集成电路设计报告
集成电路实训报告
目录一、版图设计流程二、设计要求三、原理图设计与绘制四、原理图仿真五、版图设计六、DRC验证七、实训心得体会一、版图设计流程:二、设计要求:(说明:A,B是输入脉冲,CP是控制信号,即输出)当CP是高电平时,Y截止;当CP是低电平时,Y=A+B)三、原理图设计与绘制:1、启动程序。
双击VMW ARE软件,打开终端,在界面上输入icfb, 然后回车,进入软件工作区域;2、新建库文件。
在icfb-log界面上:file/new/library,设置库名,不需要技术文件;3、新建原理图。
File/new/cellview/creat new file 窗口:设置library name,cell name,view name,tool:compose schematic.然后点击确认;4、输入原理图。
(1)格点设置.options/display/grid control/dots,分别设置minorspacing ,major spacing,width,length;(2)象限选择。
鼠标左键点击一下当前页面即可选择输入原理图所在象限。
通过上下左右键可以调整当前象限状态;(3)输入:Add/instance/browse从library/analoglib,category/everying,cell/nmos,view/symbol,回到原理图输入界面,单击左键即出现nmos晶体管。
循环操作,将所需器件一一选择并放好。
输入信号引脚用pin按钮,在引脚上加标号时,用wire name按钮;(4)编辑元器件。
a、电源VCC.add/instance/Vdc,输入以后定义直流电压为5V,并将Vdc接地和电源;b、输入信号。
DC V oltage:5V,自己设定Pulse time,Period time.要求输入信号A,B和控制信号CP的脉冲要使输出端Y的现象明显才行;c、晶体管。
如NPN,将其定义为nvn,并定义长和宽。
本科生课-集成电路版图设计-实验报告
西安邮电大学集成电路版图设计实验报告学号:XXX姓名:XX班级:微电子XX日期:20XX目录实验一、反相器电路的版图验证1)反相器电路2)反相器电路前仿真3)反相器电路版图说明4)反相器电路版图DRC验证5)反相器电路版图LVS验证6)反相器电路版图提取寄生参数7)反相器电路版图后仿真8)小结实验二、电阻负载共源放大器版图验证9)电阻负载共源放大器电路10)电阻负载共源放大器电路前仿真11)电阻负载共源放大器电路版图说明12)电阻负载共源放大器电路版图DRC验证13)电阻负载共源放大器电路版图LVS验证14)电阻负载共源放大器电路版图提取寄生参数15)电阻负载共源放大器电路版图后仿真16)小结实验一、反相器电路的版图验证1、反相器电路反相器电路由一个PMOS、NPOS管,输入输出端、地、电源端和SUB 端构成,其中VDD接PMOS管源端和衬底,地接NMOS管的漏端,输入端接两MOS管栅极,输出端接两MOS管漏端,SUB端单独引出,搭建好的反相器电路如图1所示。
图1 反相器原理图2、反相器电路前仿真通过工具栏的Design-Create Cellview-From Cellview将反相器电路转化为symbol,和schemetic保存在相同的cell中。
然后重新创建一个cell,插入之前创建好的反相器symbol,插入电感、电容、信号源、地等搭建一个前仿真电路,此处最好在输入输出网络上打上text,以便显示波形时方便观察,如图2所示。
图2 前仿真电路图反相器的输入端设置为方波信号,设置合适的高低电平、脉冲周期、上升时间、下降时间,将频率设置为参数变量F,选择瞬态分析,设置变量值为100KHZ,仿真时间为20u,然后进行仿真,如果仿真结果很密集而不清晰可以右键框选图形放大,如图3所示。
图3 前仿真结果3、反相器电路版图说明打开之前搭建好的反相器电路,通过Tools-Design Synthesis-Laout XL新建一个同cell目录下的Laout文件,在原理图上选中两个MOS管后在Laout中选择Create-Pick From Schematic从原理图中调入两个器件的版图模型。
集成电路实验报告
班级:XX姓名:XXX学号:XXXXXX指导老师:XXX实验日期:XXXX年XX月XX日一、实验目的1. 理解集成电路的基本组成和工作原理。
2. 掌握基本的集成电路设计方法,包括原理图设计、版图设计、仿真分析等。
3. 学习使用集成电路设计软件,如Cadence、LTspice等。
4. 通过实验加深对集成电路理论知识的理解,提高动手能力和问题解决能力。
二、实验内容本次实验主要包括以下内容:1. 原理图设计:使用Cadence软件绘制一个简单的CMOS反相器原理图。
2. 版图设计:根据原理图,使用Cadence软件进行版图设计,并生成GDSII文件。
3. 仿真分析:使用LTspice软件对设计的反相器进行仿真分析,测试其性能指标。
4. 版图与原理图匹配:使用Cadence软件进行版图与原理图的匹配,确保设计正确无误。
三、实验步骤1. 原理图设计:- 打开Cadence软件,选择原理图设计模块。
- 根据反相器原理,绘制相应的电路符号,包括NMOS和PMOS晶体管、电阻和电容等。
- 设置各个元件的参数,如晶体管的尺寸、电阻和电容的值等。
- 完成原理图设计后,保存文件。
2. 版图设计:- 打开Cadence软件,选择版图设计模块。
- 根据原理图,绘制晶体管、电阻和电容的版图。
- 设置版图规则,如最小线宽、最小间距等。
- 完成版图设计后,生成GDSII文件。
3. 仿真分析:- 打开LTspice软件,选择仿真模块。
- 将GDSII文件导入LTspice,生成对应的原理图。
- 设置仿真参数,如输入电压、仿真时间等。
- 运行仿真,观察反相器的输出波形、传输特性和功耗等性能指标。
4. 版图与原理图匹配:- 打开Cadence软件,选择版图与原理图匹配模块。
- 将原理图和版图导入匹配模块。
- 进行版图与原理图的匹配,检查是否存在错误或不一致之处。
- 修正错误,确保版图与原理图完全一致。
四、实验结果与分析1. 原理图设计:- 成功绘制了一个简单的CMOS反相器原理图,包括NMOS和PMOS晶体管、电阻和电容等元件。
集成电路设计毕业实习报告
集成电路设计毕业实习报告一、实习背景和目的本次实习是我大学生涯中的最后一次实习,也是我专业学习的重要一环。
目的是为了将课堂学习的理论知识应用到实际工作中,提升自己的实际操作能力和解决问题的能力。
本次实习的主要任务是在导师的指导下参与集成电路设计项目,并负责其中的一部分设计工作。
二、实习内容1.熟悉项目背景和要求在实习前,我先与导师进行了几次会议,了解了项目的背景和要求。
项目是设计一个具有特定功能的集成电路,要求满足一定的性能指标和可行性要求。
在导师的指导下,我对以往的相关文献进行了研究,并与同组的同学进行了讨论。
2.设计电路原理图和布局根据项目要求,我使用了一些常见电路设计工具,如Cadence和Xilinx等,进行电路原理图的设计和布局。
在此过程中,我遇到了一些困难,例如如何将理论知识与实际设计相结合,如何选择适当的元器件和电路结构等。
通过仔细研究和经验积累,我逐渐掌握了相关技巧和方法,成功地完成了电路的设计和布局。
3.模拟仿真和性能评估完成电路的设计和布局后,我利用仿真软件进行了模拟仿真和性能评估。
通过对电路的各个方面进行测试和分析,我发现了其中存在的一些问题,并提出了改进方案。
通过不断修改和优化设计,我最终得到了一个满足项目要求的电路。
4.实际制作和测试在完成电路设计和性能评估后,我根据设计图纸进行了实际的电路制作和测试实验。
在制作过程中,我学会了使用焊接设备和测量仪器,并按照流程进行了相关操作。
在测试实验中,我通过各种手段对电路进行了性能测试,比如时域分析、频率分析和功耗分析。
通过测试结果的分析,我进一步完善了电路设计。
三、所学到的经验和体会通过本次实习,我深刻体会到了理论知识和实践经验的重要性。
在设计过程中,我发现只有将理论知识与实际操作相结合,才能更好地解决实际问题。
同时,合理的团队合作和沟通也是一个成功项目的关键。
在与同组的同学进行讨论和配合的过程中,我学会了倾听和表达,更好地与他们进行合作。
数字集成电路设计实验报告
数字集成电路设计实验报告
摘要:
本实验旨在设计一个数字集成电路,实现特定功能。
本报告将介绍实验目的、背景和理论知识、设计方法、实验步骤、结果分析和讨论以及实验总结。
1.实验目的:
设计一个数字集成电路,实现特定功能,并通过实验验证设计的正确性和可行性。
2.背景和理论知识:
简要介绍数字集成电路的基本概念和原理,并介绍与本实验相关的理论知识,包括逻辑门、布尔代数、时序电路等。
3.设计方法:
本部分将详细介绍实验中采用的设计方法,包括采用的逻辑门类型、布尔代数的转换方法、时序电路的设计方法等。
4.实验步骤:
本部分将详细描述实验的具体步骤,包括电路图的绘制、器件的选择和布局、逻辑设计的步骤、时序电路的设计方法、电路的仿真等。
5.结果分析和讨论:
本部分将对实验结果进行分析和讨论,比较设计与实际结果的差异,分析可能的原因,并讨论实验的局限性和改进方向。
6.实验总结:
总结实验过程中的收获和经验,评估实验的结果和设计的可行性,并提出对未来工作的展望和建议。
通过对数字集成电路设计实验的详细介绍和分析,本报告旨在提供一份完整的实验报告,帮助读者理解实验过程和结果,并为今后的设计工作提供参考。
集成电路的实习报告
实习报告实习单位:某集成电路公司实习时间:2023年7月至2023年9月实习岗位:集成电路设计工程师一、实习背景及目的随着科技的飞速发展,集成电路行业在我国取得了显著的成果,为众多领域提供了强大的技术支持。
作为一名电子工程专业的学生,为了提高自己的实践能力和专业素养,我选择了集成电路设计作为实习方向。
本次实习旨在了解集成电路的设计流程、熟悉相关设计工具,并在实际工作中提高自己的动手能力和团队协作精神。
二、实习内容及收获1. 实习内容(1)参与集成电路设计项目,根据项目需求进行电路设计和仿真。
(2)学习并掌握集成电路设计工具,如Cadence、Protel等。
(3)与团队成员密切配合,共同完成项目任务。
(4)参加公司举办的培训和讲座,提高自己的专业素养。
2. 实习收获(1)掌握了集成电路设计的基本流程,包括需求分析、电路设计、仿真验证、版图绘制等。
(2)学会了使用Cadence、Protel等集成电路设计工具,提高了自己的实际操作能力。
(3)在与团队成员的合作中,锻炼了自己的团队协作和沟通能力。
(4)了解了集成电路行业的发展趋势和市场需求,为今后的职业规划奠定了基础。
三、实习中遇到的困难及解决办法1. 困难:在项目初期,对电路设计的需求分析不够深入,导致设计方案多次修改。
解决办法:与项目经理和团队成员充分沟通,反复讨论,最终明确了设计需求。
2. 困难:在电路仿真过程中,遇到了仿真结果与预期不符的问题。
解决办法:仔细检查电路设计,对比理论分析和仿真结果,发现问题所在,并针对性地进行调整。
3. 困难:在版图绘制过程中,对某些工艺要求不够了解,导致版图修改次数较多。
解决办法:向有经验的同事请教,学习相关工艺知识,提高自己的版图绘制能力。
四、实习总结通过本次实习,我对集成电路设计有了更深入的了解,从理论到实践都有了很大的提高。
同时,实习过程中的困难与挑战,也让我明白了团队合作和持续学习的重要性。
在今后的工作中,我将继续努力提高自己的专业素养,为我国集成电路行业的发展贡献自己的力量。
Candence集成电路版图设计报告
目录一、实验目的: (2)二、实验工具: (2)三、设计规则: (2)1. 版图设计的内容: (2)2. 设计规则(Design Rule ): (2)四、实验原理: (5)1.CMOS反相器工作原理 (5)2.三级反相器工作原理 (5)3.电流镜工作原理 (6)4.差分放大电路 (6)5.基准电压源电路 (7)五、实验内容: (7)1.CMOS反相器 (7)2.三级反相器 (8)3.电流镜 (8)4.差分放大电路 (8)5.基准电压源电路 (8)六、原理图和版图绘制结果: (9)七、版图设计与绘制的总结: (9)1.设计方法、技巧以及要注意的问题 (9)2.心得体会 (9)参考文献 (10)附录 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。
一、一、实验目的:1.在Linux系统下熟悉IC设计软件Cadence Virtuoso的使用方法。
2.掌握集成电路基本单元的原理图设计、版图设计的流程方法以及技巧。
然后对其进行基本的DRC检查和LVS检查。
二、实验工具:3.Virtuoso三、设计规则:1. 版图设计的内容:①布局:安排各个晶体管、基本单元、复杂单元在芯片上的位置。
②布线:设计走线,实现管间、门间、单元间的互连。
③尺寸确定:确定晶体管尺寸(W、L)、互连尺寸(连线宽度)以及晶体管与互连之间的相对尺寸等。
④版图编辑(Layout Editor ):规定各个工艺层上图形的形状、尺寸和位置。
⑤布局布线(Place and route ):给出版图的整体规划和各图形间的连接。
⑥版图检查(Layout Check ):设计规则检验(DRC,Design Rule Check)、电气规则检查(ERC,Electrical Rule Check)、版图与电路图一致性检验(LVS,Layout Versus Schematic )。
集成电路版图设计报告
北京工业大学集成电路板图设计报告姓名:张靖维学号:12023224 2015年6 月1日目录目录 (1)1 绪论 (2)1.1 介绍 (2)1.1.1 集成电路的发展现状 (2)1.1.2 集成电路设计流程及数字集成电路设计流程 (2)1.1.3 CAD发展现状 (3)2 电路设计 (4)2.1 运算放大器电路 (4)2.1.1 工作原理 (4)2.1.2 电路设计 (4)2.2 D触发器电路 (12)2.2.1 反相器 (12)2.2.2 传输门 (12)2.2.3 与非门 (13)2.2.4 D触发器 (14)3 版图设计 (15)3.1 运算放大器 (15)3.1.1 运算放大器版图设计 (15)3.2 D触发器 (16)3.2.1 反相器 (16)3.2.2 传输门 (17)3.2.3 与非门 (17)3.2.4 D触发器 (18)4 总结与体会 (19)1 绪论随着晶体管的出现,集成电路随之产生,并极大地降低了电路的尺寸和成本。
而由于追求集成度的提高,渐渐设计者不得不利用CAD工具设计集成电路的版图,这样大大提高了工作效率。
在此单元中,我将介绍集成电路及CAD发展现状,本次课设所用EDA工具的简介以及集成电路设计流程等相关内容。
1.1 介绍1.1.1集成电路的发展现状2014年,在国家一系列政策密集出台的环境下,在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。
随着产业投入加大、技术突破与规模积累,在可以预见的未来,集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量,成为推动两化深度融合的重要基础。
、1.1.2集成电路设计流程及数字集成电路设计流程集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。
芯片硬件设计包括:功能设计阶段,设计描述和行为级验证,逻辑综合,门级验证(Gate-Level Netlist Verification),布局和布线。
高性能集成电路设计的技术创新研究报告
高性能集成电路设计的技术创新研究报告摘要:本研究报告旨在探讨高性能集成电路设计的技术创新。
首先,我们分析了高性能集成电路设计的背景和意义。
随后,我们介绍了几种当前常用的高性能集成电路设计方法,并对其优缺点进行了评估。
接着,我们详细讨论了几个具有潜力的技术创新方向,包括异构集成电路设计、三维集成电路设计和量子集成电路设计。
最后,我们总结了目前的研究进展,并展望了未来的发展趋势。
1. 引言高性能集成电路设计是现代电子技术领域的重要研究方向。
随着科技的不断进步和应用需求的不断增加,人们对集成电路的性能和功耗有着越来越高的要求。
因此,研究和探索高性能集成电路设计的技术创新具有重要的理论和实践意义。
2. 高性能集成电路设计方法目前,常用的高性能集成电路设计方法主要包括经典的自顶向下设计方法和现代的自底向上设计方法。
自顶向下设计方法主要是从系统级别出发,逐步分解为电路级别和布局级别,最终得到集成电路的设计。
而自底向上设计方法则是从电路级别开始,逐步集成为系统级别。
这两种方法各有优劣,根据具体需求和设计目标选择合适的方法进行设计。
3. 异构集成电路设计异构集成电路设计是一种将不同功能模块集成到同一芯片上的设计方法。
通过将不同类型的芯片集成在一起,可以提高整体性能和功耗效率。
例如,将传感器、处理器和存储器集成在同一芯片上,可以实现更高效的嵌入式系统设计。
异构集成电路设计是当前研究的热点之一,但也面临着设计复杂性和集成难度的挑战。
4. 三维集成电路设计三维集成电路设计是一种将多个芯片垂直堆叠在一起的设计方法。
通过利用垂直空间,可以实现更高的集成度和更短的信号传输路径,从而提高性能和降低功耗。
三维集成电路设计可以解决传统二维集成电路面临的布线难题和功耗瓶颈。
然而,三维集成电路设计仍然存在封装技术、散热问题和制造成本等挑战。
5. 量子集成电路设计量子集成电路设计是一种利用量子力学原理进行计算和通信的设计方法。
量子集成电路可以实现超高速计算和安全通信,具有巨大的潜力。
集成电路版图设计报告
集成电路版图设计实验报告班级:微电子1302班学号:1306090226姓名:李根日期:2016年1月10日一:实验目的:熟悉IC设计软件Cadence Layout Editor的使用方法,掌握集成电路原理图设计,原理图仿真以及版图设计的流程方法以及技巧。
二:实验内容1.Linux常用命令及其经典文本编辑器vi的使用①:了解Linux操作系统的特点。
②:熟练操作如何登录、退出以及关机。
③:学习Linux常用的软件以及目录命令。
④:熟悉经典编辑器vi的基本常用操作。
2.CMOS反相器的设计和分析①:进行cmos反相器的原理图设计。
②:进行cmos反相器的原理图仿真。
③:进行cmos反相器的版图设计。
3.CMOS与非门的设计和分析①:进行cmos与非门的原理图设计。
②:进行cmos与非门的原理图仿真。
③:进行cmos与非门的版图设计4.CMOS D触发器的设计和分析①:进行cmosD触发器的原理图设计。
②:进行cmosD触发器的原理图仿真。
③:进行cmosD触发器的版图设计。
5.对以上的学习进行总结①:总结收获学习到的东西。
②:总结存在的不足之处。
③:展望集成电路版图设计的未来。
三:实验步骤(CMOS反相器)1.CMOS反相器原理图设计内容:首先建立自己的Library,建立一个原理图的cell,其次进行原理图通过调用库里面的器件来绘制原理图,然后进行检错及修正,具体操作如下:在Terminal视窗下键入icfb,打开CIW;Tool→Library Manager;File→New→Library;在name栏填上Library名称;选择Compile a new techfile;键入~/0.6um.tf;File→New→Cell view,在cell name键入inv,tool选择schematic,单击OK;点击Schematic视窗上的指令集Add→Instance,出现Add Instance视窗;通过Browse analogLib库将要用到的元件添加进来;快捷键‘W’进行元器件之间的连接;快捷键‘P’根据input和output进行引脚的添加并连接;点击各个元器件快捷键‘q’对相关的信息进行标注,如model name,width,length;Design→Check and Save,若有错误则原理图上相应部分会闪动,选择Check →Find Marker查看错误的原因;Design→Create cellview→From cellview产生反相器;点击【@artName】快捷键‘q’出现属性窗口,根据特性改成相应名字;用add/shape来修饰symbol进行外观的修饰;查错并保存。
技术集成电路设计实训报告
一、实训背景与目的随着信息技术的飞速发展,集成电路设计已成为推动电子产业进步的核心技术。
为了提升我国集成电路设计人才的综合素质,增强学生实际动手能力和创新能力,我们参加了为期四周的集成电路设计实训。
本次实训旨在通过实际操作,使学生深入了解集成电路设计的基本原理、设计流程、工具应用以及相关设计规范,为今后从事集成电路设计工作打下坚实基础。
二、实训内容与过程本次实训主要分为以下四个阶段:1. 基础理论学习阶段在实训初期,我们学习了集成电路设计的基础理论知识,包括半导体物理、数字电路基础、模拟电路基础、版图设计基础等。
通过学习,我们对集成电路设计有了初步的认识,了解了集成电路设计的基本流程。
2. 设计工具学习阶段在掌握了基础理论知识后,我们开始学习集成电路设计工具。
实训过程中,我们主要学习了Cadence、Synopsys等主流的集成电路设计工具。
通过学习,我们熟悉了工具的使用方法,能够进行简单的电路设计。
3. 电路设计与仿真阶段在掌握了设计工具后,我们开始进行电路设计与仿真。
实训过程中,我们设计了一个简单的数字电路,并使用Cadence工具进行仿真验证。
通过仿真结果,我们分析了电路的性能,优化了电路设计。
4. 课题研究阶段在完成了电路设计与仿真后,我们选择了“基于FPGA的图像处理系统”作为课题进行研究。
在导师的指导下,我们学习了FPGA的基本原理和应用,并设计了基于FPGA的图像处理系统。
在课题研究过程中,我们遇到了许多问题,但在团队成员的共同努力下,最终成功完成了课题。
三、实训成果与体会通过本次实训,我们取得了以下成果:1. 掌握了集成电路设计的基本原理和设计流程;2. 熟练掌握了Cadence、Synopsys等主流的集成电路设计工具;3. 设计并仿真了一个简单的数字电路;4. 成功完成了“基于FPGA的图像处理系统”课题。
在实训过程中,我们深刻体会到了以下几点:1. 集成电路设计是一个复杂的过程,需要掌握丰富的理论知识;2. 设计工具的应用对于提高设计效率至关重要;3. 团队合作是完成课题的关键;4. 不断尝试和改进是提高设计水平的重要途径。
集成电路课程设计报告三输入异或门电路
. -**: 14461221**: 14461223课程设计课程名称:集成电路设计实验题目:三输入异或门电路设计学生**:学生**:学院〔系〕:信息数理学院专业班级:指导教师:实习时间:2017 年06 月19 日 2017 年06 月30 日三、电路设计:3.1使用S—edit画出电路电路原理图总电路图:分模块电路图1:与门分模块电路图2:反相器3.2使用T-Spice对画出电路原理图进展电路仿真电路仿真代码:vvdd Vdd GND 5.0va A Gnd PULSE (0 5 200n 0.3n 0.3n 200n 400n)vb B Gnd PULSE (0 5 100n 0.3n 0.3n 100n 200n)vc C Gnd PULSE (0 5 50n 0.3n 0.3n 50n 100n).tran/op 1n 400n method =bdf.print tran v(Y) v(Y) v(C) v(B) v(A)3.3电路仿真结果:输入信号:输出结果:四、幅员设计:4.1设计规则序号名称Rule distance/lambda1.1 Well Minimum Width 10.0001.3 Well to Well(Same Potential) Spacing 6.0002.1 Active Minimum Width3.0002.2 Active to Active Spacing3.0002.3a Source/Drain Active to Well Edge 5.0002.3b Source/Drain Active to Well Space 5.0002.4a WellContact(Active) to Well Edge3.0002.4b SubsContact(Active) to Well Spacing3.0003.1 Poly Minimum Width 2.0003.2 Poly to Poly Spacing 2.0003.3 Gate E*tension out of Active 2.0003.4a/4.1a Source/Drain Width 3.0003.4b/4.1b Source/Drain Width 3.0003.5 Poly to Active Spacing 1.0004.2a/2.5 Active to N-Select Edge 2.0004.2b/2.5 Active to P- Select Edge 2.0004.3a Select Edge to Actt 1.0004.4a Select Minimum Width 2.0004.4c Select to Select Spacing 2.000光刻版对位次序:M2→M1;M3→M1; M4→M1; M5→ M1; M6→M1; M7→M1; M9→M1;M8→M9;胖瘦标记:4.5检测电路设计:PMOS检测NMOS检测P+检测N+检测Poly检测N阱检测有源区检测4.6工艺流程:〔N阱CMOS工艺〕1.衬底准备,选用P型衬底;2.衬底氧化,生成和;3.N-阱光刻,形成阱版;4 N-阱注入,N-阱推进,退火,清洁外表;5.生长薄氧化硅、长氮化硅;6.光刻场区〔active反版〕;7.N管场区光刻、注入;8.场区氧化〔LOCOS〕,只是局部氧化;9.清洁有源区外表、长栅氧;10.阈值电压调整区光刻、注入;11.多晶淀积掺杂、掺杂、光刻;12.进展N管LDD光刻、注入;13.进展P管LDD光刻、注入;14.侧墙氧化物淀积、侧墙腐蚀;15.用P-plus掩膜版光刻后进展P+有源区注入;有源区:多晶硅:硼掺杂(P+):磷掺杂(N+):刻孔:刻蚀金属1:刻蚀金属2:分模块幅员1:与门分模块电路图2:反相器总幅员4.8 DRC检测:4.9幅员电学性能测试:使用T-Spice对画出电路幅员进展电路仿真电路仿真代码:vvdd Vdd GND 5.0va A Gnd PULSE (0 5 200n 0.3n 0.3n 200n 400n)vb B Gnd PULSE (0 5 100n 0.3n 0.3n 100n 200n)vc C Gnd PULSE (0 5 50n 0.3n 0.3n 50n 100n).tran/op 1n 400n method =bdf.print tran v(Y) v(Y) v(C) v(B) v(A)输入输出信号:4.10主要薄膜种类及性能参数要求〔包括氧化、隔离、屏蔽、电阻、互连、钝化等所有薄膜的厚度、电阻率及特殊要求〕1. 预氧化;200nm,1100-1150℃,干湿干干氧氧化:湿氧氧化氧化消耗的Si与生成的SiO2 的厚度比:特点:氧化层致密,Si-SiO2界面陡峭,界面态密度低,氧化速率不高,获得厚氧化层困难。
集成电路设计实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展,集成电路(IC)已成为现代社会的基础技术之一,广泛应用于电子、通信、计算机、汽车、医疗等多个领域。
为了更好地将理论知识与实践相结合,提升自身的专业技能,我于2023年在某知名集成电路设计公司进行了为期一个月的实习。
二、实习目的1. 了解集成电路设计的基本流程和设计方法;2. 掌握常用的集成电路设计工具和软件;3. 提高团队合作和沟通能力;4. 为今后从事集成电路设计相关工作打下基础。
三、实习内容1. 实习单位简介实习单位为一家专注于集成电路设计、研发、生产的高新技术企业,拥有完善的研发团队和先进的生产设备。
公司主要产品包括模拟集成电路、数字集成电路等,广泛应用于消费电子、通信、工业控制等领域。
2. 实习岗位及工作内容实习岗位为集成电路设计工程师,主要工作内容包括:(1)参与公司项目的需求分析和方案设计,与团队成员共同制定设计目标和任务;(2)根据设计要求,运用集成电路设计工具进行电路设计和仿真;(3)对设计结果进行验证和优化,确保电路性能满足要求;(4)编写设计文档,与团队成员进行技术交流和协作。
3. 实习过程(1)项目需求分析及方案设计在实习期间,我参与了公司一个通信领域的集成电路设计项目。
首先,我仔细阅读了项目需求文档,了解了项目背景、目标和应用场景。
然后,与团队成员共同讨论,提出了初步的设计方案,包括电路结构、功能模块、性能指标等。
(2)电路设计及仿真根据设计方案,我运用Cadence软件进行了电路设计。
在设计过程中,我遵循了良好的设计规范,确保电路的可靠性和可维护性。
设计完成后,我对电路进行了仿真,验证了电路性能是否满足要求。
(3)设计验证与优化在仿真过程中,我发现电路存在一些问题,如功耗过大、信号完整性不足等。
针对这些问题,我对电路进行了优化,调整了电路参数和结构,使电路性能得到提升。
(4)设计文档编写及团队协作在完成电路设计后,我编写了详细的设计文档,包括电路原理图、仿真波形、设计报告等。
八选一数据选择器
给出实现该电路制造的工艺流程
首先,n阱CMOS工艺流程:选择衬底---n阱光刻---有源区光刻---多晶硅光刻---n+区光刻----p+区光刻---光刻接触孔---金属化内连线---光刻钝化孔,便得到了反相器;
其次,将nmos与pmos合理布局;
最后,将其用金属按照电路要求连接起来,做钝化和封装处理;
总结
集成电路的设计流程主要有:电路图的确定、电路图模拟及仿真、电路板图设计、版图与原理图对比、后仿真;电路模拟及仿真时,需要注意电路的连接是否符合原理图要求,仿真时需要注意所加的信号是否能够达到电路的实际要求,版图设计时,需要注意版图的布局,工艺要求及其间距的最小要求,而芯片尺寸尽可能小,版图与原理图对比和后仿真时要求电路图和版图中管子的尺寸基本一致,否则仿真结果无意义。
本次设计中,共使用了24个晶体管,其中一部分用于反相器,一部分用于逻辑门,课设中,应注意一些问题:
在S-edit中绘制原理图:更改每个MOቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ管的属性为NENH或PENH,以及管子的尺寸;
在T-Spice中进行原理图的仿真:在提取库文件时确保是正确的路径,并添加“tt”,仿真前输入正确的命令语句;
在L-Edit中绘制版图,注意各种规则,确保正确的绘制版图;
数据选择器是指经过选择,把多个通道的数据传送到唯一的公共数据通道上去,实现数据选择功能的逻辑电路称为数据选择器。它的作用相当于多个输入的单刀多掷开关,其示意图如下所示
数据选择器除了可以实现一些组合逻辑功能以外,还可以做分时多路传输电路,函数发生器及数码比较器等,常见的数据比较器有2选1,4选1,8选1,16选1电路。
画版图和电路设计图时应严格按照要求电路来进行设计,应实现电路实际功能。
集成电路设计毕业实习报告
毕业实习报告实习单位:xx集成电路设计公司实习时间:202x年x月x日至202x年x月x日实习内容:在实习期间,我主要参与了集成电路设计过程中的前端设计、后端设计和验证工作。
具体工作内容如下:1. 前端设计:在前端设计阶段,我主要使用了Cadence和Protel等软件,完成了电路原理图的绘制和元件的选取工作。
在这个过程中,我深入了解了各种电路元件的性能参数和应用场景,并根据设计要求选择了合适的元件。
同时,我还学会了如何利用Cadence等软件进行电路仿真,以验证电路的功能和性能是否满足设计要求。
2. 后端设计:在后端设计阶段,我使用了ICC、Synopsys等软件进行逻辑综合、门级电路设计和布局布线。
在这个过程中,我学会了如何根据前端设计的结果进行逻辑综合,并将综合后的逻辑电路转换为门级电路。
此外,我还掌握了布局布线的基本技巧,例如如何合理安排元件的位置和连接线路,以提高电路的性能和可靠性。
3. 验证工作:在验证阶段,我使用了ModelSim等软件进行功能仿真和时序仿真,以验证电路的实际运行情况是否符合设计要求。
在这个过程中,我学会了如何编写仿真脚本,设置仿真参数,以及如何分析仿真结果。
通过验证工作,我发现并解决了电路中存在的一些问题,并对电路进行了优化,以提高其性能。
实习收获:通过这次实习,我对集成电路设计的过程有了更深入的了解,从原理图绘制、元件选取,到逻辑综合、门级电路设计,最后到电路验证,每个环节都需要严谨的态度和扎实的专业知识。
同时,我也学会了如何使用各种集成电路设计软件,提高了自己的实际操作能力。
此外,实习期间,我还有机会与公司的工程师们进行交流和学习,他们的专业素养和敬业精神给我留下了深刻的印象。
通过与他们的交流,我不仅学到了很多实际经验,还对自己的职业规划有了更明确的认识。
总结:通过这次实习,我深刻认识到理论知识与实际操作的重要性。
在今后的学习和工作中,我将更加努力地学习专业知识,提高自己的实际操作能力,为将来从事集成电路设计工作打下坚实的基础。
集成电路设计与集成系统专业——职业生涯报告
集成电路设计与集成系统专业——职业生涯报告一、自我分析:1.1 个人性格:我性格比较内敛,喜欢独自思考和分析问题。
我偏向于细致认真的工作方式,对于细节有较高的要求,但有时候会因为过于注重细节而忽略了大局。
我相信通过不断学习和提升,可以克服自己的不足,更好地适应社会的需求。
1.2 优势:我具有较强的逻辑思维能力和分析问题的能力,能够快速理清问题的关键点。
我善于学习和掌握新知识,有较强的自主学习能力。
此外,我还具有良好的沟通能力和团队合作精神,能够与同学、同事有效地合作完成任务。
1.3 劣势:我在表达能力和人际交往方面有待提升,有时候不能清晰地表达自己的想法和意见。
另外,我有时候会过于追求完美,导致在一些任务上花费过多的时间和精力。
1.4 兴趣爱好:我对集成电路设计与集成系统领域有浓厚的兴趣,喜欢研究芯片设计和系统集成的原理和技术。
此外,我还喜欢阅读、旅行和摄影,这些爱好丰富了我的生活,也有助于我更全面地了解世界。
二、社会、学校、家庭环境分析:2.1 社会环境:当前,我所处的社会环境充满了机遇和挑战。
随着科技的不断发展,集成电路设计与集成系统领域成为了未来发展的重要方向之一。
同时,社会竞争也日益激烈,需要我们不断提升自己,适应社会的发展需求。
2.2 学校环境:我就读的学校是一所普通本科学校,虽然学校在集成电路设计与集成系统领域的知名度不是很高,但学校为我们提供了良好的学习环境和基础设施。
学校的师资力量雄厚,为我们提供了优质的教学资源和实践机会。
2.3 家庭环境:我家庭条件一般,但家人对我的学业和职业发展给予了充分的支持和鼓励。
他们希望我能够通过自己的努力取得更好的成绩,实现自己的人生目标。
三、职业目标:3.1 短期职业目标:在短期内,我希望能够通过努力,顺利完成学业,掌握集成电路设计与集成系统领域的基础知识和技能。
同时,我计划参加一些与该领域相关的实习和项目,积累实践经验,拓展自己的人脉。
3.2 长期职业目标:长期来看,我希望能够在集成电路设计与集成系统领域取得一定的成就,成为一名优秀的芯片设计工程师或系统集成专家。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
一、实习目的
根据学校对本科生的毕业生产实习要求,我在XX集成电路设计服务中心进行了为期2周的培训实习。
学校规定我们毕业前要到企业进行生产实习是基于以下几个因素:
1、生产实习是本专业学生的一门主要实践性课程。
是要求我们将理论知识同生产实践相结合的有效途径,是增强我们的群众性观点、劳动观点、工程观点和建设有中国特色社会主义事业的责任心和使命感的过程。
2、生产实习是与课堂教学完全不同的教学方法,在教学计划中,生产实习是课堂教学的补充,生产实习区别于课堂教学。
课堂教学中,教师讲授,学生领会,而生产实习则是在教师指导下由我们自己向生产向实际学习。
通过现场的讲授、参观、座谈、讨论、分析、作业、考核等多种形式,一方面来巩固在书本上学到的理论知识,另一方面,可获得在书本上不易了解和不易学到的生产现场的实际知识,使我们可以在实践中得到提高和锻炼。
3、通过生产实习,使我们学习和了解电视机从原材料到成品批量生产的全过程以及生产组织管理等知识,培养学生树立理论联系实际的工作作风,以及生产现场中将科学的理论知识加以验证、深化、巩固和充实。
并培养学生进行调查、研究、分析和解决工程实际问题的能力,为后继专业课的学习、课程设计和毕业设计打下坚实的基础。
4、通过生产实习,拓宽了我们的知识面,增加感性认识,把所学知识条理化系统化,学到从书本学不到的专业知识,并获得本专业国内、外科技发展现状的最新信息,激发我们向实践学习和探索的积极性,为今后的学习和将从事的技术工作打下坚实的基础。
学院对我们的实习做出一些的具体要求如下:
1、学习Linux操作系统,掌握Linux操作系统的基本命令。
2、进行DC设计培训和ICC设计培训,掌握相关的制作流程。
3、了解本专业相关企业的基本状况和发展现状。
4、预演和准备就业。
找出自身状况与社会实际需要的差距,并在以后的学习期间及时补充相关知识,为求职与正式工作做好充分的知识、能力准备。
二、实习时间
2010年7月19号到8月1号
三、实习单位简介
3.1、企业概述
3.2、实习单位主要业务
1、IC 设计技术服务平台的建设和管理,提供相关的技术支持和培训服务;
2、建立具有自我“造血”功能、可持续发展的孵化器运行机制,降低国内、外创业者入行门槛,实现对IC产业的关键支撑功能和对相关产业的辐射带动作用;
3、组织开展同业间的合作交流,整合资源,协助融资;
4、建立IC设计人才培养体系,为IC产业解决人才资源的难题。
3.3、公司的服务内容包括:
1、建设公共技术服务平台,为设计企业提供软硬件设计、验证、测试环境;
2、提供设计方法咨询、应用芯片设计、MPW、IP交易等服务;
3、建立多元化、专业化人才培养基地,保证产业发展人才需求;
4、建立技术合作战略平台,引进风险投资;
5、举办各种活动,营造产业氛围。
四、实习内容安排
7月20日到XX有限公司参观,了解该企业的工艺流程;
7月21日操作系统的使用及用户环境的配置方法,了解Linux操作命令
7月22日VI命令的训练和Linux的熟练;
7月23日~24日DC综合工具培训培训主要内容:Introduction to Synthsis 、Partitioning for Synthsis 和Area and Timing Cinstraints
7月25日休息
7月26日DC综合工具培训主要内容:State Timing Analysis 和Synthesis Techniques and Flows
7月27~29日ICC布局布线工具培训主要内容:Introduction and Overview 、Data Setup and Basic Flow 、Design Planning 、placement、Clock Tree Synthesis 、Routing
and Crosstalk Chip Finishing and DFM 和Customer Support
7月30日课程总结和就业指导培训
五、实习过程
5、1 XX有限公司介绍:
5、2培训过程介绍
第一部分:了解Linux系统的操作,老师从虚拟机的应用入门,教会我们如何在虚拟机下安装Linux和相关的设置,接着就进入Linuxde 培训教程,我们学习了
(1)用户和组管理:如新增用户可以使用useradd 【选项】新用户名、用户修改使用usermod【选项】用户名等
(2)目录和文件管理:如使用ls命令列出目录下的文件名,使用pwd命令显示当前用户所在的路径,使用mkdir可以新增目录等
(3)基本权限管理:使用chown可以改变文件的所有权
(4)压缩管理:使用tar备份文件、使用gfzip压缩与解压
(5)网络管理:使用ping命令检测网络连接
(6)网络通讯:使用Telnet命令连接其它机器
(7)通配符等
第二部分:学习了Vi编译器的一些常用的命令
第三部分:DC逻辑综合:第一章主要是学会如何提高频率,在标准单元库和特定的设计约束基础上,把设计的高层次描述转换成优化的门级网表的过程。
第二章系统的层次化设计和模块划分,第三章电路的设计目标和约束;第四章综合库和静态时序分析第五章电路的优化和优化策略;每一章都有相关的LAB给我们练习。
在自己动手练习过程中发现很多问题,敲进一些命令后出来一大堆的说明,有些地方都不知道是什么意思,经常要向工程师请教,也感谢老师的耐心,帮我一一解决问题。
第四部分:ICC布局培训:通过将物理综合扩展到整个布局和布线过程以及签核驱动的设计收敛,来保证卓越的质量并缩短设计时间。
创新并利用了Synopsys的若干最为优秀的核心技术。
实现下一代设计所必需的一切功能,如物理综合、布局、布线、时序、信号完整性(SI)优化、低功耗、可测性设计(DFT)和良率优化。
能够使用户迅速生成和分析多次试验布局,以确定具体实现的最佳起始值。
在老师的指导下一步步的操作练习,同时熟悉优化的流程。
六、实习总结
这次实习培训,除了让我对集成电路设计的企业有了一定了解,并且能进行对LINUX 系统进行基本操作外,我觉得自己在其他方面的收获也是挺大的。
作为一名一直生活在单纯的大学校园的我,这次的实习培训无疑成为了我踏入社会前的一个平台,为我今后踏入社会奠定了基础。
首先感谢珠海南方集成电路服务中心给我这个机会让我有这个跟企业零距离接触的机遇,在中心为期半个月的实习培训是我走出校门,踏入社会的第一步,这个阶段是我从学生步入职场的重要的过渡,对我来说有很大帮助,为我将来走上工作岗位打下坚实的基础。
通过这次的实习培训,我对自己的专业有了更为详尽而深刻的了解,也是对这几年大学里所学知识的巩固与运用。
从这次实习中,我体会到了实际的工作与书本上的知识是有一定距离的,并且需要进一步的再学习。
扩宽了我的知识面,更深入的了解到当前中国集成电路设计的现状和未来的发展前景。
其次,更让我对以后的就业定位有了较大的提升,以前我一直给自己定位只是软件开发型人员,所以在学校学习其间我将较多的精力放入软件的学习中,而且对软件产生了极大的兴趣,这次中心培训的课程是属于硬件设计类,我本来缺乏硬件知识,经过学习对硬件设计的认识有了质的提升,得到不同层次的熏陶。
转变了自己的思想,觉得有了一定的硬件知识对学软件是个极大的帮助,不能片面的把软件和硬件完全分离,要做个合格的IC工程师就必须懂得这两方面的知识。
最后,这里的老师都很负责,特别是小张老师和小吴老师,她们一直陪着我们学习,她们也是在一边学习,遇到问题问她们都可以得到很满意的解答。
培训期间我虚心学习经验,将所学的知识与实践结合起来,多思考,多总结,多请教,充分发挥自己学习的积极性。
这样对自己才能有更大的进步。
实习的时间虽然只有短短的半个月,但是我感觉我的收获还是很大的。
我要感谢老师们,当我在练习中遇到什么不懂的问题请教他们时,他们都会悉心帮我解答,使我大大提高了对课程的熟悉程度,这对我的实习经历来说是十分重要的。
因此,我体会到,如果将我们在大学里所学的知识与更多的实践结合在一起,使一个本科生具备较强的处理实务的能力与比较系统的专业知识,这才是我们实习的真正目的。
通过这次实习,使我们对IC设计有了一次比较全面的感性认识,进一步理解接受课堂上的知识,使理论在实际的动手设计中得到了运用。
近年来,我国的电子行业得到了迅猛的发展,并且其需求也越来越大,这对于我们学习电子专业的学生来说,既是一个机遇,也是一个挑战。
作为将要走出学校的学生来说,应该在有限的时间内,掌握更多的专业知识,加强实践和设计能力,这样更有利于将来的发展,使自己在此领域内也有所作为。