如何处理集成电路中电磁干扰论文
浅谈如何处理集成电路中的电磁干扰摘要：介绍了对集成电路可靠性造成影响的电磁干扰的产生及传播途径，从接地、屏蔽、滤波等角度浅析了处理电磁干扰的方法，为更好的设计集成电路提供了理论基础。
关键词：集成电路，电磁干扰，电磁兼容，处理办法
引言
集成电路具有体积小，成本低，可靠性高，性能好等优点，同时便于大规模生产。使它不仅在工、民用电子设备如电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。已成为当代各行各业智能工作的基石，但与此同时，电磁干扰（emi：electro magnetic interference)现象给集成电路的可靠性提出了难题。
电磁干扰对集成电路的影响
集成电路设备在电磁干扰作用下的表现是多种多样的，主要表现为降低技术性能指标，导致集成电路设备可靠性降低。常见的表现为语音系统语言清晰度差、图像显示系统清晰度降低、数字系统误码率增加、控制系统失控或误操作等；当发生电磁兼容性故障时，会给国防、工业、医疗、科研和交通运输等带来巨大损失并危及生命安全。
产生电磁干扰的原因及传播途径
电磁干扰emi(electromagnetic interference)是人们很早就发现的电磁现象，它几乎和电磁效应同时被发现。
电磁干扰及其抑制方法的研究
弱电工程中电磁干扰及其抑制方法的研究 （葛洲坝通信工程有限公司方宏坤 151120） 【摘要】在弱电工程应用领域，强电与弱电交叉耦合，电磁干扰（EMI）错综复杂，严重影响弱电系统的稳定性和安全性。本文详细介绍了 EMI 产生的原因、分析EMI/RFI的特性，及其传输途径和危害，利用电磁理论和工程实践，分析并提出了一些在弱电工程领域行之有效的 EMI 抑制方法。 【关键词】弱电电磁干扰（EMI）射频干扰（RFI）干扰抑制 随着计算机技术，特别是网络技术的飞速发展，IT技术在弱电工程领域的广泛应用，IT设备日益精密、复杂，使得电子干扰问题日趋严峻。它可使系统的稳定性、可靠性降低，功能失效，甚至导致系统完瘫痪和设备损坏。特别是EMI／RFI（电磁干扰／射频干扰）问题，已成为近几年弱电工程领域的焦点。 1、电磁干扰分类和特性 生活中电磁干扰无处不在，其干好错综复杂。通常我们把电磁干扰主要划分为电磁干扰（EMI）、射频干扰（RFI）和电磁脉冲（EMP）三种，根据其来源可分为外界和内部两种，严格的说所有电子运行的元件均可看作干扰源。本文中所提EMI是对周围电磁环境有较强影响的干扰；RFI则从属于EMI；EMP 是一种瞬态现象，它可由系统内部原因（电压冲击、电源中断、电感负载转换等）或外部原因（闪电等）引起，能耦合到任何导线上，如电源线和通信电缆等，而与这些导线相连的电子系统可能受到瞬时严重干扰或使系统内的电子电路永久性损坏。图 1 给出了常见 EMI／RFI 的干扰源及其频率范围。
1.1 EMI特性分析 在电子系统设计中，应从三个方面来考虑电磁干扰问题：首先是电子系统产生和发射干扰的程度；其次是电子系统在强度为 1～10 V/m、距离为 3 米的电磁场中的抗扰特性；第三是电子系统内部的干扰问题。利用干扰三要素分析与EMI相关的问题需要把握EMI的五个关键因素，这五个关键因素是频率、幅度、时间、阻抗和距离。 在EMI分析中的另一个重要参数是电缆的尺寸、导线及护套，这是因为，当EMI成为关键因素时，电缆相当于天线或干扰的传输器，必须考虑其物理长度与屏蔽问题。 1.2 RFI特性分析 无线电发射源无处不在，如无线电台、移动通信、发电机、电动机、电锤等等。所有这些电子活动都会影响电子系统的性能。无论RFI的强度和位置如何，电子系统对RFI必须有一个最低的抗扰度。在通信、无线电工程中，抗扰度定义为设备承受每单位RFI功率强度的敏感度。从“干扰源—耦合途径—接收器”的观点出发，电场强度E 是发射功率、天线增益和距离的函数，即 E=5.5· P·G d 式中P为发送功率（mW／cm2），G为天线增益，d为电路或系统距干扰源的距离（m）。 由于模拟电路一般在高增益下运行，对RF场比数字电路更为敏感，因此，必须解决μV级和mV级信号的问题；对于数字电路，由于它具有较大的信号摆动和噪声容限，所以对RF场的抑制力更强。 1.3 干扰途径 任何干扰问题可分解为干扰源、干扰接收器和干扰的耦合途径三个方面，即所谓的干扰三要素。如表 2 所示。 表2 干扰源耦合途径干扰类型接收器 共地阻抗传导干扰 辐射场到互连电缆（共模）辐射干扰 微控制器辐射场到互连电缆（差模）辐射干扰 有源器件电缆间串扰（电容效应）感应干扰微控制器 静电放电电缆间串扰（电感效应）感应干扰通信接收器 通信发射机电缆间串扰（漏电导）传导干扰有源器件 电源电缆间串扰（场耦合）辐射干扰其他电子系统扰动电源线到机箱传导干扰 雷电辐射场到机箱辐射干扰
计算机信息系统集成高级项目经理论文
计算机信息系统集成高级项目经理论文 摘要随着信息技术的飞速发展，计算机信息系统集成项目越来越复杂，规模也越来越庞大，传统的管理已经越来越不适应系统集成项目发展的需要，系统集成行业更加需要科学规范的项目管理，因此引入项目管理成为系统集成公司的当务之急。本文介绍了信息系统集成项目管理过程中出现的几个常见的问题。 关键词系统集成，项目管理，问题 Abstract With IT develop at full speed, the integrated project of computer information system is more and more complicated , scale is also more and more ample, need that the already more and more adapt to the tradition administration system integration project develops, system integration industry needs the standard science project administration especially , the introduction project administration becomes the system integration company's therefore a task of top priority. Common several problems appearing in the integrated information system project administration process the main body of a book has been introduced. Keywords System integration , project administration , problem 信息系统集成项目管理问题分析 1前言 计算机信息系统集成项目管理是现代企业制度的重要组成部分,IT企业建立现代企业制度必须进行计算机信息系统集成项目管理,只有搞好计算机信息系统集成项目管理才能够完善现代企业制度,使之管理科学化。计算机信息系统集成项目管理是市场化的管理,市场是计算机信息系统集成项目管理的环境和条件;企业是市场的主体,又是市场的基本经济细胞;IT企业的主体又是由众多的工程项目单元组成的,工程项目是IT企业各项目要素的集结地,是企业管理水平的体现和来源,直接维系和制约着企业的发展。IT企业只有把管理的基点放在项目管理上,通过加强项目管理,实现项目合同目标,进行项目成本控制,提高工程投资效益,才能达到最终提高企业综合经济效益的目的,求得全方位的社会信誉,从而获得更为广阔的企业自身生存、发展的空间。项目是一个临时的任务,由一系列可管理的独特而相关的活动组成,它需要在一定的时间、费用和资源限制条件下,实现特定的目标。而“计算机信息系统集成项目”只是计算机硬件和软件集成、以及开发的一个项目,如何把这个计算机信息系统集成项目管理管理好、使这个项目顺利的实施和验收,关键因素是项目经理如何把项目管理的理论和实
集成电路设计小论文
电子学与集成电路设计小论文 论文题目：半导体制造工艺综述 学院： 专业： 学号： 姓名： 指导教师： 二〇一三年五月十五日 摘要 典型的集成电路硅片制造工艺可能要花费六到八周的时间，包括350或者更
多步骤来完成所有的制造工艺。这种工艺的复杂性是无以复加的。大多数半导体流程都发生在硅片顶层的几微米以内。这一有源区对应于工艺流程的顶层工艺。所有硅上方的材料都是互联芯片上各个器件所需的分层结构的一部分。为了增加多层金属及绝缘层，工艺流程要求在不同工艺步骤中循环。集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。 关键词：集成电路、工艺、硅片
一、简述 大多数半导体流程都发生在硅片顶层的几微米以内。这一有源区对应于工艺流程的高端工艺。所有硅上方的材料都是互连芯片上各个器件所需的分层结构的一部分。为了增加多层金属及绝缘层，工艺流程要求硅片在不同的工艺步骤中循环。了解了工艺流程，就会认识到要制造一块高性能微芯片，只需要多次运用有限的几种工艺。 集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作（layer）、刻印（pattern）、刻蚀和掺杂。基本流程如图1所示。即使制造单个MOS管也不例外。由于CMOS技术在工艺家族中最具有代表性，我们以它为例介绍硅片制造流程。 图1 CMOS工艺流程中的主要制造步骤 二、COMS制作工艺流程 1，双阱工艺 在一般的CMOS流程中，第一步往往是定义MOSFET的有源区，现在的亚0.25um的工艺通常采用双阱工艺（也称双管）来定义nMOS和pMOS晶体管的有源区。通常采用倒掺杂技术来优化晶体管的电学特性，这一技术采用高能量、
电磁波有危害生活中处处在 电磁波危害
现代人们的日常生活可以说离不开电磁波，这是因为没有电磁波，也就没有现代的无线电通讯，这样要使用手机打电话、收看电视节目都将是不可能的事情，现在的人们很难想象，如果没有邮电、电话、电报、电视、广播的世界将会是什么样子，电磁波在帮助人们实现美好的梦想、给人类带来极大方便的同时，也不可避免地带来一些危害。 一、什么是电磁波？ 电磁波是电场和磁场在空间的传播而形成，它可以在真空或在介质中传播，在真空中，电磁波的传播速度最快，为3×103m/s，这个数值也是物体运动的极限速度，可见光、微波和γ射线都属于电磁波。 二、电磁波的特性 通过做磁铁实验就会发现，磁场的穿透能力非常强，不论是薄木片、垫板、铁片、铝箔纸还是手掌，都无法阻隔电磁波，电磁波中的磁场，与磁铁的磁场一样，它们都是无孔不入，并且具有很强的穿透力。 三、电磁波的产生与危害 由于电磁波的频率会发生变化，因此很容易对人们产生伤害。例如，在家庭照明电路中使用的是交流电，它的频率每秒钟正、反变化50次，也就相当于磁
场的方向每秒钟变化50次，这样变化的磁场可以使人体中产生变化的电流，从而会对人体产生一定的危害作用，对一般情况下使用的小磁铁来说，因为其南、北极固定不变的，因此不至于对人体产生危害， 在我们的日常生活中，到处都充满了电磁波，只要是使用家用电器，就不可避免地会产生电磁波，例如，电风扇、吹风机、果汁机、微波炉、电冰箱、洗衣机、电视机、空调器等这些家用电器在使用的过程中都会产生电磁波，就连墙壁中安装的照明暗线，也可以使电磁波检测笔哔哔叫，因而大家在睡觉时最好不要靠近装有电线的墙壁，以防因电磁波的影响而难以好好的休息。 我们经常使用的手机，它在接打电话时产生的电磁波还是比较强的，如果你是在电脑前接打电话，常常会发现电脑屏有明显的屏幕闪烁感；若是在正在播放节目的收音机前接打手机，收音机也会受到极大的干扰，影响收听的效果；大家看电视时，时常会发生图像抖动和“雪花”现象，这也是因为受到附件其它电器产生电磁波干扰的缘故。 微波炉工作时产生的微波也是很强的电磁波，有人曾经通过实验发现，微波炉工作时产生的微波能够抑制植物的生长！大家可能会觉得不可思议，然而这确是不争的事实，实验过程是这样的，将四盆绿豆苗分别放在微波炉中被微波照射约5s、10s、15s、20 s后，移出置于空旷处，另外一盆完全不照射微波，作为实验控制组，仔细观察这五盆绿豆苗每天的生长进度，发现不受微波照射的实验控制组，绿豆苗生长正常；经过微波照射后的那四盆绿豆苗中，只有照射5s的
电磁干扰产生条件
EMC技术一_电磁干扰的现象，产生条件与兼容标准 (2011-10-14 09:24) 分类：专业学习 一,电磁干扰的现象 一个典型的电磁干扰现象是电视机屏幕上的干扰条纹。这些条纹来自附近的数字设备，例如个人计算机、VCD、DVD或其它数字视频设备。 根据电磁理论，导体中变化的电流会产生电磁场辐射，电流变化率（频率）越高，则辐射效率越高。因此任何依靠高频电流工作的电子设备在工作时都会产生电场波辐射。这些电场波会对附近的敏感设备产生干扰。 数字视频设备与电视接收机之间的干扰问题之所以十分突出，就是因为电视机是灵敏度很高的电场波接收设备，而数字脉冲信号中含有丰富的高次谐波，这些高次谐波的辐射效率很高。 电磁兼容三要素：任何电磁兼容性问题都包含三个要素，即干扰源、敏感源和耦合路径，这三个要素中缺少一个，电磁兼容问题就不会存在。因此，在解决电磁兼容问题时，也要从这三个要素入手进行分析，查清这三个要素是什么，然后根据具体情况，采取适当的措施消除其中的一个。 二,产生电磁干扰的条件: 1,突然变化的电压或者电流即dv/dt或者di/dt很大.2,辐射导线或者传导天线.当电压或电流发生迅速变化时，就会产生电磁辐射现象，导致电磁干扰。 因此，最近电磁干扰问题日益突出的主要原因之一就是脉冲电路（数字电路、脉冲电源）的大量应用。凡是存在这种电压或电流突然变化的地方，都要考虑电磁干扰问题 三,常见的干扰源. 环境中的电磁干扰分为自然的和人为的两种。 自然干扰源：雷电是一种主要的自然干扰源，雷电产生的干扰可以传到数千公里以外的地方。雷电干扰的时域波形是叠加在一串小随机脉冲背景上的一个大尖峰脉冲。宇宙噪声是电离辐射产生的，在一天中不断变化。太阳噪声则随着太阳的活动情况剧烈变化。自然界的噪声主要会对通信造成干扰。 人为干扰源：电磁干扰产生的根本原因是导体中有电压或电流的变化，即较大的 dV/dt或dI/dt。dV/dt或dI/dt能够使导体产生电磁波辐射。一方面，人们可以利用这一特点实现特定的功能，例如，无线通信、雷达和其它功能，另一方面，电子设备在工作时，由于导体中的dV/dt、dI/dt，会产生伴随电磁辐射。无论主观上出于什么目的，客观上对电磁环境造成了污染。 随着电子技术的广泛应用，电磁污染的情况越来越严重。
系统集成项目管理办法
系统集成项目管理办法 任务一、 1、公司指定性项目 2、指定性以外的项目100万(营销中心)，区县不指定指标。以2010 年度签订的项目及回款为考核依据。 说明:毛利=合同额,直接成本 直接成本=设备、材料采购成本(采购部数据)+施工费+差旅费(工 程项目人员)+该项目的税金 二、公司原有项目维修维护产生的费用计入公摊，再分摊到项目上，主 要是在指定性项目上分摊。 三、本办法适用于营销中心及万州、涪陵、永川三个办事处。四、任务考核 A:区县办事处的考核方案。 公司按任务对部门进行总体考核，在项目毛利中拿出一定比列打包给部门，该比例费用包括部门员工工资、奖金(提成)、业务费、招待费、验收费交通费、通信费等，由部门根据实际情况提出具体分配方案。(一个项目单独按以下一种方式核算) (1)普通项目:按照毛利的30%。 (2)公司指定项目:设备部分按照毛利的20%提成，软件部分为10%提成，部门要预留一部分作为公司统一安排。 (3)借用资质的项目:按照毛利的 10%。 业务费用如果超过了上述比列的50%，部门可以针对项目进行单独申请比列。
B:营销中心 公司按任务对部门进行总体考核，在项目毛利中拿出一定比列打包给部门，该 比例费用包括部门员工奖金(提成)、业务费、招待费、验收费、交通费、通信费等，由部门根据实际情况提出具体分配方案。(一个项目单独按以下一种方式核算) (1)普通项目:按照毛利的20%。其中6%用于个人提成，部门负责人提2%。其余 用于部门费用统筹。 (2)公司指定项目:设备部分按照毛利的15%提成，软件部分为10%提成，上述 3%用于个人提成，部门负责人提1%，其余作为部门统筹，要预留一部分作为公司 统一安排。 (3)借用资质的项目:按照毛利的 5%，用于部门统筹部门。 业务费用如果超过了上述比列的50%，部门可以针对项目进行单独申请比列。 营销中心必须完成非指定项目100万毛利和万盛、南川、綦江、开县、永川、 涪陵、黔江、长寿、忠县点对点可视化指挥系统以及主城区及万盛、南川、綦江、开县、永川、涪陵、黔江、长寿、忠县、合川、江津的网上督察系统项目建设。上述项目作为硬指标。营销中心要根据该指标制定详细的管理。 -------------------------------------------------------------------- ---------------------------------------------------------- 1 项目合同签订即为认可业绩的依据，项目款项收回(含投标保证金、押金等， 但质保金除外)后即可提成。每季度阶段考核并结算一次。考核办法结合公司针对后勤人员的考核细则进行考核。 四、待遇 基本工资:区县办事处采用2009年的原有方案不变，计入区县成本，营销中心 方案由部门提出方案，公司审定，计入公司成本。 五、关于回款及提成的相关说明
集成电路综述论文
集成电路的过去、现在和未来 摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。 关键词：集成电路技术应用电子信息技术 一、发展历史 集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。当前集成电路已是无处不有、无时不在。她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。 1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。晶体管由于其广泛的用途而被 迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。 发展现状 简介 集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。当前全球生产技术水平最高的集成电路项目是三星电子高端存储器芯片项目，其预备生产目前世界上最先进的10纳米级闪存芯片。集成电路的设计是集成电路三大产业支柱之一，目前相对主流的设计技术有IP核技术、可重构芯片技术、适应计算设计技术以及结构化设计技术等。IP核技术是目前主流的设计技术，ARM公司以专业设计IP核在CPU领域占据重要地位，成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。三大产业支柱之一的封装技术也在快速发展，目前有发展前景的是DCA技术和三维封装技术。同时，集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小，芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低。 2、国内产业现状 中国集成电路发展势头迅速。2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。2014年12月5日，联发科与晶圆代工厂商华力电子共同宣布双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，受到业界极大关注。2015年7月，我国科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”在上海产业区启动，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面。
电磁污染的危害及防治
电磁污染的危害及防治 摘要：电磁污染已经成为继大气污染、水污染、土污染和噪声污染后威胁人类健康的第五大污染。通过对电磁污染对人体的危害及作用机理、电磁辐射标准与防护等方面的研究进展进行探讨和综述，了解电磁污染对人体的危害及作用机理，为开展电磁辐射危害因素检测与评价及采取防护措施和今后的深入研究提供基础资料。 关键字：电磁污染，危害和防治 随着现代科学技术的飞速发展, 一种新的环境污染——电磁辐射污染日趋严重, 电波干扰导致的社会公害, 已急迫地提到议事日程。电磁污染已经成为继大气污染、水污染、土污染和噪声污染后威胁人类健康的第五大污染，联合国人类环境会议将这种看不见、摸不着、而实际存在的污染定为必须抑制的公害之一。 电磁辐射属于物理性污染。一方面，电器和电子设备在工业生产、科学研究和医学卫生等各个领域都得到了广泛的应用，随着经济、技术水平的提高，其应用的范围还将不断扩大和深化；另一方面，各种视听设备、微波加热设备等也被广泛用于人们的生活之中，应用范围越来越广，功率设备越来越大。所有这些都会导致电磁辐射的大幅增加，直接威胁人类的身心健康。例如：北京电台附近的洒仙桥二中, 因电台电磁辐射污染学校已被迫停办, 杭州市的浙江省经济电台干扰附近新建的香料厂, 由于电磁辐射污染, 香料厂电气开关屡屡打火, 香料厂生产原料为酒精易着火, 投资几千万元建的香料厂因电磁辐射污染直到目前不能投产。武汉电视发射塔建在龟山之上, 而其山坡处建有豪华青山宾馆, 日本等国外宾客不敢在青山宾馆内居住, 怕电磁辐射污染危害身体健康。沈阳电视塔建在南湖处, 电视塔周围居民因电磁辐射污染提出强烈抗议。这些都是电磁污染给人们生产生活和身心健康所带来的
电磁干扰的危害
电磁干扰的危害 作者：张林昌 作者单位：北方交通大学抗电磁干扰研究中心 刊名： 安全与电磁兼容 英文刊名：SAFETY & EMC 年，卷(期)：2001(1) 被引用次数：8次 本文读者也读过(10条) 1.张林昌电磁辐射测量场地与设施的进展[期刊论文]-华北电力大学学报2002,29(z1) 2.窦维苹.张林昌.DOU Weiping.Zhang Linchang暴露于手机下45°人体模型内外场和能量分布的研究[期刊论文]-微波学报2000,16(3) 3.高攸纲展望21世纪的环境电磁学及电磁兼容技术[会议论文]-1999 4.杨长杰电磁兼容发射辐射测试中的新技术[期刊论文]-安全与电磁兼容2004(3) 5.海涛印制板设计的电磁抑制技术[期刊论文]-通信技术2000(2) 6.廖欣国外电磁兼容标准化动态[期刊论文]-中国标准化1998(11) 7.展望电工技术前沿活跃学术问题交流--"电工技术前沿问题学术论坛"胜利落幕[期刊论文]-电工技术杂志 2004(11) 8.贾好来PWM系统电磁兼容设计[期刊论文]-电气自动化2001,23(1) 9.张林昌测量接收机[期刊论文]-电子质量2001(5) 10.周克生.张林昌高速电气化铁道无线电噪声预测[期刊论文]-铁道学报1999(2) 引证文献(8条) 1.李丽光.谭业发.蔡文利.储伟俊.李华兵表面改性SiO2复合材料吸波性能的研究[期刊论文]-兵工学报 2009(6) 2.李丽光.谭业发.储伟俊.王小龙.谭华Ni-SiC/铁氧体复合材料涂层的制备及其吸波性能[期刊论文]-机械工程材料 2009(3) 3.雷停.管登高.徐冠立.孙遥.龚赢赢.孙传敏含镀锡镍玻璃纤维新型电磁屏蔽涂料的研制[期刊论文]-安全与电磁兼容 2012(5) 4.沈远茂.石丹.高攸纲.刘鹤勇.刘素玲利用多天线源搅拌改善混响室场均匀性的分析[期刊论文]-电波科学学报2009(4) 5.叶高文开关柜的抗电磁干扰技术研究[期刊论文]-机电产品开发与创新 2010(6) 6.李晓图书馆自动化设备的电磁兼容[期刊论文]-现代图书情报技术 2003(3) 7.李晓EMC--给图书馆设备带来的安全问题[期刊论文]-安全 2003(1) 8.管登高.孙传敏.孙遥.林金辉.陈善华.龙剑平.王自友.卢长寿一种新研制的电磁屏蔽涂料及其在EMC中的应用[期刊论文]-电讯技术 2009(12) 本文链接：https://www.360docs.net/doc/0e13819722.html,/Periodical_aqydcjr200101002.aspx
电磁干扰与电磁兼容课程论文
电磁干扰与电磁兼容 课程论文 论文题目：PCB电磁兼容性技术 专业： 班级： 学号： 姓名： 年月
目录 一：电磁兼容性技术概述.......................................................................................................... - 1 - 二：PCB设计中的电磁兼容问题 ............................................................................................. - 1 - 2.1 PCB形成干扰的基本要素: .......................................................................................... - 1 - 2.2 PCB中存在的电磁干扰分类： ................................................................................... - 2 - 三：印制电路板电磁兼容设计原则.......................................................................................... - 3 - 3.1印制电路板的层数、尺寸选择原则............................................................................ - 3 - 3.2器件布局原则................................................................................................................ - 3 - 3.3地线与电源线的设计原则............................................................................................ - 3 - 四：信号线设计原则.................................................................................................................. - 4 - 五：PCB 电磁兼容性设计中的相关注意事项 ........................................................................ - 5 - 六：结束语.................................................................................................................................. - 5 - 参考文献：.................................................................................................................................. - 6 -
信息系统集成项目范围管理存在问题分析
信息系统集成项目范围管理存在问题分析 摘要随着的计算机信息系统集成项目发展，项目管理显得更为重要，由于客户通常不能确定最终解决方案的全部功能和需求，所以范围变更是经常的事，文章对范围管理中存在的问题，原因进行分析，并提出了解决办法。 关键字信息系统；范围管理；集成 1信息系统集成项目范围管理存在问题 信息系统项目涉及专业面广、集成难度大、范围不易界定、需求变化频繁，在项目范围管理上的不足直接影响了项目的管理水平，主要表现在以下方面： 1.1项目前期的范围管理被忽视。由于信息系统集成项目的最终用户和技术部门没有参与到项目前期工作中，最初的范围界定局限于“就系统论配置”，没有考虑系统与应用的结合，没有考虑信息系统所需的配套设施。以上范围的缺失直到项目实施过程中才得以发现，导致集成项目进度及费用都超出预期。 1.2不能有效掌握用户需求。信息系统项目开始实施时，开发人员根据招标文件上的《信息系统软件功能要求》进行软件设计。开发人员是企业员工，认为自己熟识相关业务背景；在需求调研的过程中，对于用户的各项需求只是简单的记录未进行需求分析。信息系统集成项目在开发阶段，需求变更频繁；投入试运行后，功能实现及稳定性都不尽如人意。 1.3范围管理的部分流程缺失。很多集成项目在立项及科研报告中只提及项目建设的必要性及建设目的而在随后的初步设计阶段，设计单位的设计文档又只提出了项目的部分建设条目清单及软件需完成的功能列表。集成项目招标完成后，项目范围说明书和项目需求分析报告等一系列文件往往会被忽略。从这些集成项目的管理流程我们可以看到，集成项目的范围管理方面缺失了范围计划编制、范围定义和范围确认过程。这些过程的缺失就使项目范围的变更失去了基线。 1.4缺乏范围变更的管理控制措施。信息系统集成项目在实施过程中会发生很多范围变更。对项目投资和项目进度都会有较大的影响。有的项目组没有预先建立变更的管理体系，对于范围变更的影响没有事前预判，对于变更的发生缺乏有效的控制措施。一旦有变更发生，项目组就只能以增加投资和工期延后为代价。 2主要原因 在范围管理中反映出的这些问题是多方面因素综合作用的结果：总结起来，主要原因在于： 2.1项目管理人员管理水平有待提高。由于信息系统的建设是与信息技术紧密结合的，因此目前很多信息系统的项目管理人员都是由技术人员转型担任的。
集成电路论文
集成电路自动测试技术综述 陈华成0812002193 电087 摘要：随着经济发展和技术的进步，集成电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；测试技术；IC 1 引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的
电磁干扰诊断技巧实例分析
电磁干扰诊断技巧实例分析 一.前言 关于电磁干扰的对策，许多刚接触的工程师往往面临一个问题，虽然看了不少对策的书籍，但是却不知要用书中的那些方法来解决产品的EMI问题。这是一个很实际的问题，看别人修改似乎没什么困难，对策加了噪声便能适当的降低，而自己修改时下了一大堆对策，找了一大堆的问题点，却总不能有效地降低噪声。 事实上，这往往也是EMI修改最耗时间的地方，笔者把一些基本的判断方法做详细的介绍，以提供刚入门或正面临EMI困扰问题的读者参考，整理了一些原则与判断技巧，希望能够对读者有帮助。 二. 水平、垂直判断技巧 EMI的测试接收天线分为水平与垂直二个极化，亦即要分别测试记录此二个天线方向的最大读值，噪声必须要在天线为水平及垂直测量时皆能符合规格，测量天线要测量量水平及垂直二个方向，除了要记录到噪声最大时的读值外，也能显示出噪声的特性，由这个特性的显示，我们可初步判断造成EMI问题的重点，对于细部的诊断是很有帮助的，通常这个方法是很容易为修改对策人员所忽略。在本期的分析中，笔者要介绍几种EMI的判图技巧，也就是如何从静态的频谱分析仪所得到的 噪声频谱图做初步的分析，另外也会介绍一般对策修改人员最常用的一些动态分析技巧。 许多工程师常常花了许多时间与精神，却感觉无法掌握到重点，可能就是缺乏基本分析的技巧，在噪声的判断上有一些混淆，如果能够掌握一些分析方法，可以节省不少对策的时间。这里所提的一些方法，一直被不少资深的EMI工程师视为秘诀，因为其中往往是累积了多年的心得与经验才体悟出来的方法，而这些方法通常都是非常有效的。 实例一水平与垂直读值的差异 说明：
1.这是Modem&Telephone的产品，读者可以很明显地看出来，天线水平时的噪 声和垂直时的噪声有很大的差异，那么这其中代表了什么意义呢？ 分析讨论 要清楚的认识这个问题，首先必须要了解天线的基本理论，我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。 发射天线接收天线 上图为当发射天线与接收天线同方向时，由于所产生的电磁波极化相同，故此时接收天线可得到最大的共振接收强度 发射天线接收天线 当发射天线与接收天线不同方向时，则由于发射天线的电磁波为水平极化，而接收 天线的电磁波为垂直极化，故在共振接收的强度上最小。 以上述这个观念来分析水平与垂直噪声的强度差异，当接收天线为水平时噪声强度较高，可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的水平线所造成，而当接收天线为垂直时噪声强度较高，可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的垂直线所造成，也就是从天线共振的角度去思考问题，把产品的辐射源也想象成一假想的天线，那么在相同方向其所造成的共振效应会最大。 以这个观点来看问题有时往往很快能找到问题的重点，尤其是一些比较复杂的产品其内部及外部皆有许多导线、连接线的产品，如果能先以水平、垂直的读值做初步的分析，则比较不容易误判造成噪声的机制。 实例二水平与垂直读值的差异
智能家居生活中的电磁干扰危害
智能家居中的电磁干扰危害很大！ （对高密集的电子设备，对用户，对于系统信息安全等方面都有不可估计危害） 通信： 1，电磁干扰大，信噪比就会下降，使无线电通信距离变短。 2，电视屏幕上会出现讨厌的明暗条纹、雪花、闪烁和抖动 3，无法收听收音机 健康： 1，容易引起电子心脏起搏器停搏 2，孕妇因受到电磁辐射容易造成流产 3，电磁辐射可导致中枢神经系统机能障碍和植物神经功能紊乱、眼睛损 伤、诱发癌症或免疫缺陷性疾病 仪器： 1，电磁干扰会使信号发生畸变失真 2，图像显示系统会变得模糊并出现差错 3，电磁干扰使数字系统误码率增大，降低了信息的可靠性 4，使指针指示错误、抖动和乱摆，降低系统使用功能 5，自动控制系统受到电磁干扰时，可能出现失控、误控或误动作 其余： 1，误燃，误爆（对于燃气管道等特殊位置） 2，电磁泄密，可能造成信息的泄密 电磁干扰的危害 在电磁环境中，电磁干扰造成的危害是各种各样的，可能从最简单的令人烦恼的现象直到严重的灾难。 在美国发生的两个例子，可以说明电磁干扰的严重性。曾经有一个钢铁厂，由于起吊溶融钢水包的天车的控制电路受到电磁干扰，以致使一包钢水被完全失控地倾倒在车间的地面上，并且造成了人员伤亡。另一个例子是，一个带有由生物电控制假肢的残疾人，驾驶一辆摩托车，途经高压送电线下方，由于假肢控制电路受到干扰而摩托车失控，导致了不应发生的灾难。 当然，以上两例是比较突出的。下面还可以举出一些电磁干扰可能造成的危害： a）扰电视的收看、广播收音机的收听。在我国出现过由于塑料加工高频热合机干扰收看电视而引起居民与工厂的纠纷。 b）在数子系统与数据传输过程中数据的掉失。 c）在设备、分系统或系统级正常工作的破坏。 d）医疗电子设备（例如：医疗监护议、心电起搏器等）的工作失常。 e）自动化微处理器控制系统（例如：汽车的刹车系统、防撞气囊保护系统）的工作失控。 f）导爆装置的工作失常。 g）起爆装置的无意爆炸。 h）工业过程控制功能（例如：石油或化工）的失效。 除以上所举的例子之外，强电磁场还会对生物体造成影响，一般认为其效应可以分为热效应与非热效应。对于热效应，随着射频入射功率密度的逐渐增加，可出现血流加快、血液分布较少部位的局部体温升高、酶活性降低、蛋白质变性、心
电磁干扰的来源及屏蔽方法介绍
电磁干扰的来源及屏蔽方法介绍 EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。 电磁兼容性（EMC）是指一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰（IEEE C63.12-1987）。对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到。例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰（EMI）。EMC问题来源 所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。 EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。 很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。 对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层（如导电漆及锌线喷涂等）。无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳材料之后，就可着手开始选择衬垫。 金属屏蔽效率 可用屏蔽效率（SE）对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为：
电磁干扰论文
电磁屏蔽技术分析与探讨 摘要：在现实生活中由于干扰普遍存在，随着电子产品的广泛应用以及电磁环境污染的加重，对电磁兼容性设计的要求也越来越高，作为电磁兼容设计的主要技术之一——屏蔽技术的研究也就愈显得重要。电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一，大部分电磁兼容问题都可以通过电磁屏蔽来解决。用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作，因此不需对电路做任何修改本文从电磁屏蔽技术原理出发，讨论了屏蔽体结构、屏蔽技术分类、屏蔽材料的选择以及所要遵循的原则，。 关键词：电磁屏蔽，屏蔽技术屏蔽接地特殊屏蔽处理屏蔽效能 一．电磁屏蔽的技术原理 电磁屏蔽是电磁兼容技术的主要措施之一。即用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使其外部电磁场强度低于允许值的一种措施。或用金属屏蔽材料将电磁敏感电路封闭起来，使其内部电磁场强度低于允许值的一种措施。电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导作用(图1)。电磁屏蔽不仅对辐射干扰有良好的抑制效果，而且对静电干扰和传导耦合干扰的电容性耦合、电感性耦合均有明显的抑制作用。 二．电磁屏蔽的分类 电磁屏蔽一般可以分为三类：静电屏蔽、静磁屏蔽和高频电磁场的屏蔽。三种屏蔽的共同点是防止外界的电磁场进入到某个需要保护的区域中去。它们都是利用屏蔽体（具有特定性能的材料）阻止或衰减电磁干扰能量的传输，是抑制电磁干扰的重要手段之一。但是由于所要屏蔽的场的特性不一样，因而对屏蔽材料的要求也就不一样。 三．屏蔽材料的屏蔽效能和应用场合 电磁屏蔽技术的进展，促使屏蔽材料的形式不断发展，而不再局限于单层金属平板模式，屏蔽效能也不断提高。应用时要特别注意不同的屏蔽材料具有不同的屏蔽效能和应用场合。金属平板和屏蔽薄膜电子设备采用金属平板做机箱，既坚固耐用，又具有电磁屏蔽作用。其电磁屏蔽效能与下述参数有关：金属平板材料性质、电磁场源性质、电磁场源与金属平板的距离、屏蔽体接地状况等等。各种金属屏蔽材料的性能见表2. 四．屏蔽体良好接地 电磁屏蔽不但要求有良好的接地，还要求屏蔽体具有良好的导电连续性，对屏蔽提的导电性要求摇臂静电屏蔽高得多。因而为了满足电磁兼容性要求，常常用高导电性的材料作为屏蔽材料，如铜板、铜箔、铝板、铝箔、钢板或金属镀层、导电涂层。在实际的屏蔽中，电磁屏蔽效能变大程度上依赖于机箱的结构，即导电的连续性。机箱上的接缝、开口等都是电磁波的泄漏源。穿过机箱的电缆也是造成屏蔽效能下降的主要原因。 解决机箱缝隙电磁泄漏的方式是在缝隙处用电磁密封衬垫。电磁密封衬垫是一种导电的弹性材料，它能够保持缝隙处的导电连续性。常见的电磁密封衬垫有导电橡胶、双重导电橡胶、金属编织网套、螺旋衬垫、定向金属导电橡胶等。机箱上开口的电磁泄漏与开口的形状、辐射源的特性和辐射源到开口处的距离有关。通过适当的设计开口尺寸和辐射源到开口的距离能够改善屏蔽效能的要求 1.主要接地形式 不考虑安全接地，仅从电路参考点的角度考虑，接地可分为悬浮地、单 点接地、多点接地和混合接地。