射线评片技巧.
射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点
射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点2015-04-17 分类：解决方案阅读(4103) 评论(0)按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线（点击下载：NB/T47013.1~13-2015标准）检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。
在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。
本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。
一、圆形缺陷的评片缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。
对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。
圆形缺陷示意图1、气孔（1）气孔成因在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。
气孔分为单个气孔和密集性气孔。
气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。
（2）气孔射线成像特点气孔部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。
在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。
单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。
气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。
单个气孔缺陷密集性气孔2、非金属夹渣（1）夹渣成因焊缝夹渣形成原因主要有以下几点：•在焊接每层焊道层间清渣不干净；•焊接电流过小、焊接速度过快；•焊接操作过程不当；•母材坡口设计加工不当；•液态金属冷却速度过快等；第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。
焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。
夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。
（2）夹渣射线成像特点焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。
射线评片的小窍门
焊缝射线照相底片的评判小窍门
一、探伤人员要评片，四项指标放在先* ，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。
二、评片开始第一件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。
三、气孔形象最明显，中心浓黑边缘浅，夹渣属于非金属，杂乱无章有棱边。
四、咬边成线亦成点，似断似续常相见，这个缺陷最好定，位置就在熔合线。
五、未焊透是大缺陷，典型图象成直线，间隙太小钝边厚，投影部位靠中间。
六、内凹只在仰焊面，间隙太大是关键，内凹未透要分清，内凹透度成弧线。
七、未熔合它斜又扁，常规透照难发现，它的位置有规律，都在坡口与层间。
八、横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，纵裂分布范围广，中间稍宽两端尖。
九、还有一种冷裂纹，热影响区常发现，冷裂具有延迟性，焊完两天再拍片。
十、有了裂纹很危险，斩草除根保安全，裂纹不论长和短，全部都是W级片。
十一、未熔和也很危险，黑度有深亦有浅，一旦判定就是它，亦是全部IV
级片。
十二、危害缺陷未焊透，H级焊缝不能有，管线根据深和长，容器跟着条渣走**。
十三、夹渣评定莫着忙，分清圆形和条状，长宽相比3为界，大于3 倍是条状。
十四、气孔危害并不大，标准对它很宽大，长径折点套厚度，中间厚度插入法。
十五、多种缺陷大会合，分门别类先评级，2类相加减去I, 3类相加减II
级。
十六、评片要想快又准,下拜焊工当先生,要问诀窍有哪些,焊接工艺和投影。
注：
* 四项指标系底片的黑度、灵敏度、清晰度、灰雾度必须符合标准的要求。
** 指单面焊的管线焊缝和双面焊的容器焊缝内未焊透的判定标准。
射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点
射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点
1.确认焊缝未熔合：焊缝未熔合是焊接过程中常见的缺陷之一，射线底片可以用来检测焊缝是否完全熔合。
未熔合的焊缝通常呈现出清晰的分界线，与周围金属材料形成明显的对比。
2.射线底片的密度：未熔合的焊缝在射线底片上通常呈现出高密度区域，与周围金属材料形成明显的对比。
这是因为未熔合的焊缝中存在大量的气孔、夹杂物和未融化的焊剂等杂质，使得射线通过时被散射或吸收，导致底片上呈现出高密度的暗区。
3.射线底片的对比度：未熔合的焊缝通常呈现出与周围金属材料形成鲜明的对比。
这是因为焊缝未熔合造成了电阻增大，导致射线相对于金属材料的透射度下降，从而使得未熔合的焊缝在底片上呈现出较暗的图像。
4.焊缝未熔合的形态特点：未熔合的焊缝通常在射线底片上呈现出不规则的形态。
这是因为未熔合的焊缝中存在许多气孔和夹杂物，使得焊缝的形态变得复杂多样。
有时，未熔合的焊缝还会呈现出分叉、分支或断裂等特点。
5.射线底片上的其他缺陷：除了未熔合的焊缝，射线底片上还可能存在其他缺陷，如焊缝偏位、焊缝内裂纹、夹渣、气孔等等。
这些缺陷与未熔合的焊缝在底片上呈现出类似的特点，但其形态和密度可能有所差别。
总之，射线评片技巧可以帮助检测焊缝未熔合的缺陷。
通过分析射线底片上的影像特点，可以有效地鉴别未熔合的焊缝和其他类型的缺陷，为焊接工艺的质量控制提供可靠的依据。
焊缝射线照相底片的评判规律
焊缝射线照相底片的评判规律(口诀)焊缝射线照相底片的评判规律一、探伤人员要评片，四项指标放在先*，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。
二、评片开始第一件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。
三、气孔形象最明显，中心浓黑边缘浅，夹渣属于非金属，杂乱无章有棱边。
四、咬边成线亦成点，似断似续常相见，这个缺陷最好定，位置就在熔合线。
五、未焊透是大缺陷，典型图象成直线，间隙太小钝边厚，投影部位靠中间。
六、内凹只在仰焊面，间隙太大是关键，内凹未透要分清，内凹透度成弧线。
七、未熔合它斜又扁，常规透照难发现，它的位置有规律，都在坡口与层间。
八、横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，纵裂分布范围广，中间稍宽两端尖。
九、还有一种冷裂纹，热影响区常发现，冷裂具有延迟性，焊完两天再拍片。
十、有了裂纹很危险，斩草除根保安全，裂纹不论长和短，全部都是Ⅳ级片。
十一、未熔和也很危险，黑度有深亦有浅，一旦判定就是它，亦是全部Ⅳ级片。
十二、危害缺陷未焊透，Ⅱ级焊缝不能有，管线根据深和长，容器跟着条渣走**。
十三、夹渣评定莫着忙，分清圆形和条状，长宽相比3为界，大于3倍是条状。
十四、气孔危害并不大，标准对它很宽大，长径折点套厚度，中间厚度插入法。
十五、多种缺陷大会合，分门别类先评级，2类相加减去Ⅰ，3类相加减Ⅱ级。
十六、评片要想快又准，下拜焊工当先生，要问诀窍有哪些，焊接工艺和投影。
注：*四项指标系底片的黑度、灵敏度、清晰度、灰雾度必须符合标准的要求。
**指单面焊的管线焊缝和双面焊的容器焊缝内未焊透的判定标准。
长经大于1/2壁厚或大于10mm的圆形缺陷必须评为IV级。
射线检测评片技巧
射线检测评片技巧评片技巧是放射科技师的重要职责之一，因此需要具备良好的医学知识背景以及丰富的工作经验。
下面将介绍一些常用的射线检测评片技巧：1.仔细观察：评片时应仔细观察片子中的每个细节，包括骨骼结构的完整性、软组织的异常、器官的形态和大小等。
对于不同的放射线检查，要注意观察与该检查相关的特定结构。
2.正确的标记和定位：评片时，对于每一张片子都要正确标记左右、上下、前后，确保能准确的判断疾病的位置和性质。
同时，片子的取向也需要正确，以便医生能够准确判断。
3.对比度的评估：评估片子的对比度是非常重要的，它可以决定影像的清晰度以及对病变的显示情况。
对比度的选择应根据具体病情来决定，过高或过低的对比度都会影响医生的判断。
4.病变的形态学特征：根据病变的形态学特征，可以判断病变的良恶性及其可能的病理类型。
例如，恶性肿瘤通常具有不规则的形状，边界模糊，而良性肿瘤则具有规则的形状，边界清晰。
5.密度和纹理的评估：除了形态学特征外，片子中的密度和纹理也是非常重要的评估指标。
密度的不均匀分布可以提示病灶的存在，而纹理的变化可以反映器官或组织的病变情况。
6.与患者病史的结合：评估片子时，要结合患者的病史以及其他检查结果，以便作出更准确的诊断。
一个病变的诊断不仅依赖于片子本身的表现，还需与其他信息相结合。
7.及时反馈：评片后，要及时向医生提供评估结果。
有时射线检查是为了排除疾病，如果片子未显示明确的异常，可以适当提醒医生对其他病因进行考虑。
8.不断学习和提升：射线检测评片技巧是一个不断学习和提升的过程。
放射科技师应不断学习新的医学知识，了解新的技术和方法，并在实践中不断积累经验，提升自己的评片水平。
总而言之，射线检测评片技巧是放射科技师在工作中不可或缺的一部分。
通过合理的评片技巧，可以为医生提供准确的诊断信息，为患者的治疗和康复提供有力的支持。
放射科技师需要综合运用医学知识、工作经验和专业技能，不断提高自身评片水平，提供更优质的服务。
射线检测评片口诀
评片人员应注意, 适用标准要熟记.
观片像质放在先, 所有标记要齐全.
识别伪象第二件, 仔细区分也不难.
气孔图象最易看, 圆形浓黑边缘淡.
非金点状夹渣物, 形状不惦有棱边.
夹珠通常很少见, 白色底片有黑边.
咬边成线或成点, 似断似续常出现.
这种缺陷很好评, 位置就在熔合线.
未熔合的深度浅, 射线照相难发现.
未焊透是大缺陷, 影象大都呈直线.
间隙过小饨边厚, 位置就在缝中间.
内凹就在仰焊面, 间隙太大是关键.
横裂纵裂最危险, 纵向裂纹常相见.
有的直线有的弯, 中间稍宽两端尖.
裂纹未熔不允许, 若要发现评四级.
单面出现未焊透, 应以长深来区分.
未熔条渣区分难, 评定两者细心看.
夹渣评定测长短, 不能评为一级片.
一直线上条渣组, 测量间距是关键.
缺陷评级按板厚, 缺陷数量按条款.
气孔条渣在一起, 孔渣各自先评级.
级别之和再减一, 成为最终评定级.
评片综合技能高, 标准规范最重要.
定性定量和评级, 最终结论不能少.
本文摘自: 中国无损检测论坛() 详细出处请参考：/forum.php?mod=viewthread&tid=2403&extra=page%3D15。
射线评片技巧
射线评片技巧目录(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点(二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级(三)：焊缝未熔合射线底片影像特点(四)：焊缝未焊透射线底片影像特点(五)：裂纹射线底片影像特点(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。
在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。
本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。
一、圆形缺陷的评片缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。
对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。
圆形缺陷示意图1、气孔（1）气孔成因在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。
气孔分为单个气孔和密集性气孔。
气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。
（2）气孔射线成像特点气孔部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。
在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。
单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。
气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。
单个气孔缺陷密集性气孔2、非金属夹渣（1）夹渣成因焊缝夹渣形成原因主要有以下几点：•在焊接每层焊道层间清渣不干净；•焊接电流过小、焊接速度过快；•焊接操作过程不当；•母材坡口设计加工不当；•液态金属冷却速度过快等；第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。
焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。
夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。
射线底片评定技术
M = W′/ W = L1+L2 / L1 一般情况下L1>>L2，所以，影象放大并不显著，底片评定 时一般不考虑放大产生的影响。
射线照相底片上影象重迭的情况有下几种：试件 上下表面影象重迭；表面影象与内部影象重迭；两 个或更多的影象重迭。在评片时应注意分析不同影 象的层次关系。
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4．相对位置改变 比较正投影方式照相的底片和斜投影方式照相的
底片，可以发现底片上影象的相对位置发生变化。 例如中，不同的投影角度使a、b、c、d点在底片上 的相对位置改变。
3
1.2评片环境、设备等要求
⑴ 环境
评片室应与其他工作岗位隔离，单独布置，室内 应整洁、安静，温度适宜。可以使评片人员免受各种 干扰，能聚精会神地开展评片工作。室内光线应柔和 偏暗，不要全黑 ，否则，易导致评片人员的视觉疲劳。 评片室亮度一般等于或略低于透过底片的光的亮度。 室内照明应避免直射人眼或在底片上产生反光。观片 灯两侧应有适当台面供放置底片及记录。黑度计、直 尺等仪器和工具应靠近放置，取用方便。在评片前应 经历一定的暗适应时间，从阳光下进入评片室的暗适 应时间一般为5~10min；从一般室内进入评片室的暗适 应时间应不少于30s。
右侧移动，识别效果会更好。
Ⅰ区 不能识别
Ⅱ区 能识别范围
Ⅲ区 不能识别
lg△D（△Dmin)
△D △Dmin
D
图 金属丝的影象对比度，界限识别对比度和底片黑度D之间的关系
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பைடு நூலகம்
B.观片灯亮度与识别度的关系： 当使用亮度为L0的观片灯时，对应于线径为d的金属丝
射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点
射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点2015-04-17 分类：解决方案阅读(4103) 评论(0)按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线（点击链接下载：NB/~13-2015标准）检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。
在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。
本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。
一、圆形缺陷的评片缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。
对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。
圆形缺陷示意图1、气孔（1）气孔成因在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。
气孔分为单个气孔和密集性气孔。
气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。
（2）气孔射线成像特点气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。
在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。
单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。
气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。
单个气孔缺陷密集性气孔2、非金属夹渣（1）夹渣成因焊缝夹渣形成原因主要有以下几点：在焊接每层焊道层间清渣不干净；焊接电流过小、焊接速度过快；焊接操作过程不当；母材坡口设计加工不当；液态金属冷却速度过快等；第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。
焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。
夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。
（2）夹渣射线成像特点焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。
射线照相底片的评定
广州声华科技有限公司射线照相底片的评定第1页共8页1．评片工作的基本要求1.1底片质量要求（1）灵敏度：从定量方面而言，灵敏度是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸。
从定性方面而言，灵敏度是指发现和识别细小影像的难易程度。
绝对灵敏度——在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸。
例如点状0.25mm，线状0.025mm；相对灵敏度——在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比。
例如1%；象质计灵敏度（常用）——用人工孔槽，金属丝尺寸（象质计）作为底片影象质量的监测工具而得到的灵敏度。
用丝号来表示。
具体要求：底片上可识别的象质计影象、型号、规格、摆放位置，可观察的象质计丝号是否达到标准规定的要求等，满足标准规定为合格。
（2）黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制D max≤4.0，具体要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中心部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
（3）标记：标记在底片上的种类和数量应符合有关标准和工艺规定。
常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、部位片号；定位标记：如中心定位标记、搭接标记及标距带等；返修标记：如R1、R2、R3。
上述标记应放置距焊趾不少于5mm。
（4）伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片、增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影象，如划痕、折痕、水迹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。
上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影象。
（5）背散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“B”字淡影象（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出现较黑的“B”字，则表示合格。
射线照相底片的评定
影象放大是指底片上的影象尺寸大于物体的实际尺寸。 由于焦距比射源尺寸大很多，射源可视为“点源”，照 相投影可视为“中心投影”，影象放大程度与L1、L2有 关(图6．7)，放大率M的计算公式为；
M = W′/ W = L1+L2 / L1
一般情况下L1>>L2，所以，影象放大并不显著，底片 评定时一般不考虑放大产生的影响。
投影的基本概念
2．畸变 对于同一物体，正投影和斜投影所得到的影象形状不
同，如果正投影得到的象视为正常，则认为斜投影的 象发生了畸变。 实际照相中，影象畸变大部分是由投射线和投影面不 垂直的斜投影造成的。此外，当投影面不是平面时(胶 片弯曲)，也会引起或加剧畸变。球形气孔在斜投影中 畸变影象为椭园形裂纹影象有时会畸变为一个有一定 宽度的，黑度不大的暗带。 畸变会改变缺陷的影象特征，给缺陷的识别和评定带 来困难。
投影的基本概念
4．相对位置改变
比较正投影方式照相的底片和斜投影方式照相的底片， 可以发现底片上影象的相对位置发生变化。例如图6.9 （下图）中，不同的投影角度使a、b、c、d点在底片
上的相对位置改变。
影象位置是判断和识别缺陷的重要依据之一，相对位置 改变有时会给评片带来困难，需要通过观察，推测投影 角度，作出正确判断。
与评片基本要求的相关知识
一、温度高
以手工电弧焊为例，其电弧温度高达6000～ 8000℃，使焊件与电焊条之间发生强烈熔化和蒸 发(熔滴的平均温度达1800～2400℃)，外界的气 体(如：N2、02、H2等)大量的分解溶入熔池，其 数量比炼钢要大很多倍。然而，因焊缝金属吸收气 体量有限，那么凝固后的金属，有可能产生气孔， 使机械性能下降。
评片基本知识
(2) 影象细节观察是为了作出正确的分析判断。 因细节的尺寸和对比度极小，识别和分辨是比较困难
射线评片技巧教材
射线评片技巧目录(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特色(二)：条形缺点评片步骤与技巧、条形缺点综合评级(三)：焊缝未熔合射线底片影像特色(四)：焊缝未焊透射线底片影像特色(五)：裂纹射线底片影像特色(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特色依照 JB/T4730-2005《承压设施无损检测》第 2 部分射线检测篇介绍，焊接接头中的缺点按性质划分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺点和圆形缺点五类。
在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺点成因、缺点评片技巧、评级方法，分享在工作中遇到的射线检测事例。
本文介绍圆形缺点（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺点定量评级。
一、圆形缺点的评片缺点长宽之比小于等于 3（L/N<=3 ），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺点。
对接接头焊缝常有的圆形缺点包含圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺点。
圆形缺点表示图1、气孔（1）气孔成因在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特征》文中详尽介绍了焊缝气孔形成的原由。
气孔分为单个气孔和密集性气孔。
气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。
（2）气孔射线成像特色气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。
在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。
单个气孔边沿较浅光滑过渡，轮廓规则较清楚，密集气孔成团状。
气孔大多是球形的，也能够有其余形状，气体的形状与焊接条件亲密相关。
单个气孔缺点密集性气孔2、非金属夹渣（1）夹渣成因焊缝夹渣形成原由主要有以下几点：在焊接每层焊道层间清渣不洁净；焊接电流过小、焊接速度过快；焊接操作过程不妥；母材坡口设计加工不妥；液态金属冷却速度过快等；第一条是焊缝产生夹渣的直接原由，第二到第五条原由是因为焊渣在液态金属中浮渣不实时而残留在焊缝中。
焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝蒙受应力过程中在夹渣四周会形成裂纹扩展，裂纹发展到必定程度焊缝开裂。
夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。
射线检测评片技巧
xdq841<xdq841@>2009-03-2309:48:21发来——交流片技巧一、评片前的准备工作1）工具准备：应准备评片尺，记录笔，放大镜，记录表格2）检查评片设备是否完好：二、评片前首先仔细研究提供的信息:1）材料厚度主要评定体积性缺陷体积性缺陷主要分为条状缺陷与圆形缺陷。
长径与短径之比大于3者为条状缺陷，不大于3为圆形缺陷。
对于条状缺陷主要用于评定等级。
对于圆形缺陷主要用于缺陷评定区的确定与评定等级综合，综合评级的级别为圆形缺陷评定级别加条形缺陷评定级别减一。
2）母材性质有助缺陷性质中碳钢、合金钢容易产生裂纹（特征：两头尖，带有齿纹状）三、所有缺陷要找全找准1）判定伪缺陷：主要从胶片表面观察。
2）缺陷定性采用排除法；所有面积型的缺陷定级全面为Ⅳ未熔合：特征一条直线或一边与边界平行，且靠边边界的一面比另一面的黑级别单个条形缺陷的最大长度一组条形缺陷的累计最大长度不允许Ⅱ≤T/3(最小可为4)且≤20在长度为12T 的任意选定条形缺陷评定区，相邻缺陷间距不超过6L 的任一组的累计长度不超过T,但最小可为4≤2T/3（最小可为6）且≤30在长度为6T 的任意选定条形缺陷评定区，相邻缺陷间距不超过3L 的任一组的累计长度不超过T,但最小可为6大于Ⅲ级评定区10×1010×2010×30厚度≤10＞10～15＞15～20＞25～50＞50～100＞10012345636912151861218243036缺陷点数大于Ⅲ级或缺陷长径大于T/2缺陷长径≤1＞1～2＞2～3＞3～4＞4～6＞6～8＞81236101525度要大。
未焊透：两条平行直线或带有气孔的一条直线。
3）所有的缺陷要找全，不能遗漏。
4）应当特别注意热影响区的缺陷，热影响区的缺陷一般为裂纹。
四、注意观察波纹与边界线1）两条边界线肯定为单面焊；四条边界线一般双面焊，但要注意单面焊双面成型。
2）观察波纹位置、紧密程度，确定焊接方法埋弧焊：适用于母材厚度较大，边界较阔，波纹位置均匀，且分布较阔。
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射线评片技巧目录(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点(二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级(三)：焊缝未熔合射线底片影像特点(四)：焊缝未焊透射线底片影像特点(五)：裂纹射线底片影像特点(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。
在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。
本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。
一、圆形缺陷的评片缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。
对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。
圆形缺陷示意图1、气孔（1）气孔成因在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。
气孔分为单个气孔和密集性气孔。
气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。
（2）气孔射线成像特点气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。
在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。
单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。
气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。
单个气孔缺陷密集性气孔2、非金属夹渣（1）夹渣成因焊缝夹渣形成原因主要有以下几点：•在焊接每层焊道层间清渣不干净；•焊接电流过小、焊接速度过快；•焊接操作过程不当；•母材坡口设计加工不当；•液态金属冷却速度过快等；第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。
焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。
夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。
（2）夹渣射线成像特点焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。
射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。
非金属夹渣3、夹钨（1）夹钨成因钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，其微粒有可能进入熔池，形成夹钨。
（2）夹渣射线成像金属钨射线的衰减系数比钢大，透过金属钨后的射线能量比钢低，胶片吸收射线产生的光电子更少。
在底片上成亮色，轮廓清晰。
夹钨缺陷以下为实际工作中的射线底片夹渣和圆形气孔缺陷底片夹渣气孔夹钨缺陷底片圆形缺陷（链状气孔）底片密集气孔缺陷底片双影双壁透照圆形缺陷底片虫状气孔底片二、圆形缺陷的评级圆形缺陷的评级参考JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测标准讲解，该标准规定的评级方法：“5.1.5.1圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定，圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见表8。
圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。
5.1.5.2 在圆形缺陷评定区内或与圆形缺陷评定区边界线相割的缺陷均应划入评定区内。
将评定区内的缺陷按表9的规定换算为点数，按表10的规定评判焊接接头的质量级别。
“表8 缺陷评定框表9 缺陷点数换算表表10 缺陷评级表举例说明：例子：若母材公称厚度（母材测量厚度）为19mm，首先判断底片上的缺陷非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。
再根据表8采用10×10的正方形评定框，框住最严重的部位，测量缺陷的长度。
若在该评定框内分别有编号为A、B、C、D四个缺陷，测量长度分别为3mm、4mm、2mm、5mm。
根据表9换算成点数分别为3个、6个、2个、10个，总共点数相加为3+6+2+10=21个点。
母材厚度为18mm，共换算为21个点大于III的最大点数18，根据表10评为IV级。
若验收等级为III级，则该焊接件焊缝质量不合格。
备注：1、>1-2表示，大于1且小于等于2（该范围包含2不包含1）。
2、由于材质或结构等原因,进行返修可能会产生不利后果的焊接接头，经合同各方同意，各级别的圆形缺陷点数可放宽1点～2点。
（比如在测量圆形缺陷点在换算成点数，若点数为18,母材厚度为19mm，严格按照JB/T4730.2-2005标准的评级表评为IV级。
若放宽1点，则为17点评为III。
）3、对致密性要求高的焊接接头，制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据，将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷,当焊接接头存在深孔缺陷时，焊接接头质量评为Ⅳ级。
4、如下表中所示，母材厚度在规定范围内不计点数的缺陷尺寸。
若母材公称厚度为23mm，当缺陷长径小于0.5mm，则该缺陷不计入点数换算。
缺陷不计点数的缺陷尺寸(二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级本文讲述条形缺陷定义、条形缺陷底片影像特点和条形缺陷评级，由于条形缺陷评级相对较复杂，缺陷评级涉及到许多因素，比如单个条形缺陷评级、一组条形缺陷评级、圆形缺陷和条形缺陷综合评级，本文按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇详细讲述钢、镍、铜制熔化焊对接接头的条形缺陷评级方法（特种设备射线检测二级考试的评片方法），并举例说明。
一、条形缺陷定义条形缺陷不包括裂纹、未焊透和未熔合的危害性缺陷，当缺陷的长宽比大于3时，定义为条状缺陷。
条形缺陷包括条渣和条孔。
二、条形缺陷底片影像特点条形缺陷与圆形缺陷的区别在于：通过测量缺陷的长宽比，圆形缺陷长宽比小于等于3，而条形缺陷长宽比大于3。
条形缺陷主要以条形夹渣、条形气孔为主，其底片影像还是夹渣和气孔的影像。
因此，条形缺陷影像特点可参考圆形缺陷中夹渣和气孔影像特点来判断。
在《射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨的缺陷评片和评级》文中详细介绍了气孔、夹渣的影像特点，本文中不再重复介绍。
以下为实际工作中拍摄的X射线底片圆形缺陷和条渣底片影像条孔和条渣底片影像三、条形缺陷评级1、表12为JB/T4730.2-2005条形缺陷评级方法JB/T4730.2-2005条形缺陷评级表（1）I级不允许存在条形缺陷；（2）评定框内只有单个条形缺陷；若母材厚度24mm，缺陷长度13mm，II级允许最大长度为24/3=8mm<13mm，则超过II级；III级允许长度24×2/3=16mm>14mm，则该缺陷评为IIV级。
（3）评定框内存在一组条形缺陷；评级方法是先从低级别判定是否满足该条件，满足则评为该级别，不满足判断高级别条件。
若评定框内有条条形缺陷，母材厚度34mm，如下图为缺陷示意图。
条形缺陷示意图若假定评为II级，观察是否满足II级条件。
母材厚度T=34mm，评定框为34×12=408mm，上图中缺陷在该评定框内，相邻缺陷不超过6L即为6×12=72mm，累计长度为5+12+10=27mm<34mm，则满评为II级的条件，该缺陷评为II级。
2、综合评级JB/T4730.2-2005综合评级方法：综合评级综合评级的必要条件是在圆形的评定框内同时存在圆形缺陷和条形缺陷，以下为综合评级的例子。
例子：若在圆形缺陷评定区内同时存在圆形缺陷和条形缺陷时，圆形缺陷换算成点数评为II级，条形缺陷评为III级，则综合评级为IV级。
(三)：焊缝未熔合射线底片影像特点根据GB6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合，在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合，或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生的缺陷称为未熔合。
本文讲述未熔合缺陷的分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合的产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上的特征缺陷，以及讲解工作中射线检测的焊缝未熔合缺陷底片。
一、未熔合分类焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合（侧壁未熔合）、根部未熔合，如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图。
未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道和母材坡口之间形成坡口未熔合，以及在焊缝和母材溢流或焊瘤之间等位置。
坡口未融合示意图层间未融合示意图根部未融合示意图二、未熔合危害未熔合是一种面积型缺陷，坡口侧未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积，应力集中比较严重，其危害性仅次于裂纹。
三、未熔合的产生原因（1）焊道清理不干净，存在油污或铁锈；（2）坡口设计加工不合理，液态金属流动有死角；（3）焊接电流过小，焊丝未完全熔化；（4）焊枪没有充分摆动，焊接位置存在死角；（5）焊工为了加快焊接速度，擅自提高电流等。
四、未熔合射线底片影像特征（1）根部未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大，为坡口或钝边的机械加工痕迹。
靠近焊缝中心测未熔合影像的轮廓可能较规则，也可能不规则，呈曲齿状的块状缺陷。
根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，若射线垂直焊缝透照，则缺陷一般在焊缝影像的中间。
若斜角度透照或者母材坡口形状不对称（开单边坡口）可能偏向一边。
（2）坡口未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。
坡口未熔合示意图和底片影像（3）层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。
层间未熔合与分层缺陷相似，在射线透照方向上透照厚度差较小，一般在射线照相检测中不易发现。
以下是未熔合缺陷影像圆形缺陷、未熔合、咬边底片影像如上图所示未熔合底片影像：靠近母材侧黑度较大且轮廓清晰，靠近焊缝中心黑度逐渐减小且轮廓不清晰，该缺陷为典型的坡口未熔合。
未熔合、夹钨、圆形缺陷底片影像未熔合底片影像未熔合底片影像如上图所示，靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大，另一侧轮廓不规则。
焊缝未熔合实物图焊缝未熔合实物图以上两幅图是在工作中遇到的是真实缺陷，由于焊接成型不良产生的坡口未熔合缺陷和层间未熔合缺陷，用线切割从焊缝中心剖开，可以很清楚的看到未熔合缺陷在焊缝中的形状。
五、未熔合缺陷评级本文介绍JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇的缺陷评级，其规定如果下：“5.3.4 质量分级一般规定5.3.4.1 Ⅰ级焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。
5.3.4.2 Ⅱ级和Ⅲ级焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透。
5.3.4.3 焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。
”根据JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测标准中缺陷评级的规定，若焊缝影像中有未熔合则判为Ⅳ级，若验收等级为Ⅲ，则判为不合格。
(四)：焊缝未焊透射线底片影像特点一、未焊透定义未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的部位根部造成的缺陷。