第03讲 硬件平台的搭建
第三章嵌入式硬件平台设计优秀课件
LCD 显 示 及触摸屏
32M字 节 Flash(BIOS)
64MB SDRAM 系统内存
16M字 节 NAND FLASH
基 于 ARM920T的 32位 微 处 理 器
35
电源电路-参考电路
36
时钟电路
时钟电路用于向CPU及其它电路提供工作时钟,S3C2410使用无 源晶振,晶振的接法如下图所示
1、主时钟电路 2、RTC时钟电路 3、主时钟及USB时钟滤波
主时钟 电路
RTC时钟 电路
主时钟及USB 时钟滤波
37
时钟电路
1、S32410有两个锁相环,一个用于FCLK、HCLK和 PCLK,另一个专门用于USB模块
S3C2410扩展系统
S3C2410最小系统 + SDRAM + FLASH电路可构成一个完全的 嵌入式系统
可运行于SDRAM中的程序,也可以运行FLASH中的程序
程序大小可以很大,如果将程序保存到FLASH中,掉电后不 会丢失,因此,既可以通过JTAG接口调试程序,也可以将程序 烧写到FLASH,然后运行FLASH中的程序
33
电源电路-需求分析
1、一般是多电源系统,I/O一般为3.3V供电,内核为2.5V (S3C44B0)、 1.8V(S3C2410)供电,有可能还包含 5V或12V等电源; 2、 一般将数字电源和模拟电源分别供电; 3、要求电源纹波比较小,一般采用LDO(low dropout regulator,低压差线性稳压器 )供电;
38
复位电路
由RC电路及施密特触发器组成:
39
JTAG调试接口电路
STM32硬件平台搭建
基于STM32的硬件开发平台摘要:ST公司于2007年率先推出了基于Cortex-M3内核的STM32系列处理器,它集成先进Cortex-M3内核结构,出众创新的外设,良好的功耗控制和低成本于一体。
而且,STM32系列处理器具有全系列处理器互相兼容,为以后的升级提供了强有力的支持。
此次开发板的设计目的是搭建起一个高性能低成本低功耗的最新技术学习平台。
此次开发平台的搭建是完全独立的开发,使用PROTAL软件进行原理图和PCB板的设计。
使用ARM公司旗下的Keil子总司开发的RealView Microcontroller Development Kit(以下简称MDK)进行程序的开发。
本平台具有多项创新点,例如进行了核心板和基板的可分离设计,即既可以将芯片直接焊到基板上也可以独立制作成核心板后在插在基板上,符合现代电子设计中对产品的灵活性要求以及严格的成本意识;另外在基板上集成了几乎市面上可以见到的所有外设与接口,使得开发流程变得十分便捷,符合现代电子设计中对高集成度的要求;此次平台的设计严格控制功耗,使得功耗十分低,符合现代电子设计中低功耗的要求。
关键词:ARM、STMicroelectronics、单片机、硬件、原理图STM32-Based Hardware Development PlatformAbstract:ST companies in 2007, pioneered the Cortex-M3 core-based STM32 family of processors, which integrate advanced Cortex-M3 core structure, outstanding innovative peripherals, good power, control and low cost in one. Moreover, STM32 family of processors are compatible with the full range of processors, for future upgrades provided strong support. The development boards are designed to build a high-performance low-cost, low power from the latest technology learning platform. The development platform is built totally independent development, the use PROTAL software schematic and PCB board design. Keil ARM company's use of the Directorate General for Development sub RealView Microcontroller Development Kit (hereinafter referred to as MDK) for program development. The platform has a number of innovations, such as conducting a core board and the board of detachable design, that is, either directly solder the chip to the substrate also can be produced independently inserted after the core board substrate, consistent with modern electronic design on product flexibility requirements and stringent cost-conscious; Also integrated in the substrate on the market can see almost all the peripherals and interfaces, making the development process has become very convenient, consistent with modern electronic design requirements for high integration; The platform is designed strictly controlled power, so power consumption is very low, consistent with modern electronic design low power requirements.Key words:ARM, STMicroelectronics, single chip, hardware, schematics目录第一章绪论 (1)综述 (1)1.1 选题的目的与意义 (1)1.2 MCU的发展趋势 (1)1.3本设计主要使用的工具 (2)1.3.1 Protel DXP2004 (3)1.3.2. RealView MDK (6)第二章STM32处理器简介 (8)ARM Cortex-M3(STM32)处理器 (8)2.1 处理器组件 (8)2.2 Cortex-M3的层次和实现选项 (9)2.3 处理器内核 (10)2.4 嵌套向量中断控制器(NVIC) (11)2.5 总线矩阵 (12)2.6 集成调试 (12)2.7 可选组件 (13)2.8 Cortex-M3处理器应用 (13)第三章STM32硬件平台的搭建 (15)STM32硬件平台核心板的基本结构 (15)3.1 STM32硬件平台基板的基本结构 (15)3.1.1 原理图的设计 (15)3.1.1.1 液晶显示屏接口 (15)3.1.1.2 数码管接口 (16)3.1.1.3 led灯接口 (17)3.1.1.4 矩阵键盘接口 (17)3.1.1.5 SD 接口 (18)3.1.1.6 CAN总线接口 (18)3.1.1.7 MAX232接UART接口 (19)3.1.1.8 USB接口 (19)3.1.1.9 扬声器接口 (19)3.1.1.10 电源供电模块 (20)3.1.1.11 复位和滤波模块 (20)3.1.1.12 JATG调试接口 (21)3.2 PCB的设计 (21)第四章STM32软件平台的介绍与应用 (23)软件设计平台介绍 (23)4.1 RealView MDK (23)4.1.1 RealView MDK介绍 (23)4.1.2 开发过程及集成开发环境简介 (23)4.1.2.1 RealView MDK的软件开发周期 (23)4.1.2.2 uVision3集成开发环境 (24)4.1.2.3 ULINK USB-JTAG接口适配器 (25)4.1.2.4工程管理 (26)4.1.2.5新建工程 (26)4.1.2.6 配置工程 (27)4.1.2.7 Output标签页的设置 (28)4.1.2.8 C/C++标签页的设置 (29)4.1.2.9 Debug标签页的设置 (30)4.1.2.10 Utilities标签页的设置 (32)4.2 打开工程 (34)4.3 编写源程序 (34)4.4 编译程序 (38)4.5 调试程序 (40)4.5.1常用的调试命令 (40)4.5.2 断点设置 (42)4.5.3 调试窗口 (43)4.5.3.1寄存器窗口 (43)4.5.3.2 存储器窗口 (43)4.5.3.3 查看和调用栈窗口 (44)4.5.3.4 反汇编窗口 (44)4.5.3.4 外设窗口 (44)结束语 (45)致谢 (45)参考文献 (45)附录 (46)第一章绪论综述1.1 选题的目的与意义当你在进行某项新的电子设计时你是否会为项目的处理器选型而进行艰难的选择:一方面抱怨16位单片机有限的指令和性能;另一方面又抱怨32位处理器的高成本和高功耗。
高职计算机组装与维护课程教学平台的构建
高职计算机组装与维护课程教学平台的构建【摘要】计算机组装与维护课程是计算机应用专业和网络专业的必修课程,但这门课程的传统教学方式存在着不小的局限性。
通过构建计算机组装与维护课程的教学平台,为该门课程的教学改革提供一个研究的方向。
【关键词】高职计算机组装与维护教学平台构建计算机组装与维护课程是高职院校计算机专业的主干课程,这门课程相比较其它计算机类的课程,有一些显著的特点:首先是知识更新快,当前IT硬件技术发展异常迅猛,换代的周期由过去的两年左右发展到现在的不足一年,期间各种新技术和新概念层出不穷,让人应接不暇。
其次是实操性强,强调对IT硬件的感性认知。
该课程在硬件的组装和硬件维护这部分内容上,非常强调学生的操作能力和对硬件的熟悉掌握程度,学生只能通过不停地接触,不断地研究各个时期的IT 硬件平台来获得这方面的知识。
最后是专业术语多,知识点多且分散,常见的计算机硬件特别是CPU、主板、内存等核心硬件,各种参数、定义和专有名词很多,学生要达到全面了解有不小的难度。
因此,找到一种适合教授这门课程的方法,已显得非常重要。
一、当前计算机组装与维护课程教学中存在的问题(一)现有教材内容陈旧,无法跟上当前IT技术的发展步伐由于当前的计算机应用技术,特别是硬件技术发展非常迅速,技术方面更新换代的时间越来越短。
作为教授计算机组装与维护课程的教师,笔者每次都要被究竟选择哪本教材所困扰,其中的主要原因,并不是现有的教材编写不好,而是内容陈旧了。
一本教材,从出版社的安排,到作者的编写、定稿,再到出版、发行的环节,少则七、八个月,多则一年,即使作者在编写的时候已充分参考了最新的技术和信息,但中间相隔的这七、八个月,有相当多的内容也已显得过时了。
(二)传统的实训室教学的方式无法完全满足知识和技能更新的需要计算机组装与维护课程的教学通常都是在实训室进行,在实训室进行实物教学和实操教学的方式符合这门课程实践性强的特点,如果能在实物教具方面得到满足,这应该是这门课程最理想的教学方式了。
第三讲 主板
主板
主讲: 主讲:刘晓星
计算机组装与维护
本课要点
主板的组成 主流的分类 主板的选购
计算机组装与维护
3.1 主板的组成
主板(mainboard)是计算机最重要的组 件之一。通常为矩形电路板,上面集成了 各类电子元件、设备插槽及接口等。
计算机组装与维护
3.1.1 知识讲解
1.PCB基板 2.CPU插座 3.电源插座 4.供电电路 5.内存插槽 6.PCI插槽 7.PCI-Express插槽 8.数据线接口 9.主板芯片组 10.BIOS芯片 11.外部接口
计算机组装与维护
计算机组装与维护
计算机组装与维护
华硕 RAMPAGE II EXTREME
计算机组装与维护
1.PCB基板
PCB(Printed Circuit Board),即电路板 或线路板。 现在的主板都采用多层板设计,已增大可 布线面积。 目前PCB板的层数一般为4~10层,4层和 6层最为常见。
计算机组装与维护
计算机组装与维护
3.Flex ATX主板
Flex ATX主板又称为WTX主板,是Intel公 司提出的一种新型主板结构。 该类主板的几何尺寸比Micro ATX主板面 积还要小1/3左右。
计算机组装与维护
4.BTX主板
BTX主板是Intel公司在ATX结构规范的基 础上改进并新定义的一种主板结构。 它能够显著提高系统的散热效能并降低噪 声,同时还能够有效地减少电子器件所产 生的电磁辐射。
计算机组装与维护
计算机组装与维护
主板信号线
计算机组装与维护
3.1.2 主流的主板芯片组
市面上主要的主板芯片组厂商有Intel、 AMD、nVIDIA(英伟达)、VIA(威盛) 以及SiS(矽统)等几家。
电脑硬件安装过程全图解:)
电脑硬件安装过程全图解:)家用电脑的硬件安装(图解)1.装机准备:工具、备齐全部配件准备好装机所用的配件:机箱、电源、主板、CPU、内存、显卡、硬盘、软驱、光驱、声卡、网卡、键盘、鼠标、显示器、各种数据线,电源线、各种螺丝等。
工具主机箱电源主板显卡及内存CPU 网卡声卡软驱硬盘光驱各种数据线2.安装主板部件:CPU(1G、1.7G、2.0G….)、散热片和风扇安装好后的CPU 将散热风扇安装在散热片的顶部最后一步,将CPU风扇的电源线接到主板上3针的CPU风扇电源接头上即可。
如下图所示。
3. 安装内存(128M、256M、512M……)现在常用的内存有168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存两种,其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口,而DDR SDRAM内存只有一个缺口。
下面给出了两种内存条的图例。
SDRAM DDR SDRAM图中圆圈表示缺口下面就以184线的DDR SDRAM内存安装为例讲解。
第一步,安装内存前先要将内存插槽两端的白色卡子向两边扳动,将其打开,这样才能将内存插入。
然后再插入内存条,内存条的1个凹槽必须直线对准内存插槽上的1个凸点(隔断)。
第二步,再向下按入内存,在按的时候需要稍稍用力,如下图所示。
第三步,以使紧压内存的两个白色的固定杆确保内存条被固定住,即完成内存的安装。
4. 安装电源(AT、ATX电源如下面如示)一般情况下,我们在购买机箱的时侯可以买已装好了电源的机箱。
不过,有时机箱自带的电源品质太差,或者不能满足特定要求,则需要更换电源。
安装电源很简单,先将电源放进机箱上的电源位,并将电源上的螺丝固定孔与机箱上的固定孔对正。
然后再先拧上一颗螺钉(固定住电源),最后将3颗螺钉孔对正位置,再拧上剩下的螺钉即可。
小知识:ATX电源提供多组插头,其中主要是20芯的主板插头、4芯的驱动器插头和4芯的小驱动器专用插头。
20芯的主板插头只有一个且具有方向性,可以有效地防止误插,插头上还带有固定装置可以钩住主板上的插座,不至于让接头松动导致主板在工作状态下突然断电。
硬件产品开发流程
硬件产品开发流程
硬件产品的开发流程是一个复杂而又精细的过程,需要经过多
个环节的设计、测试和改进。
在硬件产品开发的过程中,需要考虑
到产品的功能、性能、成本和时间等多个方面的因素,以确保最终
产品能够满足市场需求并具有竞争力。
首先,硬件产品开发的第一步是需求分析。
在这个阶段,开发
团队需要与客户充分沟通,了解客户的需求和期望,明确产品的功
能和性能要求。
同时,还需要对市场进行调研,了解竞争对手的产
品情况,为产品定位和设计提供参考。
接下来是产品设计阶段。
在这个阶段,开发团队需要根据需求
分析的结果,进行产品的整体架构设计和功能模块的细化设计。
同时,需要进行原型设计和验证,以确保产品的实用性和可行性。
在产品设计完成后,就是产品的制造和测试阶段。
在这个阶段,需要选择合适的材料和零部件,进行产品的组装和调试。
同时,需
要进行严格的测试,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等,以
确保产品的质量和稳定性。
最后,是产品的上市和售后服务阶段。
在产品上市前,需要进
行市场推广和宣传,以吸引客户和提升产品知名度。
同时,需要建
立完善的售后服务体系,为客户提供及时的技术支持和维护服务。
总的来说,硬件产品的开发流程是一个系统工程,需要团队成
员之间的密切合作和协调,以确保产品的质量和性能达到预期目标。
同时,需要不断改进和优化产品设计和制造流程,以适应市场的变
化和客户需求的更新。
只有如此,才能在激烈的市场竞争中立于不
败之地。
嵌入式系统软硬件架构和开发流程
嵌入式系统软硬件架构和开发流程软硬件架构是嵌入式系统的核心组成部分,它由软件和硬件两部分构成。
软件部分包括操作系统、应用程序和驱动程序等,而硬件部分包括中央处理器、存储器、输入输出接口和外围设备等。
在嵌入式系统中,软硬件之间需要进行紧密的协作,以实现系统的功能需求。
软件通过驱动程序和操作系统的支持,使用硬件提供的接口与外围设备进行通信。
而硬件则通过中央处理器执行软件指令,将结果存储在内存中,或通过输入输出接口与外部设备进行交互。
首先,在需求分析阶段,开发团队需要与用户进行沟通,了解系统的功能需求和性能指标。
然后,根据需求分析结果,确定系统的整体架构和组成部分。
接下来,在系统设计阶段,开发团队将根据需求分析的结果,设计系统的软硬件架构。
在软件设计方面,需要确定操作系统、应用程序和驱动程序的功能和接口,并确定软件和硬件之间的通信方式。
在硬件设计方面,则需要确定中央处理器的型号和频率、存储器的类型和容量、输入输出接口的数量和类型等。
然后,在软硬件开发阶段,开发团队将分别进行软件和硬件的开发工作。
在软件开发方面,需要编写操作系统、应用程序和驱动程序,并进行调试和测试。
在硬件开发方面,则需要进行电路设计、原型制作和测试等工作。
在验证测试阶段,开发团队将对系统进行全面的测试和验证,以确保系统的功能和性能满足需求。
测试的内容包括功能测试、性能测试和稳定性测试等。
最后,在部署维护阶段,开发团队将系统部署到实际的硬件设备中,并进行维护和更新。
维护包括修复系统中的bug、优化系统的性能和功能等。
总之,嵌入式系统的软硬件架构和开发流程是一个高度协同的过程。
软硬件之间需要紧密配合,以实现系统功能和性能的要求。
通过明确的开发流程和合理的架构设计,可以确保嵌入式系统的质量和可靠性。
单机课件(第三节)计算机的组装
整理布线
• 电脑中的各种连线非 常多,如果不进行很 好的整理,就会影响 到电脑的空气流动, 直接将导致电脑温度 过高,甚至烧毁。这 时候可以采用专用的 线夹来将多余的或者 是比较杂乱的各种连 线如电源线、各种数 据线进行捆扎。
领先教育培训中心
每天进步一点点
连接常用的外设
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释放静电
对电脑内部操作时一定要释放静电。 可以佩戴防静电护腕 可以触摸导电设备 清洗双手 工作中避免接触化纤物质 不要轻易将配件从防静电袋中取出
每天进步一点点
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安装CPU
按照正常方法安装CPU。 确认CPU类型 搬开CPU卡夹 确认零起点并安装 放下卡夹 涂抹导热硅脂 安装散热风扇并接好导线
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安装硬盘和其他驱动器
按照正常方法安装硬盘及其他驱动器。 将机箱挡板去除 打开显卡安装保护 安装显示卡 固定螺丝
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将紧压内存的两个白色的固定卡子扳到位,确保 内存条被固定住,这样就完成了内存的安装。 在内存安装的过程中,应注意以下几个环节: 一、首先确认内存插槽的类型,否则可能损坏内存 条。 二、如果有条件尽量购买大容量的内存。 三、再安装内存的过程中,如果发现卡子没有卡好, 一定要将其卡好,否则会出现接触不良,重则烧 毁内存条。 四、如果安装的时候一定要从第一根插槽开始安
《计算机硬件组装》公开课教案
《计算机硬件组装》公开课教案一、教学目标1. 让学生了解计算机硬件的基本组成。
2. 培养学生掌握计算机硬件组装的基本步骤和技巧。
3. 提高学生对计算机硬件故障排除的能力。
二、教学内容1. 计算机硬件的基本组成:CPU、主板、内存、硬盘、显卡、电源等。
2. 计算机硬件组装的步骤:拆卸旧电脑、准备组装工具、安装CPU、安装内存、安装主板、安装硬盘、安装显卡、连接电源及外设、调试系统。
3. 计算机硬件故障排除:硬件检测、故障分析、维修方法。
三、教学方法1. 讲授法:讲解计算机硬件的基本组成、组装步骤和故障排除方法。
2. 演示法:现场演示计算机硬件组装过程。
3. 实践法:学生分组进行实际操作,教师巡回指导。
四、教学准备1. 电脑硬件一套(含CPU、主板、内存、硬盘、显卡、电源等)。
2. 组装工具一套。
3. 电脑操作系统安装光盘。
4. 投影仪、音响设备。
五、教学过程1. 导入:简要介绍计算机硬件组装的意义和重要性。
2. 新课:讲解计算机硬件的基本组成、组装步骤和故障排除方法。
3. 演示:现场演示计算机硬件组装过程,引导学生注意观察组装技巧。
4. 实践:学生分组进行实际操作,教师巡回指导,解答学生疑问。
5. 总结:回顾本节课所学内容,强调重点和难点。
6. 作业:布置课后作业,要求学生绘制计算机硬件组装步骤图。
7. 课后反思:教师针对课堂教学情况进行总结,为学生提供改进建议。
六、教学评估1. 课堂问答:通过提问方式检查学生对计算机硬件知识的掌握情况。
2. 实践操作:观察学生在实际操作过程中的步骤和技巧,评价其掌握程度。
3. 作业批改:检查学生课后作业,评估其对课堂所学知识的理解和应用能力。
七、教学拓展1. 邀请计算机行业专业人士进行讲座,分享实际工作经验。
2. 组织学生参观计算机组装工厂,了解生产流程。
3. 开展计算机硬件知识竞赛,激发学生学习兴趣。
八、教学反馈1. 学生反馈:收集学生对课堂教学的意见和建议,不断优化教学方法。
集成制造系统的软件与硬件平台构建
集成制造系统的软件与硬件平台构建1. 引言集成制造系统是指将企业内部各个环节的生产、销售、采购、物流等过程进行全面的集成和优化,通过信息技术的应用实现生产流程的自动化和高效化。
而实现集成制造系统的核心在于软件与硬件平台的构建。
本文将从软件和硬件两个方面,分别介绍集成制造系统的构建过程,以帮助读者了解并理解集成制造系统的基本原理和建设要点。
2. 软件平台构建2.1 需求分析在构建集成制造系统的软件平台之前,需要进行充分的需求分析。
需求分析的目的是明确系统应具备的功能和性能要求,以便在后续的开发和设计过程中能够有条不紊地进行。
需求分析包括以下几个方面: - 系统功能需求:明确系统需要提供的功能,例如生产计划管理、设备监控、物料采购管理等。
- 性能需求:确定系统的性能指标,例如响应时间、处理能力、数据准确性等。
- 安全需求:考虑系统的安全性,例如用户权限管理、数据加密等。
2.2 系统设计在需求分析的基础上,进行系统设计。
系统设计是指根据需求分析的结果,确定系统的整体结构和各个模块之间的关系,并进行相应的功能划分和介面设计。
系统设计包括以下几个关键步骤: 1. 系统整体结构设计:确定系统的整体架构,例如分层结构、模块划分等。
2. 模块功能设计:对系统进行细分,确定各个模块的功能和相互之间的接口关系。
3. 数据库设计:设计系统所需的数据库结构和数据表关系。
4. 用户界面设计:根据用户需求设计用户界面,保证用户友好性和易用性。
2.3 系统开发和测试在系统设计完成后,进行系统的开发和测试工作。
系统开发是指根据系统设计的结果,进行编码和程序开发的过程。
而系统测试是指对开发完成的系统进行各种测试和验证,保证系统的功能和性能的正确性和稳定性。
系统开发和测试包括以下几个环节: 1. 编码和程序开发:根据系统设计的要求进行编码和程序开发,确保系统的功能和性能能够得到满足。
2. 单元测试和集成测试:对开发的模块和整个系统进行单元测试和集成测试,验证系统的功能和接口的正确性。
智慧城市管理基础硬件平台建设方案
基础硬件平台建设方案完成智慧城管应用系统运行的基本网络和主机存储系统平台建设,为智慧城管业务系统提供一个高可靠和高可用的基础平台。
内容包括:(1)网路、服务器设备(2)IP SAN存储系统(3)呼叫中心(4)终端设备第一章服务器平台建设根据XX县智慧城管项目建设的实际需求,建议此项目采用的服务器如下:数据库服务器、应用服务器、WEB服务器、GIS服务器、视频服务器、防病毒服务器和GPS车载服务器等。
数据库服务器是本次项目的核心服务器,包含了所有的应用数据,所以建议采用高性能配置,以在最大程度上保证数据库能够长期、稳定的提供服务。
本次采用2台数据库服务器做主备。
本项目选用IBM高性能配置服务器作为数据库服务器。
应用服务器上安装了智慧城管的核心软件,所有的客户均需要访问应用服务器,最高时可能到达100个用户的并发数量,所以建议选择性能高、稳定性好的硬件配置。
本次项目采用2台应用服务器部署整个平台应用系统。
WEB服务器部署了智慧城市管理信息系统的公共信息发布平台,用于向公众实时发布城市管理相关信息。
本次项目建议部署一台WEB服务器。
GIS服务器安装GIS平台,通过地理信息系统为平台提供地理信息的空间转换。
本次项目部署1台GIS服务器。
视频服务器用于管理平台监控视频数据,考虑到本次项目需要整合和新建的视频资源较多,本着充分考虑系统可扩展性、满足未来5年系统视频资源快速扩张的的需求,本次项目共部署5台视频服务器,其中一台用于承载中心管理服务器模块、一台用于承载数据库服务器模块、一套用于承载流媒体服务器模块,2台用于承载存储管理服务器模块和其他功能。
防病毒服务器用于部署防病毒软件,充分保护数据安全。
本次项目部署1台防病毒服务器。
GPS车载服务器安装GPS车载定位系统,用于渣土车和环卫车的GPS定位跟踪。
本次项目部署1台GPS车载服务器。
第二章存储设备系统设计数据存储是系统的核心功能,也是系统安全运行的主要部件,业务价值均最终体现在数据上,本项目的存储系统设计过程中,要达到以下目的:(一)、建立独立的灵活的数据存储系统;(二)、可以提供网络级的数据共享访问;(三)、具有多种设备级数据备份技术;(四)、能够提供大容量的数据存储;(五)、能够满足数据存储扩容的需要;(六)、能够满足服务器扩容的需要。
硬件平台解决方案
硬件平台解决方案2014年2月一、总体架构运营管理基础架构资源网络服务器存储其他资源虚拟化管理平台虚拟服务器虚拟存储虚拟网络数据层结构化数据仓库非结构化数据处理操作数据库多维数据库应用中间层复杂事件处理CEP数据发掘与预测数据搜索数据统计与报表业务应用层中国旅游资讯网旅游信息电子认证舆情分析黄金周出行交换/接口层数据抽取接口数据发布接口数据交换接口服务总线基于国家旅游局全国旅游基础数据库的建设目标和旅游行业几个相关应用的建设目标,我们的总体逻辑架构如上图。
虚拟化云平台的建设对应到基础架构资源和虚拟化管理平台。
虚拟化采用微软Windows 2012数据中心版提供的Hyper-V能力,通过微软的System Center 2012的套件,包括虚拟化管理、监控管理、配置管理、流程和数据管理、备份恢复管理、服务管理组件,提供了完善的虚拟化私有云的建设方案。
通过基于Sharepoint上的门户,为用户、管理人员提供了方便的、简单的私有云管理能力,并且扩充到业务应用管理,和IT服务管理。
中文、英文管理界面给用户和管理人员带来了切实的方便性。
数据处理平台不仅包括数据层的服务,本项目建议的并行数据仓库一体机是一个高度集成的环境,基于微软虚拟化私有云技术,以高速实时大数据处理为重点,是一个跨越硬件、网络、数据、中间件层的架构,对应私有云平台的系统架构各层。
主要的结构化、半结构化、非结构化数据获取、处理、分析均在数据处理平台一体机上运行,比如全国旅游结构数据的收集、存储、查询、分析和来自互联网、第三方的高速海量大数据,都通过并行数据仓库一体机平台进行处理。
对应的,具体业务应用和部分应用支撑数据库则运行在虚拟化私有云平台上,比如中国旅游资讯网、旅游信息电子认证等应用。
大数据管理设计微软的愿景是让所有用户都能从几乎任何数据中获得业务洞察力,包括以前隐藏在非结构化数据中的洞察力。
为实现此愿景,微软制定了全面的大数据策略以解决以下关键的客户要求:强大的数据管理层:可支持所有数据类型,包括结构化、半结构化和非结构化的静态或动态数据。
单片机硬件平台说明
5 . 1 K* 8
54
3
1
K1
1 N4 1 4 8
P5 CO M 1 CK 2 CB 3 Head er 3
k ey 4 P0 . 3 k ey 5 P0 . 4 k ey 6 P0 . 5
A B C D E F G DP
43
1
Title
led 6
C1 2
Q1 0
A Nu m b er Rev isio n
DS6 a b c d e f g DP A A 3 8
C
P3 . 2
2
RELA Y
Q9 R2 0 1K 1
RSTA
P0 . 3 R1 7 P0 . 4 R1 8 P0 . 5 R1 9
3
k ey 1 P0 . 0 k ey 2 P0 . 1 k ey 3 P0 . 2
E
B
R1 5
10K
C
SS8 5 5 0 LT1
E
B
C
2
R9
GN D
LS1
D+ U3 D15 16 17 18 19 +5 V2 0 21 22 23 24 25 26 27 28 DP EE_ DA TA DM EE_ CLK VD D_ 3 V3 SHTD _ N GN D_ 3 V3 CTS_ N RESET DC D_ N VD D DSR _ N GN D VD D TRI_ MO DE GN D LD_ M ODE RI_ N VD D_ PLL RX D GN D_ PLL VD D_ 2 3 2 PLL_ TEST RTS_ N OSC 1 DTR _ N OSC 2 TXD PL2 3 0 3 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
使用单机硬件开发的流程 (2)
使用单机硬件开发的流程1. 硬件规划和选择•确定项目需求,包括功能、性能和接口要求等。
•根据需求,选择合适的单机硬件平台。
•确定硬件的内存、存储、CPU等配置。
2. 软件开发环境准备•安装合适的开发工具,如IDE、编译器等。
•配置开发环境,包括安装相应的驱动和工具链。
•确定软件开发平台和操作系统。
3. 硬件连接和调试•连接单机硬件平台和开发机,确保通信正常。
•配置调试环境,包括调试器和仿真器等。
•进行硬件的初步调试,确保硬件连接正确。
4. 软件开发•根据需求,进行软件的架构设计。
•编写代码,实现所需功能。
•进行模块测试和调试,确保各模块的功能正常。
5. 系统集成和测试•将开发完成的软件和硬件进行集成。
•进行整体功能测试,验证系统的稳定性和性能。
•修复和优化软件中存在的问题。
6. 部署和发布•部署系统到目标环境中,包括安装和配置硬件。
•进行系统的最终测试和验证。
•打包发布系统,提供给最终用户使用。
7. 系统维护•提供技术支持和维护服务,确保系统的正常运行。
•后期的问题修复和功能更新。
8. 文档编写和更新•编写技术文档,包括用户手册和开发文档等。
•不断更新文档,记录系统的各种变更和更新。
以上是使用单机硬件开发的基本流程,每个环节都非常重要,需要仔细考虑和执行。
在整个过程中,合理规划和选择硬件,配合适当的软件开发环境,进行系统集成和测试,最终完成部署和发布,才能确保开发的系统能够达到预期的功能和性能要求。
同时,及时编写和更新文档,可以为后期的维护和更新工作提供有力的支持。
长视网站硬件平台的设计方案
长春电视台网站系统方案书2002/01一萌电子目录序言 --------------------------------------------------------------第一章长视网站总体规划目标 ----------------------------------第二章长视网站硬件平台的设计方案 ----------------------------第三章长视网站软件平台的选择方案 -----------------------------第四章长视网站信息平台的设计方案 -----------------------------a.长视介绍及相关内容(聚焦长视)中英文双版b.长视横向频道(长视电视内容)新闻频道、城市娱乐频道、经济生活频道、影视艺术频道、体育健康频道c.长视纵向栏目(长视网络内容)电视指南、天气、长视广告、网上社区第五章长视网站系统目标 ---------------------------------------a)概述b)在线直播、点播系统c)社区系统d)邮件系统第六章长视网站安全系统的设计方案 -----------------------------第七章系统维护方案 -------------------------------------------第八章长视网站实施计划 ---------------------------------------第九章长视网站的宣传策划 -------------------------------------第十章培训计划 -----------------------------------------------序言长视网站概述长视上网的意义企业、政府、机构上网是21世纪企业为适应新形势下竞争需要而作出的战略选择,因此,中国企业、政府、机构上网工程的主题为"新竞争战略",口号是"上网提高竞争力"。
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硬件平台的搭建:
(2)注意信号的流向。 (2)注意信号的流向。 注意信号的流向 一般从输入端或信号源画起, 一般从输入端或信号源画起,从左到右或从上到下按 信号的流向依次画出各单元电路, 信号的流向依次画出各单元电路,而反馈通路的信号流向 则与此相反。 则与此相反。 (3)图形符号要标准,图中应加适当的标注。 (3)图形符号要标准,图中应加适当的标注。 图形符号要标准 电路图中的中、大规模集成电路器件,一般用方框表示, 电路图中的中、大规模集成电路器件,一般用方框表示, 在方框中标出它的型号, 在方框中标出它的型号,在方框的边线两侧标出每根线的功能 名称和管脚号。除中、大规模器件外, 名称和管脚号。除中、大规模器件外,其余元器件符号应当标 准化。 准化。
单 面 板 基板(材料、厚度有多种规格) 基板(材料、厚度有多种规格) 基板(材料、厚度有多种规格) 基板(材料、厚度有多种规格)
双 面 板 热压铜箔(厚度35μm) 热压铜箔(厚度35μm)
硬件平台的搭建:
(2). 确定对外连接方式 印制板对外连接方式有两种: 印制板对外连接方式有两种: 1直接焊接: 直接焊接: 简单、廉价、可靠, 简单、廉价、可靠,不易维修
硬件平台的搭建:
制作印刷电路板(PCB设计 设计) 2. 制作印刷电路板(PCB设计)
(一)准备工作 (二)布线设计 (三)常见错误
硬件平台的搭建:
(一)准备工作 (1).确定板材、板厚、形状、尺寸 (1).确定板材、板厚、形状、 确定板材 (2).确定与板外元器件连接方式 (2).确定与板外元器件连接方式 (3).确认元器件安装方式 (3).确认元器件安装方式 (4).阅读分析原理图 (4).阅读分析原理图
硬件平台的搭建:
电路设计 元件选择 电路板制作 焊接装配调试
硬件平台的搭建:
一、 电路设计 1.明确设计任务要求 1.明确设计任务要求 对设计任务进行具体分析, 明确设计产品的性能、 指标、 对设计任务进行具体分析 , 明确设计产品的性能 、 指标 、 内容及要求。 内容及要求。
2.电路的设计 选择电路的组成形式,可以模仿成熟的先进的电路,也 选择电路的组成形式,可以模仿成熟的先进的电路, 可以进行创新或改进,但都必须保证性能要求。 可以进行创新或改进,但都必须保证性能要求。
硬件平台的搭建:
二、参数计算和器件选择 1. 参数计算 理解电路的工作原理,正确利用计算公式,满 理解电路的工作原理,正确利用计算公式, 足设计要求。 足设计要求。 (1)元器件的工作电流、电压、频率和功耗等参数应能满足 元器件的工作电流、电压、 电路指标的要求。 电路指标的要求。 元器件的极限参数必须留有足够裕量, (2)元器件的极限参数必须留有足够裕量,一般应大于额定 值的1.5倍。 值的1.5倍 1.5 电阻器和电容器的参数应选计算值附近的标称值。 (3)电阻器和电容器的参数应选计算值附近的标称值。
精密型金属膜电阻器
金属氧化皮膜电阻器
水泥型绕线电阻器
线绕电阻器
硬件平台的搭建:
电容器: 电容器:
•电容器简称电容,基本结构是由两个金属电极中间夹一 电容器简称电容, 电容器简称电容 层介质构成的电子元件。 层介质构成的电子元件。 •电容器在电路中起隔直流、通交流、耦合等作用,一般 电容器在电路中起隔直流、通交流、耦合等作用, 电容器在电路中起隔直流 用于振荡、调谐、滤波电路。 用于振荡、调谐、滤波电路。 •单位:法拉 (F) 单位: 单位 •电路符号: 电路符号: 电路符号
+ 普通电容 可调电容 硬件平台的搭建:
电容器的实物样品
电解电容的外型(长腿为正极) 电解电容的外型(长腿为正极)
-+ - - -
硬件平台的搭建:
分立元件的选择。 分立元件的选择。 分立元件包括二极管、晶体三极管、场效应管、光电 分立元件包括二极管、晶体三极管、场效应管、 二极管、光电三极管、晶闸管等。 二极管、光电三极管、晶闸管等。根据其用途分别进行选 择。 选择的器件种类不同,注意事项也不同。 选择的器件种类不同,注意事项也不同。 例如选择晶体三极管时,首先注意是NPN 还是PNP NPN型 PNP型 例如选择晶体三极管时,首先注意是NPN型还是PNP型管, 高频管还是低频管, 大功率管还是小功率管, 还是低频管 还是小功率管 是高频管还是低频管,是大功率管还是小功率管,并注意管 子的参数P 子的参数PCM、ICM、BUCEO、BUEBO、ICBO、β、fT和fβ是否满足 电路设计指标的要求,高频工作时要求f =(5-10)f, 电路设计指标的要求,高频工作时要求fT=(5-10)f,f为工作 频率。 频率。
硬件平台的搭建:
五. 印刷电路板的设计、制作 印刷电路板的设计、 1.设计 1.设计 借助计算机对印刷电路板进行辅助设计已经取代了传统 的手工设计,它不仅可以使底图更整洁、标准, 的手工设计,它不仅可以使底图更整洁、标准,而且能够解 决手工布线印刷导线不能过细和较窄的间隙不易布线等问题, 决手工布线印刷导线不能过细和较窄的间隙不易布线等问题, 同时可彻底解决双面板焊盘严格的一一对应问题。 同时可彻底解决双面板焊盘严格的一一对应问题。 PROTEL软件包是绘制印刷电路板的最常用软件 软件包是绘制印刷电路板的最常用软件。 PROTEL软件包是绘制印刷电路板的最常用软件。
硬件平台的搭建:
阻值的色环标示法
·找出起始环,色环靠近引出线端最 找出起始环, 找出起始环 近的一环 ·四色环只有±5%,±10%(金、银) 四色环只有± %, %,± % 金 四色环只有 两种误差 ·读数以后,必须用万用表检验 读数以后, 读数以后
•色码表: 色码表: 色码表
硬件平台的搭建:
电阻器实物图
硬件平台的搭建:
(1)布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、 (1)布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利于 布局合理 对图的理解和阅读。 对图的理解和阅读。 •有时一个总电路图由几部分组成,绘制时应尽量把总电 有时一个总电路图由几部分组成, 有时一个总电路图由几部分组成 路图画在一张纸上。如果电路比较复杂,需绘制几张图, 路图画在一张纸上。如果电路比较复杂,需绘制几张图, 则应把主电路图画在一张图纸上, 则应把主电路图画在一张图纸上,而把一些比较独立或 次要的部分画在另外的图纸上, 次要的部分画在另外的图纸上,并在图的断口两端做上 标记,标出信号从一张图到另一张图的引出点和引入点, 标记,标出信号从一张图到另一张图的引出点和引入点, 以此说明各图纸在电路连线之间的关系。 以此说明各图纸在电路连线之间的关系。
硬件平台的搭建:
二极管的实物样品
硬件平台的搭建:
集成电路的选择。一般优先选集成电路。 集成电路的选择。一般优先选集成电路。 由于集成电路可以实现很多单元电路甚至整机电路的功能, 由于集成电路可以实现很多单元电路甚至整机电路的功能, 所以选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活, 所以选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活,它 不仅使系统体积缩小,而且性能可靠,便于调试及安装, 不仅使系统体积缩小,而且性能可靠,便于调试及安装,在设 计电路时应首选。 计电路时应首选。 选择的集成电路不仅要在功能和特性上实现设计方案,而 选择的集成电路不仅要在功能和特性上实现设计方案, 且要满足功耗、电压、速度、价格等多方面要求。 且要满足功耗、电压、速度、价格等多方面要求。 集成电路有模拟集成电路和数字集成电路。器件的型号、 集成电路有模拟集成电路和数字集成电路。器件的型号、 功能、特性、管脚可查阅有关手册。 功能、特性、管脚可查阅有关手册。
硬件平台的搭建:
确定板材、板厚、形状、 (1). 确定板材、板厚、形状、尺寸 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板, 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板, 其结构如下: 其结构如下: 热压铜箔(厚度35μm) 热压铜箔(厚度35μm)
热压铜箔(厚度35μm) 热压铜箔(厚度35μm)
硬件平台的搭建:
② 接插式 维修、调试、组装方便;产品成本提高, 维修、调试、组装方便;产品成本提高,对印制板 制造精度及工艺要求高。 制造精度及工艺要求高。
硬件平台的搭建:
(3). 确认元器件安装方式
表面贴装
表面贴装
通孔插装
通孔插装
硬件平台的搭建:
(4). 阅读分析原理图 线路中是否有高压、大电流、高频电路, ① 线路中是否有高压、大电流、高频电路, 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm; 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm; 200V/mm 印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算; 印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算; 1A/mm估算 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
硬件平台的搭建:
2. 元器件选择 阻容元件的选择。电阻器和电容器种类很多, 阻容元件的选择。电阻器和电容器种类很多,正确选择 电阻器和电容器是很重要的。 电阻器和电容器是很重要的。
设计时要根据电路的要求选择性能和参数合适的阻容 元件,并要注意功耗、容量、 元件,并要注意功耗、容量、频率和耐压范围是否满足要 求。
硬件平台的搭建:
集成电路的品种很多,选用方法一般是“先粗后细”,即 集成电路的品种很多, 选用方法一般是“先粗后细” 先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路, 先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路,然后 考虑具体性能, 考虑具体性能,最后根据价格等因素选用某种型号的集成 电路 。 应熟悉集成电路的品种和几种典型产晶的型号、性能、 应熟悉集成电路的品种和几种典型产晶的型号、性能、价 格等,以便在设计时能提出较好的方案, 格等,以便在设计时能提出较好的方案,较快地设计出单 元电路和总电路。 元电路和总电路。 集成电路的常用封装方式有三种:扁平式、 集成电路的常用封装方式有三种:扁平式、直立式和双列 直插式,为便于安装、更换、调试和维修,一般情况下, 直插式,为便于安装、更换、调试和维修,一般情况下, 应尽可能选用双列直插式集成电路。 应尽可能选用双列直插式集成电路。