制程常见问题分析
关于制程质量异常问题改善的几点建议
关于制程质量异常问题改善的几点建议进入公司将近一个月以来，我经过对工模、注塑、冲压、装配车间现场管理进行熟悉和对各工序质量异常情况处理及跟进，发现质量异常处理流程存在问题，如在首检或巡检确认产品不合格时，冲压车间未按异常处理流程停止生产，正确流程应该是质量部判定为不合格，由工模部改模或修模合格后再确认是否能继续生产，或者研发部和质量部同时确认可以特采，特采单现在有流程但没有实行。
对各车间存在的问题，我进行总结如下：五金注塑车间异常问题鱼骨图：1、五金模具问题从２月１０日－３月８日的制程异常数据分析可知，冲压异常一个月共４４起异常，从历史的数据来看，以前平均每个月冲压异常单有３０张左右，冲压模具精度满足不了生产实际需求，主要集中在五金冲压模具：尺寸不良（压片、方块、引脚、衬套、压板、铜片），根据２０／８０法则，压片和引脚的尺寸不良占８０％以上，需要重点改善压片和引脚的模具精准度。
２、五金冲压设备问题：２月１０日－３月８日冲压设备７，２，１，６，３五台设备引起的异常占８０％以上（共４４次），应该重点关注和改善设备的点检、维修、保养。
3、注塑问题从２月１０日－２月２９日注塑车间制程异常发生共１９次，其中螺孔飞边、拼接松动、断针、结构ＮＧ、顶针高不良项目占８０％以上，为重点改善项目。
4、装配问题2月9日-2月27日装配车间制程异常共8起，作业员未按作业指导书操作、螺钉问题、引脚问题占80%以上，对生产人员和IPQC人员的培训为重点改善项目。
对以上问题，改善建议如下：一、提高模具精确度（设计图纸与实物、样品），需要研发设计与工模车间在图纸上和实际制作模具，研发技术要求公差与生产实际操作误差匹配，改模时配合准确，及时更新，质量部参与监督并确认，缩短模具修改维护周期。
二、传递质量压力，对制程异常责任部门要求签字确认，组织召开专题改善项目会议，建立品质圈，形成质量责任追溯机制。
三、增加水口料按等级进行可靠性实验检测，对于检测不合格的水口料进行限级使用，控制水口料质量，加强封样管理和完善标准样品管理。
SMT制程常见异常分析
为操作员提供有关SMT 制程的培训，确保他们 了解正确的操作步骤、 安全注意事项以及如何 处理异常情况。
建立有效的监督机制， 确保操作员遵守规定和 标准操作流程。通过定 期检查、审核和评估操 作员的绩效，可以发现 并纠正任何潜在问题。
建立和维护操作文档和 记录，以便对操作员进 行参考和监督。这有助 于确保操作的准确性和 一致性。
SMT是当代电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT制程的特点
组装密度高、体积小、 重量轻
SMT所使用的元器件体积小，重量轻，而 且引脚少，引脚间距大，易于实现自动化生 产。
生产效率高
SMT生产线自动化程度高，生产效率比传 统线快3~5倍。
稳定性好、可靠性高
易于实现个性化
由于SMT所使用的元器件体积小、重量轻 、引脚少、间距大，所以组装成的产品稳定 性好、可靠性高。
零件质量问题
零件不合格
如果使用的零件不符合要求， 可能会导致生产出的产品不合
格。
零件质量问题
零件本身存在质量问题，如强度 不够、尺寸偏差等。
零件库存管理不当
如果零件的库存管理不当，如过期 、损坏等，可能会对生产造成影响 。
程序错误或参数设置不当
程序编写错误
如果程序编写错误，可能会导致生产过程中的异常情况。
在SMT制程中，如果零件反面贴装错误，会导致产品功能失效或性能下降。为了解决这个问题，需要 加强员工培训和设备维护，提高设备识别准确性和员工操作水平。
案例三：零件方向错误的异常分析
零件方向错误是由于零件本身的方向标记不明显或员工操作 失误等原因引起的。
在SMT制程中，如果零件方向错误，同样会导致产品功能失 效或性能下降。为了解决这个问题，需要加强员工培训和流 程控制，确保员工能够准确识别和操作零件方向。
制程问题点分析
制程问题点汇总不良现象一：装配时手柄不易装入盖板内综上数据统计：新手柄与盖板配合间隙小于旧手柄与盖板配合间隙，新盖板宽度尺寸小于图纸规格不良现象二：新盖板装入底座时两边耳朵翘起不易配合到底座卡槽内5 1.7880.0486 1.7910.04271.7880.06781.8060.04791.7940.059101.8050.052111.8040.057121.8060.047131.8040.053141.8030.05615 1.8020.0561.855 1.7951.853无毛边1.836 1.6811.833无毛边1.7941.853无毛边1.853 1.7861.857无毛边1.858无毛边1.857无毛边1.859无毛边1.861 1.7551.7571.7491.7521.7651.776新盖板毛刺不良现象如下：就盖板CCD观测表面无毛刺，详细如下：综上数据统计，取样检验15PCS，发现存在毛边不良6PCS，不良率40%,新底座盖板与底座的配合间时两边耳朵翘起不易配合到底座卡槽内主因为新盖板与底座卡槽配合位置存在毛刺，详细如下：1.7621.7641.7561.7581.755纸规格导致装配时手柄不易装入盖板内。
1.6810.0681.6820.0731.6910.0661.6850.081.6830.0931.6820.0731.6820.071.6830.0731.6810.0771.6820.081.6810.0831.755无毛边1.757无毛边1.749无毛边无毛边1.752无毛边1.765无毛边1.776无毛边配合间隙小于旧底座盖板与底座的配合间隙，但新底座装入底座，详细如下：1.762无毛边1.764无毛边1.756无毛边1.758无毛边1.755。
制程不良的分析报告
制程不良的分析报告1. 引言制程不良是制造业中一种常见的现象，它会直接影响产品的质量和性能。
本文将对制程不良进行分析，并提出改进措施以提高制程的稳定性和产品的质量。
2. 制程不良的定义制程不良是指在生产过程中出现的与制程相关的缺陷或问题。
制程不良通常包括以下几种类型：- 不合格品率过高 - 生产效率低下 - 产品性能不稳定 - 生产线停机时间长 - 资源浪费等3. 制程不良的原因3.1 材料不良材料不良是制程不良的一个重要原因。
材料不良可能由供应商问题或物料质量控制不当引起。
材料不良会直接影响到制程和产品的质量。
3.2 工艺参数不合理工艺参数不合理也是制程不良的一个主要原因。
例如，如果生产中的温度、压力等工艺参数没有严格控制，就会导致产品的性能不稳定以及生产效率低下。
3.3 设备故障设备故障是导致制程不良的另一个重要原因。
如果设备不能正常运转，就会导致生产效率低下、停机时间长等问题。
3.4 人为操作失误人为操作失误也是制程不良的一个常见原因。
例如，操作工人没有按照正确的操作流程进行操作，就有可能导致制程不良。
4. 制程不良的分析方法对于制程不良的分析，可以采用以下几种方法：4.1 数据分析通过对生产过程中的数据进行统计分析，可以找出制程不良的特征和规律。
例如，可以通过统计合格品率、不合格品率等指标，找出制程不良的关键节点。
4.2 过程控制图过程控制图可以用于监测制程参数的稳定性和变化趋势。
通过绘制过程控制图，可以及时发现制程参数偏离预期范围的情况。
4.3 原因分析对制程不良的原因进行分析，可以帮助我们找出问题的根源。
常见的原因分析方法包括5W1H法、鱼骨图、因果关系图等。
5. 制程不良的改进措施为了提高制程的稳定性和产品的质量，可以采取以下改进措施：5.1 加强材料质量控制合理选择供应商，并建立供应商质量管理体系，加强对采购材料的质量控制。
5.2 优化工艺参数通过对工艺参数的优化调整，确保制程参数在合理范围内，并加强对工艺参数的监控。
(整理)制程异常分析改善汇总.
防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
生产制程问题改善措施
生产制程问题改善措施引言在制造业中，生产制程问题是不可避免的。
这些问题可能会导致生产效率低下、产品质量下降和成本增加。
因此，对生产制程问题进行改善是非常重要的。
本文将讨论一些常见的生产制程问题，并提出改善措施。
问题一：生产效率低下低生产效率是制造业中经常面临的问题。
主要原因可能包括设备故障、工艺不合理和操作不当等。
下面是一些建议来改善生产效率：•定期维护和保养设备，以确保设备正常运行并减少故障的发生。
•优化生产工艺，通过分析数据和流程改进来减少生产时间。
•提供员工培训，确保操作规范和高效。
问题二：产品质量下降产品质量下降是另一个常见的生产制程问题。
有几个因素可能导致产品质量下降，如原材料质量不合格、错误的工艺参数和人为错误。
以下是改善产品质量的一些建议：•建立严格的原材料供应链管理，确保原材料质量符合要求。
•控制工艺参数，确保每一步工艺都按照规范执行。
•培训员工，提高操作技能和质量意识。
问题三：成本增加成本增加是制造业中一直受到关注的问题。
高成本可能是由于原材料价格的上涨、废品率的增加和设备维修费用的增加等问题引起的。
以下是降低成本的一些建议：•寻找替代的原材料来源，以降低原材料成本。
•优化工艺流程，减少废品率，并提高产品质量。
•定期维护设备，减少维修费用，并延长设备使用寿命。
结论生产制程问题对制造业的影响非常大，可以导致低生产效率、产品质量下降和成本增加。
然而，通过采取一系列改善措施，可以有效地解决这些问题。
定期维护设备、优化工艺流程和培训员工等措施可以提高生产效率和产品质量，并降低成本。
制造业应该重视生产制程问题，并积极寻找解决方案，以提高竞争力和可持续发展。
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
制造工艺中的质量问题分析与解决方案
制造工艺中的质量问题分析与解决方案制造工艺在现代生产中起着重要的作用，它涉及到产品的设计、原材料的选择、生产过程的控制等方面。
然而，由于各种原因，制造工艺中常常会出现质量问题，例如产品的外观不良、性能不稳定、标准不符等。
本文将分析制造工艺中常见的质量问题，并提供相应的解决方案。
一、产品外观不良问题分析与解决方案产品外观作为产品的第一印象，对于市场竞争力具有重要影响。
然而，在制造过程中，产品外观不良问题时有发生。
其主要原因可以归结为以下几点：1. 原材料质量不佳：选用的原材料存在瑕疵、污染等问题，导致产品外观不良。
2. 设备运行不稳定：生产设备的稳定性影响了产品的加工精度和外观质量。
3. 生产工艺参数控制不当：生产中的各种参数，如温度、湿度、压力等，若控制不当，会导致产品外观不良。
针对上述问题，可以采取以下解决方案：1. 加强供应链管理：选择有信誉的供应商，确保原材料的质量合格，避免原材料质量问题对产品造成影响。
2. 对设备进行定期维护和保养：定期检查设备的运行状态，及时更换老化的零部件，确保设备的稳定性。
3. 设立合理的工艺控制参数：根据产品的特性和工艺要求，合理设定生产工艺参数，确保产品的外观质量。
二、产品性能不稳定问题分析与解决方案产品性能是产品的核心竞争力，然而在制造过程中，产品性能不稳定问题时常出现。
其主要原因可以归结为以下几点：1. 材料选择不当：选用的材料性能不符合产品需求，导致产品性能不稳定。
2. 工艺过程控制不精确：制造工艺中的温度、时间、压力等参数控制不精确，导致产品性能不稳定。
3. 设备加工精度不足：生产设备的精度限制了产品的加工精度和性能稳定性。
针对上述问题，可以采取以下解决方案：1. 严格控制材料质量：选择符合产品性能需求的材料，并从供应商处获取材料质量合格证明，确保产品性能稳定。
2. 控制工艺参数：对生产过程中的各项参数进行精确控制，确保产品性能的稳定性。
3. 提升设备加工精度：定期检查设备加工精度，修复或更换影响加工精度的部件，提升设备的精度水平。
SMT制程常见缺陷分析与改善
在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始 到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道 工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些 焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应 分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做 好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产 生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程 控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制 制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。 实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率， 提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到 最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。
发生原因
改善方法
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 沾锡粒
不良概述
由于回流过程中加热急ห้องสมุดไป่ตู้造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成
1）锡膏接触空气后，颗粒表面产生氧化或锡膏从冰箱里取出后没有充分的解冻，使回流后锡颗 粒不能有效的结合在一起。 2）回流炉的预热阶段的保温区时间或温度不充分，使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。 3）网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成。 4）印刷锡量较厚（主要为Chip元件)贴装时锡膏塌陷，回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回 5）针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂下面， 回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。 6）锡膏超过有效期，阻焊剂已经沉淀出来与锡颗粒不能融合在一起，回流后使锡颗粒扩散形成 7）回流炉保温区与回流区的温度急剧上升，造成锡颗粒扩散后不能收回。
发生原因
改善方法
1）避免锡膏直接与空气接触，对停留在网板上长时间不使用的锡膏则回收再锡膏瓶内，放进冰 箱。从冰箱内取出锡膏放在室温下回温到适宜的时间并按规定时间搅拌后才能使用。 2）适当增加预热温度，延长回流曲线图的预热时间，使锡膏中的焊料互相融化。 3）擦拭网板采用适当的擦拭形式，如：湿，干式等。 4）针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量。 5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。 6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。 7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在 0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5 ℃/S.
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。
例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。
2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。
常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。
3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。
常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。
4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。
然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。
5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。
不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。
常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。
综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。
在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。
延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。
首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。
其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。
另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。
要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。
2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。
制造工艺中的质量问题分析和改进措施
制造工艺中的质量问题分析和改进措施在制造过程中，质量问题是经常会遇到的挑战之一。
这些问题可能会导致产品性能不稳定、生产效率低下甚至是客户投诉。
为了解决这些问题，我们需要进行质量问题的分析，并采取相应的改进措施来提高整体工艺质量。
一、质量问题分析1. 原材料问题：制造工艺的起点是原材料。
原材料的质量问题可能是由于供应商提供的不合格原材料或储存条件不当所致。
这些问题可能会导致产品中出现漏洞或缺陷。
2. 设备故障：制造过程中，设备故障可能会导致产品质量下降。
设备老化、维修不及时等问题可能会导致制造工艺中出现质量问题，影响产品的性能和可靠性。
3. 人为因素：工人的操作不规范、技术水平不高或者缺乏培训都可能导致质量问题的发生。
不良的人为因素会影响工艺的稳定性，从而导致产品的不合格。
4. 工艺参数不准确：在制造过程中，工艺参数的设定非常重要。
如果工艺参数设置不准确或者控制不当，可能会导致产品质量的波动。
二、改进措施1. 严格选择和审核供应商：与供应商建立合作关系之前，我们应该对其进行充分的审核和评估，确保其提供的原材料符合我们的质量要求。
与供应商建立透明的沟通渠道，及时反馈问题，确保原材料的稳定性。
2. 定期设备维护：定期对制造设备进行检查和维护，确保其良好运行。
建立设备维护记录，及时更换老化设备，并培训工作人员进行设备操作和维护的规范。
3. 培训和质量意识提升：提高工人的技能和质量认知水平，通过培训和知识传递，确保操作规范，降低人为因素对质量的影响。
4. 定期检查和调整工艺参数：建立工艺参数的监控系统，并对其进行定期检查和调整。
通过对工艺参数的优化，确保制造工艺的稳定性和一致性。
5. 引入质量管理体系：建立质量管理体系，确保所有生产环节都遵循标准操作程序和相关质量要求。
通过过程控制和改善，提高产品质量和工艺效率。
6. 建立质量反馈机制：建立质量问题反馈机制，包括内部和外部双向反馈。
及时收集和分析质量问题的数据，针对性地改进和调整工艺流程，提高产品质量和客户满意度。
SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
SMT制程常见异常分析
金屬錫全部爬升至零件吃 PCB PAD表面沒有金屬
錫面並形成拱形表面
錫.
6.3 零件蹺腳引起的空焊現象識別
1) 現象特征:零件腳有不同程度的翹起.金屬錫均 勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
2) 零件蹺腳引起的空焊現象識別有兩種表現形式. a 零件腳局部翹起呈月形
零件腳局部翹起呈月形,產線注意抛料追蹤
b 零件腳整體翹起於錫面平行 金屬錫均勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
6.4 異物介入引起的空焊現象識別
異物介入導致零件腳與金屬錫隔離。
6.5 少錫引起的空焊現象識別
中間一只腳焊盤和零件均無金屬錫存在
6.1 零件拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部滯留在PCB PAD表面,形成 拱形表面.零件吃錫面沒有金屬錫爬升.
2) 根據造成零件拒焊原因分類為: a 零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象
零件吃錫面沒有金 屬錫爬升.
金屬錫全部滯留在 PCB PAD 表 面,形成拱形表面
b 由於零件本體製造工藝造成零件拒焊 現象
a. PCB pad大小不一，可使零件两端受热不均；
b. PCB pad分布不当（pad一端独立，另一端与大铜面共累）
因素二：元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀 因素三：在贴装元件时偏移过大，或錫膏与元件连接面太小
针对以上个因素，可采用以下方法来减少立碑问题： ①适当提高回流曲线的温度 ②严格控制线路板和元器件的可焊性 ③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致 ④避免环境发生大的变化 ⑤在回流中控制元器件的偏移 ⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用(完全依 照錫膏使用管理辦法)，直接影响锡珠的产生。
制造工艺中的质量问题分析与解决
制造工艺中的质量问题分析与解决在制造过程中，质量问题是不可避免的。
不论是产品的设计、原材料的选择，还是生产工艺的控制，都可能存在质量问题。
这些问题一旦发生，可能会影响产品的性能、安全性以及客户满意度。
因此，分析和解决制造工艺中的质量问题显得非常重要。
本文将探讨在制造工艺中常见的质量问题，并提供了适应性强的解决方案。
1. 原材料不合格原材料作为制造工艺的基础，其质量直接影响最终产品的品质。
在制造过程中，可能会遇到原材料不合格的情况。
造成原材料不合格的原因有很多，包括供应商问题、运输损坏等。
为解决这个质量问题，可以采取以下措施：（1）建立合格供应商数据库，并进行定期评估和审核，确保所选供应商能够提供符合要求的原材料。
（2）加强对原材料的接收检验，对每批来料进行全面的测试和评估。
如有不合格现象，可以立即与供应商联系协商处理。
（3）提高工人的质量意识，让他们能够辨别出不合格的原材料，并及时上报相关负责人。
2. 工艺参数不当在制造过程中，工艺参数的控制对于产品的质量至关重要。
工艺参数的不当调整会导致产品的尺寸偏差、表面质量不佳等问题。
为解决这个质量问题，可以采取以下措施：（1）建立科学的工艺参数设计流程，并进行反复的试验和优化。
确保每个工艺环节的参数都能达到最佳状态。
（2）加强对工艺参数的监控和记录，及时发现偏离正常范围的情况，并采取相应的纠正措施。
（3）完善员工培训计划，提高员工的技能水平和理解能力。
让他们能够准确理解工艺参数的重要性，以及如何正确地进行调整和控制。
3. 设备故障设备故障是制造过程中常见的质量问题之一。
设备故障会导致生产中断、产品质量下降等问题。
为解决这个质量问题，可以采取以下措施：（1）制定健全的设备维护计划，包括定期保养、润滑和检修等工作。
确保设备处于良好的工作状态。
（2）加强设备的监控和自动化控制，及时发现设备故障和异常情况。
并配备专业的技术人员进行紧急修复。
（3）提供充足的备用设备和零部件，以备不时之需。
制程不良原因分析
制程不良处理﹕1:因硬化不良而引起裂化。
(状况)硬化物中有裂化发生。
(原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。
(处理法)1.测定Tg是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱内部之实际温度。
3.确认烤箱内部之温度是否均匀。
2.因搅拦不良而引起异常发生。
(状况)同一旬支架上之灯泡上有着色现象或Tg﹐胶化时间不均一。
(原因)搅拦时﹐未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。
(处理法)再次搅拦。
3.氯泡残留(状况)真空胶泡时﹐一直气泡产生。
(原因)1.树脂及硬化剂预热过高。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
(处理法)1.树脂预热至40~50℃2.硬化剂通常不预热。
4.着色剂之异常发生(特别是CP-3510,CP-4510)(状况)使用同一批或同一罐之着色剂后﹐其颜色却不同﹐制品中有点状之裂现象。
原因﹕1.着色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均﹐结晶沉降反致。
(处理法)易结晶﹐使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。
5.光扩散剂之异常发生。
(状况)DP-500不易分散﹐扩散剂在灯泡内沉降﹐以致有影子出现。
(原因)添加沉降防止剂变性不同分散不易。
(处理法)加强搅拦。
6.硬化剂之吸湿之异常发生。
(状况)1.有浮游或沉降之不溶解物。
2.不透明成乳白色。
(原因)1.因水酸化后成白色结晶。
2.使用后长期放置。
3.瓶盖未架锁紧。
(处理法)1.使用前确认有无水酸化现象。
2.防湿措施。
7.Disply case 中有气泡残留。
(状况)长时间脱泡后制品中仍有气泡残留。
(原因)1.增粘效果现象发生﹐不易脱泡。
2. Disply case之封胶用粘着胶带有问题。
(处理法)1.确认预热温度搅拦时间﹐真空脱泡之时间,真空度。
2.真空度不可过高。
3.树脂过当预热。
4.灌胶前case预热。
制程不良现象分析
制程不良现象分析21）层压机未及时抽空（加压过程挤不出）；2）真空泵问题，或硅胶板破、硅胶条不严密导致；真空度或压⼒不够；3）来料不良，例如EVA含有⽔分⼦；空⽓被密封在EVA胶膜内；4）EVA裁剪后，放置时间过长，它已吸潮；5）层压时间过长或温度过⾼，使有机过氧化物分解，产出氧⽓；1）层压⼈员随时检查真空表显⽰值，要有预防措施；2）维护真空泵的同时，对硅胶板的使⽤寿命要严格控制；3）注意EVA放置的周围环境和使⽤时间；4）延长真空时间检查层压机的密封圈检查真空度和抽⽓速率；5）检查抽⽓速度加快硅胶板下压速度降低层压温度，使⽤表⾯压花的EVA膜检查加热板温度；⼈员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉⾄,（由于EVA、背板、⼩车⼦有静电的存在，把飘在空⽓中的头发，灰尘及⼀些⼩垃圾吸到表⾯）；的材料有质检意识；2）反光检验员提⾼质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边⼯作环境的整太阳能组件⽣产过程主要不良现象造成的原因及纠正措施（以下图⽚仅仅是⼀种不良现象代表）1不良图⽚不良原因纠正措施1）提⾼来料质检的⼒度和⽅法；2）对串焊台及时清理。
包括单焊⼈员的质量意识（同时控制焊接⼿势）；3）对层压机的维护，提⾼加压阶段的稳定性；4)对新员⼯的培训，包括盖层压布的⼿势并对现场指导为主；1）电池⽚本⾝质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压⼒⼤导致；4)EVA不平整（⿎包现象严重）；5）层压⼈员盖层压布布⼿势不正确；6）单串焊⼿势过重致使造成；未按⼯艺要求（离起焊点绝缘边3-4mm）；裂⽚⽓泡1）单焊⼈员焊接速度过快，及辅焊带⼿势不对；2）焊带规格与电池⽚主栅线不匹配，容易露⽩；虚焊导致（层压后）；3）新员⼯不知，更加容易造成；1）通过培训加强新⽼员⼯的焊接⼿势及质量意识，对其问题引起重视；焊问题的产⽣；31）主要原因帽⼦佩戴不严密（主要集中排版⼈员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉⾄,（由于EVA、背板、⼩车⼦有静电的存在，把飘在空⽓中的头发，灰尘及⼀些⼩垃圾吸到表⾯）；1）确保佩戴帽⼦严密，同时要对所⽤到的材料有质检意识；2）反光检验员提⾼质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边⼯作环境的整洁，并勤洗⾐裤做好个⼈卫⽣；41）排版⼈员不经意将残留焊条溅进，（往往是⼿套⽑丝钩进导致，剪的过程飞⼊）；2）剪多余焊带时未⼀⼑剪下，多次剪所致；3)拿第⼀张EVA碰到排版桌边的PET，其粘在EVA上；⾮排版⼈员帮贴PET过程碰到桌上的PET致其渐⼊组件内；1）对剪下的残留焊带要⼀⼀放⼊盒⼦，统⼀回收，切忌，养成习惯性动作保持排版台的⼲净整齐；2）反光检验员得仔细，做到⼼中有数！3）改善焊带长度；4）排版⼈员拿EVA要养成良好的⼿势，勿使EVA接触PET；51）单焊时，重复焊接导致焊锡堆积（焊锡丝过量），串焊过程致使焊锡溅出；单焊造成焊锡黏在单⽚上；2）串焊盒未清理⼲净，有焊锡，致排版过程掉⼊；1）保重焊接⼿势正确，勿重复焊接，确保⼀次性拉到位；多其过程出现的焊锡及时清理，保证焊接台⾯的整洁；2）时刻擦洗串焊磨具台和串焊盒，预防焊锡、焊渣等调⼊；3）反光检验要认真检查，尤其是头尾焊锡，易造成短路；露⽩发焊条/焊屑/PET焊锡1）排版⼈员漏剪导致，尤其是上下班时更易造成（其容易导致短路）；1）要对剪焊带有个习惯，⼀定的顺序，并把⼀⼀剪下的放置回收盒中，对每次剪完后要⾃检⼀次；2）反光检验更要认真负责，有条理的检查；101）EVA含有杂质，未融化⼩颗粒；2）层压前有杂物掉进EVA上（⼩⾍⼦等）；3）单串焊⼿套脏（含有助焊剂的残留物）；1）裁剪员，排版⼈员要提⾼质检意识，对过程中不良的及时予以拿出（蚊⼦等）；2）当天的板⼦尽早层压完，加强车间的防⾍管理，及密封性，保持车间整洁；111）EVA收缩导致；2）排版⼈员未测量间距致使不⾜；1）加强EVA收缩的实验，同时提⾼准确性，即时去供应商取得联系；2)要⽤2mm对其使⽤，不能⽬测了事；9杂物⽓泡互连条未剪串间距不⾜12131）排版⼈员漏剪导致，尤其是上下班更易出错；1）要对剪焊带有个习惯，⼀定的顺序（从左往右），对每次剪完后要⾃觉检查⼀次；2）反光检验要认真负责，有条理的检查；3）更改汇流条设计尺⼨，最合理化；141）排版⼈员未控制汇间距（PET贴的过紧）；2）EVA收缩导致间距不⾜；1）利⽤黄蜡板的间距，⼀⼀焊接；2）汇流条间更改PET贴法的⼯艺；3）移上下距离时重新检验⼀遍；4）反光检验要认真负责，有条理的检查；151）分选⼈员存在颜⾊误区（应区分单⽚的浅、中、深）；2）更换⼀道中的不良单⽚导致其中⼀⽚存在⾊差；3)单焊⼈员⾊差意识低导致；4）修复⼈员更换单⽚容易造成⾊差；1）分选⼈员严格把控⾊差，统⼀分类；2）对更换不良单⽚要说明⾊差情况；3）单串焊⼈员要有⾃检意识，杜绝⾊差流⼊下道⼯序；4）反光检验⼈员要仔细检查，对⾊差及时反馈与改组；5）修复⼈员返修前要查看其⾊差问题；剪汇流条未剪⾊差汇流条间距16171）反光检验处汇流条划痕；2）割边过程拿⼑⼿势不正确导致；3）装框过程⾓码掉落；4）清理背⾯胶过程⼑⽚划⾄；5）裁剪过程⼑⽚划伤及排版过程⼑⽚划⾄；1）反光检验台上有随⼯单遮住汇流条引出端；2）对新员⼯的培训及组长的指导；3)清理过程要求品质意识，注意拿⼑⽚的⼿势；4）裁剪背板时要时刻注意拿⼑⽅向；181）EVA与玻璃间脱层，原因①EVA问题（粘结剂不⾜）②玻璃含有油污，灰尘等1）⾸先品质过程巡检及⼯艺员要有敏感有必要对层压后抽检；2）强化对EVA实验，尽量细化，及时反馈与供应商；1）条形码受潮；2）层压机加热板温度过⾼；1）保证条形码储存在⼲燥的环境，或提前⼏天打印；2）层压后有层压员负责对其擦洗（橡⽪、酒精）；背板剥离强度不合格条码糊211）焊接⼿势过重导致缺⾓；或焊接⼯艺不达标（起收点间距未控制好）；2）排版⼈员剪汇流条过急碰到单⽚，易造成缺⾓；1）通过培训提⾼焊接⼯艺要求；2）在排版过程时拿电池串要稳拿稳放；剪汇流条时要细⼼，⼒道不要太⼤；1）焊带、电池⽚及助焊剂不匹配；1）对每批次电池⽚⼯艺员要确认焊带、电池⽚及助焊剂的匹配性；3）控制标准的焊接环境温湿度；19201）焊台电烙铁温度设置偏⾼；2）焊接时间过长；3）黄蜡板孔未对住；1）定时对其焊台温度的抽检；2）对黄蜡板的⼯艺技术改善；3）通过培训指导，注重焊斑的严重性；4）层压后检验员及时与改组反馈问题；1）绝缘层开⼝裁斜；2）排版⼈员未对其拉到位；1）保证开⼝完好的情况下，排版⼈员要对其拉到位，同时⾃检;2）检验员对其监督反馈；焊斑绝缘层未放到位缺⾓虚焊1）来料存在问题；2）过程中撞击所致或划到装框机进⼑⼝；3）清理过程⼑⽚划⾄；1）操作⼈员要对使⽤材料有⾃检的能⼒；2）装框过程要注意⼿势，时常查看装框后的效果；242）焊接⼿势及焊接速度过快；3）环境温度过⾼，容易造成虚焊；2）通过培训提⾼焊接⼿势及焊接时间要求；3）控制标准的焊接环境温湿度；1）长短边来料存在尺⼨上的误差；2）装框机⽓源不⾜；1）来料不良导致；2）修边或装框过程与桌⾯硬物接触划⾄；3）清理正⾯过程⼑⽚使⽤不当（过重）；1）对其半成品接触的桌⾯采取保护措施（垫上橡胶布）；2）通过培训提⾼清理⼈员的质量意识；22231）来料要加强的同时，操作⼈员要对使⽤材料有⾃检的能⼒；2）装框要有⼀个准备的⼯作，确保装框机正常运⾏；间距过⼤铝边框碰焊玻璃划伤253）清理过程⼑⽚划⾄；3）抬组件时要拿稳，勿⼤⼿⼤脚；4）清理时⽤⼑⽚要仔细；1）装线盒时，未对残留胶带清理⼲净；1）撕胶带时，容易抠起汇条⾄折弯；2）盖上层压布不⼩⼼导致扭曲；1）层压⼈员盖上层压布过程要边盖边检查（尤其是新员⼯）；2）装线盒时要认真对待，巧取；271）背板上有未固化的硅胶，装线盒过程于其接触导致；1）尽量保证背板上不留多余硅胶；2）清理过程要⼀⼀检查线盒及引出线上的硅胶，确保不流⼊客户⼿中；1）对其胶带的更改（美纹纸），容易撕起；2）通过培训提⾼操作⼈员要品质意识；2826框碰伤引出线内打折引出线有硅胶引出线有残留焊带1）贴标签的⼿势不对，导致空⽓进⼊，引起⽓泡；1）贴的⽅向⼀定要顺⼿；确保平整，并⽤⼿抚平；291）电池⽚整体移位，导致条形码背铝边框遮住；2）电池⽚移位（背板）导致铝边框上下间距不⾜；1）层压前要控制其电池⽚上下的距离，认真对待每次层压前的距离测量，减少后道不必要的⿇烦；2）盖上层压布要确保⼀次盖到位；1）线盒硅胶打的不均匀；2）安装线盒不够⽤⼒，未均匀的挤出，容易导致线盒脱落现象；1）打胶要符合线盒胶的⼯艺要求，保证均匀溢出；2）安装线盒时要有⾃检意识，不⾜之处及时补胶；3）成品检验要⼀⼀检查；3130背板/电池移位接线盒⼀⾓⽆硅胶标签内有⽓泡暗341）单焊过程要控制焊接⼯艺，尤其焊接温度，焊接⼿势；1）通过培训提⾼员⼯的质量意识，并现场监督焊接要求是否符合⼯艺要求；1）电池⽚本⾝质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压⼒⼤导致；4)EVA不平整（⿎包现象严重）；（离起焊点绝缘边3-4mm）；1）提⾼来料质检的⼒度和⽅法；2）对串焊台及时清理。
制程常见问题分析
SMT常见工艺问题简述(已点击1239次)以下是我结合自己多年的实践经验，把零星收集的一些与工艺有关的文章经过整理后所得。
希望对大家有一点帮助。
SMT常见工艺问题概述（一）锡膏制程（一）普通锡膏（63/37）普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种：元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠下面就这几种常见的现象简述一下控制的心得体会。
1．元件竖立元件竖立又叫“曼哈顿效应“。
主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。
即：A．元件不良：元件两端电极氧化或附有异物，导致焊锡时上锡不良；基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。
B．设计缺失：焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔，造成回流时焊盘两端受热不均匀。
C．制程缺失：制程缺失的因素很多。
如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；预热温度太低；贴装精度差，元件偏移严重等。
以上三种成因中第一项就不用赘述了。
只要严把进料和储存两关就好了。
下面简述一下二，三两项成因的控制方法。
——对于设计上的缺失，长期办法当然是修改设计方案。
短期办法或没法修改方案的情况下，就需要从二个方面入手。
一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。
即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大，使之与大铜箔大小比例为1：1。
从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差；二是修改炉温曲线，即延长升温区（回流前）的时间，降低升温速率，使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。
从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。
——制程缺失产生的原因就更多了。
一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备，关键在于制程控制的方法和管理的力度上。
好的控制方法应该从原材料的采购，进料的检验，储存环境和储存条件的设定等做起，每一环节都切实履行自己的职责，再到原物料的使用（包括使用环境，使用条件等工艺参数的设定）和设备的维护保养，校正以及参数设定，操作人员的培训和管理等，需要一个贯穿始终，环环相扣，职责分工明确又相互关联的控制系统。
常见制程不良原因分1
常见制程不良原因分析任何一个变压器在生产过程中,难免有或多或少的问题,发生的原因可能牵涉到设计,材料,工法,作业人员的疏忽…….等等,致制程出一些不良品,仅就我们本厂生产进的产品做一简单的探讨分析.1.直流电阻(DCR)的问题A.DCR过低此种情形很少发生,造成可能的原因为:1.线径用大了2.规格订得不理想3.圈数不足4.用错骨架或DR CORE中径虽然大部份的SPEC在DCR部份订MAX,当然也有SPEC是±?%,对于MAX的规格,往往会疏忽注意,因此我们在寻拉过程中就要留意我们的电阻,尤其是多根线并绕时的电阻,实测值是不是与指示卡定的规格相差很远.例如:SC5726-001A型号N3(2.3-1)=0.35*3根﹐DCR SPEC=20 MAX 正常值=12.8断线1根后﹐DCR=19 .当遇到这样的情形的时候我们就要主动提出来要求工程收缩电阻范围.B.DCR过高发生的原因:1.线径用错2.拉力过大,把线拉细3.圈数太多4.以mm(日规)线径取代了AWG(美规)线5.铜皮引线焊点冷焊(包焊)6.温度过高.铜线的温度系数是0.0039/℃,一奥姆的电阻,温度每上升一度其电阻增加0.0039Ω.(一般大家可以接受的是25℃)2.电感(INDUCTANCE)的问题A.电感过高可能的原因1.圈数是否多了2.磁芯的选择是否错误3.GAP是否磨太浅4.磁芯来料本身的AL值过高5.客户订的规格是否合理6.没有GAP的磁芯组装含浸后电感一般不成线性略有上升7.高μi值的磁芯,如滤波器类受烘干凡立水的温度影响,一般均会降低.所以我们通常采用80-90℃烘干式或用自然阴干式.8.对于有GAP磁芯若电感高一点点,可用砂纸磨磁芯中柱一下,以调整电感值符合规格.B.电感低的原因1.圈数是否少了2.磁芯的选择是否错误3.GAP是否磨得太深4.磁芯来料本身的AL值是否太低5.客户订的规格是否合理6.包磁芯胶纸太松,浸油后凡立水渗透到磁芯接合处7.仪器误差(我们厂一般以HP4284为准)8.磁芯接合处有异物9.层间短路或连锡10.另外一提的是同一对磁芯同一个线包,在夏天测试电感值比在冬天高,这是正常现象,因为磁芯的导磁系数随温度变化(省略图)11.有GAP磁芯电感低可以用细砂纸轻磨磁芯两边柱,以达到规定的电感值3.漏电感(LEAKAGE INDUCTANCE)1.未均匀疏绕2.排线重迭交叉3.铜皮未包紧,焊点大初级与次级绕组间,能量无法交连而减漏掉的能量,漏电感对电路上晶体(三极管)的伤害很大一般变压器都希望漏电感越小越好.为了降低漏电感,许多变压器都采用三明治绕法,即把初级圈分成二半:一半绕最里层,一半绕最外层,中间夹着次级圈,如此可使初次级更为接近,而降低漏电感.漏电感与绕组铜线的DCR值有关,短路时尽量用小电阻的短路导线.4. 圈数不良的问题A.真正的圈数不良在绕组中的某一组或以上圈数多或少,在测试中可以显示出来B.假性的圈数不良这是制程中很困扰的问题,其实它的圈数是正确的,但订定的规格的范围却超出了.TE输数据的范围是为了确保质量,变压器输出电压的稳定性.一般都有收缩范围.影响到圈数比测试超出百分比的原因:1.布线太乱2.同一层中有的布满幅宽,有的未布满3.GAP太深,感应不准确,影响到测试读值4.主绕组圈数太多时测试圈比值不稳定5.校正圈比是否为不良时,用没有GAP的磁芯较准确5. 短路的问题变压器在测量电感时发现非常低,接近漏电感值时,应检查是否短路,其中一个绕组短路(内部短路,或引出线PIN间连锡短路)或是让人最为头痛的铜皮短路.6 耐压不良的问题HI-POT测试是变压器必须100%全测的要求造成HI-POT不良的原因:1.二绕组之间引出线碰触或太近2.PIN与PIN间锡渣造成3.挡墙太窄或绕在线挡墙4.绝缘胶布未完全覆盖或层数太少5.绕组间的空间距离不足6.PIN间助焊剂残留造成绝缘不足以承受HI-POT高压7.四侧端引出线与磁芯间距离不足8.距离不足电弧(ARCING)引发HI-POT9.套管破裂或胶纸在制程中刺穿10.漆包线来料有针孔11.三层绝缘线在制程中破皮12.铜皮反包胶纸破损HI-POT测试目前大家习惯于规格上的一分钟电压值*1.2倍变成一秒钟.例如:3000V 1mA 1MIN变成3600V 1mA 1SEC漏电流越小,测试规格越严格,当规格上要求电流为3mA时不要用2mA或1mA去测试,2mA比3mA要严格,不要弄错7. 层间不良一般一个绕组有几层,但没有包层间绝缘胶纸的情况下.或者有绕组铜皮的情况下才会测试层间绝缘.1.铜皮反包胶纸破损.导致短路2.铜线破皮。
如何处理制程中出现的问题
以及方法等因素直接或间接作用于生产过程中每一个环节， 从而影响生产效率的好坏，产生一些高损耗低效率、高不良 低品质的问题。 2、 每个管理者要以自己的主观看法、比较过去别人的实绩实例 参照制定的规格标准作为评价尺度，以严厉的眼光观察下属 的士气是否高昂饱满，有没有形成凝聚在管理者周围的向心 力，唯管理者马首是瞻，有没有团队精神和集体荣誉感，工 作气氛是否融洽，有没有问题预防意识，及遇到不符合情况 及时纠正改善的意识，再以远大的眼光观察过去别人的产量 水准，品质水准，不良记录等，最后凭借正确的资料判断制 程的不良率，生产效率，尺寸规格等是否符合基准。
4、退化。虽是成人却象小孩举止，遇到问题或上司批评教育 时，要赖，婆婆妈妈，嘟嘟咙咙，哭泣，撒娇等，希望回 到过去的没出现问题时的美好状况，幻想世界中好像一切问 题都圆满解决了。
五、生产制程中缺乏问题意识的现象
1、 同样的问题重复发生。 2、 不良率持续偏高。 3、 整理、整顿不力，6S工作开展不彻底。 4、 作业指导书涂涂改改，久未修订。 5、人力物料浪费多。 6、 员工被动，等待命令才工作。 7、 改善提案件数少。 8、发现异常问题，不反映不处理。
七、如何建立问题意识
1、怀疑.不要习惯于现状往绩 ，对事看不顺眼，这样才能积 极上进。 2、依据事实，寻找差距，用事实说话。 3、追根究底，拔出萝卜和着泥，斩草锄根，这样才能深入分 析问题，发现更多问题，彻底解决问题，杜绝问题隐患再发。 4、随时对作业结果检讨，自我评价是否满意。 5、定期实施重点工序生产过程的点检，防患于未然。 6、多角度考虑，换位思考，最好跳出自己的角度看事情，或请 别人分析评价。 7、自主管理及责任观念的确定，做到效率品质责任到人，加强 员工的工作责任感。 8、管理透明化，管理的过程与结果看得见，使问题能表面化。 9、营造自由开放的管理环境，吸引参与管理，主管诱导、同事 启发、共同分析探讨问题。
制程质量异常问题的控制与处理
制程质量异常问题的控制与处理1. 前言哎，大家好！今天咱们聊聊一个让不少人头疼的问题——制程质量异常。
这就像是你兴致勃勃准备了一顿大餐，结果突然发现盐放得多了，那味道可就大打折扣了。
你说，制程质量异常不就是这意思吗？简而言之，制程就是咱们从头到尾做产品的过程，而质量异常就是在这个过程中出现了问题。
咱们必须好好控制和处理这些问题，否则后果可不堪设想。
2. 制程质量异常的原因2.1 人为因素首先，咱们得谈谈人为因素。
这个嘛，听着就像是故障的元凶。
有时候，一位操作员心不在焉，可能就会把某个步骤搞错了，导致一整批产品质量下滑。
就像你早晨匆忙出门，结果忘了带钥匙，害得你在门外干等。
可见，人的状态对制程质量影响可大了去了！2.2 设备因素再来，设备也是个大头。
想象一下，你的设备突然罢工，就像你那台老掉牙的电脑，开机得磨蹭个十分钟，结果到最后就卡在了登录界面。
这种设备故障可能会导致生产线停滞，严重影响制程质量。
所以，定期维护设备，保持它们“心情愉快”可不能少。
3. 如何控制与处理制程质量异常3.1 预防为主预防，预防，还是预防！就像老话说的“未雨绸缪”，在问题发生之前，咱们就得做好准备。
首先，得制定一套严格的操作标准，确保每个人都知道该做什么、怎么做。
然后，定期进行培训，保持员工技能更新，保证每位操作员都能熟练应对各种情况。
3.2 数据监控再就是数据监控了。
咱们要把这些制程的数据记录得妥妥的，随时随地都能查看。
这就像打游戏时的血量监控，一旦发现异常，立马进行处理。
比如说，如果发现某个生产环节的良品率骤降，那肯定得赶紧查查是哪个环节出了问题，找出症结，及时解决。
4. 异常处理流程4.1 及时反馈一旦发现异常，首先要做的就是及时反馈。
可不能像鸵鸟一样把头埋在沙子里，问题不解决可不行。
每位员工都应该对发现的问题勇于发声，形成一个良好的沟通机制。
这样一来，问题能更快得到处理，咱们也能早早回到正轨。
4.2 分析原因接着，咱们要分析问题的原因。
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SMT 常见工艺问题简述（已点击1239 次）以下是我结合自己多年的实践经验，把零星收集的一些与工艺有关的文章经过整理后所得。
希望对大家有一点帮助。
SMT 常见工艺问题概述（一）锡膏制程（一）普通锡膏（63/37 ）普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种：元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠下面就这几种常见的现象简述一下控制的心得体会。
1．元件竖立元件竖立又叫“曼哈顿效应“。
主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。
即：A．元件不良：元件两端电极氧化或附有异物，导致焊锡时上锡不良；基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。
B．设计缺失：焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔，造成回流时焊盘两端受热不均匀。
C．制程缺失：制程缺失的因素很多。
如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；预热温度太低；贴装精度差，元件偏移严重等。
以上三种成因中第一项就不用赘述了。
只要严把进料和储存两关就好了。
下面简述一下二，三两项成因的控制方法。
——对于设计上的缺失，长期办法当然是修改设计方案。
短期办法或没法修改方案的情况下，就需要从二个方面入手。
一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。
即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大，使之与大铜箔大小比例为1 ：1。
从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差；二是修改炉温曲线，即延长升温区（回流前）的时间，降低升温速率，使整块PCB 上各点的温度尽量保持平衡。
从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。
——制程缺失产生的原因就更多了。
一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备，关键在于制程控制的方法和管理的力度上。
好的控制方法应该从原材料的采购，进料的检验，储存环境和储存条件的设定等做起，每一环节都切实履行自己的职责，再到原物料的使用（包括使用环境，使用条件等工艺参数的设定）和设备的维护保养，校正以及参数设定，操作人员的培训和管理等，需要一个贯穿始终，环环相扣，职责分工明确又相互关联的控制系统。
在各个职能部门和相关工作人员的通力协作下才能臻至理想状态。
这一点，每个公司有每个公司的做法和不同的控制体系。
具体的操作就是仁者见仁，智者见智了。
2．短路短路这种不良现象多发于细间距IC 的引脚之间，所以又叫“桥接“。
当然也有CHIP 件之间发生短路现象的，那是极少数。
下面就细间距IC 引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。
桥接现象多发于0.5mm 及以下间距的IC 引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
A. 模板依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1、）面积比/宽厚比>0.662、）网孔孔壁光滑。
制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm 或0.02mm ，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH 小,容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75 焊盘宽度。
厚度为0.12~0.15mm ，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。
B. 锡膏锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。
0.5mm 及以下间距的IC 使用锡膏时应选择粒度在20〜45um，黏度在800〜1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA 级。
C. 印刷印刷也是非常重要的一环。
(1 )刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH W0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
(2)刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm 2。
(3)印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。
印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10〜20mm/s(4)印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。
模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷” 。
一般间隙值为0.5〜1.0mm ，其优点是适合不同黏度锡膏。
锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与PCB 之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷” 。
它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
贴装的精度是首先必须保证的，其次是贴D .贴装装的高度，对于PITCH < 0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0〜-0.1mm 的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
E.回流1 、升温速度太快2、加热温度过高3、锡膏受热速度比电路板更快4、焊剂润湿速度太快。
3. 冷焊冷焊是指在元件电极或引脚与电路板焊点之间没有形成焊接点。
一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1 、焊锡熔敷不足2 、引脚共面性差3、润湿不够4、焊锡损耗，这是由镀锡板上锡膏塌落，引脚的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的引脚的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度也能最大限度地减少芯吸作用.用焊锡掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
4. 偏移偏移是指元件两端或IC 引脚在回流后超出焊盘范围或歪斜。
产生的原因主要是( 1 )贴装精度不够造成元件偏移(2)贴装压力太大破坏了锡膏的完整性( 3)元件太轻，锡膏太厚解决的办法是调整贴装精度；调整贴装高度，使元件贴装完成后是轻放在锡膏上面，而不是陷入锡膏中破坏其完整性，这样在回流时通过锡膏熔融时产生的拉力使元件自动校正完成焊接。
5. 锡珠锡珠就是指锡膏在回流后产生的一个个焊锡球.它们形成在具有极低的托脚的元件如高电容的周围。
锡珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了锡膏的内聚力,排气促进了锡膏在低间隙元件下形成孤立的颗粒, 在熔融时, 熔化了的孤立锡膏再次从元件下冒出来, 并聚结起形成锡珠。
锡珠的成因包括：1、焊点和元件重叠太多2 、在元件下涂了过多的锡膏3、贴装元件的压力太大，使锡膏被挤出元件电极两端4、预热时温度上升速度太快5、预热温度太高6 、湿气从元件和阻焊料中释放出来7、焊剂的活性太高8、所用的粉料太细9 、金属负荷太低10、印刷成型不好，锡膏塌落太多11、锡粉氧化物太多12、锡膏回温不足，吸收了空气中的水分13、PCB 吸潮14、PCB 焊盘上有阻焊物，造成回流时上锡不良。
解决锡珠可从以下几方面如手：（1）模板：改变传统的开口方法，将开口设计成半圆、凹形或菱形，以减少锡膏印刷量及贴装时挤压溢出的可能性。
（2）调节回流温度，使预热温度缓慢上升和加长预热时间。
（3）充分保证锡膏满足回温时间。
（4）吸潮的PCB应先预烤4〜6小时，温度为80〜110 C（二）高温锡膏高温锡膏制程中常见的工艺问题主要为：元件竖立空焊偏移1 ．元件竖立元件竖立在高温锡膏制程中为发生率最高的不良项目，这是因为高温锡膏的熔融温度很高（245 C）, 一般的电子元件两端电极在高温下均会出现不同程度的氧化现象，若有元件的电极在达到熔融温度之前氧化，则回流时就会产生上锡不良而被锡膏的熔融拉力拉起造成竖立。
另外，在高温锡膏制程中若PCB焊盘设计不当（大小不对称），则产生竖件的可能性将会比普通锡膏高。
要有效防止元件竖立的发生，除应该注意普通锡膏制程中的关键点外，还应该在回流曲线上有所改进。
即使PCB从常温升至175 C的时间保持在80〜95S之间，从175 °C- 245 C的时间保持在45〜60S之间，245 °C 以上的时间保持在30S 左右。
这样，将会最大限度的减少竖立的发生。
2．空焊高温制程中的空焊问题是仅次于元件竖立的又一大难关。
其形成的原因除普通制程中的焊锡熔敷不足、引脚共面性差、润湿不够、焊锡损耗外，还有一种就是由于高温制程中回流的温度很高，造成锡膏中的活性剂挥发过多，而高温锡膏的流变性本来就较普通锡膏差，故此锡膏在回流时产生了一层氧化膜而阻碍了焊点的形成。
解决的办法是降低预热区温度，使预热区温度缓慢上升（ 1.5〜2 C /S）;延长预热时间（由90S左右延长至120S 左右）。
3．偏移因高温锡膏的流变性较差，故防止偏移的最好办法是保证贴装的精确度。
电子元件产生虚焊的原因与规律对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电站设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于超找的故障。
1 、元件产生虚焊的常见原因(1) 焊锡熔点比较低，强度不大由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用下，就会产生虚焊现象。
(2) 元件引脚存在的应力现象如果元件安装不到位，或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力作用，在这个应力作用的长期作用下，就会产生虚焊现象。
(3) 焊接时用锡量太少在安装或维修过程中，焊接元件时用锡量太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。
(4) 元件产生的高温引起其固定点焊锡变质有的元件会产生较高的温度，在长期的高温作用下，固定点的焊锡重者会发生脱焊，轻者出现虚焊故障。
(5) 元件引脚安装时没有处理好在元件安装时或者在维修过程中，没有处理很好地对元件的引脚进行去脂去氧气层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见(6) 焊锡本身质量不良如果同时有很多点都出现了虚焊的故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。
(7) 线路板敷铜面质量不好焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂敷、助焊处理，造成吃锡效果为好，日久后出现了虚焊现象。
2、虚焊故障常见的种类(1) 虚焊部位在焊点与焊盘之间如图1 所示。
产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。