波峰焊技术培训教材
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波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊接培训教材
6．銲錫溫度:
在助銲劑不受壞的範圍內，銲錫溫度最好高些。 就自動銲接設備的防止不良發生對策而言，在 選擇機器參數的基本條件而進行分散分析之同 時，助銲劑也有最 適的要素條件，故同時必須檢討機器參數。當 不良發生被限定時，例如，在同一個地方，連 續的發生不良時， 必須對包括基板之設計變更，全部重新下對策。
-- 波峰焊工藝條件控制
對於不同的波峰焊機，由於其波峰南的寬窄不 同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間 大於2.5秒。 預熱溫度與焊劑比重的控制 控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印製板進入 錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又不 太乾燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用， 即使零交時間最短，潤濕力最大。 如未烘乾，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫 峰的時間不足；如烘得過幹，則助焊劑性能降 低，起不到去除氧化層的作用；
波峰焊接機理
基本上，波峰焊接由三個子過程組成： 1 助焊 2 預熱 3 焊接 優化波峰焊接過程意味著優化這三個子過 程。
助焊劑的作用
1. 除去焊接表面的氧化物
2. 防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化
3. 降低焊料表面張力 4. 有助於熱量傳遞到焊接區
助焊劑 分類
泡沫型Flux 將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經過一 種多孔的天然石塊或塑膠製品與特殊濾蕊等， 使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中， 即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通 過上方裂口時，於是板子底面即能得到均勻的 薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴， 再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防 後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑 向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。 助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添 加方式補充溶劑中揮發成份的變化。
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2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好，周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间，维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况，
如有异常，应及时解决，出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢！！！
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
（３）经常测试ＰＣＢ基板底部的温度，以保证最佳的焊锡 效果。
波峰焊培训教材
1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后, 1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸, 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高, 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量, 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長 時間承受高溫也會損傷元器件.因此, 時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷 卻處理,一般是采用風扇冷卻. 卻處理,一般是采用風扇冷卻.
三、波峰焊主要操作注意事項： 波峰焊主要操作注意事項：
為了提高焊接質量, 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注 意以下操作: 意以下操作:
3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸, 3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤, 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時 (一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧 一般為4H)清除錫渣; 化劑. 化劑. 3.2>波峰的高度. 3.2>波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚 度的1/2~2/3處 波峰過低會造成漏焊, 度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫 過多,甚至燙壞元器件. 過多,甚至燙壞元器件.
1.6>清洗.波峰焊接完成后, 1.6>清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能. 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、 去離子水等做清洗液. 去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里, B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性 小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液.
《波峰焊操作培训》课件
自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊技术培训教材
2020/7/19
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
波峰焊培训教材
最重要的是：可使用免清洗助焊剂， 焊锡后的线路板洁净，可免去焊锡后的 清洗工序。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
波峰焊培训教材
元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
波峰焊培训教材
一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
波峰焊培训教材
二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
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三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
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元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
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一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
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二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
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三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊基础培训
雾机不工作时喷头针阀 关闭,使助焊剂与外界空 气隔离.减少挥发,从而维 持了助焊剂的比重,又节 约了助焊剂有的用量.
影响过炉品质的几大要素一:预热温度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般预热温度控制在(100℃~120℃)之间. 二:预热的作用.减少Pcb与高温锡波接触时产生热冲击.烘干助焊剂中的溶剂
钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25 - 60 'C，以保证钎料能填满间隙。
四、润湿作用及润湿角
波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 理润湿过程形成了结合界面。
θ
五、润湿角与润湿程度间的关系
1）θ = 180º，完全不润湿。 2） 180º> θ ≥ 90º，缺乏润湿亲合力。 3） 90º> θ > Mº，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。 4） θ < Mº，良好润湿状态。 5） θ = 0 ，完全润湿。
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
影响过炉品质的几大要素一:预热温度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般预热温度控制在(100℃~120℃)之间. 二:预热的作用.减少Pcb与高温锡波接触时产生热冲击.烘干助焊剂中的溶剂
钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25 - 60 'C，以保证钎料能填满间隙。
四、润湿作用及润湿角
波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 理润湿过程形成了结合界面。
θ
五、润湿角与润湿程度间的关系
1）θ = 180º，完全不润湿。 2） 180º> θ ≥ 90º，缺乏润湿亲合力。 3） 90º> θ > Mº，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。 4） θ < Mº，良好润湿状态。 5） θ = 0 ，完全润湿。
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
波峰焊知识培训
2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。
特殊特性
备注
△
△当波峰焊温Βιβλιοθήκη △度超出设定△
值时设备自 动报警
/
/
/
14
1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
1.0手焊
2.0浸焊
此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到
温度 ℃
时间(hrs)
120 ℃
3.5-7小时
100 ℃
8-16小时
80 ℃
18-48小时
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。
手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ
助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添 加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
2.0喷洒型
常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型 固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵 塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火 又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也 有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自 液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以 涂布。
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。
特殊特性
备注
△
△当波峰焊温Βιβλιοθήκη △度超出设定△
值时设备自 动报警
/
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14
1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
1.0手焊
2.0浸焊
此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到
温度 ℃
时间(hrs)
120 ℃
3.5-7小时
100 ℃
8-16小时
80 ℃
18-48小时
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。
手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ
助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添 加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
2.0喷洒型
常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型 固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵 塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火 又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也 有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自 液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以 涂布。
波峰焊操作培训课件
•10
确定主气源已打开并且已达到5BAR 的工作压力
为绿色刻度表
•波峰焊操作培训
•11
3. 温度设定
锡炉温度设定在270℃
预热温度设定在140 ℃
•波峰焊操作培训
•12
4. 开启锡炉开关，对锡炉的固态锡进 行融化加热。
打开锡炉加热开关
•波峰焊操作培训
•13
5. 等锡炉温度到达设定温度，并确认 所有固态锡转化成液态后可以进行下 一步操作
确定锡炉设定温度 已到实际温度
•波峰焊操作培训
•14
6. 调整导轨宽度到所需要基板宽度。
转动导轨宽度调整 导轨宽度到PCB过板
宽度
•波峰焊操作培训
•15
7. 调整导轨倾斜角度到所需要叫度。
转动导轨角度调整转盘 调整导轨角度到合适过 板的角度（4-6度最佳）
•波峰焊操作培训
•16
8. 根据需要开启波峰马达
绿色灯可开始生产，红色为 高温和设备故障报警信号，
黄色为低温报警信号。
•波峰焊操作培训
•20
12. 生产完成后依次关闭触摸屏上经济运行开 关，波峰二开关，预热开关，输送带开关， 下控制面板冷却风扇开关，下控制面板自动 时间制开关切换为AUTO OFF。
•波峰焊操作培训
•21
开启波峰二马达（平流波）
•波峰焊操作培训
•17
9 .确认锡炉温度，预热温度，运输速度，波峰
高度倾斜角度，喷雾流量等参数满足PCBA板的工 工艺要求
预热实际温度
锡炉实际温度
动输速度
波峰高度
•波峰焊操作培训
•18
• 开启自动模试
开启自动模试 （经济运行）
•波峰焊操作培训
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2020/11/24
波峰焊技术培训教材
助焊劑
(4) 在乾淨的銅面上滴以一滴(0.05mil)待測的助焊劑， 其滴管尖端不可觸及銅面，並在銅面上也另滴以 標準助焊劑。若待測之助焊劑為錫膏形式時，則 在銅面上小心均勻的舖上一層錫膏，其直徑應為 8㎜(0.3 in)，厚度為0.25㎜(10 mil)，然後將備妥 的試片水平置於無塵的溫濕箱內共24 ±0.5小時。 試驗時間到達後，取出試片浸在清潔的異丙醇中 ( IPA )以洗去各種助焊劑試樣。
銲錫在進入區的流動特性會受到零件腳的阻擋,當焊錫 性不良的零件浸入溶錫中,溶錫就會變成弧形,這是因為 零件推擠與銲錫表面張力作用的結果,如此一來,就在零 件後面形成陰影,使銲錫接觸不到錫墊
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波峰焊技术培训教材
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到
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助焊劑
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助焊劑
銅鏡法 Copper Mirror Method
本法是用以檢查助焊劑腐蝕性的強弱，其做法是在一 長方形的玻璃片上，以真空蒸著方式鍍上一層薄銅， 再滴以標準的助焊劑及所欲檢測的助焊劑，然後置於 環境控制的溫濕箱中24小時，以比較受檢者的腐蝕程 度如何，其詳細作法如下： (1)標準助焊劑的製備—在100ml(c.c.)純度99﹪的試
(2)將一滴助焊劑滴在試紙上，並使其停留15秒鐘， 然後立即浸入異丙醇中，將試紙上的有機物殘渣 儘量洗掉，並令試紙在空氣中自由乾燥10分鐘， 然後檢查紙上的顏色。
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助焊劑
(3)若待檢者為錫膏時，需先將試紙用純水浸濕，取 出後用玻璃片及吸水紙將試紙上多餘的水份除去 ，用扁抹刀(Spatula)在試紙上直接塗上一薄層錫 膏，使與接觸 1 分鐘後再於異丙醇中小心洗去錫 膏，不要搓揉試紙，然後在空氣中進行乾燥。
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助焊劑
鉻酸銀試紙法 Silver Chromate Method
本法是用鉻酸銀試紙之目視法，檢測助焊劑中是否 有氯化物或溴化物的存在，其做法如下：
(1)因酪酸銀試紙對光很敏感非常怕光故應嚴密包裝 ，也不可用徒手執取，必須用清潔的金屬夾子或 鑷子與之接觸。
一、定義
焊錫為L:LIQUID
助焊劑為F:FLUX
基層金屬為S:SOLID BASE METAL
二、說明
Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量
銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →開始擴散→ θ角度逐 漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散
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2020/11/24
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透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理:
1.過濾雜質,回收使用
2.控制比重,並自動調節
3.防止揮發擴散及污染
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松香塗佈的過程要特別注意,空氣中松香擴散的狀況, 若因抽風系統不良而擴散出沾附區域外時,將發生以下 狀況:
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助焊劑
助焊劑的主要特性:
1.吃錫性 2.活性 3.腐蝕性
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助焊劑
助焊劑的四大功能:
1.清除焊接金屬表面的氧化膜 2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高
溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化。 3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力 4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完
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2020/11/24
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助焊劑
(5) 小心檢查各試片上銅面可能被蝕去的痕跡，如有 任何銅面被蝕透，而從玻璃可看透到背面時，則 表示該助焊劑腐蝕性太強而不及格。但如連標準 助焊劑也不及格時，則需再做一次試驗。若只在 銅表面發生反應而出現變色情形，或銅厚度只部 份受損而未穿透時，則仍算及格。有某些化學品 也會造成銅面的蝕透，如游離鹵素、強酸、無機 酸，及游離胺類等，不可任其接觸到試驗的銅面。
例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
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2020/11/24
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Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成
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2020/11/24
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1. θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示 Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看 a. θ＞90°時 ,稱為de-wetting b. θ=180°時 ,稱為non-wetting c. 90°< θ﹤180°為 poorly wetted surface
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一、潤濕 WETTING
銲錫
1.銲錫與膠合的不同
2.潤濕與無潤濕(Wetting & Non-wetting)
3.清潔
4.毛細管作用 5.表面張力 6.潤濕的動態力平衡
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潤濕的動態平衡
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二、焊點
金屬間的形成:
由接合的表面形成銅/錫化合 物,也稱為金屬間化合物 (Intermetallic compound)分 為Cu3Sn ,Cu6Sn5
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2020/11/24
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金屬間化合物形成的過程
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助焊劑
為了保持銅面完全無氧化物存在而使測驗更為準確 起見，在試驗前才能將保存完好的銅片取出，並浸 入50 g／l EDTA的溶液中進行清洗，以除去任何可 能的銅面氧化物。通常試驗前的銅面不需另行洗去 此種EDTA溶液，但若結果發生爭議時，則必須先用 流動的清水洗去銅面的EDTA，再用甲醇浸過使能快 速完成乾燥，在檢查全無氧化物時才進行試驗。
成焊接
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助焊劑
助焊劑可分為兩類:
1.可溶於有機溶劑
2.可溶於水
大部分可溶於有機溶劑的助焊劑是以松香為主
R(Rosin)-是不含任何活化劑的純松香,可溶於異丙醇或乙醇…等溶劑 RMA(Rosin Mildly Activated)-添加少量活化劑的松香,活化劑分有機鹽
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2020/11/24
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助焊劑的化學特性
1.化學活性Chemical Activity 2.熱穩定性Thermal Stability 3.助焊劑在不同溫度下的活性
Activation & Deactivation Temperature
4.潤濕能力Wetting Power 5.擴散率Spreading Activity
2. 90°＞ θ ＞M ,為marginal wetting,尚不能接受. 通常M都 > 75 °,但這種Wetting是不能接受的.
3. θ ﹤ M ,為Good Wetting,在品質要求較高的產品,M值 的要求可低於75 °.
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由上述說明θ角度越小表示潤濕越好 左圖: a.是完全未潤濕, θ = 180 ° b.是完全潤濕, θ = 0 ° c.是部分潤濕, 0 ° < θ < 180 °
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波焊的第三步:錫波
基本上,在錫波中可分為三個重要的區段
1. 進入區: 吃錫產生的地方 2. 脫離區: 電路板離開錫波,銲錫與電
路板在此脫離 3. 中間區: 介於進入區與脫離區之間,
又可稱為傳熱區
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焊點表面清潔度和腐蝕
焊點表面與空氣接觸後, 很快的就形成一氧化 層用以隔絕空氣,而不再氧化。但助焊劑中若 存有大量的離子殘餘在表面,則會造成循環性 的氧化而腐蝕,致使焊點功能異常。 而氯離子的來源除了FLUX外,就是外來的污染 所造成。例如,基版製作中的電鍍液,溶劑,人 的汗水,環境污染,包裝材料,輸送系統…等。
2020/11/24
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焊墊龜裂
金屬間化合物比銲錫或銅來得硬且脆。
因此,金屬間化合物太厚的話,焊點很容易在受到 熱或機械性的壓力時,形成焊點龜裂
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熱
溫度是幫助助焊劑及銲錫作用及潤濕的主要動力之一
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波焊的第一步:松香塗佈
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