63Sn-37Pb钎料合金耦合损伤时相关理论模型研究
Anand本构方程在焊点可靠性研究中的应用
Anand本构方程在焊点可靠性研究中的应用王旭艳;徐仁春;刘刚【摘要】焊点可靠性直接决定了电子产品的使用寿命.因此,在微电子领域,对焊点可靠性提出了更高的要求.有限元模拟技术是研究焊点可靠性的重要手段.综合评述了一种统一了蠕变和塑性变形的非线性本构方程-Anand本构模型;概述了其发展演变过程及研究现状;介绍了该本构方程中9个参数的计算规则,并进一步分析了目前国内外对于本构方程参数的确定以及进一步的改进情况.在焊点可靠性研究方面,评论了该模型在无铅QFP、BGA焊点应力-应变分析及焊点疲劳寿命预测方面的应用,为焊点可靠性的研究提供了理论指导.同时,为了更好的研究无铅焊点的可靠性,对该模型的构建及修正提出了新的需求.%Service life of the electronics is decided by the reliability of solder joint .therefore,higher reliability of the solder joint is required in the field of micro-electronics.Finite Element Modeling technology is an important method to study the reliability of solder joint.Anand constitutive model which is a nonlinear equation unified with creep and plastic deformation was reviewed systematically in the text.Evolution,study status and the calculation of nine constants of this constitutive equation were introduced,and the determination of parameters and modification of the constitutive equation at home and abroad were analysed.In aspect of study of solder joint reliability .applying of the constitutive model to stress-strain analysis and fatigue life of QFP and BCA solder joint was discussed,which can provide the theory guide for practical applications.Meanwhile,new requirement for building andamending the constitutive model was proposed to study the reliability of solder joint better.【期刊名称】《电焊机》【年(卷),期】2012(042)012【总页数】4页(P66-69)【关键词】Anand本构模型;蠕变;微电子焊接;焊点可靠性【作者】王旭艳;徐仁春;刘刚【作者单位】南京电子技术研究所,江苏南京210039;南京汽车集团有限公司,江苏南京210061;南京电子技术研究所,江苏南京210039【正文语种】中文【中图分类】TG453+.90 前言在微电子工业中,随着手机、笔记本电脑等便携式电子产品的微型化需求,促进了电子元器件也向微型化、高密度方向转化,导致焊点的尺寸也越来越小。
Anand粘塑性模型的UMAT子程序及验证
Anand 粘塑性模型的UMAT 子程序及验证高军1.引言电子封装及其组件在工艺或者服役过程中, 由于功率耗散和环境温度的周期变化, 会因为电子印制电路板、芯片和焊点的热膨胀失配,在合金钎焊焊点处产生交变的应力应变, 导致焊点的电、热或者机械失效。
焊点的热循环失效(可靠性)是电子封装及组装技术中的关键问题之一, 受到了人们的普遍关注。
焊点体积细小, 应力应变很复杂。
为了准确模拟焊点在服役条件下的应力应变响应, 对可靠性进行评估, 必须建立合理有效的描述钎焊合金材料力学响应的本构方程。
SnPb 基焊锡钎料广泛应用于电子封装领域,作为电的连接和机械的连接。
对于钎料的力学性能的试验和本构模型,许多学者都进行了研究。
通常SnPb 基焊锡钎料具有很强的温度和加载速率的相关性,应该采用统一型粘塑性本构模型描述SnPb 钎料的变形行为。
在统一型粘塑性本构模型中,应用最广泛的是Anand 模型。
具有形式简单,模型参数少等特点,在电子焊点的寿命预测中广泛应用。
它采用与位错密度、固溶体强化以及晶粒尺寸效应等相关的单一内部变量S 描述材料内部状态对塑性流动的宏观阻抗,可以反映粘塑性材料与应变速度、温度相关的变形行为,以及应变率的历史效应、应变硬化和动态回复等特征。
目前,很多大型商用有限元软件,如ANSYS 、MARC 等都把Anand 本构模型嵌入到通用材料模型库中供用户使用,但是,ABAQUS 的通用材料模型库中缺少Anand 模型。
因此,本报告目的在于通过ABAQUS 的用户子程序接口UMAT ,选择合适的算法,将Anand 粘塑性本构模型引入ABAQUS 中,以便后续的研究。
2.Anand 本构方程统一型粘塑性Anand 本构模型有两个基本特征:(1) 在应力空间没有明确的屈服面, 故在变形过程中不需要加载/卸载准则, 塑性变形在所有非零应力条件下产生。
(2) 采用单一内部变量描述材料内部状态对塑性流动的宏观阻抗。
钎焊及焊接机理
➢ 1.4.4 铅产生的不良影响
CO2 NOX SOX HCl HF
铅是一种多亲和性毒素,主 要损害神经系统、造血系统 和消化系统。铅毒对水、土 壤空气均可产生污染。为了 防止铅的进一步污染,国家 在电子学生产制造业中实施 无铅替代计划。
1.5 无铅焊料
无铅焊料是相对于有铅焊料而言的,在有铅焊料中,铅是作为一种基体元素存在的,但并不意
二 焊接机理
Ø 2.1 焊接
软钎焊: 是将熔点低于450℃的钎料熔化,依靠毛细作用填充焊 缝,使液态钎料润湿固体母材表面并产生相互溶解和扩散形成 界面金属间化合物,随着温度的降低,焊缝凝固而实现金属键 合的一类技术。
熔焊
焊接种类
熔焊
压焊 钎焊
硬钎焊 (Brazing)
软钎焊 (Solering)
钎焊:是指采用熔 点或液相线温度比 母材低的填充材料, 在加热温度低于母 材熔点的条件下实 现金属间冶金结合 的技术
反润湿
润湿条件
(a)液态焊料与母材之间有良好的亲和力,能互相溶解。 互溶程度取决于:原子半径和晶体类型。因此润湿
是物质固有的性质。
(b)液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近,产生引力,
称为润湿力。当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污 染物时,妨碍金属原子自由接近,不能产生润湿作用。
Ag
高強度
Sn-Ag-Bi (-Cu)
215 ℃
Bi
低融点
Sn-Ag-Cu
217 ℃
Sn
Sn-Zn-Bi
199 ℃
Cu
低成本
Sn-Cu
227℃
Zn
強氧化
1.5.5 Sn-Ag系
谐波和随机振动耐久性sac305和sn37pb焊料合金
SAC305和Sn37Pb焊锡合金的谐波和随机振动耐久性摘要:在本文中,SAC305和Sn37Pb焊料互连使用谐波和随机振动进行耐久性试验。
测试样本包括串接印刷电路板(印刷线路板)几种不同的表面贴装组件的样式。
对测试板首先进行模态测试,确定其固有频率和模态,测试板受到窄带激发其第一阶固有频率。
电气连续性的串联网络监测互连的失效时间(与疲劳顺坏循环)。
由应变片记录PWB组建的响应状态。
对每个组件类型进行有限元分析(FEA),估计PWB弯曲形变与应变的关键焊点之间的传递函数。
根据预测的应变传递函数,结合测得的PWB应变历史估计关键焊点的应变历史。
结合焊接应变历史和失效历史,估计焊料疲劳耐久性(S-N曲线)互连的下限。
本文第一部分的谐波振动实验结果表明,SAC305的耐久性稍微弱于Sn37Pb。
对假定的焊接应力-应变曲线有限元分析中发现,耐久性模型常数非常灵敏。
根据应力应变文献报道,这些焊料合金的性能差别很大,通过对焊料应力-应变曲线变参数进行有限元分析,来评估影响结果的假定的S-N曲线。
在本文的第二部分,通过随机振动试验,进行应力阶跃响应与宽带激发下的耐久性评估。
根据传统的循环计数技术确定随机激励范围分布函数。
使用相同的时域振动疲劳分析发现之前窄带激发下的耐久性,与SAC305和Sn37Pb焊料互连的宽带激发下的耐久性相一致。
比较耐久性预测与试验结果,这就很好理解了影响这些焊锡材料的FA-疲劳常数的应力应变。
最后使用一套材料性能最好的片式电阻进行耐久性验证。
关键词——Coffin-Manson疲劳模型,有限元分析,谐波激发,随机激发,SAC305,Sn37Pb,时域分析,振动耐久性。
1.引言无铅焊点的高频疲劳循环反应在所有范围包括振动载荷中是很重要的,但关于这一主题的文献资料很少。
此外,机械应力-应变要素(包括弹性、塑料、和蠕变变形)必须是已知的无铅焊料高频疲劳循环模型中提取的合适的常量振动测试数据。
210980604_金属材料损伤理论模型的研究综述★
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其形式非常适合于有
限元程序模拟及其验证,
而且该模型一直在不断地完善与优化。
关键词:
裂纹;
损伤;
力学损伤模型;
预测;
综述
中图分类号:
TG3
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4.
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文献标识码:
A
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63Sn-37Pb 焊锡钎料的循环特性和多轴疲劳研究
= 0 )所在的壳纵剖面上,如图 2 所示,
图1
加热区域示意图
图2
圆柱壳体裂纹面示意图
当圆柱壳体结构材料受热时,圆柱壳体表面吸收的热能首先使壳体表面加热,然后再通过热传导,使热量由高温区向低 温区传递。温度梯度的形成导致材料的热膨胀不均匀,已经发生热膨胀的部分受周围来不及完全膨胀的部分物质的惯性约束 和其它外界条件的限制产生热应力。该问题用三维热弹性分析,有以下关系式
(1. 华东交通大学,南昌 330013) (2. 北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京 100044)
Email: xuechengping@ TEL: 13576088710; FAX: (86)791-7046582
压电材料具有机电耦合特性,广泛应用于传感器/致动器等智能结构中.对于这些精密仪器来说,排除各类影响精度的 因素尤为重要.在外载作用下,裂纹的存在势必引起裂尖端部电弹场急剧变化,甚至导致构件或整个结构破坏.因此,全面 准确了解压电材料的断裂机理,对传感器/致动器等智能结构的优化设计以及安全寿命的评估有着重要的意义. 压电材料裂尖端部电弹场可近似表示为 Σ
1. 装备指挥技术学院基础部,北京,101416 2. 北京理工大学理学院,北京,100081
摘要
本文研究了在热应力与内载荷共同作用下含外表面裂纹的圆柱壳体结构的断裂问题,即热—力耦合下三维静力学的混
合边值—初值问题。设圆柱壳内、外表面半径分别为 R1 , R2 ,高为 H ,加热区域 Ω 的半径为 R0 ,其上温度为 Gauss 分布, 如图 1 所示。圆柱壳体受内压作用,外表面纵向半椭圆型形裂纹位于 x 轴(即 θ
= Kr λ F (θ ) ,其中 (r ,θ ) 为原点设在奇异点的极坐标; λ 为特征值,在断
3-无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
(b) 要求低热膨胀系数CTE
当焊接温度增加时,多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压 材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配,将在Cu上产生 很大的应力,严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是 一个相当复杂的问题,因为它取决于很多变量,如PCB层数、 厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形 状(如纵横比)等。
• 关于无铅焊点的可靠性(包括测试方法)还在最初的研究阶段。
一些研究显示:
• 在撞击、跌落测试中,用无铅焊料装配的结果比较差。
非常长期的可靠性也较不确定。
⑽ 电气可靠性(助焊剂性能与枝状结晶生长问题)
• 回流焊、波峰焊、返修形成的助焊剂残留物,在潮湿环 境和一定电压下,导电体之间可能会发生电化学反应, 引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状
⑶ 锡须
• Sn在压缩状态会生长晶须(Whisker),严重时会 造成短路(要特别关注窄间距QFP封装元件 )。
• 晶须是直径为1~10μm,长度为数μm~数十μm的针
状形单晶体,易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点
金属表面。
产生Sn须的主要机理
Sn镀层表面形成一层薄薄的SnOX氧化层,加电时在 不均匀处产生压力,把Sn挤出来形成Sn须。
(一) 无铅焊接“三要素”
• 无铅焊料合金 • PCB焊盘 • 元件焊端表面镀层
1. 目前应用最多的无铅焊料合金
• 目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的 Sn-Ag-Cu焊料。Sn(3~4)wt%Ag(0.5~0.7)wt%Cu是可接受的范围, 其熔点为217℃左右。 • 美国采用Sn3.9Agwt%0.6wt%Cu无铅合金
(d) 高耐热性:二次回流PCB不变形。
软钎焊料特种合金及其应用
2020年11月第四期1软钎焊料特种合金及其应用刘平1,2钟海锋2冯斌1石磊1金霞1,2(1.浙江亚通焊材有限公司杭州310030;2.浙江省钎焊材料与技术重点实验室杭州310030)摘要:本文介绍了在电子组装领域用于特定场合的特种合金软钎料,并与Sn-Pb钎料进行了对比,分析了优劣势,详细阐述了各自的应用场景。
关键词:In-Pb钎料;低温钎料;高温无铅钎料;电子组装0前言钎焊在工业上被定义为采用比母材熔点低的钎料,采取低于母材固相线而高于钎料液相线的操作温度,通过熔化的钎料将母材连接在一起的一种焊接技术。
美国焊接学会AWS及我国的国标将450兀作为分界线,规定钎料液相线温度高于450兀所进行的钎焊为硬钎焊,低于450兀所进行的钎焊为软钎焊。
软钎焊料广泛应用于电子、微电子组装领域,起着电连接、机械连接、散热或密封等作用。
锡铅钎料在电子行业的应用历史悠久,尽管目前已经通过立法限制含铅钎料的使用,锡铅钎料仍是软钎料的基础。
由于Pb对环境和人类的危害,欧盟于2006年颁布了(WEEE指令》和《RoHS指令》两项法规,限定危险物质的使用,其中电子焊料中Pb限制在0.1%以下,因此出现了现在广泛使用的Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系无铅钎料口-3】,已大规模替代传统的锡铅钎料Sn63Pb37o但目前为止,对高铅钎料的替代仍然是个难题,因此在某些产品中含铅钎料的使用仍被豁免,另外在航空航天及军工领域,由于锡铅钎料拥有几千年使用的实践、长期可靠性数据库、超低温下性能的稳定性、锡铅不同配比形成的温度梯度等优点,含铅钎料的应用依然不可或缺。
除了在电子工业领域普遍使用的锡铅、无铅钎料外,本文就一些软钎焊料特种合金进行介绍,并结合其特点详细阐述应用场景。
1In-Pb钎料In-Pb钎料不像Sn-Pb那样容易吃金(镀金层的焊接溶蚀),所以锢/铅钎料被推荐用于焊接镀金焊盘或端子。
由图1金/锢的相图显示,在225兀〜250兀的焊接温度下,锡溶解金的重量约为18%o 在相同的条件下,在锢中只有2%到4%的金被溶解。
铜及铜合金钎焊
钱乙余
教授 博士生导师
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 现代焊接生产技术国家重点实验室
铜及铜合金
铜及其合金具有优良的导电、导热性能、 耐腐蚀性能和良好的加工成形性能,因 而获得广泛的应用。
铜及其合金通常可分为四大类: 紫铜、黄铜、青铜和白铜。
铜及铜合金的材料特性
——紫铜
紫铜是含铜量不低于99.5%的纯铜。根据 含氧量不同可分为纯铜和无氧铜。
锰白铜
软钎焊时采用磷酸水溶液钎剂,或者在 表面预先电镀铜。
硬钎焊时采用的钎料有: BAg60CuZn, BAg45CuZn, BAg40CuZnCdNi, BAg50CuZnCd等。不建议采用铜磷银钎料。 因为磷与镍会形成脆性化合物相。
铜及铜合金钎焊技术
银钎料钎焊的铜和黄铜的接头强度
铜及铜合金钎焊技术
硼酐的熔点为580℃,它能与铜、锌、镍和 铁的氧化物形成易熔的硼酸盐以渣的形式 浮在钎缝上面,既能达到去膜,又能起机 械保护作用。 MeO+B2O3→MeO∙B2O3
硬钎剂
硼砂Na2B4O7在741℃熔化: Na2B4O7→B2O3+2NaBO2
硼酐与金属氧化物形成易溶的硼酸盐,而偏 硼酸钠又与硼酸盐形成熔化温度更低的复合 化合物容易浮到钎缝表面。 MeO+2 NaBO2+ B2O3→(NaBO2)2∙Me(BO2)2
为了进一步降低其熔化温度和提高 其活性,可加入KBF4。KBF4的熔点为 540℃,熔化分解为: KBF4→KF+BF3
硬钎剂
部分硬钎剂成分及用途
软钎剂 腐蚀性钎剂
编号 成分
1
ZnCl21130g, NH4Cl110g, H2O4L
Anand粘塑性模型地UMAT子程序及验证
Anand 粘塑性模型的UMAT 子程序及验证高军1.引言电子封装及其组件在工艺或者服役过程中, 由于功率耗散和环境温度的周期变化, 会因为电子印制电路板、芯片和焊点的热膨胀失配,在合金钎焊焊点处产生交变的应力应变, 导致焊点的电、热或者机械失效。
焊点的热循环失效(可靠性)是电子封装及组装技术中的关键问题之一, 受到了人们的普遍关注。
焊点体积细小, 应力应变很复杂。
为了准确模拟焊点在服役条件下的应力应变响应, 对可靠性进行评估, 必须建立合理有效的描述钎焊合金材料力学响应的本构方程。
SnPb 基焊锡钎料广泛应用于电子封装领域,作为电的连接和机械的连接。
对于钎料的力学性能的试验和本构模型,许多学者都进行了研究。
通常SnPb 基焊锡钎料具有很强的温度和加载速率的相关性,应该采用统一型粘塑性本构模型描述SnPb 钎料的变形行为。
在统一型粘塑性本构模型中,应用最广泛的是Anand 模型。
具有形式简单,模型参数少等特点,在电子焊点的寿命预测中广泛应用。
它采用与位错密度、固溶体强化以及晶粒尺寸效应等相关的单一内部变量S 描述材料内部状态对塑性流动的宏观阻抗,可以反映粘塑性材料与应变速度、温度相关的变形行为,以及应变率的历史效应、应变硬化和动态回复等特征。
目前,很多大型商用有限元软件,如ANSYS 、MARC 等都把Anand 本构模型嵌入到通用材料模型库中供用户使用,但是,ABAQUS 的通用材料模型库中缺少Anand 模型。
因此,本报告目的在于通过ABAQUS 的用户子程序接口UMAT ,选择合适的算法,将Anand 粘塑性本构模型引入ABAQUS 中,以便后续的研究。
2.Anand 本构方程统一型粘塑性Anand 本构模型有两个基本特征:(1) 在应力空间没有明确的屈服面, 故在变形过程中不需要加载/卸载准则, 塑性变形在所有非零应力条件下产生。
(2) 采用单一内部变量描述材料内部状态对塑性流动的宏观阻抗。
SnAgCu系软钎料钎焊接头的熔化特性和力学性能研究
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2021 年 19 期
科技创新与应用 Technology Innovation and Application
众创空间
料,之后冷却中也会出现更多的 Cu6Sn5 金属间化合物,假 若 Cu 溶解量较多还有产生 Cu3Sn 金属间化合物的可能 性。在 0.1%Ni 添加量时,尽管在 Ce、La 混合物结果依旧 类似于稀土元素摩尔分数发生 Cu6Sn5 相影响预测情况, 明显对晶界金属间化合物生长有所抑制。经测量统计结 果表明,Ni 未 添加之前,在 Sn2.5Ag0.7Cu 内达到 10~ 20滋m 的界面层厚,但是在 0.1%Ni 添加量情况下,厚度 减小至 1~2滋m。添加微量 Ni 有助于减少钎料组织内的 Sn 相尺寸,在现有文献中也对这一点有所证实,在富 Sn 相内逐渐扩散进入 Cu 原子,IMC 会向富 Sn 内部相逐渐 长大。在 IMC 相逐渐长大至富 Sn 相界面情况下,会逐渐 被相界面阻挡生长。 3.2 钎料合金力学性能
因素 一水平 二水平 三水平
W(Ag) 2 2.3 3
W(Cu) 0.5 0.7 0.9
W(RE) 0.05 0.25 0.5
因为考虑到稀土是较活泼元素结合以往文献经验,
本次试验采用了真空熔炼制备法,采用超过 99.9%纯度
质量分数的 Sn、Ag、Cu、Ni 和富 Ce、La 混合所得的 Re 为
原材料,制备铅合金最终 Ni 残留量(见表 2)。
摘 要:文章以 Sn2.5Ag0.7Cu0.1 系软钎料钎焊接头为基础,制备不同 Ni 含量的钎料合金,添加了 4:1(Ce:La)比例的微量
RE(稀土),对软钎料钎焊接头在不同 Ni 含量下的显微组织、熔化特性、力学性能展开实验。运用钎料完成纯铜钎焊处理后,测试
63Sn-37Pb钎料合金耦合损伤时相关理论模型研究
63Sn-37Pb 钎料合金耦合损伤时相关理论模型研究1罗艳,高庆,杨显杰西南交通大学应用力学与工程系,成都 (610031)E-mail :lylfjm@摘 要:基于63Sn-37Pb 钎料合金单轴时相关变形和失效行为研究,提出了耦合损伤的时相关循环本构模型和疲劳失效模型。
在模型中,引入了损伤演化方程,考虑了时相关效应。
应用该理论模型对材料在不同应变率、不同应变幅值、不同保持时间及其历史下的变形行为及疲劳失效行为进行了模拟,并对疲劳寿命进行了预测。
预言结果与实验结果的比较表明该理论模型是合理有效的。
关键词:钎料合金,时相关变形,损伤,疲劳失效模型 中图分类号:O344,TG113.251.引言63Sn-37Pb 钎料合金作为电子和机械连接材料已被广泛应用于电子封装工业。
该钎料的熔点温度很低,室温即对应于高归一化温度(T/T m >0.65,T m 为熔点温度),在此“拟高温”作用下,材料的蠕变起着重要作用[1],因此该钎料合金的变形行为和疲劳特性具有强烈的时相关性。
在服役条件下,钎焊接头由于热膨胀系数失配将使其受到热/机循环载荷的作用,为了对钎焊接头进行可靠性设计与评估,必须在对钎焊接头材料的温度和时相关变形及失效行为进行深入研究,并建立能准确描述其行为的理论模型。
目前,针对钎料合金变形行为,已有学者提出了一些本构模型对其进行了描述[2~5],但对钎料合金材料考虑损伤的疲劳失效行为的模拟研究还甚少[6~8]。
基于63Sn-37Pb 钎料合金的单轴循环变形和疲劳失效的实验研究,本文通过在流动方程中引入损伤,同时在随动硬化演化方程中引入静力恢复项,提出一个耦合损伤的时相关循环本构模型,应用该模型对材料在不同加载条件下的循环变形行为进行了模拟;然后结合失效准则,得到相应的失效模型并用于材料的疲劳失效行为模拟及寿命预测。
将预言结果与实验结果进行比较以验证理论模型的有效性和适用性。
2.理论模型2.1 经典本构模型不考虑材料损伤及时相关效应时,在小应变和小位移的假设条件下,单轴循环加载下的总应变率可分解为弹性应变率e ε&和非弹性应变率inε&之和,即: e in εεε=+&&& (1)弹性应变可表达为:e Eσε=(2)其中 为单轴应力,E 为弹性模量。
Ag和Ni颗粒对63Sn37Pb力学性能和润湿性能的影响
Ag和N i颗粒对63Sn37Pb力学性能和润湿性能的影响闫焉服,刘建萍,史耀武,夏志东(北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京100022)摘要:锡铅钎料在电子工业中广泛应用。
锡铅共晶或近共晶钎料熔点较低,钎焊工艺性能好,但抗蠕变性能差。
作者运用弥散强化原理,分别选用1L m的Ag颗粒和N i 颗粒作为增强体,以63Sn37Pb为基体,制成金属颗粒增强的锡铅基复合钎料。
在再流焊条件下,弥散分布的增强体与基体冶金结合,在增强体的表层形成一薄层金属间化合物,蠕变性能大幅度提高。
试验证明,在相同条件下,与基体钎料63Sn37Pb相比,铺展面积略微下降,但Ag颗粒体积百分数为5%和10%的颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变寿命分别提高8倍和6倍,同时抗拉强度和剪切强度均得到提高;N i颗粒增强的复合钎料的蠕变寿命大幅度提高,N i颗粒体积百分数为5%和10%的颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变寿命分别提高了85倍和186倍,但润湿性能、剪切强度和延伸率均明显降低。
关键词:锡铅钎料;颗粒增强;蠕变性能;复合钎料中图分类号:T G405文献标识码:A文章编号:0253-360X(2004)01-65-06闫焉服0序言随着元器件的小型化及表面组装技术的发展,对钎料的显微组织稳定性、力学性能,特别是抗蠕变性能的要求越来越高。
在光缆工程中光纤多为钎焊连接,光纤的轴垂直面如果因蠕变而逐渐偏离对中,将导致信号透射强度的降低。
与常规电讯及数据通讯相比,军用及宇航电子设备要求光纤模块能长期在震动、加速等恶劣环境下服役,钎料的抗蠕变性能要求更高。
目前,在光电子组装中广泛采用金基钎料,如80Au-20Sn共晶钎料,虽然该钎料蠕变抗力较高,但钎料熔点较高(273e),在钎焊过程中,往往造成光纤或光电子器件损伤,而且价格昂贵。
锡铅共晶或近共晶钎料熔点较低(183e),价格低廉,钎焊工艺性能好,但抗蠕变性能差。
因此,在保持原有锡铅钎料的良好性能的基础上,提高其蠕变抗力具有一定的现实意义。
经典:锡焊原理与焊点可靠性分析-经典
波峰焊——波峰焊时,由于表面张力与润湿力的方向 相反,因此表面张力是不利于润湿的因素之一。
•SMD波峰焊时表面张力造成阴影效应
粘度与表面张力
• 熔融合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。 • 优良的焊料熔融时应具有低的粘度和表面张力,以增 加焊料的流动性及被焊金属之间的润湿性。 • 锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关。
锡焊过程锡焊过程焊接过程是焊接金属表面助焊剂焊接过程是焊接金属表面助焊剂熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程表面清洁焊件加热熔锡润湿扩散结合层冷却后形成焊点物理学物理学润湿黏度毛细管现象热传导扩散溶解化学化学助焊剂分解氧化还原电极电位助焊剂分解氧化还原电极电位冶金学冶金学合金合金层金相老化现象合金合金层金相老化现象电学电学电阻热电动势电阻热电动势材料力学材料力学强度拉力剥离疲劳应力集中强度拉力剥离疲劳应力集中焊接过程中焊接金属表面母材焊接过程中焊接金属表面母材以以cucu为例助焊剂熔融焊料之间相互作用助焊剂熔融焊料之间相互作用助焊剂与母材的反应助焊剂与母材的反应11松香去除氧化膜松香去除氧化膜松香的主要成分是松香酸松香的主要成分是松香酸融点为7474
由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对 称的,作用彼此抵消,合力=0。但是液体表面分子 受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力, 因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。
熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。
大大气
液体表面分子受液体内分子的引力>大气分子引力
液体内部分子受力合力=0
表面张力与润湿力
放大1,000倍的QFP引脚焊点横截面图
三. 焊点可靠性分析
影响焊点强度的主要因素: (1)金属间合金层(金属间结合层)质量与厚度 (2)焊接材料的质量 (3)焊料量 (4)PCB设计
6 Sn 基钎料合金设计 基软钎料在室温下通常是塑性优良的自
图 6-3 抗拉强度与 Mk 的关系
图 6-4 剪切强度与 Mk 的关系
6.1.4 Sn 基钎料铺展润湿性的电子结构研究 从合金化原子 M 导致原子间轨道相互作用变化这一角度来分析合金元素改变钎料合金 铺展润湿性能的电子结构机理。计算结果如下表所示。 Sn 基钎料合金八面体簇模型中原子间轨道相互作用
-0.05 0 0.05 0.1 0.15 0.2 0.25
最新Anand粘塑性模型的UMAT子程序及验证
A n a n d粘塑性模型的U M A T子程序及验证------------------------------------------作者xxxx------------------------------------------日期xxxxAnand粘塑性模型的UMAT子程序及验证高军1。
引言电子封装及其组件在工艺或者服役过程中,由于功率耗散和环境温度的周期变化, 会因为电子印制电路板、芯片和焊点的热膨胀失配,在合金钎焊焊点处产生交变的应力应变,导致焊点的电、热或者机械失效。
焊点的热循环失效(可靠性)是电子封装及组装技术中的关键问题之一, 受到了人们的普遍关注。
焊点体积细小, 应力应变很复杂。
为了准确模拟焊点在服役条件下的应力应变响应,对可靠性进行评估,必须建立合理有效的描述钎焊合金材料力学响应的本构方程.SnPb基焊锡钎料广泛应用于电子封装领域,作为电的连接和机械的连接。
对于钎料的力学性能的试验和本构模型,许多学者都进行了研究。
通常SnPb基焊锡钎料具有很强的温度和加载速率的相关性,应该采用统一型粘塑性本构模型描述SnPb钎料的变形行为。
在统一型粘塑性本构模型中,应用最广泛的是Anand模型。
具有形式简单,模型参数少等特点,在电子焊点的寿命预测中广泛应用.它采用与位错密度、固溶体强化以及晶粒尺寸效应等相关的单一内部变量S描述材料内部状态对塑性流动的宏观阻抗,可以反映粘塑性材料与应变速度、温度相关的变形行为,以及应变率的历史效应、应变硬化和动态回复等特征。
目前,很多大型商用有限元软件,如AN SYS 、MARC 等都把An and 本构模型嵌入到通用材料模型库中供用户使用,但是,ABA QUS 的通用材料模型库中缺少Anan d模型。
因此,本报告目的在于通过ABAQU S的用户子程序接口UMA T,选择合适的算法,将An and 粘塑性本构模型引入ABAQUS 中,以便后续的研究。
2.Anand 本构方程统一型粘塑性An and 本构模型有两个基本特征:(1) 在应力空间没有明确的屈服面, 故在变形过程中不需要加载/卸载准则, 塑性变形在所有非零应力条件下产生。
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63Sn-37Pb 钎料合金耦合损伤时相关理论模型研究1罗艳,高庆,杨显杰西南交通大学应用力学与工程系,成都 (610031)E-mail :lylfjm@摘 要:基于63Sn-37Pb 钎料合金单轴时相关变形和失效行为研究,提出了耦合损伤的时相关循环本构模型和疲劳失效模型。
在模型中,引入了损伤演化方程,考虑了时相关效应。
应用该理论模型对材料在不同应变率、不同应变幅值、不同保持时间及其历史下的变形行为及疲劳失效行为进行了模拟,并对疲劳寿命进行了预测。
预言结果与实验结果的比较表明该理论模型是合理有效的。
关键词:钎料合金,时相关变形,损伤,疲劳失效模型 中图分类号:O344,TG113.251.引言63Sn-37Pb 钎料合金作为电子和机械连接材料已被广泛应用于电子封装工业。
该钎料的熔点温度很低,室温即对应于高归一化温度(T/T m >0.65,T m 为熔点温度),在此“拟高温”作用下,材料的蠕变起着重要作用[1],因此该钎料合金的变形行为和疲劳特性具有强烈的时相关性。
在服役条件下,钎焊接头由于热膨胀系数失配将使其受到热/机循环载荷的作用,为了对钎焊接头进行可靠性设计与评估,必须在对钎焊接头材料的温度和时相关变形及失效行为进行深入研究,并建立能准确描述其行为的理论模型。
目前,针对钎料合金变形行为,已有学者提出了一些本构模型对其进行了描述[2~5],但对钎料合金材料考虑损伤的疲劳失效行为的模拟研究还甚少[6~8]。
基于63Sn-37Pb 钎料合金的单轴循环变形和疲劳失效的实验研究,本文通过在流动方程中引入损伤,同时在随动硬化演化方程中引入静力恢复项,提出一个耦合损伤的时相关循环本构模型,应用该模型对材料在不同加载条件下的循环变形行为进行了模拟;然后结合失效准则,得到相应的失效模型并用于材料的疲劳失效行为模拟及寿命预测。
将预言结果与实验结果进行比较以验证理论模型的有效性和适用性。
2.理论模型2.1 经典本构模型不考虑材料损伤及时相关效应时,在小应变和小位移的假设条件下,单轴循环加载下的总应变率可分解为弹性应变率e ε&和非弹性应变率inε&之和,即: e in εεε=+&&& (1)弹性应变可表达为:e Eσε=(2)其中 为单轴应力,E 为弹性模量。
单轴加载条件下,无损伤的粘塑性流动准则为[4]:1本课题得到教育部博士点基金项目(项目编号:20040613002)及国家自然科学基金项目(项目编号:10372086)的资助。
m Asinh R X p σ−⎡⎤=⎢⎥⎣⎦& (3) in m Asinh R X XXσσεσ−−⎡⎤=⎢⎥−⎣⎦& (4) 式中,p&为累积非弹性应变率,R 为应力阻力系数,A 为材料常数,m 为硬化系数,X 为背应力。
由Armstrong 和Frederick 提出的非线性随动硬化演化方程可表述为[9]:in k kk c (a )X X p ε=−&&& (k=1, 2, 3) (5) 其中,c k 和a k 为材料参数,a k 表示随动硬化变量X 的饱和水平,c k 控制着趋于饱和水平的速率,而X 1、X 2和X 3为三个对应于快、中、慢演化的背应力分量[10]。
2.2 耦合损伤的时相关循环本构模型由于63Sn-37Pb 钎料合金的熔点很低,即使在室温下,材料就呈现出强烈的时相关变形行为和疲劳特性,因此本文在经典本构模型的基础上提出了耦合损伤的时相关循环本构模型。
单轴应变循环时,定义各向同性损伤变量D 为:MM01D σσ=−(6) 其中, M 为每一周循环对应的最大应力, M0为初始最大应力。
损伤演化方程定义如下:ptn n ptA A 11ppD DDσσ=+−−&&& (7)A p 、n p 、A t 、n t 为材料常数。
该式体现了应力σ和累积非弹性应变率p&与损伤变量D 之间的耦合性。
在应变循环中,由于损伤的累积,使得弹性模量E 在每一循环中卸载时都不同,因此本文中定义E 为:()201E E D =− (8)0E 为初始弹性模量。
于是,弹性应变可表达为:()e 201E D σε=− (9)单轴加载条件下,将损伤引入粘塑性流动方程,(3)和(4)式可转化为如下表达形式:()m Asinh 11R X p D D σ⎡⎤−=⎢⎥−−⎣⎦& (10)()in m Asinh 11R X X D D Xσσεσ⎡⎤−−=⎢⎥−−−⎣⎦& (11) 对63Sn-37Pb 钎料合金的实验表明:该材料的变形行为强烈地受到应变率、保持时间的影响[3,4, 7]。
采用文献[11]中的等效背应力定义,即在背应力的演化方程中引入静力恢复项以表征材料变形的时相关效应。
背应力演化方程简化为:12X X X =+ (12)in k k kk k c (a )b X X p X ε=−−&&& (k=1, 2) (13) 其中,k b X 为静力恢复项, b 为材料常数,其控制着不同应变率范围的静态恢复效应。
若b=0,则退化为(5)式,即为时无关的随动硬化演化方程。
此外,由于对63Sn-37Pb 钎料合金的实验研究中发现,在单轴应变控制加载条件下,应力以极快的速度即达饱和,因此X 取两项就可以较准确地描述其背应力演化特性。
3.模型参数的确定由文献[3]和[10],材料参数c k 、a k 和b 可通过不同应变率加载条件下的实验结果确定,参数R 、A 及m 可通过单轴稳态蠕变实验确定。
损伤参数A p 、n p 、A t 和n t 的确定如下: 在应变率较低的情况下,(7)式可简化为: tn tA 1D Dσ=−& (14)积分可得:()t n2t 1A 2D D t σ−= (15)由于损伤D 可用应力幅值下降来描述,故取应力幅下降0.5%、1%、1.5%等一系列数据点,应用(15)式拟合,则可得到参数A t 和n t 。
在应变率较高的情况下,式(7)则可简化为:pn pA 1ppD Dσ=−&&& (16)积分得:()p n2p 1A 2D D p σ−= (17)应用与A t 和n t 类似的方法可确定A p 和n p 。
确定的材料常数如表1所示。
表1 材料参数 Tab.1 Materials constantsE 0 (GPa) 32c 1, c 2, b1000.04, 50.09, 0.001 a 1, a 2, R (MPa)11.29, 5, 22.04 A p , A t , n p , n t 6.29×10-5, 6.04×10-8, 1.78,1.78 m, D c 5×10-5, 4.691, 0.284.模拟结果及讨论4.1 变形行为的模拟4.1.1应变率敏感性模拟图1 给出了不同应变率及其加载历史下的单调拉伸应力~应变 ~ 曲线的实验结果与模拟结果,其加载历史路径为①1×10-5/s (0~0.01)→②1×10-4/s (0.01~0.02)→③1×10-3/s (0.02~0.03);图2为相同应变幅值、不同应变率下的循环应力~应变关系的实验结果与模拟结果比较,其应变幅值为0.3%、应变率历史为①5×10-5/s (2c )→②2×10-4/s (10c )→③1×10-3/s (20c ),c 表示循环周次。
由图1及图2可见,预言结果与实验结果均吻合较好,这表明本文模型可以较好地描述该钎料合金循环变形行为的率相关性。
4.1.2应变幅值效应模拟图3为相同应变率、不同应变幅值下的变形行为的实验结果与预言结果比较,其应变率为2×10-3/s 、应变幅值历史为0.2%①(5c )→0.3%②(5c )→0.4%③(5c )→0.5%④(5c )。
由图可知,预言的 ~ 关系与实验结果基本是吻合的。
因此,本文模型可以预言材料的应变幅值效应。
图1 单调拉伸时的σ~ε 关系Fig1 the relationship of σ~ε under monotonictensile loading图2 相同加载幅值下的σ~ε 关系Fig2 the relationship of σ~ε with same strainamplitude图3 相同应变率不同应变幅值下的σ~ε关系 Fig3 the relationship of σ~ε with same strain rateand different strain amplitudes(1) (2) (3)图4 具有保持时间的加载波形 Fig4 the waveform with dwell time4.1.3保持时间效应模拟在应变幅值为0.4%、应变率为2×10-3/s 、保持时间加载波形如图4所示的加载条件下,对其循环变形行为进行本构模拟,具体的保持时间加载为:(1)只在峰值有保持时间(图4(1)):①60s (2c )→②120s (2c )→③180s (2c );(2)只在谷值有保持时间(图4(2)):④60s (2c )→⑤120s (2c )→⑥180s (2c );(3)在峰、谷值都有保持时间(图4(3)):⑦60s (2c )→⑧120s (2c )→⑨180s (2c )。
图5给出的是峰值分别具有60s 和180s 的保持时间的实验结果与模拟结果比较,由图可见,模型能够较好地模拟由保持时间引起的应力松弛及后继循环变形行为。
图6为峰值和谷值均有180s 保持时间的应力~应变响应,模拟结果与实验结果也基本吻合。
这都表明循环本构模型可以较好地描述钎料合金的保持时间效应。
4.2 疲劳失效模型及疲劳寿命预测损伤失效准则定义为:c D D = (18)D c为临界损伤值,一般定义为应力幅值下降到初始最大应力幅值75%时的损伤值,其值见表1。
结合耦合损伤的时相关循环本构模型,随着循环次数的增加,累积损伤D 值随之增大,当D 达到其临界损伤值D c 时,材料发生疲劳破坏,此时的循环周次就是疲劳寿命N f 。
应用该耦合损伤的时相关疲劳失效模型可对不同加载率、不同应变幅值下的疲劳失效行为及疲劳寿命进行模拟和预测。
图7给出了应变幅值为0.009、应变率为2×10-3/s 下的应力幅值 /2随循环周次N 变化的模拟与实验结果比较,由图可见,随着循环周次的增加,应力幅值不断衰减,预言的应力幅值随循环周次的变化曲线与实验结果较吻合。
图8给出了相应的损伤演化结果,可以看到失效模型能够预言出损伤变量D 随循环周次的不断累积。