印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。

这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。

以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。

◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。

◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。

◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。

2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。

3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。

◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。

◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。

5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。

◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。

6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。

◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。

7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。

◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。

8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。

◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。

PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。

正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

印制电路板检验规范

V 槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差 K：±
0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度 S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，
余留基材厚度 S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度 S=0.5±
0.15mm；20º、30º、45º、60º
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按 GB/T2828 的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平 Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为 1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。
阻焊露铜、水迹
积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉
测试。
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，丝印字符、蚀刻标记
字符不许入元件孔，3M 胶带试不掉字符；
技术文件文件号：讨论稿
印制电路板检验规范
性意见。
5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.路板检验规范
页码：第 2 页共 4 页版本：A 修改状况：0
5.1.2 检验方法

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。

本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。

一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。

在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。

外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。

2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。

在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。

3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。

二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。

在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。

2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。

在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。

3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。

通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。

三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。

在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。

2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。

通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。

印制电路板(PCB)检验规范共29页文档

4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿2Biblioteka 2019/04/23邹晓鸿
目次
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司电子开发部、空调技术部、标准管理部、品质管理部起草。
本标准主要起草人：邹晓鸿、徐昌平、陈玉军、李前程、刘文东。
本标准本次修订人：邹晓鸿、徐昌平。
本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2019年4月，本次修订为第3次修订。

印制电路板检验规范

发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A拟制/日期： 10/15/04审核/日期：批准/日期：1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。

由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。

不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

6抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。

6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。

抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。

6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。

具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

表1 正常检查一次抽样方案。

印制电路板(PCB)检验规范

印制电路板(PCB)检验规范————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：标准修订记录表修订次数处数更改号修订日期修订人1 BG003790862009/08/29伍宏文2 BG003840882009/09/26陈友桂3 BG004048882010/01/23 陈友桂4 BG00449522 2010/10/21 梁峰5 BG004743982011/03/07梁峰QJ 股份有限公司标准QJ/GD 41.10.020代替J12.10.504印制电路板（PCB）检验规范2011-03-14发布2011-03-14实施电器股份有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 技术要求 (2)5 试验要求和方法 (6)6 检验规则 (11)7 标志、包装、运输和贮存 (11)附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13)附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15)附录C（规范性附录）外观检验标准 (16)附录D（规范性附录）检验报告模板 (17)前言电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。

本标准与前一版本相比主要变化如下：——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。

——完善翘曲度的试验要求和方法。

本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。

本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。

本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。

本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。

本标准本次修订人：金燎原、梁峰本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。

印制电路板检验规范

印制电路板检验规范随着电子产品市场的不断发展和技术的不断创新，印制电路板（PCB）已经成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。

而印制电路板的质量直接影响到整个电子产品的质量和性能。

因此，建立一套印制电路板检验规范是非常重要的。

印制电路板检验规范的目的是确保PCB 的质量，保证其性能稳定可靠，能够满足产品设计和使用的要求。

下面是一些制定印制电路板检验规范需要考虑的因素：一、材料供应商的选择和控制印制电路板的材料供应商对质量的影响非常大，因此，需要建立一套合理的材料供应商的选择和控制机制，确保所使用的材料质量得到保证。

主要包括以下方面：1.严格审核材料供应商，确保供应商具有合法资质和生产能力。

2.对材料供应商进行质量评估，选择质量可靠的供应商。

3.定期对材料供应商进行考察和监督，及时发现和纠正问题。

二、制板工艺的控制印制电路板的制作工艺工序众多，关键工序很多。

因此，建立一套制板工艺的控制机制是非常重要的，可以确保PCB 制板质量稳定。

制板工艺的控制包括以下方面：1.对制板工艺流程进行详细的确认与记录，确保各个工序按照规范进行。

2.对制板工艺中的主要参数进行控制，并进行记录和检测。

3.对制板工艺的不良现象进行分析和处理，并及时纠正。

三、检验项目的制定印制电路板检验项目是确定PCB 质量合格与否的关键，不同的PCB 类型、使用环境需要考虑的因素也不同，应按照实际需要来制定检验项目。

PCB 检验项目主要包括以下方面：1.外观检验：包括PCB 表面是否平整、是否有气泡、缺边、裂口等缺陷。

2.尺寸检验：PCB 的尺寸是否符合设计要求。

3.电性能检验：PCB 的电阻、电容、双向导通等参数是否满足设计要求。

4.可靠性检验：PCB 经过长时间的使用、高温和湿度试验后的状态如何。

四、检验方法和标准的制定为了保证PCB 检验的准确性和标准化，需要制定一套检验标准和方法。

检验方法和标准的制定包括以下方面：1.通过实验和经验的总结建立PCB 检验标准。

印刷电路板-来料检验规范

1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购Efl刷电路板的质量符合要求。

本检验规范适用于XX制造有限公司无特殊要求的印刷电路板。

2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技
术、设计参数资料及GB2828抽样程序。

3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表（UT54）,游标卡尺，恒温辂铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

33判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平∏;AQL：A类缺陷为O,B类
缺陷为0.4,C类缺陷为1.0o标有♦号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL
3.4为30,DL为m,抽样方案为：n=6，Ac=O,Re=I0
3.5检验项目、标准、缺陷分类一览表
《进货检验报告》
批准人签名审核人签名制定人签名
批准日期审核日期制定日期。

PCB印制电路板的标记验收准则

PCB印制电路板的标记验收准则PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的重要组成部分。

在电子制造过程中，对PCB印刷和标记的质量要求非常高，因为它们直接影响到电路板的功能和可靠性。

以下是PCB印制电路板的标记验收准则，以确保PCB质量合格。

一、PCB标记的位置和可读性1.PCB标记应位于电路板上方便可见的位置，不应遮挡任何关键元件或信号线。

2.PCB标记的字体和图形应清晰可读，不模糊或扭曲。

最小字体大小应足够大，以确保标记的可读性。

二、PCB标记的信息准确性1.PCB标记应包含必要的信息，如制造商名称、型号和版本号、电路板功能、生产日期和序列号等。

2.PCB标记应与实际电路板的功能和设计相符。

标明的元件型号、参数、接口等信息应与电路板上实际使用的元件相符。

三、PCB标记的耐性和耐久性1.PCB标记应具有耐磨损和耐腐蚀的特性，以保证在正常使用和维护过程中不易磨损、褪色或损坏。

2.PCB标记应能够耐受常见的清洁剂和溶剂，以便在需要时可以进行清洁或修复而不影响标记的清晰度和可读性。

四、PCB标记的易识别性和区分度1.PCB标记应使用不同颜色或形状的标记来区分不同的功能区域、电路信号或元件类型。

2.PCB标记的信息应与电路板的布局和结构相配合，以确保易于识别和理解。

五、PCB标记的一致性和统一性1.对于相同产品的多个PCB，它们的标记应保持一致，以便在生产、测试和维修时能够快速定位和辨识。

2.PCB标记应符合相关行业标准和规范，以确保一致性和统一性。

六、PCB标记的可可变性和可追溯性1.PCB标记应能够满足不同客户的需求，如根据客户要求定制产品型号、标识等。

2.PCB标记应能够追溯到其生产过程、制造商和相应的质量检测记录，以便于问题追溯和质量控制。

总结：PCB印制电路板的标记验收准则是确保PCB质量可靠的关键措施。

通过准确、清晰、耐用、易识别和一致的标记，能够提高PCB制造和维修过程中的效率和可靠性。

印制电路板的质量控制与检验

印制电路板的质量控制与检验分析了印制板在设计、加工和检验阶段的质量控制工作，讨论了印制板的检验依据和详细检验内容，总结了印制板检验过程中常见的质量缺陷及其影响，可供从事产品质量控制的质量师和检验师参考。

标签：印制电路板；质量控制；质量检验1 概述印制电路板（PCB，Printed Circuit Board，简称印制板）是各类电子设备中用得最多也是最基本的组装单元。

设备的各项功能和性能指标主要是通过印制板来实现的，可以说印制板是电子设备的心脏，其质量优劣、可靠性的高低直接影响到设备的质量与可靠性。

随着电子设备的智能化、小型化，印制板的尺寸越来越小，结构越来越复杂。

实践证明，即使电原理图设计正确，如果印制板的设计、制作不当，质量检验把关不严，也会给后续的组装、调试等工作带来许多不利影响。

因此，加强对印制板从设计到制作全过程的质量控制及最后的检验工作显得尤为重要。

2 质量控制印制板的质量控制工作主要针对印制板的设计、加工和检验过程进行有效管理以及监视和测量工作。

2.1 设计阶段的质量控制设计阶段的质量控制工作主要包括以下内容。

（1）项目负责人要对印制板的设计文档进行审核并履行相关审批程序，确保设计文档合法有效。

依据该文档制作的印制板能满足设备的功能及性能要求，否则设计再优秀也是废纸一堆。

（2）项目负责人和工艺师要对印制板制作的工艺要求进行把关，确保印制板的可制造性。

工艺要求如果简单可以直接在设计图纸上列出，如果内容较多则单独成文。

工艺要求不管是简单还是复杂，都应该准确、清晰、条理地表明加工工艺要求。

经审核的工艺要求应既能满足当时的生产工艺水平，经济实惠，性价比高且方便后续装配、调试、检验等工序的开展。

（3）标准化师对印制板的测试点、结构形式、外形尺寸、印制线布局、焊盘、过孔、字符等设计进行规范性审查以确保印制板的可测试性和规范性，尽可能满足有关国家标准、国家军用标准以及行业标准的要求。

2.2 加工阶段的质量控制加工阶段的质量控制工作主要包括以下内容。

印制电路板的质量检验及质量控制研究

印制电路板的质量检验及质量控制研究作者：朱碧青来源：《电子技术与软件工程》2018年第15期摘要印制电路板的质量检验与控制，对提高电路板的实际质量水平及印制规范性具有一定的推动作用。

本文将根据印制电路板质量检验及控制特点，时其存在的实际问题及可行性解决方案逐一阐述，以此为更好的运用现代化手段开展印制电路板的质量检验及控制提供理论参考内容。

【关键词】印制电路板质量检验控制现今，信息化管理体系建设速度的逐步加快，使电子信息化设备及电子管理设备应用进一步广泛，成为城市现代化管理及信息化发展的重要标志。

其中电路板是电子设备使用的核心技术，直接影响电子设备使用安全性及使用性能等相关方面问题，做好印制电路板的质量检验及控制，对提高电路板使用综合效益意义重大。

1 印制电路板的质量控制现代电子技术应用发展对于电路板使用要求较为严苛，相关的结构质量直接影响后续阶段的电路板使用效果，所以在电路板印制方面，要注重电路板基础质量控制，从各个生产环境进行把控，从而实现高质量化的电路板印制一体化发展。

1.1 设计阶段质量控制设计阶段的电路板印制质量控制需要注重以下两个方面问题。

首先是对电路板印制设计方案的审查，根据电路板的使用需要及设计性能，针对不同技术应用问题，制定合理的设计方案内容，对于设计项目不达标的设计内容，需要加强与技术人员的实际沟通，以便更好的对电路板设计方案做出全面化的优化调整，确保相关文档设计内容与电路板印制操作内容的步调一致。

其次要重视对设计阶段基础设计工艺的控制，从技术审核及印制成本等相关方面，选择最佳的设计思路开展设计实验应用，根据所获得的实验结果，对电路板设备印制进行调试，使其符合后续阶段电路板使用安全性及功能性需求。

1.2 加工阶段质量控制加工阶段的质量控制，直接决定电路板应用安全性，良好的加工阶段质量优势，将进一步提高电路板应用的经济效益。

现阶段电路板印制加工存在的问题主要有两个方面，需要在现有的技术条件下做出进一步分析，以此按照规范化标准对加工阶段的电路板印制质量管理落实提供切实帮助。

印制电路板的质量控制与检验

印制电路板的质量控制与检验作者：张朋来源：《科技创新与应用》2016年第12期摘要：分析了印制板在设计、加工和检验阶段的质量控制工作，讨论了印制板的检验依据和详细检验内容，总结了印制板检验过程中常见的质量缺陷及其影响，可供从事产品质量控制的质量师和检验师参考。

关键词：印制电路板；质量控制；质量检验1 概述印制电路板（PCB，Printed Circuit Board，简称印制板）是各类电子设备中用得最多也是最基本的组装单元。

设备的各项功能和性能指标主要是通过印制板来实现的，可以说印制板是电子设备的心脏，其质量优劣、可靠性的高低直接影响到设备的质量与可靠性。

随着电子设备的智能化、小型化，印制板的尺寸越来越小，结构越来越复杂。

实践证明，即使电原理图设计正确，如果印制板的设计、制作不当，质量检验把关不严，也会给后续的组装、调试等工作带来许多不利影响。

因此，加强对印制板从设计到制作全过程的质量控制及最后的检验工作显得尤为重要。

2 质量控制印制板的质量控制工作主要针对印制板的设计、加工和检验过程进行有效管理以及监视和测量工作。

2.1 设计阶段的质量控制设计阶段的质量控制工作主要包括以下内容。

（1）项目负责人要对印制板的设计文档进行审核并履行相关审批程序，确保设计文档合法有效。

依据该文档制作的印制板能满足设备的功能及性能要求，否则设计再优秀也是废纸一堆。

（2）项目负责人和工艺师要对印制板制作的工艺要求进行把关，确保印制板的可制造性。

工艺要求如果简单可以直接在设计图纸上列出，如果内容较多则单独成文。

工艺要求不管是简单还是复杂，都应该准确、清晰、条理地表明加工工艺要求。

经审核的工艺要求应既能满足当时的生产工艺水平，经济实惠，性价比高且方便后续装配、调试、检验等工序的开展。

（3）标准化师对印制板的测试点、结构形式、外形尺寸、印制线布局、焊盘、过孔、字符等设计进行规范性审查以确保印制板的可测试性和规范性，尽可能满足有关国家标准、国家军用标准以及行业标准的要求。

印制电路板的质量检验及质量控制分析

印制电路板的质量检验及质量控制分析发表时间：2020-09-03T16:28:01.787Z 来源：《科学与技术》2020年3月第9期作者：王凯王长亮[导读] 目前，我国印制电路板开始了良好的发展，对于印制电路板来说，摘要：目前，我国印制电路板开始了良好的发展，对于印制电路板来说，其质量检验以及控制工作的好坏会决定电路板的发展，一旦质量检验以及控制工作能够顺利进行，那么势必能够在一定程度上提高印制电路板的整体质量，同时推动其在未来的发展，为人们带来更多的便利。

本文将首先了解印制电路板质量检验方面的内容，接下来再研究印制电路板质量控制方面的内容，根据特点来解决目前印制电路板中存在的问题，为印制电路板在未来的发展提供帮助。

关键词：印制电路板；质量；检验；控制引言：随着社会的进步，科学技术开始了飞速的发展，由于人民生活水平的日益提高，对信息的要求也开始变得丰富多样，使得我国开始逐渐加快信息化管理体系的建设，以此来推动整体电子设备的发展。

信息化管理体系的建设不仅仅能够为民众带来便利，同时也能够为城市现代化管理工作带来巨大的帮助。

而在其中，印制电路板可以说是当下电子设备所必须的核心技术，印制电路板的质量检验以及控制工作能够直接影响到电子设备的整体性能，因此，相关企业需要加强对这些工作的重视，对印制电路板进行深入地研究，希望能够为电子设备的发展带来帮助。

一、印制电路板的质量检验对于印制电路板的管理工作来说，质量的检验和质量的控制工作之间存在较大的差异。

对于质量检验工作来说，其主要是根据检验印制电路板中的结构，而印制电路板的结构主要分为三个部分：一是单面板，二是双面板，三是多层板，而该项工作中对于不同种类的材料以及电路板有着不同的质量检验标准。

根据数据显示，目前我国对于印制电路板的质量检验工作都有一个明确的标准，其中分为一级、二级以及三级质量标准。

因此，相关企业在对印制电路板进行质量检验工作时，需要考虑到电路板的各方面，例如，电路板的印制参数、制作工艺、具体结构等，在进行选择时更是要按照国家的相关标准，以防安全隐患的存在，保证印制电路质量检验工作的真实性和科学性。

印制电路板(PCB)检验规范

标准修订记录表QJ 股份有限公司标准印制电路板（PCB）检验规范电器股份有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 技术要求 (2)5 试验要求和方法 (6)6 检验规则 (11)7 标志、包装、运输和贮存 (12)附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13)附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15)附录C（规范性附录）外观检验标准 (16)附录D（规范性附录）检验报告模板 (17)前言电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。

本标准与前一版本相比主要变化如下：——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。

——完善翘曲度的试验要求和方法。

本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。

本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。

本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。

本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。

本标准本次修订人：金燎原、梁峰本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。

印制电路板(PCB)检验规范1 范围本标准规定了印制电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于印制电路板（PCB）。

2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

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GB/T 4677 印制板测试方法QJ/GD 12.12.004 环保标识使用管理规定（试行）QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-9253 CAF 测试板IPC-9254 CAF 测试板IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鉴定及性能规范IPC-TM-650 测试方法手册3 术语和定义3.1 PCB印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。

印刷电路板品质检验标准规范

A.評估需要之規格:所有PCB之尺寸及相關資料均可向DSD及ENG部門取得.
B.品質等級之判定:品質等級之判定請參照3.1.1.
C.檢驗時之順序:檢驗時需先檢查外觀表面,外觀合格后再尺寸檢驗,最后再過錫爐測試.
D.尺寸檢驗系指利用投影機,游標卡尺或塞規等量具之協助,檢驗印刷電路板的各重要尺寸,規格是否符合要求.
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印刷電路板品質檢驗標准
1.目的:
本品質標准是对龙升有印刷電路板的品質檢驗程序及判定基准做明確規定,制定此一品質判定系統以期能使制造(商),品管部門及客戶,對印刷電路板之品質判定有所依據;本品質標准之基本精神乃期望能使所有產品均符合其基本要求.
2.范圍:
F.六刷MARK
a.文字油墨不可掉入孔內.
b.印刷方向應正確,不得相反.
c.不得漏印料號,版次,周期序號及UL MARK.
d.文字印刷應與零件位置相對稱,最大偏移范圍不得大于0.5MM,且不得因偏移而使零件名稱與相鄰者混淆.
G.防焊漆
a.防焊漆必須色澤均勻,經焊錫耐熱不得有剝落現象.
b.相鄰線路間不得有防焊漆空橋(即線路間之基板上完全無防焊漆覆蓋之現象).
g.如無特別規定,同一面沾錫露銅允許點徑0.3mm點以內,且相鄰點不得小于50mm,唯沾錫點須遠離導線路3mm以上.非吃錫面則點徑可放寬為0.5mm.
h.PCB連片如有部份損壞,允收標准:
有SMD零件之PCB,若有損壞須累計相同損壞處邊20Pnl以上,方可進料,且需集中包裝標示.
i.V-形切割(V-CUT)檢驗標准如圖一所示,其A,B值須符合下表中之尺寸:
4.1.4 PCB缺點定義及允收標准

印制电路板检验规范

发放号:
印制电路板检验规范
讨论稿
控制类别： ___________________________
版本号： A _______________
拟制/日期：_________ 10/15/04 ________
审核/日期：____________________________
批准/日期：____________________________
目的
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准
GB/T2828-1987 逐批检
查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
4进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。

由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求
5.1.2 检验方法
用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2 外观检验
5.2.1 检验要求。

PCB印制电路板检验规范范本(WORD档)

PCB检验规范1. 目的：依制定之PCB进料检验规范作为进料检验作业之规格及质量依据，以确保供应商之材料质量水平。

2. 范围：凡本公司之供应商所提供之PCB材料均适用此规范。

3. 权责：供应商负责提供合乎规格及质量之材料，进料检验单位负责材料允收之判定。

4. 名词定义：4.1各种术语及定义请参照IPC-T-50E。

4.2 缺点定义：4.1.1严重缺点（CR）：对使用者、维修或依赖该产品之个人，有发生危险或不安全结果之缺点。

4.1.2主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其结果可能会导致故障，或在实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望和目的。

4.1.3次要缺点（MI）：次要缺点系指产品之使用性，在实质上不致减低其期望和目的，或虽与已设定之标准有所差异，但在产品之使用与操作效用上，并无多大影响。

4.3 检验工具：检验员实施正常检验时所使用之工具。

4.4 判定工具：当检验员实施正常检验时，若发现争议时，用以判断之工具。

5.参考文件：5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards5.5 PCB制作工艺标准5.6 PE-8-2-E002印刷电路板品管检验规范5.7 PCB不合格品进料检验标准5.8 PCBA外观允收标准6.作业规定：6.1抽样计划：6.1.1依据Q2-009实施。

检验方式可为正常检验、首件检验或免验，除非供应商制程能力或质量水平达首件检验或免验，且经进料检验单位认可，一般情形采取正常检验。

印刷电路板(PCB)进料检验规范范文

且是在零件覆盖之处。
10、白点：基材边缘显露成状分布，或严重显露纤维纹理。
11、断裂：边缘、或无PAD的孔出现裂痕，但未损及线路。。
12、毛边：基材边缘凸齿、或凹缺不平≤0。2mm
13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条。
14、露铜：非必须镀锡、镀金之线路，露铜面积≥0。5mm
3、脱金：不允许露铜、露镍等情形
4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得超过10mm。每面不得超过2条。
5、氧化：金手指上有明显的变色发黄、变黑、及油污等情形。
6、针孔：不允许镀金面上出现针孔、或边缘齿状
7、导角：两端之导角应为45。斜边，角度20，0。13mm。
8、导槽：宽1。85 m，误差范围±0。05 mm
11、不能修补：金手指、GHIPS之PAD，拒绝线路之修补。
12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积
13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积必须≤2.5mm2
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检验项目
MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0
判定
缺点项目
5、孔径：依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查。
6、电镀：镀金、及镀锡之厚度，需合乎APPROVE SHEET中的要求。
7、板弯：多层板变型、弯、翘程度≥1%基板之斜对角长度
8、分层：不允许任何基板底材分层的现象
9、起泡：起泡面积，距离线路必须≥0、7MM2
2、文字印刷部分。每一批抽5set试验
3、防焊漆部分。每一批抽5set试验