【最牛笔记】开关电源设计全过程!

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

【最⽜笔记】开关电源设计全过程!
反激变换器设计笔记
1、概述
开关电源的设计是⼀份⾮常耗时费⼒的苦差事,需要不断地修正多个设计变量,直到性能达到设计⽬标为⽌。

本⽂step-by-step 介绍反激变换器的设计步骤,并以⼀个6.5W 隔离双路输出的反激变换器设计为例,主控芯⽚采⽤NCP1015。

基本的反激变换器原理图如图 1 所⽰,在需要对输⼊输出进⾏电⽓隔离的低功率(1W~60W)开关电源应⽤场合,反激变换器(Flyback Converter)是最常⽤的⼀种拓扑结构(Topology)。

简单、可靠、低成本、易于实现是反激变换器突出的优点。

2、设计步骤
接下来,参考图 2 所⽰的设计步骤,⼀步⼀步设计反激变换器
1.Step1:初始化系统参数
------输⼊电压范围:Vinmin_AC 及Vinmax_AC
------电⽹频率:fline(国内为50Hz)
------输出功率:(等于各路输出功率之和)
------初步估计变换器效率:η(低压输出时,η取0.7~0.75,⾼压输出时,η取0.8~0.85)根据预估效率,估算输⼊功率:
对多路输出,定义KL(n)为第n 路输出功率与输出总功率的⽐值:
单路输出时,KL(n)=1.
2. Step2:确定输⼊电容Cbulk
Cbulk 的取值与输⼊功率有关,通常,对于宽输⼊电压(85~265VAC),取2~3µF/W;对窄范围输⼊电压(176~265VAC),取1µF/W 即可,电容充电占空⽐Dch ⼀般取0.2 即可。

⼀般在整流后的最⼩电压Vinmin_DC 处设计反激变换器,可由Cbulk 计算Vinmin_DC:
3. Step3:确定最⼤占空⽐Dmax
反激变换器有两种运⾏模式:电感电流连续模式(CCM)和电感电流断续模式(DCM)。

两种模式各有优缺点,相对⽽⾔,DCM 模式具有更好的开关特性,次级整流⼆极管零电流关断,因此不存在CCM 模式的⼆极管反向恢复的问题。

此外,同功率等级下,由于DCM模式的变压器⽐CCM 模式存储的能量少,故DCM 模式的变压器尺⼨更⼩。

但是,相⽐较CCM 模式⽽⾔,DCM 模式使得初级电流的RMS 增⼤,这将会增⼤MOS 管的导通损耗,同时会增加次级输出电容的电流应⼒。

因此,CCM 模式常被推荐使⽤在低压⼤电流输出的场合,DCM 模式常被推荐使⽤在⾼压⼩电流输出的场合。

图 4 反激变换器
对CCM 模式反激变换器⽽⾔,输⼊到输出的电压增益仅仅由占空⽐决定。

⽽DCM 模式反激变换器,输⼊到输出的电压增益是由占空⽐和负载条件同时决定的,这使得DCM 模式的电路设计变得更复杂。

但是,如果我们在DCM 模式与CCM 模式的临界处(BCM 模式)、输⼊电压最低(Vinmin_DC)、满载条件下,设计DCM 模式反激变换器,就可以使问题变得简单化。

于是,⽆论反激变换器⼯作于CCM 模式,还是DCM 模式,我们都可以按照CCM模式进⾏设计。

如图 4(b)所⽰,MOS 管关断时,输⼊电压Vin 与次级反射电压nVo 共同叠加在MOS的DS 两端。

最⼤占空⽐Dmax 确定后,反射电压Vor(即nVo)、
次级整流⼆极管承受的最⼤电压VD 以及MOS 管承受的最⼤电压Vdsmax,可由下式得到:
通过公式(5)(6)(7),可知,Dmax 取值越⼩,Vor 越⼩,进⽽MOS 管的应⼒越⼩,然⽽,次级整流管的电压应⼒却增⼤。

因此,我们应当在保证MOS 管的⾜够裕量的条件下,尽可能增⼤Dmax,来降低次级整流管的电压应⼒。

Dmax 的取值,应当保证Vdsmax 不超过MOS管耐压等级的80%;同时,对于峰值电流模式控制的反激变换器,CCM 模式条件下,当占空⽐超过0.5 时,会发⽣次谐波震荡。

综合考虑,对于耐压值为700V(NCP1015)的
MOS管,设计中,Dmax 不超过0.45 为宜。

4. Step4:确定变压器初级电感Lm
对于CCM 模式反激,当输⼊电压变化时,变换器可能会从CCM 模式过渡到DCM 模式,对于两种模式,均在最恶劣条件下(最低输⼊电压、满载)设计变压器的初级电感Lm。

由下式决定:
其中,fsw 为反激变换器的⼯作频率,KRF 为电流纹波系数,其定义如下图所⽰:
对于DCM 模式变换器,设计时KRF=1。

对于CCM 模式变换器,KRF<1,此时,krf 的取值会影响到初级电流的均⽅根值(rms),krf="" 越⼩,rms="" 越⼩,mos="" 管的损耗就会越⼩,然⽽过⼩的krf="" 会增⼤变压器的体积,设计时需要反复衡量。

⼀般⽽⾔,设计ccm="" 模式的反激变换器,宽压输⼊时(90~265vac),krf="" 取0.25~0.5;窄压输⼊时(176~265vac),krf="" 取0.4~0.8="">
⼀旦Lm 确定,流过MOS 管的电流峰值Idspeak 和均⽅根值Idsrms 亦随之确定:
其中:
设计中,需保证Idspeak 不超过选⽤MOS 管最⼤电流值80%,Idsrms ⽤来计算MOS 管的导通损耗Pcond,Rdson 为MOS 管的导通电阻。

5. Step5:选择合适的磁芯以及变压器初级电感的匝数
开关电源设计中,铁氧体磁芯是应⽤最⼴泛的⼀种磁芯,可被加⼯成多种形状,以满⾜不同的应⽤需求,如多路输出、物理⾼度、优化成本等。

实际设计中,由于充满太多的变数,磁芯的选择并没有⾮常严格的限制,可选择的余地很⼤。

其中⼀种选型⽅式是,我们可以参看磁芯供应商给出的选型⼿册进⾏选型。

如果没有合适的参照,可参考下表:
选定磁芯后,通过其Datasheet 查找Ae 值,及磁化曲线,确定磁通摆幅△B,次级线圈匝数由下式确定:
其中,DCM 模式时,△B 取0.2~0.26T;CCM 时,△B 取0.12~0.18T。

6. Step6:确定各路输出的匝数
先确定主路反馈绕组匝数,其他绕组的匝数以主路绕组匝数作为参考即可。

主反馈回路绕组匝数为:
则其余输出绕组的匝数为:
辅助线圈绕组的匝数Na 为:
7. Step7:确定每个绕组的线径
根据每个绕组流过的电流RMS 值确定绕组线径。

初级电感绕组电流RMS:
次级绕组电流RMS 由下式决定:
ρ为电流密度,单位:A/mm2,通常,当绕组线圈的⽐较长时(>1m),线圈电流密度取5A/mm2;当绕组线圈长度较短时,线圈电流密度取6~10A/mm2。

当流过线圈的电流⽐较⼤时,可以采⽤多组细线并绕的⽅式,以减⼩集肤效应的影响。

其中,Ac 是所有绕组导线截⾯积的总和,KF 为填充系数,⼀般取0.2~0.3.
检查磁芯的窗⼝⾯积(如图 7(a)所⽰),⼤于公式 21 计算出的结果即可。

8. Step8:为每路输出选择合适的整流管
每个绕组的输出整流管承受的最⼤反向电压值VD(n)和均⽅根值IDrms(n)如下:
选⽤的⼆极管反向耐压值和额定正向导通电流需满⾜:
9. Step9:为每路输出选择合适的滤波器
第n 路输出电容Cout(n)的纹波电流Icaprms(n)为:
选取的输出电容的纹波电流值Iripple 需满⾜:
输出电压纹波由下式决定:
有时候,单个电容的⾼ESR,使得变换器很难达到我们想要的低纹波输出特性,此时可通过在输出端多并联⼏个电容,或加⼀级LC 滤波器的⽅法来改善变换器的纹波噪声。

注意:LC 滤波器的转折频率要⼤于1/3 开关频率,考虑到开关电源在实际应⽤中可能会带容性负载,L 不宜过⼤,建议不超过
4.7µH。

10. Step10:钳位吸收电路设计
如图 8 所⽰,反激变换器在MOS 关断的瞬间,由变压器漏感LLK 与MOS 管的输出电容造成的谐振尖峰加在MOS 管的漏极,如果不加以限制,MOS 管的寿命将会⼤打折扣。

因此需要采取措施,把这个尖峰吸收掉。

反激变换器设计中,常⽤图 9(a)所⽰的电路作为反激变换器的钳位吸收电路(RCD钳位吸收)。

RClamp 由下式决定,其中Vclamp ⼀般⽐反射电压Vor ⾼出50~100V,LLK 为变压器初级漏感,以实测为准:
图 9 RCD 钳位吸收
CClamp 由下式决定,其中Vripple ⼀般取Vclamp 的5%~10%是⽐较合理的:
输出功率⽐较⼩(20W 以下)时,钳位⼆极管可采⽤慢恢复⼆极管,如1N4007;反之,则需要使⽤快恢复⼆极管。

11. Step11:补偿电路设计
开关电源系统是典型的闭环控制系统,设计时,补偿电路的调试占据了相当⼤的⼯作量。

⽬前流⾏于市⾯上的反激控制器,绝⼤多数采⽤峰值电流控制控制模式。

峰值电流模式反激的功率级⼩信号可以简化为⼀阶系统,所以它的补偿电路容易设计。

通常,使⽤Dean Venable提出的Type II 补偿电路就⾜够了。

在设计补偿电路之前,⾸先需要考察补偿对象(功率级)的⼩信号特性。

如图8 所⽰,从IC 内部⽐较器的反相端断开,则从控制到输出的传递函数(即控制对象的传递函数)为:
附录分别给出了CCM模式和DCM模式反激变换器的功率级传递函数模型。

NCP1015⼯作在DCM 模式,从控制到输出的传函为:
其中:
Vout1 为主路输出直流电压,k 为误差放⼤器输出信号到电流⽐较器输⼊的衰减系数(对NCP1015 ⽽⾔,k=0.25),m 为初级电流上升斜率,ma 为斜坡补偿的补偿斜率(由于NCP1015内部没有斜坡补偿,即ma=0),Idspeak 为给定条件下初级峰值电流。

于是我们就可以使⽤Mathcad(或Matlab)绘制功率级传函的Bode 图:
在考察功率级传函Bode 图的基础上,我们就可以进⾏环路补偿了。

前⽂提到,对于峰值电流模式的反激变换器,使⽤Dean Venable Type II 补偿电路即可,典型的接线⽅式如下图所⽰:
通常,为降低输出纹波噪声,输出端会加⼀个⼩型的LC 滤波器,如图 10 所⽰,L1、C1B 构成的⼆阶低通滤波器会影响到环路的稳定性,L1、C1B 的引⼊,使变换器的环路分析变得复杂,不但影响功率级传函特性,还会影响补偿⽹络的传函特性。

然⽽,建模分析后可知:如果L1、C1B 的转折频率⼤于带宽fcross 的5 倍以上,那么其对环路的影响可以忽略不计,实际设计中,建议L1 不超过4.7µH。

于是我们简化分析时,直接将L1直接短路即可,推导该补偿⽹络的传递函数G(s)为:
其中:
CTR 为光耦的电流传输⽐,Rpullup 为光耦次级侧上拉电阻(对应NCP1015,Rpullup=18kΩ),Cop 为光耦的寄⽣电容,与Rpullup 的⼤⼩有关。

图13(来源于Sharp PC817 的数据⼿册)是光耦的频率响应特性,可以看出,当RL(即Rpullup)为18kΩ时,将会带来⼀个约2kHz左右的极点,所以Rpullup 的⼤⼩会直接影响到变换器的带宽。

k Factor(k 因⼦法)是Dean Venable 在20 世纪80 年代提出来的,提供了⼀种确定补偿⽹络参数的⽅法。

如图 14 所⽰,将Type II 补偿⽹络的极点wp 放到fcross 的k 倍处,将零点wz 放到fcross的1/k 处。

图 12 的补偿⽹络有三个参数需要计算:
RLed,Cz,Cpole,下⾯将⽤k Factor 计算这些参数:
-------确定补偿后的环路带宽fcross:通过限制动态负载时(△Iout)的输出电压过冲量(或下冲量)△Vout,由下式决定环路带宽:
-------考察功率级的传函特性,确定补偿⽹络的中频带增益(Mid-band Gain):
-------确定Dean Venable 因⼦k:选择补偿后的相位裕量PM(⼀般取55°~80°),由公式 32 得到fcross 处功率级的相移(可由Mathcad 计算)PS,则补偿⽹络需要提升的相位Boost 为:
则k 由下式决定:
-------补偿⽹络极点(wp)放置于fcross 的k 倍处,可由下式计算出Cpole:
-------补偿⽹络零点(wz)放置于fcross 的1/k 倍处,可由下式计算出Cz:
3、仿真验证
计算机仿真不仅可以取代系统的许多繁琐的⼈⼯分析,减轻劳动强度,避免因为解析法在近似处理中带来的较⼤误差,还可以与实物调试相互补充,最⼤限度的降低设计成本,缩短开发周期。

本例采⽤经典的电流型控制器UC3843(与NCP1015 控制原理类似),搭建反激变换器。

其中,变压器和环路补偿参数均采⽤上⽂的范例给出的计算参数。

仿真测试条件:低压输⼊(90VAC,双路满载)
1.原理图
图 17 仿真原理图
2. 瞬态信号时域分析
从图 18 可以看出,最低Cbulk 上的最低电压为97.3V,与理论值98V ⼤致相符。

3. 交流信号频域分析
4. 动态负载波形测试
测试条件:低压输⼊,满载,主路输出电流0.1A---1A---0.1A,间隔2.5ms,测试输出电压波形。

4、PCB 设计指导
1. PCB layout—⼤电流环路包围的⾯积应极可能⼩,⾛线要宽。

2. PCB layout—⾼频(di/dt、dv/dt)⾛线
a.整流⼆级,钳位吸收⼆极管,MOS 管与变压器引脚,这些⾼频处,引线应尽可能短,layout 时避免⾛直⾓;b. MOS 管的驱动信号,检流电阻的检流信号,到控制IC 的⾛线距离越短越好;
c.检流电阻与MOS 和GND 的距离应尽可能短。

3. PCB layout—接地
初级接地规则:
a. 所有⼩信号GND 与控制IC 的GND 相连后,连接到Power GND(即⼤信号GND);
b. 反馈信号应独⽴⾛到IC,反馈信号的GND 与IC 的GND 相连。

次级接地规则:
a. 输出⼩信号地与相连后,与输出电容的的负极相连;
b. 输出采样电阻的地要与基准源(TL431)的地相连。

5、PCB layout—实例
6、总结
本⽂详细介绍了反激变换器的设计步骤,以及PCB 设计时应当注意的事项,并采⽤软件仿真的⽅式验证了设计的合理性。

同时,在附录部分,分别给出了峰值电流模式反激在CCM 模式和DCM 模式⼯作条件下的功率级传递函数。

附录:峰值电流模式功率级⼩信号
对CCM 模式反激,其控制到输出的传函为:
峰值电流模式的电流内环,本质上是⼀种数据采集系统,功率级传函由两部分Hp(s)和Hh(s)串联组成,其中
Hh(s)为电流环电流采样形成的⼆阶采样环节(由Ray Ridley 提出):
其中:
上式中,PO 为输出总功率,k 为误差放⼤器输出信号到电流⽐较器输⼊的衰减系数,Vout1 为反馈主路输出电压,Rs 为初级侧检流电阻,D 为变换器的占空⽐,n 为初级线圈NP与主路反馈线圈Ns1 的匝⽐,m 为初级电流上升斜率,ma 为斜坡补偿的补偿斜率,Esr 为输出电容的等效串联电阻,Cout 是输出电容之和。

注意:CCM 模式反激变换器,从控制到输出的传函,由公式 40 可知,有⼀个右半平⾯零点,它在提升幅值的同时,带来了90°的相位衰减,这个零点不是我们想要的,设计时应保证带宽频率不超过右半平⾯零点频率的1/3;由公式 41 可知,如果不加斜坡补偿(ma=0),当占空⽐超过50%时,电流环震荡,表现为驱动⼤⼩波,即次谐波震荡。

因此,设计CCM 模式反激变换器时,需加斜坡补偿。

对DCM 模式反激,控制到输出的传函为:
其中:
Vout1 为主路输出直流电压,k 为误差放⼤器输出信号到电流⽐较器输⼊的衰减系数,m为初级电流上升斜率,ma 为斜坡补偿的补偿斜率,Idspeak 为给定条件下初级峰值电流。

相关文档
最新文档