿色电
子原材料指的是对环境友好、可再生、可回收利用的原材料,如生物可降解材料、再生金属等。绿色电子原材料的应用将有助于减少对有限资源的依赖,保护环境,实现可持续发展。
总之,电子原材料是制造电子产品所需的基础材料,包括导电材料、绝缘材料和半导体材料。这些材料在电子制造过程中发挥着重要作用,决定着电子产品的性能和质量。随着电子产品的发展和普及,研发和应用绿色电子原材料也变得越来越重要。我们有理由相信,在科技的推动下,电子原材料将会越来越先进,为人们的生活带来更多便利。
电子产品的材料选择和生产工艺
电子产品的材料选择和生产工艺随着科技的不断发展,电子产品成为了现代社会中不可或缺的一部分。而电子产品的质量和性能很大程度上取决于所选用的材料和生产工艺。本文将探讨电子产品中常见的材料选择和生产工艺,以及它们对产品性能和可持续发展的影响。
一、材料选择
1.1 硅片:硅片是电子产品中最常见的材料之一,尤其在集成电路制造过程中起到关键作用。硅片的优点在于具有良好的导电性和半导体性质,能够实现各种电子器件的功能。此外,硅片的稳定性和可靠性高,寿命长,非常适合用于电子产品的制造。
1.2 金属材料:金属材料在电子产品中也占有重要地位。例如,铜是一种常用的导电材料,它的导电性能优越,能够有效传输电流。铝和镁等金属材料常被用于电子产品的外壳制作,具有优异的机械性能和热性能,能够保护内部电路并散热。
1.3 塑料材料:塑料材料在电子产品中广泛应用于外壳、连接器等部件的制造。塑料具有轻质、耐温和绝缘性等特点,能够有效降低产品的重量,并提供电路的绝缘保护。
1.4 玻璃材料:玻璃材料在显示屏等部件中扮演着重要角色。优质的玻璃材料能够提供高清晰度和良好的触感体验,而且具有耐久性和耐磨性,不易刮花。
二、生产工艺
2.1 表面贴装工艺:表面贴装工艺是现代电子产品生产中常用的一种工艺。通过将电子元器件直接焊接在电路板的表面,可以提高生产效率和产品的可靠性。这种工艺能够有效减少电路板的体积,提高电子产品的集成度。
2.2 焊接工艺:焊接工艺用于连接电子元器件和电路板。常见的焊接方式包括表面贴装焊接技术和插件焊接技术。这些焊接工艺能够保证电子元器件与电路板之间的稳定连接,确保产品的正常运行。
电脑的材料
电脑的材料
电脑是一种现代化的高科技产品,它由多种材料组成。下面将介绍一些常见的电脑材料。
首先是电脑的外壳材料。电脑外壳通常采用塑料、金属或者合金材料制成。塑料具有重量轻、成本低、绝缘性好等特点,常用于便携式电脑的外壳制作。金属和合金材料则通常应用于台式机的外壳制作,这样能够提供更好的散热效果和结构稳定性。
其次是电脑主板材料。主板是电脑的核心组件,承载了处理器、内存、显卡等重要器件。主板常用于制作主板的材料是玻璃纤维增强塑料(PCB)。这种塑料具有电气绝缘性、热传导性以及
机械强度等优点,有助于主板的稳定性和性能。
再次是电脑显示屏材料。电脑显示器的常用材料是玻璃或者塑料。玻璃通常用于高端显示器,具有较好的透明度和抗刮性能。而塑料则用于便携式电脑和平板电脑的显示屏,因为它更轻便且不易破碎。
此外,电脑还有许多其他的材料应用。例如,电脑内部的电缆主要采用塑料材料,电子元件常使用金属或者半导体材料制成,键盘和鼠标一般采用塑料外壳和金属内部结构。另外,散热器通常采用铝或铜材料,因为这些金属具有良好的热传导性能。电源和扬声器的外壳通常采用塑料材料,因为其重量轻且不易导电。
总体而言,电脑的材料种类繁多,每一种材料都发挥着关键的
作用。这些材料的特性能够满足电脑的各种需求,使得电脑具备高性能、稳定性和耐用性。随着科技的不断发展,电脑材料的种类和质量也在不断提升,为用户带来更好的使用体验。
电子产品结构与工艺
电子产品结构与工艺
电子产品是指能够转换、存储和传输电信信号以及实现数据处理的设备和系统。其结构和工艺涵盖了各个领域的知识,包括材料科学、机械设计、电子工程、软件编程等方面。本文将从材料、构造、装配、测试等方面阐述电子产品的结构与工艺。
一、材料
电子产品的结构与工艺离不开各种材料的选择和应用。电子器件中常用的材料包括金属、塑料、电气绝缘材料、半导体材料等。其中,半导体材料是电子产品中最重要的材料之一,常用的有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。而在塑料材料选择中,需要考虑挤出成型、注塑成型、压合成型等不同的生产工艺,以满足结构和外观的要求。
二、构造
电子产品的构造包括外形结构和内部结构两方面。外形结构主要包括机身、屏幕、键盘、按键开关等部分。内部结构一般包括主板、芯片、电池、电源管理芯片、通信模块等。在构造设计中,需要考虑各部分间的紧密度、可维护性差别、耗能等因素,以达到良好的性能和使用体验。
三、装配
电子产品在装配过程中,需要涉及到烧写程序、焊接、组装等工艺。烧写程序为电子产品赋予了功能,其一般通过广告机或
在线升级的方式进行。焊接常见的是手动贴片和波峰焊等方式,需要维护焊接温度、时间、水平等因素的稳定性。组装环节包括机械件的组装和电子器件的组装两部分。在机械件组装过程中,需要考虑外形结构的要求、零部件的配合等问题。在电子器件组装中,需要选用合适的封装技术。常见的封装方式包括球栅阵列封装(BGA)、无铅芯片封装(LGA)、小轮胎封
装(CSP)等。
四、测试
电子产品的测试是指对电路和设备的功能、可靠性、界面性等进行验证的过程。测试涉及到串口、并口、网络接口、USB
电子设备制造工艺——第三章制造电子产品的常用材料和
明装置
RVB 聚氯乙烯 450V
或 家用电器、小 图 中
绝缘平行 750V/AC,<50℃ 型电动工具, (e)
软线
仪器仪表、照
明装置
SBVD 聚氯乙烯 -40-+60℃
电视接收天 图 中
绝缘双绞
线馈线(300 (f)
线
Ω)
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表3
型号 名称
工作条件
主要用途 结构
AVV 聚氯乙烯 250V/AC
或 弱 电 流 电 器 图中
(A)
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线规 :指导线的粗细标准 ,有线号和线径两 种表示方法 。
线号制 :按导线的粗细排列成一定号码 ,线 号越大,其线径越小,英、美等国家采用线号 制。 线径制:用导线直径的毫米(mm)数表示线规, 中国采用线径制。
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b. 最高耐压和绝缘性能 导线标志的试验电压,是表示导线加电1分钟 不发生放电现象的耐压特性。 实际使用中,工作电压应该大约为试验电压 的1/3-1/5。
酯 漆 包 扁 ×(0.2-2.83) 率高
用于大型
铜线
线圈绕组
QJST 单 丝 包 绞 0.05-0.20 高 频 性 能 高频线圈、
合漆包高
好
变压器的
频电磁线
绕组
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(4) 带状电缆(电脑排线) 导线根数有8、12、16、20、24、28、32、 37、40线等规格。
电子行业电子辅料的选择与使用
电子行业电子辅料的选择与使用
1. 引言
近年来,电子行业取得了快速的发展,电子产品的种类和数量不断增加,对电子辅料的需求也日益提高。在电子产品的制造过程中,电子辅料扮演着重要的角色,不仅影响着产品的质量和性能,还直接关系到生产成本和生产效率。因此,正确选择和使用电子辅料对于电子行业来说至关重要。
本文将重点介绍电子行业中常见的电子辅料的选择与使用。首先,将介绍电子辅料的定义和分类;接着,将讨论选择电子辅料的关键因素;最后,将探讨电子辅料的使用方法和注意事项。
2. 电子辅料的定义和分类
电子辅料是指在电子产品的设计、生产和测试过程中所需要的各类材料和工具。根据其功能和用途,电子辅料可以分为以下几类:
焊接材料是用于连接电子元件和电路板的材料,包括焊锡、焊膏和焊接线等。焊接材料的质量和
选择直接影响着焊接的强度和质量。
2.2. 导电胶水
导电胶水是一种具有导电性能的粘合剂,用于
电子元件的固定和导电连接。导电胶水广泛应用
于各类电子产品的制造和维修过程中。
绝缘材料主要用于在电子产品中起到隔离和保
护作用,以防止电器元件之间的电气短路。常见
的绝缘材料包括绝缘胶带、绝缘纸和绝缘塑料等。
2.4. 清洁剂
清洁剂用于清洗电子元件和电路板,去除表面
的污垢和氧化物。清洁剂的选择应根据污垢的种
类和电子元件的特性进行。
包装材料用于电子产品的包装和运输,以保护产品免受机械损伤和环境的影响。常见的包装材料包括泡沫箱、防静电袋和保护膜等。
3. 选择电子辅料的关键因素
正确选择电子辅料是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。在选择电子辅料时,需要考虑以下关键因素:
电子产品的材料与制造工艺
电子产品的材料与制造工艺
随着科技的不断进步,电子产品已经成为了我们日常生活中必不可
少的一部分。无论是手机、电脑、电视等,这些产品的材料与制造工
艺的选择对其性能、耐用性和外观质量有着至关重要的作用。本文将
探讨电子产品的材料与制造工艺对产品质量和用户体验的影响。
一、材料的选择
1.1 电子元件材料
电子产品中的核心是各种电子元件,比如电路板、芯片、电感、电
容等。对于这些元件,材料的选择十分关键。首先,材料需要具备良
好的导电性和绝缘性能,以保证电流的正常传导和电阻的稳定性。其次,材料需要具备较高的耐热性和抗腐蚀性,以满足电子产品在运行
过程中的工作环境要求。最后,材料的可靠性和成本也是考虑因素之一。
常用的电子元件材料包括铜、金、银、铝、陶瓷等。铜是最常见的
导电材料,具有良好的导电性和机械性能,广泛用于电路板和连接线。金和银是导电性最好的材料,常用于高端产品和精密电子器件。铝则
多用于外壳和散热器,以提高散热效果。陶瓷材料在电子产品中的应
用越来越广泛,主要用于封装和绝缘,具有优异的绝缘性能和耐高温
特性。
1.2 外壳材料
电子产品的外壳材料除了需要具备良好的外观质量和手感外,还需
要具备一定的防护性能。常见的外壳材料有塑料、金属和玻璃等。
塑料是最常见的外壳材料,具有重量轻、成本低、可塑性好等优点。不同塑料材料具有不同的特性,如ABS材料具有优良的机械性能和电
气性能,PC材料具有优异的耐热性和抗冲击性能。金属外壳材料如铝
合金、不锈钢等,具有较高的强度和耐久性,适用于高端电子产品。
玻璃外壳材料由于其透明度高,光滑的质感和高级感,常用于手机等
电子行业电子物料相关知识
电子行业电子物料相关知识
1. 什么是电子物料?
电子物料通常指的是用于制造和组装电子产品
的材料和零部件。在电子行业中,电子物料是非
常重要的一部分,它们直接影响到电子产品的性
能和质量。
电子物料可以分为被动元件和主动元件两大类。被动元件主要包括电阻、电容、电感、电子连接
器等,它们不具备放大、开关等功能,主要用于
电路的连接、耦合和滤波等。主动元件则包括晶
体管、二极管、集成电路等,它们能够对电流进
行放大、开关等操作,是电子产品中的核心部件。除了被动元件和主动元件外,电子物料还包括
其他辅助材料,如电路板、电子封装材料、散热
材料等。这些辅助材料在电子产品的制造和组装
过程中发挥着重要作用。
2. 电子物料的选型和采购
在电子产品的设计和制造过程中,选用合适的
电子物料非常关键。不同的电子物料在性能、质
量和价格上可能存在较大差异,因此需要根据产品的需求进行合理选择。
选型时需要考虑的因素包括: - 电子物料的功能和特性是否满足产品的要求; - 电子物料的质量和可靠性; - 电子物料的供应链是否稳定,是否容易采购; - 电子物料的价格是否合理。
针对不同的电子物料,可以通过以下途径进行采购: - 直接与电子物料生产商或供应商联系采购; - 在线电子物料采购平台进行采购; - 委托代理商进行采购。
需要注意的是,电子物料的采购需要根据产品的生产进度和需求及时进行,以确保产品的生产计划得以顺利进行。
3. 电子物料的贮存和管理
电子物料的贮存和管理对于电子产品的质量和成本控制非常重要。不正确的贮存和管理可能导致电子物料受潮、变形、损坏或丢失,进而影响产品的性能和质量。
电子行业物料知识点总结
电子行业物料知识点总结
一、电子行业概述
电子行业是指以电子技术为核心,以电子元器件和电子设备为载体,以电子信息技术为基础,涉及电子信息产业、电子制造产业和电子应用产业的一个综合性产业体系。在电子行
业中,不同的电子材料具有不同的特性和用途,了解这些材料的特点和应用可以帮助我们
更好地理解电子行业的发展和应用。
二、电子行业常用材料
1.半导体材料
半导体材料是指在温度较高时呈金属导电性,在温度较低时呈绝缘体性能的材料。常见的
半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。半导体材料在电子行业中具有重要的应用,如制造集
成电路、光电器件等。
2.导电材料
导电材料是指能够传导电流的材料,常见的导电材料包括铜、铝等金属材料。在电子行业中,导电材料常用于制造电路板、电子元件等。
3.绝缘材料
绝缘材料是指具有良好绝缘性能的材料,能够阻止电流的流动。常见的绝缘材料包括树脂、玻璃纤维、陶瓷等。在电子行业中,绝缘材料常用于电路板、电子设备外壳等。
4.封装材料
封装材料是指用于封装半导体芯片和其他电子元器件的材料,常见的封装材料包括环氧树脂、热塑性塑料等。封装材料在电子行业中具有重要的作用,能够保护芯片和元器件,同
时也影响着电子产品的性能和可靠性。
5.介质材料
介质材料是指用于制造电路板和电子元器件绝缘层的材料,常见的介质材料包括FR-4玻
璃纤维覆铜板、PTFE玻璃纤维覆铜板等。介质材料在电子行业中具有重要的应用,能够
影响电路板的性能和可靠性。
6.金属材料
金属材料是指具有金属性能的材料,常见的金属材料包括铜、铝、铁、锌等。金属材料在
电子行业中应用广泛,如制造连接器、散热器、外壳等。
电子产品设计中的材料选择与处理技术
电子产品设计中的材料选择与处理技术
随着科技的不断发展和进步,电子产品已经成为人们日常生活
中不可或缺的一部分。从手机、电视、电脑到智能家居,电子产
品已经渗透到各个方面。而这些电子产品的设计离不开材料选择
和处理技术,它们直接决定了电子产品的品质和使用寿命。
一、材料选择在电子产品设计中的重要性
材料选择是电子产品设计中不可忽视的一环,能否选择正确的
材料与处理技术,直接影响到产品在性能、成本、可靠性、外观
等方面的表现。材料选择涉及到的范围比较广泛,主要包括塑料、金属、玻璃、涂料、胶水等多个方面。
首先,塑料是电子产品制造中使用最广泛的一种材料。由于塑
料本身的优良特性,塑料材料的使用在电子产品设计中具有相当
的优势。比如,塑料可以塑性变形,可以根据实际需求来生产出
各种复杂的形状;塑料具有较高的密度,相对于其体积重量来说
可以承受较大的重力或挤压;塑料不容易磨损,具有较大的耐用性。目前,塑料材料的使用在电子产品设计中已经形成了相对完
善的生产体系,比如iPhone外壳的制造就采用了塑胶注塑,以提
高其耐磨损、防摔的能力,延长使用寿命。
其次,金属材料在电子产品的设计中也占有重要地位,主要体
现在外壳、电池、散热器等部分。金属材料的主要优势在于:其
刚性高,可以有效地抵抗机械冲击;导热性好,可以在高温场景
下提高整机的稳定性能;抗氧化性能强,保证长期使用不发生腐蚀,长寿命。但是,金属材料的价格比较昂贵,而且容易生锈,
可能会对整体设计造成影响。
最后,玻璃材料在电子产品设计中的重要性正在逐渐提升,尤
其是在手机屏幕、投影仪、相机等领域中的应用十分广泛。玻璃
电子产品常用材料
目录
• 电子材料概述 • 电子材料的特性 • 常用电子材料 • 新兴电子材料 • 电子材料的应用
01
电子材料概述
定义与分类
定义
电子材料是指在电子技术和电子工业 中使用的材料,主要用于制造电子元 器件和集成电路。
分类
电子材料可分为半导体材料、绝缘材 料、导电材料、光学材料等。
电子材料的重要性
光学特性
总结词
光学特性是指电子材料对光的吸收、反射、折射和透射等能力,是电子材料的重要特性 之一。
详细描述
在电子产品中,光学特性对于显示、照明和通信等领域的应用至关重要。例如,液晶显 示器利用特定材料对光的折射和反射来实现图像显示。此外,光导纤维利用特定材料对 光的透射和反射来实现信号传输。因此,选择具有合适光学特性的材料对于保证电子产
合成橡胶
弹性好,耐油,耐高温, 用于密封、减震等。
合成纤维
强度高,绝缘性好,耐腐 蚀,用于制造电路板、连 接器等。
无机非金属材料
硅
玻璃
半导体材料,用于制造集成电路、太 阳能电池等。
绝缘性好,化学稳定性高,用于制造 显示器、电路板等。
氧化铝
绝缘性好,耐高温,用于制造陶瓷电 容、绝缘子等。
04
新兴电子材料
陶瓷材料。
这些材料在电子器件、传感器、 光电器件等领域展现出良好的应
电子化工材料
电子化工材料
电子化工材料是指应用于电子工业的化工材料,包括有机材料、无机材料、金属材料等。电子化工材料在电子行业中发挥着重要的作用,广泛应用于电子元器件、电子产品和电子设备的制造过程中。
有机材料是电子化工材料的一种重要类型,常见的有机材料有有机溶剂、有机聚合物、有机电致发光材料等。有机溶剂主要用于电子元器件的清洗和表面处理,有机聚合物被广泛应用于电子产品的外壳和线路板等部件中,有机电致发光材料则是用于液晶显示器、有机发光二极管等电子产品的显示技术中。
无机材料是电子化工材料的另一类重要类型,常见的无机材料有氧化铝、硅、氮化硅等。氧化铝是一种常用的绝缘材料,在电子元器件的保护层和隔离层中发挥着重要的作用;硅是一种重要的半导体材料,广泛应用于集成电路和太阳能电池中;氮化硅是一种具有高热导率和高温稳定性的材料,常用于制备高功率电子器件。
金属材料是电子化工材料的又一重要类别,常见的金属材料有铜、铝、钢等。铜是一种优良的导电材料,广泛应用于电子元器件的导线和线路板中;铝常用于电子产品的外壳和散热器中;钢是一种具有高强度和耐腐蚀性能的材料,常用于电子设备的机械结构和外壳中。
电子化工材料的发展与电子行业的发展紧密相关。随着电子产品的不断创新和更新,对电子化工材料的要求也越来越高。例
如,高导热材料、高介电材料、纳米材料等新型材料的出现,为电子产品的性能提升和功能扩展提供了可能。此外,环保性和可持续性也成为电子化工材料发展的重要方向,力求减少材料的使用量、降低生产过程的环境影响,实现资源的循环利用和能源的节约利用。
电子产品周边辅助材料
电⼦产品周边辅助材料
电⼦产品周边辅助材料
(电⼦辅材)
1:EMI系列:(即电磁⼲扰系列)
导电布、导电胶、导电泡棉、铜箔、铝箔
2:发泡材料:
⾼发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉3:导热材料(也叫散热材料)
1.导热硅脂
2.导热硅胶
3.导热⽯墨⽚
4.相变材料
4:双⾯胶系列:3M、SONY、NITTO、TESA
5:绝缘材料:
PVC、PC、PP、PET(MYLAR)
6:橡胶产品:
NR、CR、NBR、SBR、Silicon
7:保护膜系列:PE、PVC、PET
8:特殊⽤布:
绒纸、不织布、防尘⽹、魔术贴
1:EMI系列:(即电磁⼲扰系列)
导电布、导电胶、导电泡棉、导电⾃粘铜箔、导电⾃粘铝箔
⽤途: 主要是在⾼频传输时遮蔽或隔离电磁波或⽆线电波的⼲扰,隔离和屏蔽电磁波对⼈体的危害。还具有导电性.导电铜箔及铝箔还具有延展性散热/导热.
EMI材料:⾃粘铜箔、双导铜箔、⾃粘铝箔、双导铝箔、导电布、导电泡棉、铜箔麦拉、铝箔麦拉、PET麦拉,变压器专⽤铜箔、防静电地板专⽤铜箔。
2:发泡材料:
⾼发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉
⽤途: 具有良好的缓冲、抗震、隔热、绝缘、抗化学腐蚀等优点,且⽆毒、不吸⽔,具有隔⾳、防潮、防灰.同时还具有⼀定的遮光的作⽤.
特性:
1、较轻,强韧性好
轻便并且有较强的韧强度,良好的耐油耐溶剂性能。
2、隔热性(--60 ~+180)℃
导热性低具有优越的保温性。
3、吸⽔性能
具有独⽴⽓泡结构吸⽔性很低。
4、缓冲性,绝缘性(垫⽚)
抗冲性能极佳⽤于缓冲绝缘材料。
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日本松下、NEC、SONY、东芝等公司2000年开始率先采 用无铅制造技术,这样日本各电子企业大打“绿色”“环 保”牌,更好进入西欧、北美市场,以迎合当地绿色环保 组织。
世界无铅进程
▪ 无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中 心舞台。日本、美国与欧洲开始在材料中减少并消除 铅的含量。目前这三大驱动力在推动电子封装业中努 力实现无铅。
(2)熔融焊料在被焊金属表面流动性好。 (3)凝固时间短,利于焊点形成,便于操作。 (4)导电性能好,并有足够的机械强度。
铜导电率的1/10,抗拉强度40MPa,剪切强度35。 (5)焊后焊点外观好,便于检查。 (6)三防性能好。能广泛应用。 (7)焊料原料的来源应广泛,价格低廉。(云锡)
高温合金 300 ℃
铅锡共晶合金
▪ Pb38.1%, Sn61.9%称为共晶合金,对应 熔点温度为183℃
▪ 63 Sn/37Pb. 183℃ ▪ 60 Sn/40Pb . 183 ℃ -190℃ ▪ 62 Sn/36Pb/2Ag . 179 ℃
液相区
最佳焊接温 度线
固液相 共存区
固相区
共晶点
特性
(1)焊接温度相对较低,熔点180 ℃ -220 ℃。焊接温度 高50 ℃。 IPC-SM-782 260 ℃10S 熔点183-189 ℃
▪ 熔点和成本是Sn-Ag系焊料的主要问题。Sn-Ag 系 焊 料 , 熔 点 偏 高 , 比 Sn-Pb 共 晶 焊 料 高 3040℃,润湿性差,成本高;
▪
▪ 所需能量比较:无铅焊接是传统有铅焊接所需能 量的6-7倍。包括原材料的制成、焊膏的制成、 焊接过程等。
▪ 温室效应:无铅焊接产生的二氧化碳排放量比传 统有铅焊接的大。
1 .焊料的作用
▪ 焊料是易溶金属,它熔点低于被焊金 属,在熔化时能在被焊金属表面形成合 金而将被焊金属连接到一起。
▪ 低于450 ℃的焊接又称作为软钎焊。
2. 常用焊料合金的组成及特性
▪ 铅锡共晶合金:183 ℃左右; ▪ 高温合金 : 300 ℃ ; ▪ 低温合金: 96 ℃ -163℃ ; ▪ 无铅焊料: 217℃左右;
1 .助焊剂的作用-润湿
液体—固体表面 漫流-润湿 表面张力—附着力
荷叶表面的水珠
1 .助焊剂的作用
( 助焊剂的作用)Oxidize、Flux 自然界中除纯金和铂外,置放在空气中的所 有金属在室温下都会产生氧化,表面形成氧化 层。防碍焊接的发生。
三个作用: ▪ 清除金属表面的氧化层 ▪ 保持干净表面不再氧化 ▪ 热传导
3.表面组装用焊料的形式及用途
用途
二、焊锡丝
1.结构:焊料内空心直径分 别有0.5mm、0.8mm、 1.0mm。有多芯(最多5芯)。
2.组成:焊料+固态助焊剂 (活性松香、水清洗、免清 洗),
3.用途:手工焊接、补焊、 维修用。
三、焊剂(助焊剂)
1 .助焊剂的作用和特点 2.助焊剂的分类 3.助焊剂的组成 4.焊剂性能指标 5.常用焊剂介绍 6.助焊剂的选用
热敏元件的焊接。
无铅焊料
▪ 无铅的提出 ▪ 世界无铅日程 ▪ 推行无铅系统所需环节 ▪ 常用无铅焊料及其优劣 ▪ 无铅的应用(设计注意问题)
无铅的提出
▪ 铅对人体有害
铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消 化系统。 铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要 因素之一。 例1:古罗马帝国灭亡--引水工程中大量使用铅,造成人 们体质恶化。 例2:我国目前儿童平均铅含量:88.3ug/L。30%幼儿血铅 含量超过国际公认水平100ug/L 。
电子工艺实训教案
第一篇:安全教育 第二篇:电子元器件的识别 第三篇:电子产品常用材料 第四篇:电子产品焊接工艺 第五篇:电子产品组装与调试(实例介绍)
第三篇:常用材料介绍
一、焊料 二、焊锡丝 三、助焊剂 四、焊膏 五、粘结剂 六、清洗剂 七、其他材料
一、焊料
1 .焊料的作用 2. 常用焊料合金的组成及特性 3. 表面组装用焊料的形式
▪ 我国: 蒙特利尔协议
•推行无铅系统所需环节
Materials
Baidu Nhomakorabea
PCB
Components
Paste
Reflow
Printer
Mounter
T/U
W/S
X-RAY
AOI
LEAD FREE AREA
Testing
P/S
常用无铅焊料及其优劣
▪ 具有优良的机械性能、拉伸强度、蠕变特性及耐 热老化比Sn-Pb共晶焊料优越;无铅焊接比传统 有铅焊接的强度高。
▪ 10 Sn/90Pb 300 ℃ ▪ 5 Sn/95Pb 312 ℃ ▪ 3Sn/97Pb 318 ℃ ▪ 用途:BGA、CSP焊球,高温焊点。测曲线用。
低温合金 96 ℃ -163℃
▪ 16 Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ ▪ 42 Sn/58Bi 139 ℃ ▪ 43 Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ ▪ 用途:双面再流焊,特殊要求的焊接,
▪ 日本内阁(MITI)提议在日本立法,几位日本主要的 电子行业大亨开始了实行计划并宣布到2003年底争取 消除含铅焊料。
▪ 欧洲第六届欧共体会议提议到2006年1月前实现无铅 化。
▪ 北美的IPC也正收集更可靠的无铅化合金并预计在圆 满结束前进行所有的预处理,IPC J-STD—006测试法 将应用于量化铅含量的等级。
▪ 重金属含量:无铅焊接比传统有铅焊接的多。特 别是铋 对环境有害,且贵。
▪ 延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差,但不存在延展性 随时间加长而劣化的问题;
▪ 从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困 难的。
▪ 焊膏容易氧化。
•无铅的应用(设计注意事项:PCB设计:采用
裸铜板,OSP板。焊盘尺寸可适当减少。)
業別 汽車 通訊
消費電子
航太
公司 松下 福特
Nortel
東芝
Nokia
松下 日立
松下 東芝 新力
NEC
松下
合
金
Sn-Ag-Cu
Sn-Ag、Sn-Ag-Ni、 Sn-Ag-Ni-Cu Sn-Cu、Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu Sn-Bi-Ag
Sn-Bi-Ag-X Sn-Zn Sn-Bi-Ag-Cu-Ge Sn-Zn Sn-Bi-Ag、Sn-Bi-Ag-Cu