TFT―LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究

TFT―LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究
作者：林琅王亚莉
资料来源：中小企业管理与科技，发行12, 2022
摘要：以玻璃基板表面残留的各种微粒（particles）的去除率为依据，研究
tft―lcd生产清洗工艺中hpmj的洗净压力、nozzle和洗净对象物间的距离等因素对玻璃
基板表面particles清洗效果的影响，探讨这些因素的作用机理，为tft-lcd生产提供最
佳的超高压清洗工艺方法。

关键词：TFT-LCD；清洁工艺
在tft―lcd（thinfilmtransistor薄膜场效应晶体管lcd）生产过程中，清洗的主要目的是去除玻璃基板表面残留的particles。

目前tft―lcd制程的清洗工艺经常采用的清洗方法有超紫外清洗、毛刷滚刷清洗、超高压微射流清洗hpmj （superhighpressuremicrojet）以及超纯水冲洗等。

其中hpmj洗净对于粒径1～5um的particles的清洗效果很好。

它利用高压泵加压压缩将洗芬何砘为高速喷射的微小液滴冲
撞对象物体，利用崩溃时的jetting去除particles。

具有洗净性大、洗净液的使用量少、洗净范围广等特点。

本文通过改变hpmj的压力和nozzle与洗净对象的距离，以
particles去除率为依据，探讨了hpmj各硬件条件对清洗效果的影响。

并从抑制n+小泡
的角度，得出最佳的hpmj硬件调整参数。

1试验方法
1.1试样和设备试样采用50块康宁0.5T玻璃基板，完成栅层制作和镀n+非金属膜，
尺寸为1500mmx1800mm。

清洗设备为ASAHAIF6200 s清洗机，主要设备为东京电子cl1700。

颗粒量检测设备采用颗粒计数器。

根据颗粒的粒径，将颗粒的测试结果分为S（3um以下）和m（3~5um）。

1.2试验方法①分别用9mpa、10mpa、11mpa的压力加压洗净液，其他清洗条件相同。

清洗前后测试残留在玻璃表面的particles数量，计算particles的去除率，计算公式为：particles去除率=（清洗前particles数量-清洗后particles数量）/清洗前particles
数量。

另一方面统计n+小泡的发生率。

②nozzle和洗净对象物间的距离分别调整为80mm、90mm、100mm，并搭配9mpa、10mpa、11mpa的洗净压力，清洗前后使用particlecounter
设备测试清洗之后玻璃表面的particles数量，通过计算清洗前后玻璃表面的particles
的去除率，得到hpmjnozzle与洗净对象的距离最佳工艺。

2试验结果及其讨论
2.1 1 hpmj压力与清洗效果的关系表1显示了在三种条件下清洗hpmj高压泵获得的
颗粒去除率结果。