MCP1650

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至强1650装机方案

至强1650装机方案

以我给的标题写文档,最低1503字,要求以Markdown 文本格式输出,不要带图片,标题为:至强1650装机方案# 至强1650装机方案## 引言近年来,随着游戏及设计软件的不断发展,对于电脑硬件的需求也日益增长。

至强1650是一款强大的处理器,适用于一些高要求的应用场景。

本文将为你介绍一套适合至强1650的装机方案,让你能够充分发挥其性能优势。

## 硬件配置建议以下是一套基于至强1650的装机方案建议:1. 处理器:至强1650 3.1GHz 6核心12线程处理器2. 主板:支持至强1650的Socket LGA1151主板3. 内存:16GB DDR4 3200MHz内存(可根据需求适量增加)4. 显卡:NVIDIA GeForce GTX 1660 Super 6GB显卡5. 存储:512GB NVMe固态硬盘(可根据需求适量增加)6. 电源:500W 80 Plus认证电源7. 机箱:ATX机箱,具备足够的散热空间8. 显示器:27英寸 144Hz曲面显示器(可根据需求适量增加)## 硬件解读### 处理器至强1650是一款6核心12线程处理器,主频为3.1GHz。

这款处理器采用了14nm工艺,具备更高的能效比和更好的发热控制。

6核心12线程的设计使得它在同时处理多个线程任务时能够更高效地运行。

### 主板为了充分发挥至强1650的性能,我们选择了兼容Socket LGA1151的主板。

这款主板具备良好的稳定性和扩展性,能够支持至强1650的功耗要求,并提供足够的接口以连接其他硬件设备。

### 内存16GB DDR4 3200MHz内存的配置能够满足大多数应用场景的需求。

如果你需要同时进行大规模的多线程任务处理,可以考虑适量增加内存容量,以提升整体系统性能。

### 显卡搭配NVIDIA GeForce GTX 1660 Super 6GB显卡,能够提供强大的图形处理性能。

这款显卡适合进行设计、渲染、游戏等需要大量图形计算的任务。

升压电感参数计算

升压电感参数计算

=
×
×
× ( − )
从这个等式计算出的电感值可以使升压转换器工作在临界条件。为达到 CCM 工作模式,选择电感值应比 的大,相反,对于 DCM 工作模式,电感值应比 的小
输出电容
输出电容应在开关导通时间内向负载提供能量, 同时滤除输出纹波电压。 由于在这个时间间隔内没有能量传送到电容, 输出电压将从 t ON = 0 的初始值减小。纹波电压(∆VOUT )通常有设计需求决定。因此,电容的值可以计算为: 公式 9:
(
×
)+ (

)×( − )×
=
根据上式,输入电压(VIN )和输出电压(VOUT )的关系还可以用开关占空比来描述为: 公式 4:
=

假设输出功率等于输入功率时,输入电流(IIN )和输出电流(IOUT )之间的关系也可以通过占空比来定义。 公式 5:
= ( − )
根据定义,临界条件发生时,在 t OFF 结束时,电感电流恰好到达 0。平均电感电流等于 1/2 电感峰值纹波电流。其数 学定义为: 公式 6:
升压电感
DC TO DC 升压电路中输出电压是通过开关的导通和截止而产生的,其开关频率为 1/T,其中 T 未开关周期。导通时 间与整个周期的比值也被称为占空比(D) 。 公式 1:
=
开关周期也可以定义成开关导通时间加上开关截止的时间。 公式 2:
=
+
升压转换器工作在临界调节下的波形被用来确定电感值, 为避免电感饱和, 电感上的平均电压应等于 0 (储能=消耗) 。 公式 3:
=效串联电阻 ESR(Equivalent Series Resistance)也会引起 ∆VOUT 。虽然陶瓷电容的 ESR 较低,但在 高容量时相对比较昂贵。钽电容和电解电容的 ESR 较高,但在高容量时成本较低。必须在 ESR 纹波电压和元件成本两 方面进行权衡。

MCP1650

MCP1650

90.9 kΩ
COUT 10 µF 陶瓷电容
10 kΩ
DS21876A_CN 第 4 页
2004 Microchip Technology Inc.
MCP1650/51/52/53
1.0 电气特性
最大额定值 †
VIN 对 GND ........................................................... 6.0V CS,FB,LB,LBO,SHDN,PG,EXT............ GND – 0.3V 至
Q
EXT
DS21876A_CN 第 2 页
2004 Microchip Technology Inc.
MCP1650/51/52/53
MCP1651/2/3 结构框图
MCP1650/51/52/53
0&3᮴⡍ᗻ 0&3⬉∴Ԣ⬉य़Ẕ⌟ 0&3⬉⑤ℷᐌ⢊ᗕẔ⌟˄3*˅ 0&3⬉∴Ԣ⬉य़Ẕ⌟੠3*
中列出的数据可能超出确定的工作范围 (如:超出了正常的工作电压范围),因此不在担保范围。
注:除另有说明外, VIN = 3.3V, VOUT = 12V, CIN = 10 µF (X5R 或 X7R 陶瓷电容), COUT = 10 µF (X5R 或 X7R 电容), IOUT = 10 mA, L = 3.3 µH, SHDN > VIH, TA = +25°C。
参数
符号 最小值 典型值 最大值 单位
条件
关断时输入
逻辑高电平输入
VIN-HIGH
逻辑低电平输入ຫໍສະໝຸດ VIN-Low输入泄漏电流
ISHDN
电池低电压检测 (仅 MCP1652/MCP1653)

mcp1650替换方案

mcp1650替换方案

mcp1650替换方案MCP1650是一种高效率、固定频率的开关稳压器。

在一些应用中,可能需要对MCP1650进行替换,要求替换方案要具备相同或更好的性能,并且能够与现有系统兼容。

下面将从性能、兼容性和可靠性三个方面,给出MCP1650的替换方案。

首先是性能方面。

MCP1650是一种高效率开关稳压器,因此其替换方案应该具备相同或更高的转换效率。

目前市场上有许多开关稳压器可以作为MCP1650的替代品,例如TPS62130、LM2596等。

这些替代品使用了先进的硅片技术和控制算法,能够提供更高的转换效率和更低的静态功耗。

此外,替代品还应该具备更广泛的输入和输出电压范围,以满足不同应用的需求。

其次是兼容性方面。

MCP1650常用于一些工业控制、电池供电系统等领域,因此替换方案应该能够与现有系统兼容,不需要更改系统电路。

在替换过程中,需要注意MCP1650的引脚功能与替代器件的对应关系。

同时,替代器件的封装形式、引脚排布等也应与MCP1650相同,以便能够直接替换。

最后是可靠性方面。

MCP1650作为一种稳压器,其可靠性是非常重要的。

替换方案应该具备更高的可靠性,以确保系统的正常运行。

具体来说,替代器件应具备更高的工作温度范围、更低的温度漂移、更好的过压、过流保护等功能。

此外,替代器件的供应商也应具备较高的品质控制水平,以确保产品的可靠性。

综上所述,针对MCP1650的替代方案应该具备相同或更高的性能、与现有系统兼容,以及更高的可靠性。

在选择替代器件时,应该考虑其转换效率、输入输出电压范围,与MCP1650的引脚对应关系,以及工作温度范围、温度漂移、过压、过流保护等可靠性指标。

此外,替代器件的供应商也应具备较高的品质控制水平,以确保产品的质量和可靠性。

需要注意的是,以上只是对MCP1650替换方案的一般性建议,具体的替代方案还需要根据具体的应用场景和需求进行选择。

最好在进行替换之前,充分测试和验证新的替代器件,以确保其能够满足系统的要求并稳定可靠地工作。

1650v3参数 -回复

1650v3参数 -回复

1650v3参数-回复Intel的第四代酷睿i7处理器是一款优秀的处理器系列,其中1650v3是其中的一款。

它具有一系列强大的功能和规格,适用于各种计算需求。

本文将深入探讨1650v3处理器的参数,并详细介绍它在性能、能效、价格等方面的优势。

首先,让我们来看看1650v3处理器的主要参数。

该处理器基于Haswell 架构,采用22纳米工艺,拥有6个物理核心和12个线程。

它的基础频率为3.5GHz,最大睿频为3.8GHz。

1650v3处理器支持DDR4内存,最高支持256GB的内存容量。

性能方面,1650v3处理器提供出色的计算能力。

由于它具有6个核心和12个线程,可以同时处理多个任务和线程,大大提高了系统的响应速度。

同时,3.5GHz的基础频率和3.8GHz的睿频频率也保证了处理器在高负载情况下的表现。

这使得1650v3处理器成为处理大型数据集、运行复杂模拟和科学计算等任务的理想选择。

与性能相辅相成的是能效。

1650v3处理器拥有相对较低的功耗,高效地利用电能并转化为计算能力。

这使得1650v3处理器在运行大型任务时,不仅能够提供强大的性能,还能够保持较低的能源消耗。

这不仅有利于企业节约能源成本,还符合环保要求。

除了性能和能效,价格也是选择处理器时需要考虑的因素之一。

1650v3处理器提供了优越的性价比。

相比于其他型号的酷睿i7处理器,1650v3处理器的价格相对较低,但却提供了与更高端处理器相媲美的性能。

对于中低端工作站和服务器来说,这使得1650v3成为一个经济实惠的选择。

除了以上的主要参数之外,1650v3处理器还拥有其他一些值得注意的特性。

它支持Intel的超线程技术,可以同时执行多个线程,提高系统的并行性。

此外,它还集成了Intel的虚拟化技术,为虚拟机提供更好的性能和安全性。

总的来说,1650v3处理器是一款性能强大、能效高和价格实惠的处理器。

它的6个核心和12个线程提供了优越的计算能力,同时保持较低的功耗。

Microchip电子产品说明书

Microchip电子产品说明书

TREE 3: POWER MANAGEMENT 2Supervisors & Voltage Detectors Unique Strengths (So What)Broad Portfolio(It's likely we have your part)Small Packages: SOT-23 and SC-70 (Saves space)Industrial Standard Crosses (Replace high priced and poor delivery suppliers)Battery Management Unique Strengths (So What)Wide variety of charging solutions for Li-Ion batteries(We have the solution for you)Small SOT-23, MSOP, DFN and QFN packages (Saves space)DC-DC Converter (So What)Low-voltage operation (Saves Power)PFM/PWM Auto switch mode (PFM at low loads reduces current, saves power)Small SOT-23 packaging (Saves space)Step-down, Step-up (Efficiently increase or decrease voltage) Charge Pumps (So What)Low-voltage operation (Battery operation)Small SOT-23 packaging (Saves space)Step-down, Step-up (Efficiently increase or decrease voltage)Doubling & Inverting (Meets V OUT needs) Low-Frequency capable (Reduces EMI)Low-Current Operation (Saves power)LDO Unique Strengths (So What)Hundreds of voltages, currents, packages (We have a match for the need)0.5% V OUT accuracy (Fills precision need)Up to 1.5A output current(Able to power high load applications)Op Amp Unique Strengths (So What)Low current versus GBWP (Saves power)TC and MCP6XXX devices RR-I/O (Expands usable voltage range)MCP604X 1.4V operation(Two alkaline cells 90% used =1.8V)MCP644X, 450 nA operation (Use the batteries even longer)Comparators Unique Strengths (So What)Low current versus propagation delay (Saves power)Integrated Features (Saves space)1.8V and 1.4V operation (That stuff about the batteries)Programmable Gain Amplifier Unique Strengths (So What)MUX inputWide bandwidth (2 to 12 MHz) (Reduces demand on MCU I/O)System control of gain(Changes easier through software configurable hardware)TREE 5: LINEARTemperature Sensor Unique Strengths (So What)Wide variety of solutions: logic, voltage and digital output products(Multiple sensor needs met)Small packages (Saves space)Low operating current(Saves power, smaller supply)Field or factory programmable (Low cost vs. flexibility)Programmable hysteresis (Stop system cycling)Multi-drop capability (Great for large systems)Beta compensation (Compatible with processor substrate diodes)Resistance error correction (Compensates for measurement error from long PCB traces)Fan Controllers Unique Strengths (So What)Closed loop fan control (Adjust to meet target speed even on aging fans)Integrated temperature sensing (Consolidate thermal management)Multiple temperature measurements drive one fan (Consolidate thermal management)Built-in ramp rate control and spin up alogorithm (Quick time to market, lower acoustic noise)Ability to detect/predict failure of less expensive 2-wire fans (Saves system cost)Unique solutions for extending fan life and reducing acoustic noise(Less power, nuisance and long fan life)TREE 6: MIXED-SIGNALADC Unique Strengths (So What)Low current at max sampling rate (Saves power, system cost)Small SOT-23 and MSOP packages (Saves space)Up to 24-bit resolution(Ideal for precision sensitive designs)Differential & single ended inputs (Able to cover various design needs)Up to 6 ADC per device(Save board space, system cost)DAC Unique Strengths (So What)Low Supply Current (Saves power)Low DNL & INL (Better accuracy)Extended Temperature Range(Suitable for wide temperature applications)Digital Potentiometers Unique Strengths (So What)64/256 tap (6-bit to 8-bit resolution)(Sufficient resolution for most applications)Non-volatile Memory(Remembers last wiper setting on power up)WiperLock™ Technology(Locks NV memory setting-better than OTP)Small SOT-23 and 2 × 3 DFN packages (Saves space)Low CostMOSFET Drivers (So What)4.5V up to 30V Supply voltages (Fills many application needs)Up to 12A Peak output current(Able to meet demanding design needs)Outstanding robustness and latch-upi mmunity (Ours work when the others burn up)Low-FOM MOSFETs(Support high-efficency applications)TREE 4: POWER MANAGEMENT 3LIN Unique Strengths(So What)Compliant with LIN Bus Specs 1.3, 2.0, 2.1 andSAE J2602 (Allows for reliable interoperability)High EMI Low EME (Meets OEM requirements)On-board V REG available(Saves space, allows for MCU V CC flexibility)CAN Unique Strengths(So What)Simple SPI CAN controller is an easy way toadd CAN Ports (Short design cycles)High speed transceiver meets ISO-11898 (Drop inreplacement for industry standard transceivers)Low-cost, easy-to-use development tools(Tools easy to buy/use, quick design)I/O Expanders Unique Strengths(So What)Configurable inputs (interrupt configuration flexibility)Interrupt on pin change, or change fromregister default (interrupt source flexibility)Can disable automatic address incrementingwhen accessing the device(allows continual access to the port)The 16-bit devices can operate in 8-bit or 16-bitmode (easy to interface to 8-bit or 16-bit MCUs)IrDA Unique Strengths (So What)IrDA protocol handler embedded on chip(Complex design issue solved)Low cost developer's kit available to assistInfrared design-in (Quick design cycle)Small, cost-effective way of replacing serial links(No more wires)Enables system to wirelessly communicatewith PDA (Wireless connectivity solution) TREE 8: INTERFACEAnalog & InterfaceQuestion TreesAnalog & Interface Development ToolsDemonstration Boards, Evaluation Kits and AccessoriesAnalog & Interface LiteratureADM00313EV: MCP73830L 2 × 2 TDFN Evaluation BoardADM00352: MCP16301 High Voltage Buck Converter 600 mA Demonstration BoardADM00360: MCP16301 High Voltage Buck Coverter 300 mA D2PAK Demonstration BoardADM00427: MCP16323 Evaluation Board (Supports MCP16321 and MCP16322)ARD00386: MCP1640 12V/50 mA Two Cells Input Boost Converter Reference DesignMCP1252DM-BKLT: MCP1252 Charge Pump Backlight Demonstration BoardMCP1256/7/8/9EV: MCP1256/7/8/9 Charge Pump Evaluation BoardMCP1630RD-LIC1: MCP1630 Li-Ion Multi-Bay Battery Charger Reference DesignMCP1630DM-NMC1: MCP1630 NiMH Battery Charger Demonstration BoardMCP1640EV-SBC: MCP1640 Sync Boost Converter Evaluation BoardMCP1640RD-4ABC: MCP1640 Single Quad-A Battery Boost Converter Reference DesignMCP1650DM-LED1: MCP165X 3W White LED Demonstration BoardMCP1726EV: MCP1726 LDO Evaluation BoardMCP73831EV: MCP73831 Evaluation KitMCP7383XEV: MCP73837/8 AC/USB Dual Input Battery Charger Evaluation BoardMCP7383XRD-PPM: MCP7383X Li-Ion System Power Path Management Reference DesignMCP7384XEV: MCP7384X Li-Ion Battery Chager Evaluation BoardMCP73871EV: MCP73871 Load Sharing Li-Ion Battery Charger Evaluation BoardTC1016/17EV: TC1016/17 LDO Evaluation BoardVSUPEV: SOT-23-3 Voltage Supervisor Evaluation BoardPowerManagementThermalManagementMCP9700DM-PCTL: MCP9700 Thermal Sensor PICtail Demonstration BoardMCP9800DM-PCTL: MCP9800 Thermal Sensor PICtail Demonstration BoardTC72DM-PICTL: TC72 Digital Temperature Sensor PICtail Demonstration BoardTC74DEMO: TC74 Serial Daughter Thermal Sensor Demonstration BoardTC1047ADM-PCTL: TC1047A Temperature-to-Voltage Converter PICtail™ Demonstration BoardSerial GPIODM-KPLCD: GPIO Expander Keypad and LCD Demonstration BoardMCP23X17: MCP23X17 16-bit GPIO Expander Evaluation BoardInterface MCP2515DM-BM: MCP2515 CAN Bus Monitor Demonstration BoardMCP2515DM-PTPLS: MCP2515 PICtail™ Plus Daughter BoardMCP2515DM-PCTL: MCP2515 CAN Controller PICtail Demonstration BoardMCP215XDM: MCP215X/40 Data Logger Demonstration BoardMCP2140DM-TMPSNS: MCP2140 IrDA® Wireless Temp Demonstration BoardLinear ADM00375: MCP6H04 Evaluation BoardARD00354: MCP6N11 Wheatstone Bridge Reference DesignMCP651EV-VOS: MCP651 Input Offset Evaluation BoardMCP661DM-LD: MCP661 Line Driver Demo BoardMCP6S22DM-PCTL: MCP6S22 PGA PICtail Demonstration BoardMCP6S2XEV: MCP6S2X PGA Evaluation BoardMCP6SX2DM-PCTLPD: MCP6SX2 PGA Photodiode PICtail Demonstration BoardMCP6SX2DM-PCTLTH: MCP6SX2-PGA Thermistor PICtail Demonstration BoardMCP6V01RD-TCPL: MCP6V01 Thermocouple Auto-Zero Ref DesignMCP6XXXDM-FLTR: Active Filter Demo BoardPIC16F690DM-PCTLHS: Humidity Sensor PICtail Demonstration BoardMixed-Signal MCP3221 DM-PCTL: MCP3221 12-bit A/D PICtail Demonstration BoardMCP3421DM-BFG: MCP3421 Battery Fuel Gauge Demonstration BoardMCP3551DM-PCTL: MCP3551 PICtail Demonstration BoardMCP355XDM-TAS: MCP355X Tiny Application Sensor Demonstration BoardMCP355XDV-MS1: MCP3551 Sensor Demonstration BoardMCP402XEV: MCP402X Digital Potentiometer Evaluation BoardMCP4725EV: MCP4725, 12-bit Non-Volatile DAC Evaluation Board (Preferred One)MCP4725DM-PTPLS: MCP4725, 12-bit Non-Volatile DAC PICtail Demonstration BoardADM00398: MCP3911 ADC Evaluation Board for 16-bit MicrocontrollersCorporate Microchip Product Line Card - DS00890Brochures Analog and Interface Product Selector Guide - DS21060Low Cost Development Tools Solutions Guide - DS51560Analog and Interface Guide (Volume 1) - DS00924Analog and Interface Guide (Volume 2) - DS21975Cards Analog Highlights Card - DS21972Microchip Op Amp Discovery Card - DS21947Analog & Interface Question Trees - DS21728Mirochip SAR and Delta-Sigma ACD Discovery Card - DS22101Software Tools MAPS - Microchip Advanced Product SelectorAnalog & Interface Treelink Products PresentationDesign Guides Analog-to-Digital Converter Design Guide - DS21841Digital Potentiometers Design Guide - DS22017Programmable Gain Amplifiers (PGAs), Operational Amplifiersand Comparators Design Guide - DS21861Interface Products Design Guide - DS21883Signal Chain Design Guide - DS21825Power Solutions Design Guide - DS21913Temperature Sensor Design Guide - DS21895Voltage Supervisors Design Guide - DS51548DS21728JPowerManagementLDO & SwitchingRegulatorsCharge PumpDC/DC ConvertersPower MOSFETDriversPWM ControllersSystem SupervisorsVoltage DetectorsVoltage ReferencesLi-Ion/Li-PolymerBattery ChargersUSB Port PowerControllersMixed-SignalA/D ConverterFamiliesDigitalPotentiometersD/A ConvertersV/F and F/VConvertersEnergyMeasurement ICsCurrent/DC PowerMeasurement ICsInterfaceCAN PeripheralsInfraredPeripheralsLIN TransceiversSerial PeripheralsEthernet ControllersUSB PeripheralLinearOp AmpsInstrumentationAmpsProgrammableGain AmplifiersComparatorsSafety & SecurityPhotoelectricSmoke DetectorsIonization SmokeDetectorsIonization SmokeDetector Front EndsPiezoelectricHorn DriversThermalManagementTemperatureSensorsFan Control& HarwareManagementMotor DriveStepper and DC3Ф BrushlessDC Motor DriverTREE 7: MOTOR DRIVE Stepper Unique Strenghts(So What)Industrial standard footprint(Footprint compatible to industrial leaders)Perfect PIC® MCU companion chip(Solid field support)Micro-stepping ready(Enhanced performance)Integration protections(Simplify software development)3-Phase BLDC Unique Strengths(So What)Full-wave sinusoidal(Quiet operation, low mechanical vibration)Sensorless operation (Minimum externalcomponents, no software required)Thin form factor(Fits space concerned applications)Information subject to change. The Microchip name and logo, the Microchip logo, dsPIC, PIC are registered trademarks and MiWi, PICtail and ZENA are trademarks ofMicrochip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies.© 2012, Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved.。

杰灵 Nvidia MCP61,MCP65,MCP68 系列主板 说明书

杰灵 Nvidia MCP61,MCP65,MCP68 系列主板 说明书
深圳市杰灵科技发展有限公司荣誉出品

目录
第一章 简介..................................................... 3 第二章 主板位图................................................. 5 第三章 硬件安装与设置 .......................................... 10
3.1 跳线设置及接口 ...........................................................10 3.2 CPU 的安装 ...............................................................11 3.3 内存安装 .................................................................12 3.4 PCIE x16 显示卡的安装 ....................................................13 3.5 IDE 与 ATAPI 设备的安装 ...................................................13 3.6 SATA 设备的安装 ..........................................................13 3.7 电源部分的连接 ...........................................................14 3.8 清除 CMOS ................................................................14 3.9 其它部件的安装 ...........................................................14

真空泵发展史

真空泵发展史

真空泵发展史真空泵发展的历史可以追溯到17世纪。

以下是真空泵发展的主要里程碑:1. 1650年代:德国科学家奥托·冯·瓦尔恰维乌斯(Otto von Guericke)发明了一个被称为"瓦尔恰维乌斯球"的装置,利用手动泵抽空其中的空气,展示了真空的力量。

2. 17世纪末至18世纪初:英国化学家罗伯特·波义耳(Robert Boyle)和他的助手罗伯特·海明(Robert Hooke)开发了一种称为"空气泵"的装置,通过手动操作抽空容器中的空气。

3. 19世纪初:英国物理学家亨利·卡维什(Henry Cavendish)发明了一种新的真空泵,通过手动操作螺旋扭转来抽空。

4. 1821年:法国工程师克劳德·勒本(Claude Lébenn)发明了一种蒸气喷射真空泵,利用高速蒸汽喷射来产生真空。

5. 1857年:英国工程师约翰·斯奈奇(John Snaith)发明了一种机械泵,利用连续往复的活塞运动来抽空。

6. 20世纪初:德国工程师艾尔伯特·默克(Albert Merkle)发明了一种称为"根泵"的旋转式真空泵,通过旋转内部螺杆来抽空。

7. 20世纪中期:磁悬浮离心泵(Magnetic Suspension and Centrifugal Vacuum Pump,简称"MCP")开始在航空航天和半导体制造领域中应用,极大地提高了真空泵的效率和可靠性。

8. 当代:随着科学技术的不断发展,真空泵的种类和功能不断丰富,应用领域也越来越广泛,如半导体制造、光学设备、航天航空、化学工程等。

新型真空泵的出现,如分子泵、离子泵、涡轮分子泵等,进一步提高了真空度和泵速。

总的来说,真空泵发展历经了几个世纪的演变,从最初的手动泵到现代高性能的自动泵,不断推动了科学技术的进步和应用的拓展。

Mellanox Quantum 固件发行说明版本 27.2000.2626说明书

Mellanox Quantum 固件发行说明版本 27.2000.2626说明书

Mellanox Technologies Mellanox Quantum™ Firmware Release NotesRev 27.2000.26262Mellanox Technologies Mellanox Technologies350 Oakmead Parkway Suite 100Sunnyvale, CA 94085U.S.A. Tel: (408) 970-3400Fax: (408) 970-3403© Copyright 2019. Mellanox Technologies Ltd. All Rights Reserved.Mellanox®, Mellanox logo, Mellanox Open Ethernet®, LinkX®, Mellanox Spectrum®, Mellanox Virtual Modular Switch®, MetroDX®, MetroX®, MLNX-OS®, ONE SWITCH. A WORLD OF OPTIONS®, Open Ethernet logo, Spectrum logo, Switch-IB®, SwitchX®, UFM®, and Virtual Protocol Interconnect® are registered trademarks of Mellanox Technologies, Ltd.For the complete and most updated list of Mellanox trademarks, visit /page/trademarks.All other trademarks are property of their respective owners.NOTE:THIS HARDWARE, SOFTWARE OR TEST SUITE PRODUCT (“PRODUCT(S)”) AND ITS RELATED DOCUMENTATION ARE PROVIDED BY MELLANOX TECHNOLOGIES “AS-IS” WITH ALL FAULTS OF ANY KIND AND SOLELY FOR THE PURPOSE OF AIDING THE CUSTOMER IN TESTING APPLICATIONS THAT USE THE PRODUCTS IN DESIGNATED SOLUTIONS. THE CUSTOMER'S MANUFACTURING TEST ENVIRONMENT HAS NOT MET THE STANDARDS SET BY MELLANOX TECHNOLOGIES TO FULLY QUALIFY THE PRODUCT(S) AND/OR THE SYSTEM USING IT. THEREFORE, MELLANOX TECHNOLOGIES CANNOT AND DOES NOT GUARANTEE OR WARRANT THAT THE PRODUCTS WILL OPERATE WITH THE HIGHEST QUALITY. 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IN NO EVENT SHALL MELLANOX BE LIABLE TO CUSTOMER OR ANY THIRD PARTIES FOR ANY DIRECT, INDIRECT, SPECIAL, EXEMPLARY, OR CONSEQUENTIAL DAMAGES OF ANY KIND (INCLUDING, BUT NOT LIMITED TO, PAYMENT FOR PROCUREMENT OF SUBSTITUTE GOODS OR SERVICES; LOSS OF USE, DATA, OR PROFITS; OR BUSINESS INTERRUPTION) HOWEVER CAUSED AND ON ANY THEORY OF LIABILITY, WHETHER IN CONTRACT, STRICT LIABILITY, OR TORT (INCLUDING NEGLIGENCE OR OTHERWISE) ARISING IN ANY WAY FROM THE USE OF THE PRODUCT(S) AND RELATED DOCUMENTATION EVEN IF ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCHDAMAGE.Rev 27.2000.26263Mellanox Technologies Table of ContentsDocument Update History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4Chapter 1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51.1 Supported Switch Systems. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51.2 Firmware Interoperability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51.3 Supported Cables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61.3.1 Switch and HCAs Cable Connectivity Matrix. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61.3.2 Validated and Supported FDR Cables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61.3.3 Validated and Supported EDR Cables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71.3.4 Validated and Supported HDR Cables. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71.3.5Supported Link Speed. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81.4 Firmware Upgrade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81.5 PRM Revision Compatibility. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9Chapter 2 Changes and New Features. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10Chapter 3 Known Issues . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11Chapter 4 Bug Fixes History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13Chapter 5 Firmware Changes and New Features History. . . . . . . . . . . . . . . . 16Rev 27.2000.26264Mellanox Technologies Document Update HistoryTable 1 - Release Update HistoryRevision Date DescriptionRev 27.2000.2626November 27, 2019Initial release of this firmware version. This versionintroduces Bug Fixes (see Section 4, “Bug Fixes History,” on page 13)IntroductionRev 27.2000.26265Mellanox Technologies 1IntroductionThese are the release notes for the Mellanox Quantum™ firmware, Rev 27.2000.2626. This firmware complements the Mellanox Quantum™ switch with a set of advanced features, allowing easy and remote management of the switch.This firmware supports the following protocols:•InfiniBand - SDR,QDR, FDR EDR,HDR1.1Supported Switch SystemsThis firmware supports the devices listed in Table 2. For the most updated list of switches supported, visit the Firmware Download pages on . 1.2Firmware InteroperabilityThis firmware version has been validated to work against platforms with the following firmware and software versions.Table 2 - Supported Switch SystemsModel Number DescriptionMQM8790Mellanox Quantum ™ 40-port Non-blocking Externally Managed HDR 200Gb/s InfiniBand Smart SwitchTable 3 - Firmware InteroperabilityHCA/SwitchFirmware Version Quantum 27.2000.2626Switch-IB 11.2000.2646Switch-IB 215.2000.2646ConnectX®-620.26.1040ConnectX®-5 Ex 16.26.1040ConnectX®-516.26.1040ConnectX®-412.26.1040ConnectX®-3 Pro 2.42.5000ConnectX®-3 2.42.5000Connect-IB®10.16.1200MFT4.13.0Note: The minimal required ConnectX-6 firmware version is 20.25.1532.Rev 27.2000.26266Mellanox Technologies 1.3Supported Cables1.3.1Switch and HCAs Cable Connectivity MatrixMellanox Quantum™ based switches and ConnectX®-6 HCAs support HDR (PAM4, 50Gb/s per lane) and EDR (NRZ, 25Gb/s per lane) technologies.As the ConnectX adapter cards are identified by their maximum supported throughput (e.g. ConnectX-6 VPI 100Gb/s card can support either 2-lanes of 50Gb/s or 4-lanes of 25Gb/s), the exact connectivity will be determined by the cable that is being used.As a reference:The following table presents the connectivity matrix, between Mellanox Quantum based switches, ConnectX-6 HCA, and the cables.1.3.2Validated and Supported FDR CablesSpeed Mode Speed Supported Number of Lanes Used HDR 200Gb/s InfiniBand 4 lanes of 50Gb/s HDR100100Gb/s InfiniBand 2 lanes of 50Gb/s EDR100Gb/s InfiniBand4 lanes of 25Gb/sTable 4 - Switch to Switch ConnectivitySwitchSwitchCableH cable DACH cable AOC HDR DAC HDR AOC EDR DAC EDR AOC Mellanox Quantum Mellanox Quantum No such cable HDR100HDR HDR EDR EDR Switch-IB 2Mellanox QuantumNot SupportedNot SupportedEDRNot supportedEDREDRTable 5 - Adapter to Switch ConnectivityAdapterSwitchCableY cable DACY cable AOC HDR DAC HDR AOC EDR DAC EDR AOC ConnectX-6 200Gb/s Mellanox Quantum HDR100HDR100HDR HDR EDR EDR ConnectX-6 100Gb/sMellanox QuantumHDR100HDR100EDREDR 11.This is currently not supported. For further information see Known Issues 1796936.EDREDRTable 6 - Validated and Supported FDR CablesSpeedCable OPN #DescriptionFDR MC2207310-003Mellanox® Active Fiber Cable, VPI, up to 56Gb/s, QSFP, 3m FDR MC2207310-010Mellanox® Active Fiber Cable, VPI, up to 56Gb/s, QSFP, 10m FDR MC2207310-015Mellanox® Active Fiber Cable, VPI, up to 56Gb/s, QSFP, 15m FDR MC2207310-100Mellanox® Active Fiber Cable, VPI, up to 56Gb/s, QSFP, 100m FDRMC220731V-005Mellanox® Active Fiber Cable, VPI, up to 56Gb/s, QSFP, 5mIntroductionRev 27.2000.26267Mellanox Technologies 1.3.3Validated and Supported EDR Cables1.3.4Validated and Supported HDR CablesTable 7 - Validated and Supported EDR CablesSpeed Cable OPN #DescriptionEDR MCP1600-E001Mellanox Passive Copper Cable VPI 100GB/S QSFP LSZH 1M EDR MCP1600-E002Mellanox Passive Copper Cable VPI 100GB/S QSFP LSZH 2M EDR MCP1600-E00A Mellanox Passive Copper Cable VPI 100GB/S QSFP LSZH 0.5M EDR MFA1A00-E010Mellanox Active Fiber Cable, VPI, up to 100Gb/s, QSFP, 10m EDR MFA1A00-E015Mellanox Active Fiber Cable, VPI, up to 100Gb/s, QSFP, 15m EDR MFA1A00-E100Mellanox Active Fiber Cable, VPI, up to 100Gb/s, QSFP, 100m EDR MCP1OPT-E002Mellanox® Passive Copper cable, VPI, up to 100Gb/s, QSFP, LSZH, 2m EDR MMA1L10-CR Mellanox® optical transceiver, 100GbE, 100Gb/s, QSFP28, LC-LC, 1310nm, LR4 up to 10kmEDRMMA1L30-CMMellanox® optical module, 100GbE, 100Gb/s, QSFP28, LC-LC, 1310nm, CWDM4, up to 2kmNote: EDR links raise with RS_FEC.Table 8 - Validated and Supported HDR CablesSpeed OPN # / Name DescriptionHDR MCP1650-H001E30Mellanox® Passive Copper cable, IB HDR, up to 200Gb/s, QSFP28, PVC, 1m, white pultab, 30AWGHDR MCP1650-H002E26Mellanox Passive Copper Cable, IB HDR, up to 200GB/S, QSFP56, LSZH, 2M, black pultab, 26AWGHDR MCP1650-H00AE30Mellanox Passive Copper Cable, IB HDR, up to 200GB/S, QSFP56, LSZH, 0.5M, black pultab, 30AWGHDR MCP7H50-H001R30Mellanox® Passive Copper hybrid cable, IB HDR 200Gb/s to 2x100Gb/s, QSFP56 to 2xQSFP56, LSZH, colored pulltabs, 1m, 30AWGHDR MFS1S00-H003E Mellanox® active fiber cable, IB HDR, up to 200Gb/s, QSFP56, LSZH, black pulltab, 3mHDR MFS1S00-H005E Mellanox® active fiber cable, IB HDR, up to 200Gb/s, QSFP56, LSZH, black pulltab, 5mHDR MFS1S00-H010E Mellanox® active fiber cable, IB HDR, up to 200Gb/s, QSFP56, LSZH, black pulltab, 10mHDR MFS1S00-H100E Mellanox® active fiber cable, IB HDR, up to 200Gb/s, QSFP56, LSZH, black pulltab, 100mHDRMFS1S50-H0xxEMellanox® active fiber splitter cable, IB HDR, 200Gb/s to 2x100Gb/s, QSFP56 to 2xQSFP56, LSZH, up to 30mRev 27.2000.26268Mellanox Technologies 1.3.5Supported Link SpeedThe table below lists the current supported link speed.1.4Firmware UpgradeFirmware upgrade may be performed directly from any previous version to this version. To upgrade firmware, please refer to the Mellanox Firmware Tools (MFT) package at:/page/management_tools1.5PRM Revision CompatibilityFirmware Rev 27.2000.2626 complies with the Mellanox Switches Programmer’s Reference Manual (PRM), Rev 1.40 or later.HDRMFS1S90-H003EMellanox® active fiber splitter cable, IB HDR, 2x200Gb/s to 2x200Gb/s, 2xQSFP56 to 2xQSFP56, LSZH, 3mNote: HDR links raise with RS_FEC.Table 9 - Supported Link SpeedSpeed CableCable Length LimitationsSDR Optical Up to 100MCopper Up to 2M QDROptical3/10/15/100MNote: QDR speed is only supported when using FDR cables. See Table 6,“Validated and Supported FDR Cables,” on page 7.FDR Optical 3/10/15/100M EDR Optical Up to 100M Copper Up to 3M HDROpticalUp to 100MNote: HDR optical cables support only HDR speed.Thus, when mask is configured to HDR, the link is not raised when connecting to EDR devices.Copper Up to 2MTable 8 - Validated and Supported HDR CablesSpeed OPN # / Name DescriptionChanges and New FeaturesRev 27.2000.26269Mellanox Technologies 2Changes and New FeaturesTable 10 - Changes and New FeaturesCategoryDescriptionRelease 27.2000.2626Speed LinkSDR link speed on InfiniBand systems is now available for all cables, including cables that do not advertise InfiniBand speed in their memory map.Mellanox Scalable Hierarchical Aggregation and Reduction Protocol (SHARP)™SHARP v1 is at GA level, whereas SHARP v2 is at Beta level.GeneralAdded support for Error Injection with PTER register.Rev 27.2000.262610Mellanox Technologies 3Known IssuesThe following sections describe known issues in this firmware release and possible workarounds.Table 11 - Known IssuesInternal Ref.Issue-Description: In firmware v27.2000.2626, EDR transceiver with OPN MMA1L10-CR was tested with the length of up to 2Km only. Workaround: N/AKeywords: Cables/transceiver1886809Description: FDR speed in Quantum-base switches is supported only when using optical cables (OPN MC2207310-0xx) 10m\15m\30m and only on ports: #7, #9 - #30.Workaround: N/AKeywords: Cables, ports, speed1856717Description: High BER may occur when connecting cables of type 0.5/1m DAC to an HDR speed.Workaround: N/A Keywords: Cables1563590Description: LR4 modules are currently not supported. Workaround: N/A Keywords: Modules/Cables-Description: The supported length of HDR copper cables is currently up to 2M.Workaround: N/A Keywords: HDR cables-Description: Although the effective BER (after FEC) is expected to meet our design targets (e.g. 10e-14 or lower), occasionally it may be higher.Workaround: N/A Keywords: Cables1796936Description: HDR optical cables and Split cables support only HDR speed.Workaround: N/AKeywords: Link Speed, cables, Break-Out cables-Description: The following features are currently not supported on Mellanox Quantum™ based systems:•IB Router•Congestion ControlV oltage reading via MVCR Workaround: N/AKeywords: Mellanox Quantum1970878Description: When using Mellanox AOC cables longer than 50m use one VL to achieve full wire speed.Workaround: N/A Keywords: Cables955641Description: VL_HIGH_LIMIT is not affecting the VL arbiter as expected.Workaround: Arbitration table should be set using only the low priority VL arbitration table.Keywords: VL ArbitrationKnown IssuesTable 11 - Known IssuesInternal Ref.Issue1249608Description: Configuring weight "0" for VL, results in unexpected behavior.Workaround: Arbitration table should be configured with weights other than "0".Keywords: VL Arbitration-Description: Module info page in Diagnostics Data VS-MAD is not supportedWorkaround: N/AKeywords: Diagnostics Data VS-MAD4Bug Fixes HistoryTable 12 lists the bugs fixed in this release.Table 12 - Bug Fixes HistoryInternal Ref.Issues1946287Description: Fixed an issue that resulted in SHARP jobs getting stuck after stopping a job duringSAT operation.Keywords: SHARPDiscovered in Version: 27.2000.2306Fixed in Release: 27.2000.26261778566Description: Fixed an issue that caused the Rx buffers allocation after running OpenSM to be based on the default VLCap configuration instead of the Operational Vl configuration.Keywords: Switch multicast forwardingDiscovered in Version: 27.2000.2306Fixed in Release: 27.2000.26261930686Description: Fixed an issue that caused a multicast packet to be forwarded to a wrong port when the switch was configured to use the Split mode.Keywords: Switch multicast forwardingDiscovered in Version: 27.2000.2182Fixed in Release: 27.2000.26261761271Description: CWDM4 AOM cable is currently not supported on Quantum switch systems.Keywords: Modules/CablesDiscovered in Version: 27.2000.1400Fixed in Release: 27.2000.26261713747Description: When using splitter HDR optical cables, toggling the upper port causes the lower port to be toggled as well.Keywords: Cables, port togglingDiscovered in Version: 27.2000.2046Fixed in Release: 27.2000.26261834740Description: Fixed an issue that resulted in high BER when using optical module with module firmwareolder than 37.50.316.Keywords: Optical cables, BER, cables firmwareDiscovered in Version: 27.2000.2182Fixed in Release: 27.2000.23061899441Description: Fixed an issue that caused the packets to be transmitted from a wrong output port due to awrong configuration of the packet classification decision in the switch forwarding database cache key, thatcaused both AR eligible packets and AR ineligible packets to hit the same cache entry.Keywords: Switch forwarding, Adaptive RoutingDiscovered in Version: 27.2000.2046Fixed in Release: 27.2000.21821885460Description: On rare occasions, and under high SHARP load, switch SHARP operation might get stuck.Keywords: SHARPDiscovered in Version: 27.2000.2046Fixed in Release: 27.2000.2182Bug Fixes History 1859715Description: The bandwidth on MFS1S00-H050E cables is 99G/s and on MFS1S00-H100E cables is67Gb/s when connecting at HDR speed to an HDR switch.Keywords: CablesDiscovered in Version: 27.2000.1886Fixed in Release: 27.2000.20461797452Description: A port may hang while Link-Maintenance runs on it and the second port’s link istoggled.Keywords: Link-Maintenance, port togglingDiscovered in Version: 27.2000.1600Fixed in Release: 27.2000.18861698990Description: HDR link up time when using optical cables may take 6 minutes or more (up to 20minutes).Keywords: HDR, optical cables, link up timesDiscovered in Version: 27.2000.1100Fixed in Release: 27.2000.18861718734/1723236/1718645/1710631Description: On rare occasions, HDR link may not raise properly when using optical cables. Keywords: HDR link Discovered in Version: 27.2000.1012Fixed in Release: 27.2000.16001774870Description: Link flapping and packet loss during High/Low temperature changes.Keywords: LinkDiscovered in Version: 27.2000.1400Fixed in Release: 27.2000.16001778837Description: When using a copper splitter cable up to 2m length in HDR100 mode, traffic may drop.Keywords: Cable, HDR100Discovered in Version: 27.2000.1400Fixed in Release: 27.2000.16001534459Description: When working with 8 VLs, TP does not function due to buffers’ configuration.Keywords: VLs, latency, performanceDiscovered in Version: 27.2000.1100Fixed in Release: 27.2000.14001605587Description: Fixed an issue that cause the green port LED to blink in the same frequency regardlessof the link speed rate set.Keywords: Port LEDDiscovered in Version: 27.1910.0618Fixed in Release: 27.2000.1142Table 12 - Bug Fixes HistoryInternal Ref.IssuesTable 12 - Bug Fixes HistoryInternal Ref.Issues1598550Description: Fixed an issue that prevented the port from being split when the request (command) was sent from the NV config tool.Keywords: Split PortDiscovered in Version: 27.1910.0618Fixed in Release: 27.1910.0620Firmware Changes and New Features History5Firmware Changes and New Features HistoryTable 13 - Firmware Changes and New Features HistoryCategory DescriptionRelease 27.2000.2306Cables Bug Fixes (see Section 4, “Bug Fixes History,” on page 13)Release 27.2000.2182General Bug Fixes (see Section 4, “Bug Fixes History,” on page 13)Release 27.2000.2046Mellanox Scalable Hierarchical Aggregation and Reduction Protocol (SHARP)™[Beta] Mellanox Scalable Hierarchical Aggregation and Reduction Protocol (SHARP)™ technology improves the performance of MPI operations by offloading collective operations from the CPU to the switch network, and by eliminating the need to send data multiple times between endpoints.Link Speed Added QDR/FDR support in Quantum switch systems when using optical cables ofup to 30m.Note: QDR speed is only supported when using the FDR cables. See Table 6,“Validated and Supported FDR Cables,” on page 7Cables Removed PLR from active cables longer than 30m.Release 27.2000.1886Physical Layer Retransmission (PLR) Added support to the Physical Layer Retransmission (PLR) functionality for HDR speed.Link Speed Link-up time improvements. The link up time is up to 60 secRelease 27.2000.1600General Bug Fixes (see Section 4, “Bug Fixes History,” on page 13)Release 27.2000.1400Link Speed HDR speed rate is at GA level.Cables Added support for Break-Out Cable auto-sensing.Release 27.2000.1142Link Speed HDR link stability enhancements.Note: HDR is at beta level.Release 27.2000.1012Link Speed HDR speed rate is currently at Beta level.Release 27.2000.1004Link Speed Stability improvements for HDR link.Subnet Manager (Adaptive Routing)Added support for Adaptive Routing. Adaptive routing (AR) allows optimizing data traffic flow. The InfiniBand protocol uses multiple paths between any two points. Thus, when unexpected traffic patterns cause some paths to be overloaded, AR can automatically move traffic to less congested paths according to the current temporal state of the network.Adaptive Routing Added support for Private Linear Forwarding Tables (PLFT). This capability helpsSM to optimize traffic.Table 13 - Firmware Changes and New Features HistoryCategory DescriptionRelease 27.1930.0016Link speed Added support for EDR rate speed.Note: For MLNX-OS software version (3.7.1074) to properly work, you must useQuantum unmanaged firmware v27.1930.0016 and above, and ConnectX-6firmware v20.99.6044 and above.Release 27.1930.0012Cables Added support for Copper cables up to 2m at HDR speed.Added support for Optic cables up to 100m at HDR speed.Added support for break-out cables for both copper and optics, at HDR speed.Release 27.1920.0016Link Speed HDR link rise time optimizations.Release 27.1920.0012Power Consumption Improved Quantum switch based system’ power consumption.Release 27.1920.0008Link Speed[Alpha Quality] Added support for HDR speed when using optical cables toconnect between switches (switch to switch connection).Release 27.1920.000Link Speed[Alpha Quality] Added support for 3 & 10 meter optical cables when in loopbackmode at HDR link speed on the front end (edge) ports only.[Alpha Quality] Added support for 1 & 15 meter HDR copper cables whenconnected to a ConnectX-6 adapter cards at EDR link speed.Release 27.1910.0Bug Fixes See Section 4, “Bug Fixes History,” on page 13Release 27.1910.0618General This is the initial GA firmware version for Mellanox Quantum™ 40-port Non-blocking Externally Managed HDR 200Gb/s InfiniBand Smart Switch(MQM8790).Note: This firmware version supports SDR and EDR speeds only.Split Port Enables the user to split a single physical quad-lane QSFP port into 2 dual-laneports using the break-out cable.。

1650超频参数 -回复

1650超频参数 -回复

1650超频参数-回复什么是1650超频参数?在谈论1650超频参数之前,我们首先需要了解什么是超频。

超频(Overclock)是指通过提高计算机组件的工作频率来增加其性能的过程。

当谈到1650超频参数时,我们指的是对NVIDIA GeForce GTX 1650显卡进行超频时所需调整的一系列参数。

为什么要超频1650显卡?人们之所以选择对显卡进行超频,是因为这样可以提高显卡的性能,使其在处理图形和计算任务时更为高效。

这对于游戏爱好者和专业图形处理人员来说尤为重要,他们希望能够极限调整显卡的性能,以获得更好的游戏体验或图形渲染效果。

超频1650显卡的步骤:首先,我们需要下载和安装适用于NVIDIA显卡的超频软件。

一种常用的软件是MSI Afterburner,但也有其他的选项可供选择。

一旦软件安装完成,我们就可以开始调整超频参数了。

第一步,我们需要对显卡的核心频率进行调整。

核心频率是显卡中心处理单元(GPU)运行的频率。

我们可以通过逐步增加核心频率来提高显卡的性能。

然而,需要注意的是,过高的核心频率可能导致显卡过热或不稳定。

第二步,我们需要对显卡的内存频率进行调整。

内存频率是显存运行的速度。

与核心频率一样,逐步提高内存频率可以提高显卡的性能。

同样,我们需要注意过高的内存频率可能导致不稳定或崩溃。

第三步,我们需要对显卡的电压进行调整。

调整电压可以帮助改善显卡的稳定性。

然而,需要特别小心,因为过高或不合理的电压设置可能对显卡造成损坏。

第四步,我们需要进行稳定性测试。

稳定性测试是必不可少的,可以帮助我们确定超频参数的效果以及显卡的稳定性。

我们可以使用诸如Unigine Heaven Benchmark或3DMark等软件来进行测试,并根据运行结果进行调整。

最后,我们需要保存并应用超频参数。

一旦我们确定了稳定的超频参数,我们可以将其保存到显卡配置文件中,并在需要时直接加载。

总结:超频1650显卡可能会显著提高显卡的性能和性能表现。

1650显卡性能

1650显卡性能

1650显卡性能随着计算机技术的不断发展,显卡作为计算机的重要组成部分之一,对于游戏玩家和专业图形设计师来说,显卡性能至关重要。

本文将重点介绍1650显卡的性能特点和适用领域。

1650显卡是NVIDIA推出的一款中端显卡,采用了图灵架构,并搭载了4GB的GDDR6显存。

该显卡的核心频率为1485MHz,在Boost模式下可以提高至1665MHz,具有1280个CUDA核心。

核心频率的提升和CUDA核心的数量增加,使得1650显卡在处理图形任务时表现出良好的性能。

在游戏方面,1650显卡在1080p分辨率下能够提供流畅的游戏体验。

它能够运行大部分热门游戏,并且在中高画质下能够保持稳定的帧率。

例如,对于像《绝地求生》和《英雄联盟》这样的多人在线游戏,1650显卡能够提供高帧率和流畅的游戏体验,让玩家在竞技场上获得优势。

同时,在一些画质要求较高的游戏中,也可以通过适当调整画质设置来平衡性能和视觉效果。

除了游戏,1650显卡在图形设计和视频编辑等专业应用领域也有着不错的表现。

对于需要进行复杂渲染和处理的任务,1650显卡可以通过其强大的计算能力和显存容量来提供快速和高质量的处理效果。

例如,在使用Adobe Premiere Pro进行视频编辑时,1650显卡可以加速视频渲染和实时预览,提高工作效率。

对于游戏设计师和3D建模师来说,1650显卡也能够提供足够的性能支持,让他们在设计和渲染复杂的游戏场景时能够得到流畅和精确的预览效果。

此外,1650显卡还具有低功耗和散热良好的优点。

相比于一些高端显卡,1650显卡的功耗较低,这意味着它能够在不加大电脑功耗的情况下提供良好的性能。

同时,1650显卡的散热设计也比较出色,通过增加散热模块和优化散热风扇的设计,可以在长时间运行时保持显卡的温度在合理范围内,避免过热对性能造成的影响。

总而言之,1650显卡在中端显卡市场中有着卓越的表现。

无论是在游戏还是专业应用领域,都能够提供良好的性能和稳定的运行体验。

1650v3参数 -回复

1650v3参数 -回复

1650v3参数-回复主题:1650v3参数详解近年来,随着科技的不断进步,计算机在各个领域都发挥着越来越重要的作用。

而在计算机硬件制造业中,处理器的性能往往是评估一台计算机性能的重要指标之一。

在众多处理器中,1650v3无疑是一款备受关注的处理器之一。

本文将一步一步地回答有关1650v3参数的问题,并对其进行详细解析。

首先,让我们来了解一下1650v3处理器的基本参数。

1650v3是一款由英特尔公司推出的服务器级处理器,它基于英特尔的Haswell架构。

该处理器采用了14纳米的制程工艺制造,拥有6个物理核心和12个线程。

其基本频率为3.5 GHz,最大睿频为3.8 GHz。

而在性能方面,1650v3处理器的浮点性能为140 GFLOPS,整数性能为70 GIPS。

其次,我们来详细了解一下1650v3处理器的性能特点。

首先要注意的是,1650v3是一款支持超线程技术的处理器,这意味着它可以同时处理多个线程,提高计算效率。

其次,1650v3处理器还支持Turbo Boost 2.0技术,该技术可以根据处理器的负载情况自动调节频率,提供更高的性能。

此外,1650v3处理器还具有一些其他的重要特性。

首先是其缓存容量,该处理器拥有15 MB的共享高速缓存,这可以大大提高数据读取和写入的速度。

其次是其内存控制器,1650v3处理器支持DDR4内存技术,其最大支持容量为1536 GB,频率为2133 MHz,这可以为系统提供更快的内存访问速度。

还有一点需要特别注意的是,1650v3处理器支持的指令集非常丰富。

它包括SSE4、AVX2、FMA等多种指令集,这为处理器提供了更广泛的应用场景,可以在各种计算密集型应用中发挥出色的性能。

最后,让我们来谈谈1650v3处理器的功耗与散热问题。

根据官方给出的数据,该处理器的功耗为140 W,这意味着在使用过程中需要注意散热问题,以确保处理器的稳定运行。

在实际应用中,我们可以选择适当的散热器和散热风扇,以确保处理器在高负载情况下的温度控制。

MicrochipLED照明应用

MicrochipLED照明应用

Microchip LED照明应用邓永梁Microchip代理商技术支持资源经理LED不再只是用于为电子设备提供漂亮的红色和绿色指示灯。

技术的进步已使LED可作为照明的实际来源。

LED的主要优点是寿命长、耐用且能效高。

正确驱动时,功率LED能够持续照明数万小时而不会产生光衰。

功率LED的典型能效(以流明/瓦为单位)为40-80。

该能效数倍于白炽灯光源,仅次于荧光灯光源。

由于LED是固态器件,因而可以承受一定的冲击和振动,而这样的冲击和振动可能会损坏灯丝灯泡。

LED必须由恒流源驱动。

大多数LED都有一个特定的电流大小,使其能够达到最大亮度,而又不会过早失效。

LED可以由配置为恒流源的线性稳压器驱动。

不过,由于稳压电路自身的功耗,这种方法对于高功率LED而言不切实际。

开关电源(Switch-Mode Power Supply,SMPS)提供了一种更加高效的解决方案来驱动LED。

电荷泵、降压、升压、SEPIC以及降压/升压和反激式拓扑结构都是LED照明中常见的拓扑结构。

(欲了解各种拓扑结构的更多信息,请参见/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2590&param=en52 8236)。

MCP1252DM-BKLT 演示了电荷泵拓扑结构在LED 应用中的使用,采用MCP1252和PIC10F206器件。

MCP1650DM-LED2演示了升压拓扑结构在LED 应用中的使用,采用MCP1650和PIC10F202器件。

MCP1630DM-LED2也演示了升压拓扑结构在LED 应用中的使用,采用MCP1630和PIC12F683器件。

MCP1650DM-LED1演示了SEPIC 拓扑结构在LED 应用中的使用,采用MCP1651和PIC10F206器件。

MCP1631RD-DCPC1也演示了SEPIC 拓扑结构在LED 应用中的使用,采用MCP1631HV 和PIC16F616器件。

GTX 1650 Super即可畅玩 《使命召唤:战区》游戏体验及图灵显卡性能需求测试

GTX 1650 Super即可畅玩 《使命召唤:战区》游戏体验及图灵显卡性能需求测试

GTX 1650 Super即可畅玩《使命召唤:战区》游戏体验及图灵显卡性能需求测试《使命召唤:战区》是一款备受玩家喜爱的射击游戏,拥有大型多人在线战斗模式,让玩家可以与其他玩家进行实时对战。

游戏具有高品质的画面和流畅的游戏体验,但是同时也需要一定的显卡性能来保证游戏的流畅运行。

在最近的一次测试中,我们选用了NVIDIA的GTX 1650 Super显卡来测试《使命召唤:战区》的游戏性能需求,并且对比了其他显卡的性能表现。

通过测试结果来看,GTX 1650 Super的性能表现非常出色,可以轻松地满足《使命召唤:战区》的游戏需求,让玩家可以享受到流畅的游戏体验。

让我们来了解一下GTX 1650 Super显卡的性能参数。

GTX 1650 Super搭载了NVIDIA 的图灵架构,拥有1280个CUDA核心和4GB GDDR6显存,核心频率为1530MHz,加速频率为1725MHz。

这些参数使得GTX 1650 Super在性能上具有很好的表现,在游戏中可以呈现出高品质的画面效果,并且保持流畅的帧数。

与此我们也对比了其他显卡的性能表现。

在测试中,GTX 1650 Super的性能优势显而易见,不仅能够轻松满足《使命召唤:战区》的游戏需求,而且在游戏画面表现上也更为出色。

相比之下,低端显卡在游戏中可能会出现卡顿、掉帧等问题,影响到玩家的游戏体验;而高端显卡则可能会带来过高的性能浪费。

在选择显卡时,玩家除了要考虑游戏需求外,还要综合考虑自己的需求和预算。

如果你是一位《使命召唤:战区》的忠实玩家,那么GTX 1650 Super显卡会是一个非常不错的选择,能够保证游戏的流畅运行,并且还能够应对其他大型游戏的需求。

如果你对游戏性能要求更高,或者是一位大型游戏的玩家,那么可以考虑选择更高端的显卡产品。

1650 显卡

1650 显卡

1650 显卡1650显卡是由英伟达公司推出的一款中高端显卡,专为游戏玩家和多媒体创作者设计。

它采用了Turing架构,配备了4GB GDDR6显存,并支持最新的DirectX 12技术,能够提供出色的游戏性能和图形效果。

1650显卡在游戏性能方面表现出色。

它搭载了896个CUDA 核心,基础频率为1485MHz,Boost频率可达1665MHz,相比上一代的1050显卡,性能提升了近50%。

在多数主流游戏中,1650显卡都能够提供流畅的游戏体验,并支持ray tracing 光线追踪技术,为游戏增加了逼真的光影效果。

无论是玩家还是游戏开发者,都能够享受到更好的游戏画面和更高的帧率。

除了游戏性能,1650显卡也非常适合多媒体创作者。

它支持NVIDIA Studio驱动程序,提供优化的图形处理性能和可靠的稳定性。

无论是视频剪辑、3D建模还是渲染,1650显卡都能够快速高效地完成任务,并为用户带来更加流畅的工作体验。

此外,1650显卡还支持NVIDIA Ansel技术,可以在游戏中拍摄令人惊艳的高分辨率截图,并对其进行后期处理。

除了性能和功能,1650显卡还具有一些其他的优点。

首先,它采用了单风扇散热设计,功耗低,散热效果好,能够保证显卡的稳定性和寿命。

其次,1650显卡体积小巧,适配性强,可以轻松适应各种主板和机箱。

再次,1650显卡具有较低的功耗,仅需单个六针电源连接器即可满足供电需求,适合那些功耗有限的电脑系统。

总的来说,1650显卡是一款性能强劲、功能丰富的中高端显卡。

它在游戏性能和图形效果上表现出色,适合游戏玩家和多媒体创作者使用。

同时,它还具有散热效果好、体积小巧和功耗低的优点。

无论是游戏还是创作,1650显卡都能够为用户提供卓越的体验和性能。

1650显卡怎么样

1650显卡怎么样

1650显卡怎么样1650显卡是英伟达(NVIDIA)公司推出的一款中低端显卡,采用图灵GPU架构,具有较高的性能和稳定性。

那么,1650显卡到底怎么样呢?下面我将从性能、功耗、散热、价格、适用场景等方面来进行评价。

首先是性能方面。

1650显卡基于图灵架构,搭载了1024个CUDA核心,显存容量为4GB GDDR5,核心频率为1485MHz。

在游戏性能上,1650显卡能够较为流畅地运行目前市面上的大部分游戏,尤其是一些不太要求高帧率的游戏。

例如《英雄联盟》、《绝地求生》、《堡垒之夜》等游戏,可以在1080P分辨率下稳定实现60帧以上的游戏画质。

但是,对于一些要求更高帧率和画质的大型游戏,1650显卡可能需要适当降低画质设置来保持流畅度。

其次是功耗方面。

1650显卡采用了12nm制程工艺,拥有最大功耗为75W。

相较于一些高端显卡来说,1650显卡的功耗较低,不需要过高的电源供应,可以在大部分主板上使用。

对于一些追求高性能又追求节能的用户来说,1650显卡是一个不错的选择。

再者是散热方面。

1650显卡的核心散热使用了风扇散热设计,可以保持较低的工作温度,降低散热问题导致的性能下降。

同时,由于功耗较低,也不需要太大的散热器来进行降温,减少了显卡占据空间的大小,并可以匹配更小的机箱。

其次是价格方面。

1650显卡价格相对较低,适合预算有限的用户。

根据市面上不同的品牌和型号,价格可能在1000-1500元之间。

对于追求性价比的用户来说,1650显卡是一个不错的选择。

最后是适用场景方面。

1650显卡适用于一些不太要求高性能和画质的轻度游戏玩家,以及一些设计软件、视频观看、图像处理等轻度图形运算的用户。

对于一些高性能要求的游戏玩家或者是专业设计师、视频编辑员来说,1650显卡的性能可能不太符合需求。

总而言之,1650显卡作为一款中低端显卡,具有较高的性价比,适合预算有限但对性能要求不太高的用户选择。

但是对于追求高性能和高画质的游戏玩家和专业设计师等用户来说,可能需要更高配置的显卡来满足需求。

1650显卡

1650显卡

1650显卡1650显卡是英伟达(NVIDIA)公司于2019年推出的一款中端显卡,它采用了Turing架构,是GTX系列的一员,与此前的1060显卡相比,在性能、功耗和价格上进行了一定的提升。

1650显卡采用了12nm工艺制造,拥有896个CUDA核心,基准频率为1485MHz,加速频率为1665MHz,因此在运行大多数游戏时,它能够提供相当出色的性能和稳定的帧率。

此外,1650显卡还拥有4GB GDDR6显存,能够满足绝大多数游戏对显存的要求,同时在处理高分辨率的游戏画面时也能保持流畅的性能。

与实际使用相关的性能指标方面,1650显卡的浮点性能为3.0 TFLOPS,纹理填充率为94.2 GTexel/s,带宽为192.2 GB/s,这些数据表明了1650的出色性能。

对于绝大多数玩家而言,这款显卡能够满足日常游戏需求并顺利运行大多数游戏,如《英雄联盟》、《绝地求生》等,同时,它也能够进行轻度的渲染和视频编辑任务。

与性能相对应的功耗上,1650显卡在正常工作状态下的功耗为75瓦,这使得它非常适合那些不想使用额外供电连接器的用户,也能够为那些功耗要求较低的小型机箱提供更好的选择。

此外,1650显卡还拥有多种视频输出接口,包括HDMI、DisplayPort和DVI,能够满足不同使用场景的需求。

在价格方面,1650显卡市价在1000-1500元左右,相对于更高端的显卡而言,它的价格相对较为亲民,适合那些预算有限但又想要享受流畅游戏体验的用户。

无论是在竞技游戏还是单人游戏中,1650显卡都能够提供令人满意的性能。

总结来说,1650显卡作为英伟达公司推出的一款中端显卡,凭借出色的性能、稳定的帧率和良好的功耗表现,成为了许多游戏玩家的选择。

对于那些预算有限却又想要享受流畅游戏体验的用户来说,1650显卡无疑是一个非常不错的选择。

无论是在游戏还是在轻度的渲染和视频编辑任务中,1650显卡都能够提供令人满意的性能。

便携式神经肌肉功能性电刺激系统设计

便携式神经肌肉功能性电刺激系统设计

便携式神经肌肉功能性电刺激系统设计杨铖;谢宏【摘要】本项目应用于肢体瘫痪或功能衰退的人群,电刺激器通过小电流刺激患者肢体引起肌肉收缩,从而使肢体产生动作.系统以STM32F407单片机为主控芯片,产生脉宽、频率可调的单相波形,经过光耦多路开关组合成双相波形,然后进行波形放大,且幅值可调,再经过电极刺激肢体,使肢体产生预先设定的相应动作.系统以6节干电池供电,器件选用小功率贴片元件,通过升压电源负载功率验证了系统各模块能稳定工作,从而实现一种功耗低、体积小、便携式的刺激器.【期刊名称】《微型机与应用》【年(卷),期】2017(036)016【总页数】4页(P26-29)【关键词】STM32F407单片机;波形放大;电极刺激;低功耗;便携式【作者】杨铖;谢宏【作者单位】上海海事大学信息工程学院,上海201306;上海海事大学信息工程学院,上海201306【正文语种】中文【中图分类】TN721.3脑外伤、脑瘫、脊髓损伤等中枢神经系统疾病导致的四肢瘫痪或偏瘫等运动残疾,目前在医学上尚无治疗方法,功能性电刺激(Function Electronic Stimulation, FES)可用于重建这类截瘫患者手的运动功能,从而可以提高他们的生活自理能力。

国外FES研究起步早,美国医生Liberson在1961年首先利用电流刺激腓神经,成功地矫正了偏瘫患者的足下垂。

在国内,华中科技大学的表面阵列电极和多通道刺激器设计能使实验者产生肌肉收缩,进而驱动对应的关节运动,并且在表面阵列电极的仿真研究上实现了刺激靶点的电子调节 [1],其仿真研究可以指导电极的设计、电极粘贴的位置选择、刺激靶点的控制方法[2-3]。

但对于电刺激器在供电上尤其是便携式、功耗上、简化上没有做过多的研究。

本文主要在功能性电刺激的便携式方面进行设计研究,选用贴片式元器件来满足便携上的亮点,通过负载功率验证设计的合理性。

1.1 原理和系统技术指标神经元是构成人类神经系统结构和功能的基本单位,由细胞体和突起构成。

GTX 1650 Super即可畅玩 《使命召唤:战区》游戏体验及图灵显卡性能需求测试

GTX 1650 Super即可畅玩 《使命召唤:战区》游戏体验及图灵显卡性能需求测试

GTX 1650 Super即可畅玩《使命召唤:战区》游戏体验及图灵显卡性能需求测试而GTX 1650 Super作为NVIDIA图灵架构显卡中的一员,其性能处于中高端水平。

我们将通过一系列的性能测试,来看看这款显卡在《使命召唤:战区》游戏中的表现如何。

我们来看一下GTX 1650 Super的硬件规格。

这款显卡基于12nm工艺制造,拥有1280个CUDA核心,核心频率为1530MHz,Boost频率为1725MHz。

显存规格为4GB GDDR6,256-bit总线宽度,显存频率为12000MHz。

这些硬件规格表明,GTX 1650 Super在中高端显卡中性能非常出色。

接下来是游戏性能测试环节。

我们选择了《使命召唤:战区》这款游戏,进行了一系列的性能测试,包括帧率测试、画面质量测试以及温度功耗测试等。

首先进行的是帧率测试。

在1080p分辨率下,我们选择了不同的画质设置,包括低、中、高和极限四种设置,分别进行了游戏测试。

在低画质下,GTX 1650 Super的帧率能够稳定在100+,游戏流畅度非常好;在中画质下,帧率稳定在80+,游戏依然非常流畅;在高画质下,帧率稳定在60+,游戏画面也非常出色;在极限画质下,帧率在40左右,游戏画面非常震撼。

从帧率测试结果来看,GTX 1650 Super在《使命召唤:战区》游戏中表现非常出色,能够轻松满足玩家对游戏流畅度的要求。

接着是画面质量测试。

除了帧率外,我们还进行了画面质量的测试,包括游戏场景、人物模型、光影效果等。

在不同的画质设置下,GTX 1650 Super都能够呈现出非常出色的游戏画质,游戏场景细节丰富,人物模型逼真,光影效果绚丽。

这表明,GTX 1650 Super 不仅在帧率表现上非常出色,画面质量也能够满足玩家对游戏画面的要求。

最后是温度功耗测试。

在进行了长时间的游戏测试后,我们对GTX 1650 Super的温度和功耗进行了监测。

在游戏过程中,GTX 1650 Super的温度保持在60℃左右,功耗在100W 左右,表现非常稳定。

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内置的 750 kHz 门控振荡器使得 MCP1650/51/52/53 对 有空间限制的设计显得极为理想。高速开关频率最大限 度地减小了外部电感和电容的尺寸,从而节约了板面空 间和成本。内置振荡器的两种不同占空比由输入电压的 高低决定。通过这一方式改变占空比,输入电流峰值在 高输入电压时得以降低,并减少了电源元件上的输出纹 波电压和电应力。当输入电压较低时,占空比转换成一 个较大值,从而能够为通常由电池供电的便携式设备在 较宽的输入电压范围内输出全功率。
VIN UVLO
2.7

5.5
2.4 2.55 2.7
UVLO
1.85 2.0 2.15
UVLOHYST —
117

ISHD
— 0.001 1
IQ
— 120 220
TSS
— 500 —
VFB VHYS IFBlk
1.18 1.22 1.26

12
23
-50

50
ISNS-TH
75 114 155
Tdly_ISNS
80% 56%
VIN VIN
< >
3.8V 3.8V
VHIGH
+ 1.22V
-
1R 0.122V
-
9R
ISNS
Osc. 参考信号 软
启动
ON/
VDUTY
OFF
CS
+
VIN
振荡器输出 电流限制
+
VREF -
VLOW
GND
SHDN
通/断 控制
FB
电压反馈
+-
VREF
1.22V
VIN
S 脉冲
DR
R
锁存 器
Ω Ω
kHz V VIN 上升沿 mV % %
2004 Microchip Technology Inc.
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MCP1650/51/52/53
DC 特性 (续)
电气参数:除另有说明外,所有参数均适用于 VIN = +2.7V 至 +5.5V, SHDN = High, TJ =-40°C 至 +125°C。 典型值适用于 VIN = 3.3V, TA +25°C 的情况。
90.9 kΩ
COUT 10 µF 陶瓷电容
10 kΩ
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2004 Microchip Technology Inc.
MCP1650/51/52/53
1.0 电气特性
最大额定值 †
VIN 对 GND ........................................................... 6.0V CS,FB,LB,LBO,SHDN,PG,EXT............ GND – 0.3V 至
0.1V
-10
% 参考反馈电压
+20
% 参考反馈电压

% 参考反馈电压 (低阈值和高阈值
时均需考虑)
200
mV IPG SINK = 3.2 mA, VFB = 0V

µs VFB 变化从 VFBTH + 0.1V
至 VFBTH -0.1V
温度参数
电气参数:除另有说明外,所有的参数适用于 VIN = +2.7V 至 +5.5V, SHDN = High, TA = -40°C 至 +125°C。 典型值适用于 VIN = 3.3V, TA = +25°C 的情况。
0&3²/%,੠3*⡍ᗻ
0&3²⬉∴Ԣ⬉य़Ẕ⌟
VIN ⬉∴Ԣ⬉य़
LBI
1.22 VREF +
-
↨䕗఼
LBO
VIN SHDN FB
MCP1650
VREF (1.22V)
0&3²⬉⑤ℷᐌ⢊ᗕᣛ冫
VIN
95()ⱘ
+
-
⬉⑤ℷᐌ ↨䕗఼
+
A
-
95()ⱘ
— °C/W 4 层 JC51-7 标准板,自然对流
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2004 Microchip Technology Inc.
MCP1650/51/52/53
2.0 典型性能曲线
注: 以下图表来自有限数量样本的统计结果,仅供参考。所列出的性能特性未经测试,我们不做保证。一些图表
MCP1650/51/52/53 直接利用内置的低阻抗 MOSFET 来 驱动外部开关。
MCP1650/51/52/53 系列集成的一些附加特征包括输入 电流峰值限制、可调输出电压 / 电流、电池低电压检测 和电源正常状态指示。
封装形式
MCP1650
8 引脚 MSOP 封装
EXT
1
GND
2
CS
3
FB

80

RHIGH

8
18
RLOW

4
12
FOSC
650 750 850
VLowDuty

3.8

DCHyst

92

DCLOW
50
56
62
DCHIGH
72
80
88
V
V
VIN 上升沿
V
VIN 上升沿
mV µA SHDN 接地 µA EXT 开路 µs
V 所有条件 mV nA VFB < 1.3V
mV ns
4
8
VIN
7
NC
6
NC
5
SHDN
8 引脚 MSOP 封装
EXT
1
GND
2
CS
3
FB
4
8
VIN
7
PG
6
NC
5
SHDN
MCP1652
MCP1651
8 引脚 MSOP 封装
EXT
1
GND
2
CS
3
FB
4
8
VIN
7
LBO
6
LBI
5
SHDN
10 引脚 MSOP 封装
EXT
1
GND
2
CS
3
FB
4
NC
5
MCP1653
VIN + 0.3V EXT 引脚电流......................................................... ±1A 存储温度.............................................-65°C 至 +150°C 工作时结温 .........................................-40°C 至 +125°C 所有引脚 ESD 保护参数≥ 4 kV HBM
CS EXT GND
PG
2004 Microchip Technology Inc.
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MCP1650/51/52/53
时序图
MCP1650/1/2/3 时序图
Osc. S R Q
DR EXT
锁存器真值表
S
S
R
Q
Q
0
0
Qn
0
1
1
1
0
0
1
1
1
R
Q
典型应用电路
输入电压 3.3V ±10%
† 注:如果器件运行参数超过上述各项最大值,即可能对器件
造成永久性损坏。上述参数为运行条件最大值,我们不建议器 件在该规范范围外运行。如果器件长时间在绝对最大额定条件 下工作,其稳定性会受到影响。
DC 特性
电气参数:除另有说明外,所有参数均适用于 VIN = +2.7V 至 +5.5V, SHDN = High, TJ =-40°C 至 +125°C。 典型值适用于 VIN = 3.3V, TA +25°C 的情况。
10
VIN
9
PG
8
LBO
7
LBI
6
SHDN
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MCP1650/51/52/53
MCP1650 结构框图
MCP1650
VIN
+
内置振荡器 (2 种固定的占空比)
VHIGH VHIGH
VLOW
DC DC
= =
Input Quiescent Current (µA)
200 ILOAD = 0 mA
175 TJ = +125°C
150 TJ = +25°C
125 TJ = - 40°C
100
75
50 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6
Input Voltage (V)
图 2-1:
输入静态电流—输入电压曲线
扑结构 • 低功耗关断模式:IQ < 0.1 µA (典型值) • 低工作静态电流:IQ = 120 µA • 反馈电压误差 (典型值为 0.6%) • 8 引脚 MSOP 封装 • 峰值电流限制特性 • 两个欠压锁定电压 (UVLO)可选:2.0V 或 2.55V • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
应用领域
• 大功率升压应用 • 高电压偏置电源 • 白色 LED 驱动器和手电筒 • 本地 3.3V 至 5.0V 电源 • 本地 3.3V 至 12V 电源 • 本地 5.0V 至 12V 电源 • LCD 偏压电压源
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