精编【表面组装技术】HASSESMT焊点检验标准

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判定SMT焊点合格的条件

判定SMT焊点合格的条件
2021年7月12日星期一
一、外观判定焊点合格条件
1、焊锡扩散焊盘面积的90%以上 2、焊点锡有明显的爬升 3、焊点锡扩散平滑，无明显锡珠、渣 4、焊点及周边松香无氧化变色
1、焊锡扩散焊盘面积90%以上
Байду номын сангаасNG
OK
2、焊点锡有明显的爬升
NG
OK
3、焊点扩散平滑，无明显锡珠、渣
NG
OK
4、焊点及周边松香无氧化变色
OK
二、其他检验焊点合格的条件
1、推拉力实验 2、冷热冲击实验 3、震动实验 4、跌落实验
1、推拉力实验
推拉力即推掉一个元件所用的力度大小，一般0603以上的贴片料推拉力要在1.5KG 以上。
2、冷热冲击实验
在-40℃和125℃环境之间交替移动。平常我们使用的3.0银的锡膏冲击600次焊点久会完全失效。0.3银的锡膏差于3.0的，3.0 的差于4.0的。
-40℃
125℃
3、震动实验
一般是以50周每秒的频率、2.0㎜的振幅，震动8小时来检验焊点的焊接牢固程度。

SMT焊点检验标准

海翔瑞通科技有限公司企业技术标准

Q/DKBA3200.1-2001

SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施

精心整理

前言 (3)

1范围 5

2规范性引用文件 5

3术语和定义 5

3.1冷焊点 5

3.2浸析 5

4回流炉后的胶点检查 6

5焊点外形7

5.1片式元件——只有底部有焊端7 5.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10

5.3圆柱形元件焊端16

5.4无引线芯片载体——城堡形焊端20

8.3浸析(leaching) 59

9上下游相关规范60

10附录60

11参考文献60

前言

本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成

Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、

肖振芳、韩喜发、黄玉荣

本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳

本标准批准人：吴昆红

SMT焊点检验标准

1范围

本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

SMT 检验标准

焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度<=1mm) 1. 焊锡帶延伸到組拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 件端的50%以下。 2. 焊锡帶从组件端 <1/2 H 向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的50%。註:锡表面缺点 ﹝如少锡、不吃锡、金属外露等 ﹞不超过总焊接面积的5%
1. 全检原则:采用目视或仪器检验，检验率应为100%。
2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。
SMT 检验标准
二）方法
1.目视检验目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。借助带照明或不带照明放大倍数为2—5倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用10倍或更大放大倍数的放大镜观察。 2.目视和手感检验
>1/4W
SMT 检验标准
零件组裝标准--QFP零件脚趾之对准度理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 各接脚都能座落在各 PAD的中央，而未发生偏移。
W W
SMT 检验标准
零件組裝标准--QFP零件脚趾之对准度允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 各接脚已发生偏移，所偏出焊墊以外的引脚，尚未超過焊墊外端外缘。
SMT 检验标准
印刷锡浆偏移标准
理想

SMT焊接质量检验标准

本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。

典型缺陷

虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。极性反向：极性方位正确性与加工工

程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。

焊点的质量要求

对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过 2.3mm，最小不低于0.5mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是

允许不可辨识的。焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板

厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非

SMT焊接质量检验-标准最新版本

摘要

表面安装技术（SMT）作为一种电子装配技术已经得到了广泛应用。 SMT 工艺对产品的质量具有重要影响。因此，针对 SMT 工艺需要进行一系列的质量检验措施，以确保其质量可控。本文将对 SMT 焊接质量检验相关的标准进行介绍。

标准介绍

IPC-A-610

IPC-A-610 是电子行业制定的一个全面的接受性标准，用来评估 SMT 零部件和整体装配品的工艺装配质量。IPC-A-610 属于可选标准，不是强制性的，但是得到了广泛使用。

IPC-J-STD-001

IPC-J-STD-001 是电子行业对焊接工艺标准的制定，主要是为了提供可行的方法，并说明基本的要求，以实现各种电子板的最佳工艺。它也是可选标准，但是使用率很高。

IPC-7711/7721

IPC-7711/7721 是 IPC 制定的电子行业标准，用于补救浆料，半成品和完成组件的修复。这些标准是一些特定的建议和方法，用于维修工程师可以准确地和有效地进行维修，而不会对电路板或元件造成进一步的损害。

其他标准

除了上述三种标准外，还有一些其他的标准可以用于 SMT 焊接质量检验。比如 ISO9001 标准、IEC61000 标准等等。

标准内容简介

IPC-A-610

IPC-A-610 主要涉及到以下内容：

•产品外观：产品的各个外观细节；

•零部件：对各个组件的安装方式、位置等进行检验；

•焊接：焊点外观、焊接位置、焊接接口等；

•焊锡：焊锡的外观、间距等；

•焊接电子元件：电子元件安装的方式、位置、状态等；

•印刷文本：检查电路板上的印刷文字是否正确；

SMT焊接检验标准及元器件推力标准

不合格图示

合格图示

多件

不需要的器件而有的。

多出

不应该有

多一顆零件

不合格图示

合格图示

错件

不符合BOM 的料号或放错位置。

1k 正确

101错误

101

错误

不合格图示

102正确

合格图示

浮件(倾斜)

器件浮起>0.3 mm ，不允许；器件一端倾斜>0.3 mm ，不允许；

0.3mm

<03mm

不合格图示

合格图示

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

立碑

1、应正面摆放变成侧面摆放的；

2、应两端接触变成单边接触的；

单边吃锡

侧置

不合格图示

合格图示

空焊应焊锡而未焊到的。

未吃锡

不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。

不合格图示合格图示不应导通而导通的。

不合格图示

应导通而未导通的。

不合格图示

缺陷定义描述及图示

不合格图示

以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm

0.3mm

不合格图示合格图示<1/2W

缺陷定义描述及图示

<1/2W

焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡

残渣等。

合格图示

不合格图示

单面不允许>0.5mm，

不合格图示

合格图示

序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示

18 锡不足(锡少) 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。

h≧1/ 3H

器件高度H

不合格图示合格图示

19 极性反

正负极性反向。正确

错误

黑

线

是

负

极不合格图示

黑

线

是

负

极合格图示

7.2插件类元器件检验标准

序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示

1 缺件应有器件而没有器件的。

缺件

L8L8

不合格图示合格图示

2 多件不需要器件而有器件的。

正确

多余不合格图示合格图示

序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示

SMT焊点检验标准

海翔瑞通科技有限公司

企业技术标准

Q/ SMT焊点检验标准

2009-12-20发布2010-1-1实施

北京海翔瑞通科技有限公司

前

言 (3)

1 范围 5

2 规范性引用文件 5

3 术语和定义 5

冷焊点 5

浸析 5

4 回流炉后的胶点检查 6

5 焊点外形7

片式元件——只有底部有焊端7

片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10

圆柱形元件焊端16

无引线芯片载体——城堡形焊端20

扁带“L”形和鸥翼形引脚23

圆形或扁平形（精压）引脚29

“J”形引脚32

对接 /“I”形引脚37

平翼引线40

仅底面有焊端的高体元件41

内弯L型带式引脚42

面阵列/球栅阵列器件焊点44

通孔回流焊焊点46

6 元件焊端位置变化48

7 焊点缺陷49

立碑49

不共面49

焊膏未熔化50

不润湿（不上锡）(nonwetting)50

半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51

焊点受扰51

裂纹和裂缝52

针孔/气孔52

桥接（连锡）53

焊料球/飞溅焊料粉末54

网状飞溅焊料55

8 元件损伤56

缺口、裂缝、应力裂纹56

金属化外层局部破坏58 浸析(leaching)59

9 上下游相关规范60

10 附录60

11 参考文献60

前言

本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

SMT焊点检验标准

海翔瑞通科技有限公司

企业技术标准

Q/ SMT焊点检验标准

2009-12-20发布2010-1-1实施

北京海翔瑞通科技有限公司

前

言 ....................................................................... (3)

1 范围5

2 规范性引用文件5

3 术语和定义5

冷焊点5

浸析5

4 回流炉后的胶点检查6

5 焊点外形7

片式元件——只有底部有焊端7

片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10

圆柱形元件焊端16

无引线芯片载体——城堡形焊端20扁带“L”形和鸥翼形引脚23圆形或扁平形（精压）引脚29“J”形引脚32对接 /“I”形引脚37平翼引线40仅底面有焊端的高体元件41内弯L型带式引脚42面阵列/球栅阵列器件焊点44通孔回流焊焊点46

6 元件焊端位置变化48

7 焊点缺陷49

立碑49

不共面49焊膏未熔化50不润湿（不上锡）(nonwetting)50半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51焊点受扰51裂纹和裂缝52针孔/气孔52桥接（连锡）53焊料球/飞溅焊料粉末54网状飞溅焊料55 8 元件损伤56

缺口、裂缝、应力裂纹56金属化外层局部破坏58

浸析(leaching)59

9 上下游相关规范60

10 附录60

11 参考文献60

前言

本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。

SMT检验标准

印制板组装要求与检验规范

SMT焊接品质验收标准

1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准

理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。

2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。

允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。

2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。

3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,

或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。

5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），

6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。

引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。

7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

拒绝接受:

1.焊点廷伸到本体上。

4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,

或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。

5.元器件端子面无可见的填充爬升。

最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),

或焊料厚度(G)加上0.5mm,

取两者中的较小者。

6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）

侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。

F＜G+（T×50﹪）

8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

2焊点桥联（连焊）

定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。

SMT焊接质量检验标准

1.目的：

统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性

2.范围

本标准适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。

3.职责

生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。4.典型缺陷

虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。

包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。

缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。

极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。

零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。

焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。

5.焊点的质量要求：

对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求：

1．引脚凸出：

单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

(完整版)焊点检验标准

本word文档可编辑可修改共3页

第1页

1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使

PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.

2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.

3.检验前准备:

①检验条件:正常室内日光灯40度照明.

②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.

③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.

4.检验标准:

①依客户所提供之检验标准或技术资料.

②以客户订单标准之AQL允收标准.

③如无特别之要求,则依本标准进行检查.

5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB

上焊点.

本word 文档可编辑可修改

共3页第2页

DIP 立式元件检验标准内容:

不良基准图示缺点

检验项目

说明

(区域/现象)

严重主要次要

短路

指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者

1.短路

√

正常

(因不同一线路而导通)

(因同一线路可导通)

正常 (1.5-1.8MM)

(没吃到锡)

2.空焊

3.虚焊

4.冷焊

5.假焊

指焊点应焊而未焊到者

二极管

正常(1.5-1.8MM)

虚焊

指焊锡点锡少(锡不足)

(锡量不足)

二极管

正常(1.5-1.8MM)

冷焊

指焊点表面未形成锡带 (不光滑不牢固)

(正常焊点属圆锥形且光滑)

二极管

正常(1.5-1.8MM)

假焊

指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接

(易导通不良)

二极管

指焊锡超过元件吃锡部分,正常无法辨别元件脚与焊盘之

焊接点实属真假 ≤0.3ＭＭ

包焊

6.包焊

√

(无法判真假焊)

(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)

二极管

正常(1.5-1.8MM)

脱焊

指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落

7.脱焊

8.锡尖

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准

焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。（一）焊点的质量要求：

1．引脚凸出：

2．通孔的垂直填充：

焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4．插件元件焊点的特点是：

① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。 ② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平

滑，接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：

1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：

smt焊接检验标准

SMT焊接检验标准。

SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种表面贴装技术，广泛应用于电子

制造业中。在SMT焊接过程中，为了保证焊接质量和产品可靠性，需要进行严格

的检验。本文将介绍SMT焊接检验的标准和方法，帮助大家更好地了解SMT焊

接检验的重要性和具体操作。

一、外观检验。

外观检验是SMT焊接检验的首要步骤，通过外观检验可以初步判断焊接质量。外观检验主要包括焊接表面的平整度、焊接点的形状和颜色等方面。焊接表面平整度要求平整光滑，焊接点形状应该规整，颜色应该均匀一致。

二、焊接强度检验。

焊接强度是SMT焊接检验的关键指标之一，直接影响产品的可靠性和稳定性。焊接强度检验主要包括拉力测试、剪切测试和冲击测试等。拉力测试用于检验焊接点的拉伸强度，剪切测试用于检验焊接点的剪切强度，而冲击测试则用于检验焊接点在受力作用下的稳定性。

三、焊接温度检验。

SMT焊接过程中的温度控制对焊接质量至关重要，因此需要进行焊接温度检验。焊接温度检验主要包括焊接炉温度和预热温度的监控。焊接炉温度要求稳定控制在设定的范围内，而预热温度则需要根据焊接材料的特性进行合理调整。

四、焊接材料检验。

焊接材料的质量直接影响焊接质量，因此需要进行焊接材料的检验。焊接材料

检验主要包括焊锡丝的成分分析、焊膏的粘度测试和焊盘的表面处理等。通过对焊接材料的检验，可以确保焊接材料的质量符合要求，从而保证焊接质量。

五、焊接环境检验。

焊接环境对焊接质量也有重要影响，因此需要进行焊接环境的检验。焊接环境

SMT焊点检验标准

VER：1.0

前

言 ............................................................................................... (3)

1 范围 5

2 规范性引用文件 5

3 术语和定义 5

3.1 冷焊点 5

3.2 浸析 5

4回流炉后的胶点检查 6

5 焊点外形7

5.1 片式元件——只有底部有焊端7

5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件—

—焊端有1、3或5个端面

5.3 圆柱形元件焊端16

5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20

5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23

5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29

5.7 “J”形引脚32

5.8 对接/“I”形引脚37

5.9 平翼引线40

5.10 仅底面有焊端的高体元件41

5.11 内弯L型带式引脚42

5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44

5.13 通孔回流焊焊点46

6 元件焊端位置变化48

7 焊点缺陷49

7.1 立碑49

7.2 不共面49

7.3 焊膏未熔化50

7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50

7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51

7.6 焊点受扰51

7.7 裂纹和裂缝52

7.8 针孔/气孔52

7.9 桥接（连锡）53

7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54

7.11 网状飞溅焊料55

8 元件损伤56

8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56

8.2 金属化外层局部破坏58

8.3 浸析(leaching) 59

9 上下游相关规范60

SMT焊点检验标准

称

发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ;

大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .

如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；

1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .

零件直立拒收！文字面帖反拒收。1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；

2. L2<L*1/3,NG .

如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；

1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .

零件直立拒收！(水平方向)零件间隔零件直立电阻帖反电容、电感类实装

标准模式电容、电感偏移

(垂直方向)电容、电感偏移

项　目判　定　說　明图　示　说　明

电阻偏移(水平方向)零件间隔零件直立页码SMT 通用检验标准W 零件直立拒收

文字面(翻白)

R757 文字面电阻不可帖反(文字面)

OK W W1 W1≧W*25%,NG.

W 零件直立拒收

称

发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，