线束检验标准

线束通用检验规范

版本：A

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1. 目的：

使生产制作人员和检验人员有统一的标准可依。

2. 范围：

本规范规定了冲制裸压端子压接作业方法、检验标准及判定标准

3•规范性引用文件：

IPC-A-620 线缆及线束组件的一般要求

UL486A 电线与端子压接拉力测试标准

4. 术语与定义：

4.1端子拉脱力：端子和导体压接后，将导体从端子中拉脱时的所需最小分离力。

4.2压接高度：端子和导体压接后，在导体压接区所形成的闭合压接截面的最大高度

5. 制作与检验要求

5.1端子各部分区域的示意图:

示意图

序号名称

1绝缘皮检查窗

2喇叭口

3刷尾检杳窗

4锁紧翼/锁紧舌/锁紧弹片

5绝缘皮压接区

6导体压接区

7端子结合区/装配功能区

8料带残耳/料带头

9接线柱挡耳/止位挡片

5.2 裁线检验标准

521导体损伤：

状态图示描述

大于121 6% 5% 5%

描述

5.3线材处理一沾锡

先沾锡以确保被锡焊的芯线形成一个统一的、可焊性的表面。多股芯线沾锡有一个附加的好处： 能将单股的芯线沾在一起，以使整个的芯线能够焊在端子上或附件的焊点上，而不是单股的芯线外露。

5.2.2 绝

522绝 状态 理想状态

绝缘层被切的整齐且沒有被收缩, 变长，碎屑，变色，腐蚀或烧伤。 绝缘层被切的整齐且沒有被收缩, 变长，碎屑，变色，腐蚀或烧伤。

匀收状态

绝缘层经过剥皮后有轻微的均衡 的印痕。 绝缘层经过剥皮后有轻微的均衡 的印痕。

绝缘层的厚度減少不超过 20%

绝缘层的不平整度要小于绝缘层 外径的50%或者小于1mm 绝缘层的不平整度要小于绝缘层 外径的50%或者小于1mm 绝缘层在剥皮过程中产生变色。 绝缘层被切开或损伤 绝缘层的厚度減少超过 20% 拒收状态

绝缘层的不平整度大于绝缘层外 径的50%或者或1mm 绝缘层烧焦 绝缘层熔到导体里

控制要求:

芯线需要焊锡的部分，装配、焊接前要沾锡。

锡液应沾到整个沾锡部分，并渗透到内部的芯线。

沾锡过程中，锡液上浸至绝缘层部分，只要线材保持原有的柔韧性，少量的锡液上浸是允许的。

沾锡后锡面应光滑，轮廓应分明。

多根线束不得浸锡后连在一起。

状态图示描述

上锡端光滑、平整，无拉尖、

开叉、上锡过多、破皮、线束

锡渣等现象

理想状态

开叉、拉尖、上锡过多等最大

高度w线径的4/5或使用配套

线路板以能轻松装进去为准。

注：直接焊线（不用穿孔焊

接）可放宽。

匀收状态

5.4 冲压成型端子压接作业标准: 541绝缘皮压接区：

拒收状态绝缘铆压片完全包住并支撑绝缘皮

绝缘端子铆压，绝缘铆压均匀的形成并在不伤及绝缘的基础上使其和导线的连接紧

铆压片穿过绝缘皮而且接触到导体

绝缘铆压片没有在绝缘周围提供最小180°的支持

铆压片环绕但会形成一个大于45°的开角在顶部

两块铆压片环绕但没有压到绝缘皮

绝缘皮平齐但没有进入导线的 铆压区域⑴

绝缘皮与铆压片检察窗口的边 平齐但是没有进入到检查窗口 的区域(2)

542绝缘皮检查窗:

状态 图示 描述

理想状态 绝缘皮和导体线在检查窗的中 间位置

匀收状态

拒收状态

绝缘皮延伸入导体铆压区域

绝缘皮和导体的交接线在绝缘 铆压范围内

没有绝缘在导体铆压区域 导体延伸到平齐区域的中间

没有导线断开，折返到铆压区域，或没有被 导体铆压片所压住

在铆压区域的铆压中心有正确的喇叭口

铆压印痕统一并按照厂家要求连接 在铆压后没有香蕉状的变形 锁片没有变形或损坏

导线没有扭曲，断线或改变以适合端子

导体在导体铆压区域终端平齐

铆压印痕不统一但是不会影响 到结构,装配,功能或或可靠性

543导体铆压区域:

状态 图示 描述

理想状态

匀收状态

导体没有延伸到铆压区域外并在喇

叭口的平齐边缘终端不可见

端子或连接的变形（香蕉状）影

响到结构，装配，功能或或可靠

性

544刷尾检查区域:

状态图示描述

理想状态

导线通过导体铆压区后有轻微的突起并形成”导体平齐的刷子形状”

导线聚集在一起形成平齐一并不会张开

在铆压区域外有未压到的导线折返的线和多余的线

拒收状态

545料带残耳检查区域:

状态图示描述

连接器或端子没有损伤 残余料带不会影响连接 器/端子的完全连接

残余料带片的长度大于 其金属厚度的2倍且影 响和接头的完全连接 除去残余料带时损伤到 连接或端子

连接插入到连接器后残 余料片突起

546 端子结合区/装配功能区:

5.4.7 端子外模绝缘外被压着检验方式:

导体外被压着后需将导线做上下90度弯曲三次，检查绝缘被覆是否有损伤或滑出，若有

状态 图示 合格状态

描述

端子结合区不得存在弯

曲、扭曲、破损、毛刺、 残料、氧化等现象