第二章晶体结构缺陷
2-第二章晶体结构缺陷-1
化学平衡方法计算热缺陷浓度
MgO晶体中形成 晶体中形成Schttky缺陷: 缺陷: 晶体中形成 缺陷
Mg Mg + OO
" " VMg + VO + Mg S + OS
0
" " K S = [VMg ][VO ] " " [VMg ] = [VO ]
V
" Mg
Байду номын сангаас
+V
" O
表面位置可 以不加表示
本章内容
2.1 晶体的点缺陷 2.2 晶体的线缺陷 2.3 晶体的面缺陷 2.4 固溶体
2.1点缺陷 点缺陷
1.点缺陷分类 1.点缺陷分类 2.点缺陷的符号表征 2.点缺陷的符号表征 3.缺陷反应表示法 3.缺陷反应表示法 4.热缺陷浓度的计算 4.热缺陷浓度的计算
1.点缺陷分类 1.点缺陷分类
以正离子 正离子为基准,缺陷反应方程式为: 正离子
CaCl 2 → Ca + Cl Cl + Cli '
KCl . K
以负离子 负离子为基准,则缺陷反应方程式为: 负离子
CaCl 2 → Ca + VK '+2Cl Cl
KCl . K
基本规律: 基本规律: 低价正离子占据高价正离子位置时, 低价正离子占据高价正离子位置时,该位 置带有负电荷 为了保持电中性, 负电荷, 置带有负电荷,为了保持电中性,会产生 负离子空位或间隙正离子。 负离子空位或间隙正离子。 高价正离子占据低价正离子位置时, 高价正离子占据低价正离子位置时,该位 置带有正电荷 为了保持电中性, 正电荷, 置带有正电荷,为了保持电中性,会产生 正离子空位或间隙负离子。 正离子空位或间隙负离子。
电子材料物理第二章晶体中的缺陷与扩散
2.2.2扩散的宏观规律
菲克第一定律说明了与杂质扩散有关的因素,下面结合硅 器件平面工艺的实际,在得出菲克第二定律的基础上,推 导杂质在不同初始条件和边界条件下浓度分布.在硅器件 平面工艺中,由于杂质扩散浓度一般不深,它所形成的pn 结看成是平行平面,故可把扩散流近似看做沿垂直于这一 平面方向(x方向)进行,于是式(2.1)简化为
由菲克第二定律:
C t
D
2C
2
用分离变量法求得方程的通解为
c X (x)T (c) [ Asin x B cos x]exp( 2 Dt )
为方程特征值,A和B为待定常数
其边界初始条件为:
① c=0,0<x<h (h为样品厚度)
② c= c0,x=0 , h,t>0 扩散开始的瞬间 ③ c= c,0 t=0
有限表面源扩散是指在扩散过程中杂质源限
定于扩散前淀积于硅片表面极薄层内的杂质 总量Q没有补充或减少,依靠这些有限的杂质 向硅片内进行的扩散。
N D 2 N (x)
t
x 2
0,在x ,t 0
(扩散方程)
初始条件:N
(x,0)
Q
Ns, 在0
x
,t
0
2)点缺陷的准化学反应和质量作用定律
以某种化学反应式的形式描述晶格中点缺陷的形成过程-----准 化学反应.
书写准化学反应式的规则(以MO为例) 1)MO晶体中子晶格M的格点数等于子晶格O的格点数. 2)反应过程中,MO两种晶格的格点数同增/同减. 3)反应式两边质量守恒(空格点质量为0) 4)如果晶体中存在填隙原子,应在反应式中引入填隙空格点 5)电中性规则(正负电荷相等)
第二章晶体结构缺陷
既然存在阳离子的空位,Ca2+一般 因此第一个反应最为合理。 就会首先填充空位,而不是挤到间 隙位置去使得晶体的不稳定因素增 15 加
固溶体式子的写法: 固溶体式子的写法:
CaCl CaCl CaCl
2 2 2
′ KCl → Ca • + V K + 2 Cl Cl K → Ca
1)离子空位:正常结点位没有质点,VM” ,VX‥ 离子空位:正常结点位没有质点,V 2)间隙离子: Mi‥ , Xi” 间隙离子: 3)错位(反结构): MX,XM 错位(反结构): 4)取代离子: 取代离子: 外来杂质CaCl进入KCl晶体中,若取代则Ca 外来杂质CaCl进入KCl晶体中,若取代则CaK. 外来杂质CaO进入ZrO 晶体中,若取代则Ca 外来杂质CaO进入ZrO2晶体中,若取代则CaZr 5)电荷缺陷: 电荷缺陷: 自由电子 e’表示有效负电荷(无特定位置) e’表示有效负电荷(无特定位置) 电子空穴 h· 表示有效正电荷 6)缔合中心:空位堆,间隙堆 缔合中心:
特点: 特点:1)气氛引起的电子缺陷,具有半导体性能,晶体带色; 2)缺陷浓度与气氛的性质、大小有关,也与温度有关 (k~T) k~T)
22
四、线缺陷
1 概念: 概念: 位错:由于应力作用使晶体内部质点排列变形、原子 位错:由于应力作用使晶体内部质点排列变形、原子 行列间发生滑移所形成的线状缺陷。 行列间发生滑移所形成的线状缺陷。 1934年由泰勒提出,1950年证实。 1934年由泰勒提出,1950年证实。 位错线:滑移面和未滑移面的交界线EF。 位错线:滑移面和未滑移面的交界线EF。 位错特点:具有伯格斯矢量。 方向——滑移方向; 大小——滑移距离 方向——滑移方向; 大小——滑移距离
第二章晶体结构缺陷
2FeFe 2h
Oo 2h
3OO
VF''e
VF''e
从中可见,铁离子空位本身带负电,为了保持电中性;
两个电子空穴被吸引到这空位的周围,形成一种V一色心。
根据质量作用定律
K
[OO ][h ]2[VFe ''] P 1/ 2
O2
[OO●]≈1 [h●]=2[VFe’’] 由此可得: [h●]∝PO21/6
1
[e]
P6 O2
如果Zn离子化程度不足,可以有 -2.1 Zn(g) Zni. e
-2.3
[Zni.
]
P1/ 2 Zn
(此为另一1 种模型)
[e]
P4 O2
logσ
上述-2.反5实应测进Zn行O的电同导时率,与进氧行分氧压化的反关应系:支持了
单电荷间隙的模型1 ,即后一种是正确的。
把这种经过辐照而变色的晶体加热,能使缺陷扩散掉, 使辐照破坏得到修复,晶体失去颜色。
举例
现象:白色的 Y2O3 在真空中煅烧,变成黑色,再退火,又变成白
色。
原因:晶体中存在缺陷,阴离子空位能捕获自由电子,阳离子空位能 捕
获电子空穴,被捕获的电子或空穴处在某一激发态能级上,易受激而发出 一定频率的光,从而宏观上显示特定的颜色。
缺陷反应方程式应如下:
2TiO2
-
1 2
O2
2Ti' Ti
VO
2OO
2TiTi
4OO
2Ti' Ti
VO
3Oo
第二章-晶体结构与晶体中的缺陷
• 层内力远远大于层间力,容易形成片状解理。
• ⑷ 蒙脱石结构
• 单元层间:范德华力,弱。 • [SiO4]4-中的Si4+被Al3+取代(
同晶取代)为平衡电价,吸 附低价正离子,易解吸,使 颗粒荷电,因此使陶瓷制品 因带某些离子具有放射性。 • 性质: • 加水体积膨胀,泥料可塑性 好。
因子看,A位离子越大, B位离子才能较大。
理想立方钙钛矿结构中离子的位置
§2.2 硅酸盐晶体结构
一、硅酸盐结构特点与分类 硅酸盐是数量极大的一类无机物。硅酸盐晶体可以 按硅(铝)氧骨干的形式分成岛状结构、组群状结 构、链状结构、层状结构和架状结构。它们都具有 下列结构特点: 1)结构中Si4+之间没有直接的键,而是通过O2-连接 起来的 2)结构是以硅氧四面体为结构的基础 3)每一个O2-只能连接2个硅氧四面体 4)硅氧四面体间只能共顶连接,而不能共棱和共面 连接
陶瓷材料如MgO,CaO, NiO,
CoO,MnO和PbO等都形成
该结构。岩盐型结构还是若干
复杂层状化合物结构的一部分。
根据鲍林静电价规则,
S=Z/n NaCl: 每一个Na+静电键强度是 1/6。正负离子的配位数相等, 都是6。因此键强度总和达到氯 离子的价电荷数(6x(1/6)=1) MgO: 阳离子Mg2+的静电键强 度是2/6 ,键强度总和等于氧离子 O2-的电价6x(2/6)=2
缺陷的含义:通常把晶体点阵结构中周期 性势场的畸变称为晶体的结构缺陷。 理想晶体:质点严格按照空间点阵排列。 实际晶体:存在着各种各样的结构的不完 整性。
晶体结构缺陷的类型
第二章 金属晶体的缺陷
应用时需求出空位或间隙原子的形成能。 点缺陷的形成能包括电子能(缺陷对晶体中电 子状态的影响)和畸变能。 空位形成能中,电子能是主要的;间隙原子, 则畸变能使主要的。 在金属晶体中,间隙原子的形成能较空位形成 能高几倍,在通常情况下,晶体中间隙原子数 目甚少,相对于空位可忽略。
3.点缺陷的移动
zz v( xx yy )
xy yx
xz zx yz zy 0
图2-18 刃型位错周围的应力场
3.位错的应变能
晶体中位错的存在引起点阵畸变,导致能量的增高,此 增量称为位错的应变能。 W 1 [ xx xx yy yy zz zz xy xy xz xz yz yz ] (2-4) V 2 Gb b z , z 螺型位错只有切应力分量: 2 r 2 r 1 由式(2-4)得: dW z z dV 而 dV 2 rdr L 2 2 设位错中心区的半径为r0,位错应力场作用半径为R,则: W 2 R Gb dr dW L 0 ( L ) r0 4 r
1)螺型位错应力场
切应变: z
z z
b 2 r
相应的切应力:
Gb G z 2 r
图2-17 螺型位错的 连续介质模型
圆柱体在X、Y方向没有位移:
rr zz r r rz zr 0
2)刃型位错应力场
2.平衡条件下的空位浓度C 晶体中的空位是处在不断产生和消失的过程,以下是应 用统计热力学方法计算平衡条件下的空位浓度。 由热力学知道自由能 F U TS
F nuv T (nS f Sc )
Sc k ln
第二章晶体构与晶体中的缺陷
第二章 晶体结构与晶体中的缺陷1、证明等径圆球面心立方最密堆积的空隙率为25.9%。
解:设球半径为a ,则球的体积为4/3πa 3,求的z=4,则球的总体积(晶胞)4×4/3πa 3,立方体晶胞体积:33216)22(a a =,空间利用率=球所占体积/空间体积=74.1%,空隙率=1-74.1%=25.9%。
2、金属镁原子作六方密堆积,测得它的密度为1.74克/厘米3,求它的晶胞体积。
解:ρ=m/V =1.74g/cm 3,V=1.37×10-22。
3、 根据半径比关系,说明下列离子与O 2-配位时的配位数各是多少? 解:Si 4+ 4; K + 12; Al 3+ 6; Mg 2+ 6。
4、一个面心立方紧密堆积的金属晶体,其原子量为M ,密度是8.94g/cm 3。
试计算其晶格常数和原子间距。
解:根据密度定义,晶格常数)(0906.0)(10906.094.810023.6/(43/13/183230nm M cm M M a =⨯=⨯⨯=- 原子间距= )(0641.02/0906.0)4/2(223/13/1nm M M a r ==⨯=5、 试根据原子半径R 计算面心立方晶胞、六方晶胞、体心立方晶胞的体积。
解:面心立方晶胞:3330216)22(R R a V ===六方晶胞(1/3):3220282/3)23/8()2(2/3R R R c a V =•••=•= 体心立方晶胞:333033/64)3/4(R R a V ===6、MgO 具有NaCl 结构。
根据O 2-半径为0.140nm 和Mg 2+半径为0.072nm ,计算球状离子所占据的体积分数和计算MgO 的密度。
并说明为什么其体积分数小于74.05%?解:在MgO 晶体中,正负离子直接相邻,a 0=2(r ++r -)=0.424(nm)体积分数=4×(4π/3)×(0.143+0.0723)/0.4243=68.52%密度=4×(24.3+16)/[6.023×1023×(0.424×10-7)3]=3.5112(g/cm 3)MgO 体积分数小于74.05%,原因在于r +/r -=0.072/0.14=0.4235>0.414,正负离子紧密接触,而负离子之间不直接接触,即正离子将负离子形成的八面体空隙撑开了,负离子不再是紧密堆积,所以其体积分数小于等径球体紧密堆积的体积分数74.05%。
第二章-晶体缺陷
第二章晶体缺陷P2问题空位形成应该遵循物质守恒,即内部原子跑到表面上。
空位形成整体是膨胀过程,但具体机制较复杂。
一方面,缺少了原子会造成整体收缩;另一方面,跑到表面的原子使体积增加,综合效果是形成一个空位导致半个原子体积的增加。
相关问题有:1.如果测量产生空位的晶体,其点阵常数是增大还是缩小?2.将点阵常数测量结果与晶体整体膨胀的事实做对比,能够发现什么与空位浓度相关的规律?提示:由简到繁是惯用的方法,故可以考虑一维晶体。
答:①增大②随着晶体整体膨胀的增加,空位浓度增加。
-——详见潘金生《材料科学基础》P213空位的测量问题溶质原子尽管造成局部的排列偏离,但并不把它算为点缺陷,为什么?答:由对“置换原子”与“空位”的比较及“间隙溶质”与“自间隙原子”的比较可知,溶质原子的加入所产生的对于标准态的偏离比较小,因此不把它算为点缺陷。
问题图2-2中的置换原子(黑色)的尺寸画得有些随意。
假定(b)图中黑原子半径比白的小5%,而(c)图中大5%,问那种情况下基体内的应变能更大些?为什么?答:(b)图中应变能更大。
①(a)图中,周围白原子点阵常数变大,呈现拉伸状态。
(b)图中,周围白原子点阵常数变小,呈现压缩状态。
②由右结合能的图像可知,在平衡位置r0左右,曲线并非对称。
产生相同的形变,压缩引起的应变能更大。
所以(b)图中应变能更大。
P4问题Al2O3溶入MgO(具有NaCl结构)中,形成的非禀性点缺陷在正离子的位置,还是相反?答:Al 2O 3溶入MgO 晶体,由于Al 离子是+3价,,而Mg 离子是+2价,所以当两个铝离子取代两个镁离子的位置后,附近的一个镁离子必须空出,形成的非禀性点缺陷在正离子的位置。
问题 图2-3(a)的画法有些问题。
更好的画法是将图中的大小方块画在一起,即正负离子空位成对出现(参见余永宁“材料科学基础”图6-5)。
为什么成对的画法更好些?答:因为①正、负电中心成对出现的时候,可以抵消一点局部电中性的无法满足。
第二章 晶体结构与晶体中的缺陷
等。鲍林第一规则强调的是正离子周围负离子多面
体类型,并把它看成是离子晶体结构基本单元,在
稳定的结构中,这种基本单元在三维空间规则排列。
注意:把离子晶体看成了刚性球体,实际中,如果
正离子电荷数大,负离子半径大,还要考虑极化变
形问题,往往有例外,如AgI,r+/r-, =0.577,Z=6,
实际上,Z=4。
子成六方环状排列(图2-2).每个碳原子与三个相邻
的碳原子之间的距离相等,都为0.142nm。但层与
层之间碳原子的距离为0.335nm。石墨的这种结构,
表现为同一层内的碳原子之间是共价键,而层之间
的碳原子则以分子键相连。
► C原子的四个外层电子,在层内形成三个共价键,
多余的一个电子可以在层内移动,类似于金属中的 自由电子。
(共棱),还是三个顶点(共面)。
► 对于一个配位多面体,正离子居中,负离子占据
顶角,当两个配位体由共顶→共棱→共面,两个 正离子间距离不断缩短 。
举 例
►
如两个四面体共用一个顶点,中心距离设为1,共用两个,
三个顶点,距离为0.58、0.33,而两个八面体中心距共顶
(1),共棱(0.71),共面(0.58)。
构的层与层之间则依靠分子间力(范德华力)结合起来,形 成石墨晶体。石墨有金属光泽,在层平面方向有很好的导
电性质。由于层间的分子间作用力弱,因此石墨晶体的层
与层间容易滑动,工业上用石墨作固体润滑剂。
石墨结构
应 用
►
石墨硬度低,易加工,熔点高,有润滑感,导电性
能良好。可以用于制作高温坩埚、发热体和电极, 机械工业上可做润滑剂等。人工合成的六方氮化硼
离由它们的半径之和决定,而Si4+的配位数是4,是 由rSi4+/ro2-=0.293(在0.225~0.414之间,配位数是4) 值决定。(rSi4+=0.41Å ro2-=1.40Å)
第二章晶体结构与晶体中的缺陷
第二章晶体结构与晶体中的缺陷内容提要:通过讨论有代表性的氧化物、化合物和硅酸盐晶体结构,用以掌握与本专业有关的各种晶体结构类型。
介绍了实际晶体中点缺陷分类;缺陷符号和反应平衡。
固熔体分类和各类固熔体、非化学计量化学化合物的形成条件。
简述了刃位错和螺位错。
硅酸盐晶体结构是按晶体中硅氧四面体在空间的排列方式为孤岛状、组群状、链状、层装和架状五类。
这五类的[SiO4]四面体中,桥氧的数目也依次由0增加到4, 非桥氧数由4减至0。
硅离子是高点价低配位的阳离子。
因此在硅酸盐晶体中,[SiO4] 只能以共顶方式相连,而不能以共棱或共面方式相连。
表2-1列出硅酸盐晶体结构类型及实例表2-1 硅酸盐晶体的结构类型真实晶体在高于0K的任何温度下,都或多或少地存在着对理想晶体结构的偏离,即存在着结构缺陷。
晶体中的结构缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷和复合缺陷之分,在无机材料中最基本和最重要的是点缺陷。
点缺陷根据产生缺陷的原因分类,可分为下列三类:(1)热缺陷(又称本征缺陷)热缺陷有弗仑克儿缺陷和肖特基缺陷两种基本形式。
弗仑克儿缺陷是指当晶格热震动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷称为弗仑克儿缺陷。
肖特基缺陷是指如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃迁到晶体的表面,而在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。
(2)杂质缺陷(非本征缺陷)(3)非化学计量化学化合物为了便于讨论缺陷反应,目前广泛采用克罗格-明克(Kroger-Vink)的点缺陷符号(见表2-2)。
表2-2 Kroger-Vink 缺陷符号(以MTX2-为例)缺陷反应方程式书写规则:(1)位置关系。
(2)质量平衡。
(3)电荷守恒。
热缺陷平衡浓度n/N :n/N二exp(- : G t/2kT)其中n——TK时形成n个孤立空位;G t――热缺陷形成自由焓;h――波儿兹曼常数。
晶体结构与缺陷
• 影响因素:—— 与晶体结构有很大关系 • NaCl型晶体中间隙较小,不易产生弗仑 克尔缺陷;
• 萤石型结构中存在很大间隙位置,相对 而言比较容易生成填隙离子。
• (2)肖特基缺陷: • 如果正常格点上的 • 质点,在热起伏过程中 • 获得能量离开平衡位置迁移到晶体的表面, 而在晶体内部正常格点上留下空位
晶体中的柏格斯氏矢量 (方向表示滑移、大小为原子间距)
.柏氏矢量
(1)柏氏矢量的确定方法 先确定位错线的方向(一般规定位错线垂直纸面时, 由纸面向外为正向),按右手法则做柏氏回路,右 手大拇指指位错线正向,回路方向按右手螺旋方向 确定。 从实际晶体中任一原子出发,避开位错附近的严重 畸变区作一闭合回路,回路每一步连接相邻原子。 按同样方法在完整晶体中做同样回路,步数、方向 与上述回路一致,这时终点和起点不重合,由终点 到起点引一矢量即为柏氏矢量b。
• 2.点缺陷的形成 • 原子相互作用的两种作用力:(1)原子间的吸 引力;(2)原子间的斥力 • 点缺陷形成最重要的环节是原子的振动 • 原子的热振动 (以一定的频率和振幅作振动) • 原子被束缚在它的平衡位置上,但原子却在做 着挣脱束缚的努力 • 点缺陷形成的驱动力:温度、离子轰击、冷加 工 • 在外界驱动力作用下,哪个原子能够挣脱束缚, 脱离平衡位置是不确定的,宏观上说这是一种 几率分布
Cl Mg
• 特点: • (2)从形成缺陷的能量来分析—— Schttky缺陷形成的能量小于Frankel 缺陷形成的能量因此对于大多数晶体来 说,Schttky 缺陷是主要的。
• 产生 动平衡 • 复合 • 浓度是温度的函数 • 随着温度升高,缺陷浓度呈指数上升,对 于某一特定材料,在—定温度下,热缺陷浓 度是恒定的。
• 2.5.2 热缺陷的浓度计算
第二章 晶体的缺陷
1. 小角度晶界
对称倾侧晶界是最简单的小角度晶界
当q很小时,晶界中位错间距D≈b/q,
当接近 10o 时,得到的位错密度太大,
模型不适用 同号位错垂直排列,刃位错的压应力场
和拉应力场抵消,能量很低
2. 大角度晶界
晶界中原子过于密集的区域为压应力区,原子过于松散的区域为拉应力区 大角度晶界晶界能较高,在 0.5-0.6J/m2,与相邻位向无关
由于晶界具有较高能量,固态相变时优先在母相晶界上形核
精品课件!
精品课件!
(a)
10 m
(b) Si Ge
2 m 0.25 m
Si substrate
•如:Cu: 1300K, C =10-4; 室温, C =10-19 间隙平衡浓度 C′ 与上式相似,间隙原子的形成能是空位形成能的 3-4 倍,故 同一温度下间隙原子的平衡 浓度低很多--一般晶体中的点缺陷是空位,产生 弗仑克尔空位的几率极小:Cu: 1300K, C′ =10-15
3 点缺陷对性能的影响 点缺陷使运动电子散射--电阻增大 点缺陷 ( 空位 ) 增加--密度减小 过饱和点缺陷--提高金属的屈服强度
非共格界面界面能最高,半共格界面界面能居中
共格界面
半共格界面
非共格界面
Байду номын сангаас
5. 晶界特性
当晶体中存在能降低界面能的异类原子时,这些原子将向晶界偏聚--内吸附; 晶界上原子具有较高的能量,且存在较多的晶体缺陷,使原子的扩散速度比晶 粒内部快得多; 常温下,晶界对位错运动起阻碍作用,故金属材料的晶粒越细,则单位体积晶 界面积越多,其强度,硬度越高 ; 晶界比晶内更易氧化和优先腐蚀 ; 大角度晶界界面能最高,故其晶界迁移速率最大。晶粒的长大及晶界平直化可 减少晶界总面积,使晶界 能总量下降,故 晶粒长大是能量降低过程 ,由于晶界 迁移靠原子扩散,故只有在较高温度下才能进行;
晶体结构缺陷
56第二章 晶体结构缺陷我们在讨论晶体结构时,是将晶体看成无限大,并且构成晶体的每个粒子(原子、分子或离子)都是在自己应有的位置上,这样的理想结构中,每个结点上都有相应的粒子,没有空着的结点,也没有多余的粒子,非常规则地呈周期性排列。
实际晶体是这样的吗?测试表明,与理想晶体相比,实际晶体中会有正常位置空着或空隙位置填进一个额外质点,或杂质进入晶体结构中等等不正常情况,热力学计算表明,这些结构中对理想晶体偏离的晶体才是稳定的,而理想晶体实际上是不存在的。
结构上对理想晶体的偏移被称为晶体缺陷。
实际晶体或多或少地存在着缺陷,这些缺陷的存在自然会对晶体的性质产生或大或小的影响。
晶体缺陷不仅会影响晶体的物理和化学性质,而且还会影响发生在晶体中的过程,如扩散、烧结、化学反应性等。
因而掌握晶体缺陷的知识是掌握材料科学的基础。
晶体的结构缺陷主要类型如表2—1所示。
这些缺陷类型,在无机非金属材料中最基本和最重要的是点缺陷,也是本章的重点。
表2—1 晶体结构缺陷的主要类型2.1 点缺陷研究晶体的缺陷,就是要讨论缺陷的产生、缺陷类型、浓度大小及对各种性质的影响。
60年代,F .A .Kroger 和H .J .Vink 建立了比较完整的缺陷研究理论——缺陷化学理论,主要用于研究晶体内的点缺陷。
点缺陷是一种热力学可逆缺陷,即它在晶体中的浓度是热力学参数(温度、压力等)的函数,因此可以用化学热力学的方法来研究晶体中点缺陷的平衡问题,这就是缺陷化学的理论基础。
点缺陷理论的适用范围有一定限度,当缺陷浓度超过某一临界值(大约在0.1原子%左右)时,由于缺陷的相互作用,会导致广泛缺陷(缺陷簇等)的生成,甚至会形成超结构和分离的中间相。
但大多数情况下,对许多无机晶体,即使在高温下点缺陷的浓度也不会超过上述极限。
缺陷化学的基本假设:将晶体看作稀溶液,将缺陷看成溶质,用热力学的方法研究各种缺陷在一定条件下的平衡。
也就是将缺陷看作是一种化学物质,它们可以参与化学反应——准化学反应,一定条件下,这种反应达到平衡状态。
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2) 写出AgBr形成Ag离子的弗仑克尔缺陷的反应方程式
Ag
Ag
Ag
i
VA g
热缺陷反应规律
当晶体中剩余空隙比较小时,如NaCl型结构, 容易形成肖特基缺陷;当剩余空隙比较大时,如 CaF2型结构,易形成弗仑克尔缺陷。
(2) 杂质缺陷 一般反应式: 杂质 基质 产生的各种缺陷
1)写出NaF加入YF3中的缺陷反应方程 a. 以正离子为准,Na+占据Y3+位置,带有两个单位负电荷,
N
kT
单质晶体的肖特基缺陷浓度
n exp( Gf )
N
kT
ΔGf称为缺陷 自由能
(c)
同理可得:
MX型离子晶体的肖特基缺陷浓度
n exp( Gs )
N
2kT
MX型离子晶体弗仑克尔缺陷浓度
n exp( Gf )
N
2kT
(d) (e)
四、点缺陷的化学平衡
在一定温度下,热缺陷是在不断地产生和消失过程中, 当系统达到平衡时,即缺陷数目保持不变。
为什么堆积系数小于74.05%/?
密堆积中球数和两种空隙间的关系
试写出下列缺陷方程
1、 TiO2 AL2O3
2、 CaO ThO2
3、 Y2O3 MgO
4、 Al2O3 ZrO2
第二章 晶体结构缺陷
要求掌握的主要内容:
掌握缺陷的基本概念、分类方法; 掌握缺陷的类型、含义及其特点;
由热力学可知:
G H - TS nh TS
(a)
说明: 熵变ΔS
组态熵ΔSC:由微观状态数的增加造成 振动熵ΔSV:由原子振动状态的改变造成
组态熵ΔSC
在统计热力学中, SC k ln W
式中,k ─ 波尔兹曼常数 W─ 热力学几率
n个空位在n+N个晶格位置 不同分布时排列总数目
Ⅰ
Ⅰ区写缺陷种类
区
右上角写缺陷所带的有效电荷
右下角写缺陷在晶体中的位置
以离子晶体MX为例,说明缺陷化学符号的表示方法
1)离子空位:正常结点位没有质点,VM'’ 和 VX‥
2)间隙离子: Mi‥和 Xi '’
3)错位(反结构): MX和XM 4)溶质原子:
外来杂质Ca进入MgO晶格中取代Mg,则CaMg 外来杂质Ca进入MgO晶格的间隙,则Cai‥
ln(N dn
n)!
d
ln N! dn
d
ln n!] dn
当x>>1时,斯特令公式
ln x! x ln x x
d ln x! ln x dx
G
/
n
h
TSv
kT
[d ln(N n)! d(N n)
d
ln N! dn
d
ln n!] dn
h TSv kT[ln(N n) ln(n)]
即
Am Bn
。
(二)固溶体分类
(1)按溶质原子在溶剂晶格中的位置
a. 置换型固溶体
溶质原子进入晶格中正常结点位 置而取代基质中的原子。
举例:MgO-CoO、MgO-CaO、 PbTiO3-PbZrO3、Al2O3-Cr2O3
特点:在金属氧化物中,主要发 生在金属离子位置上的置换
b. 间隙型固溶体 溶质原子进入晶格中的间隙位置。
5)电荷缺陷: 自由电子 e’表示有效负电荷(无特定位置) 电子空穴 h·表示有效正电荷(无特定位置)
6)带电缺陷:不同价离子间的取代Ca进入NaCl晶格 中取代Na,则CaNa·
7)缔合中心:空位对,间隙对
4、缺陷反应方程式
基本原则: 1)质量平衡:反应式左边出现的原子、离子,也必须
以同样数量出现在反应式右边
同时一个F-占据基质晶体中F-位置,按照位置关系,基质 中正负离子格点数之比为1:3,现在只引入一个F-。
NaF YF3 NaY FF 2VF
b. 以负离子为准,假设三个F-位于基质中的F-位置上,与此 时引入三个Na+,但只有一个Na+占据Y3+位置,其余两个 Na+只能位于晶格间隙。
2)电荷平衡:两边有效电荷相同
3)位置平衡:晶体中各种格点数的固有比例关系 必须保持不变。强调基质中正负离子格点数之比保 持不变,并非原子个数比保持不变。如MaXb中M 的格点数与X的格点数之比为a:b
缺陷反应举例
(1) 热缺陷
1) 写出MgO形成肖特基缺陷的反应方程式p65
0 VMg VO
热缺陷示意图
(2) 杂质缺陷
a. 定义:外来原子进入晶体而产生的缺陷。 b. 特点:缺陷浓度与杂质含量有关,而与温度无关。
(3) 非化学计量结构缺陷
a. 定义:某些化合物的化学组成随周围环境变化而 发生组成偏离化学计量的现象。
b. 特点:由气氛或压力变化引起,缺陷浓度与气氛性质、
压力有关。
二、缺陷化学反应表示法
W
CnNn
(N n)! N!n!
式(a)可写为:
G nh T(SC nS)
nh
T[kln
(N n)! N!n!
nSv
]
(b)
d ln (N n)!
G / n h TSv kT
N!n! dn
h
TSv
kT
[
d
3、固溶体生成 1)晶体生长过程中 2)溶液或熔体析晶 3)烧结
4、固溶体、机械混合物与化合物
固溶体AxB1-x:A和B以原子尺度混合,形成单相均匀 晶态物质, A和B可按任意比例混合。
机械混合物AB:A和B以颗粒态混合,A和B分别保持 各自原有的结构和性能。
化合物AmBn:其结构不同于A或B,A和B有固定比例,
3NaF YF3 NaY
3FF
2Na
i
2)写出CaCl2加入KCl中的缺陷反应方程
a. 以正离子为准: CaCl2 KClCak ClCl Cli
bቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 以负离子为准:
CaCl2
KClCa
K
2ClCl
VK
杂质缺陷反应规律
1)低价正离子占据高价正离子位置时,该位置带有负电荷, 为了保持电中性,会产生负离子空位或间隙正离子。
令 r1 r2 r1
这里r1和r2分别为溶剂和溶质离子半径。
一般规律:
当<15%时,溶质和溶剂之间有可能形成连续固溶体;
真实晶体
2、缺陷的分类
分类方式:
几何形态:点缺陷(零维)、线缺陷(一维) 面缺陷等(二维)、体缺陷(三维)
形成原因(过程):热缺陷、杂质缺陷、非化学计量 缺陷等
3、研究缺陷的意义
由于缺陷的存在,才使晶体表现出各种各样 的性质,使材料加工、使用过程中的各种性能得 以有效控制和改变,使材料性能的改善和复合材 料的制备得以实现。因此,了解缺陷的形成及其 运动规律,对材料工艺过程的控制,对材料性能 的改善,对于新型材料的设计、研究与开发具有 重要意义。
3
3
a 2(RMg2 RO2 ) 2(0.072 0.140) 0.424nm
所以:堆积系数=
VCaF a3
0.0522 0.4243
0.685
68.5%
nM
(2)
N0
4 (24.3 16)
3.51g / cm3
a3 6.02 1023 (0.424107 )3
肖特基缺陷 产生原因(过程) 杂质缺陷
非化学计量结构缺陷
(1) 热缺陷
a. 定义:当晶体温度高于绝对0K时,由于晶格内原 子热振动,使一部分能量较大的原子偏离 平衡位置造成缺陷。
b. 特点:由原子热振动引起,缺陷浓度与温度有关。
热缺陷:
“弗仑克尔缺陷”与“肖特基缺陷”
以苏联物理学家雅科夫·弗仑克尔(Яков Френкель)名字命名
h
TSv
kT
ln
N n
n
h
TSv
kT
ln
N
n
n
平衡时,
G / n
移项得:
h
TSv
kT
ln
n N
n
0
kT ln n (h
N n
TSv )
n exp[ (h TSv )]
N n
kT
n exp[ (h TSv )]
熟练书写点缺陷的缺陷反应方程式、化学平衡方 法计算热缺陷的浓度;
了解缺陷在材料性能的改善、新型材料的设计、 研究与开发中的意义。
概述 1、晶体的缺陷: 理想晶体:质点严格按照空间点阵排列。 实际晶体:存在着各种各样的结构的不完整性。 晶体缺陷 :实际晶体对理想晶体的各种偏离 。
理想晶体
晶体缺陷
弗仑克尔缺陷
定义:正常结点上的原子(离子)跳入间隙,形成间隙 原子,原来位置上形成空位。
特点:空位与间隙原子成对出现,体积不发生变化。
以德国物理学家沃尔特·肖特基(Walter Schottky)的名字命名
肖特基缺陷
定义:正常结点上的原子离开平衡位置迁移到晶 体表面,在原来位置形成空位。
特点:对于离子晶体,正、负离子空位数相等, 并伴随着晶体体积增加(新表面)。
课后32、MgO具有NaCl结构。晶体中Mg2+半径为 0.072nm,O2-半径为0.140nm,求
(1)MgO晶体的堆积系数; (2)计算MgO的密度。