CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍

CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍
刘申兴
【摘要】文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016，说明了该标准的修订背景，修订过程，修订要点及该标准的意义。

%This paper introduces the latest released CPCA standard T/CPCA 4105-2016, which mainly shows the background, process, technical points and the significance of the modification of the standard.
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2016(024)011
【总页数】3页(P13-14,66)
【关键词】覆铜箔层压板;金属基;导热
【作者】刘申兴
【作者单位】广东生益科技股份有限公司，广东东莞 523039
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
T/CPCA 4105-2016《印制电路用金属基覆铜箔层压板》是CPCA 4105-2010的修订版本，于2016 年8月1日发布，2016年11月1日开始实施。

原标准已实施多年，在这几年里以LED为代表的技术不断更新，对金属基覆铜板提出了新的要求，原标准的一些要求对现有市场已经不再适用，为了使本标准贴近市场，使其更具适用性、广泛性，CPCA提议对此标准进行修订。

本标准的修订是以CPCA 4105-2010为基础，参照刚性覆铜板国家标准、铝基覆铜板国家标准和国外先进标准，结合金属基覆铜板的现有技术发展水平及原标准在使用过程中体现出的不足，符合市场的需求，获得行业内的广泛认同，使此标准能引导并促进行业及整个产业链的发展。

本标准的修订是按GB/T 1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编
写规则》进行格式编排，并考虑了与相关标准的协调统一。

2015年底，在CPCA标委会的提议下，对该标准进行修订，CPCA标委会协助新增了一些工作组成员，同时这些新成员也提供了宝贵的建议和意见。

该标准的修订由广东生益科技股份有限公司作为组长单位，结合制定标准时的经验，成立了修订标准的工作组，并确定了工作进度计划。

工
作组包括以下成员单位：生益科技、常州超顺、珠海全宝、恩达电路、咸阳贝斯特、景旺电子、美信检测、沧州环宇、深南电路、竞陆电子等。

根据这几年业内的发展并征询了成员单位的意见，结合复审意见，对标准进行了修订，形成了标准修订的初稿。

2016年4月12日至4月13日，由CPCA标委会组织，在廊坊召开了标准的面
审会，来自9家单位共16位专家及相关人员参加了这次会议。

会上各位专家对本标准修订的合理性、适应性等进行了详细地审查，并提出了宝贵的意见。

会后，工作组根据各专家提出的宝贵意见进行修订，同时考虑到了与国标等相关标准的协调，并于2016年5月26日形成了表决稿。

2016年5月26日至6月13日，由CPCA标委会组织，对标准进行函审。

组长
单位根据函审意见进行了修改，并于2016年7月5日报送CPCA标委会，标委
会将修改后的标准文件、编制说明、意见汇总表等文件于2016年7月6日以邮
件形式再次发送至各相关单位，相关单位又提出了一些修改建议，经工作组修改并回复后，再次报送CPCA标委会，之后已无任何反馈意见。

本标准于2016年7
月13日形成报批稿，并于8月1日正式发布。

4.1 热导率级别
金属基覆铜板按绝缘粘结层热导率（λ）分级如下，热导率单位为瓦[特]每米开[尔文] [W/(m·K) ]：
A级：λ≤1.0
B级：1.0＜λ≤1.5
C级：1.5＜λ≤2.0
D级：2.0＜λ≤3.0
E级：3.0＜λ≤5.0
X级：由供需双方商定
热导率级别（绝缘粘结层）增加E级，主要是考虑到现在市场上对热导率有更高的要求，增加E级可对更高导热的金属基覆铜板产品的开发产生引导作用，并保持标准的先进性。

4.2 尺寸
4.2.1 长度和宽度及公差
金属基覆铜板长度和宽度及公差应符合表1的规定。

此部分删除了原来的“剪切板长度宽度及公差”，改为按不同的尺寸进行了规定。

4.2.2 厚度及公差
（1）考虑到现在市场上有更厚的覆铜板的需求，“金属基覆铜板厚度及公差”增加了一级“3.00＜t≤4.00”以适应市场的需求。

（2）绝缘粘结层标称厚度由供需双方商定，其公差应符合表2的规定。

除非另有规定，绝缘粘结层厚度公差应满足1级。

绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求是新增内容，原来规定公差为标称厚度的±10%，对于较薄的绝缘层是很难做到的，故而参照国标进行了修订。

4.3 电性能
4.3.1 击穿电压
击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定，因为分级规定不利于操作，故而改为按不同绝缘层厚度对击穿电压进行要求。

4.3.2 耐电压
增加耐电压（Hi-pot）测试的要求及其方法，要求产品能通过电压1500 V AC的耐电压测试，这是根据PCB上下游市场需求而增加的项目，能加强对产品性能的
管控。

4.4 物理性能
4.4.1 冲切后热冲击
在市场应用过程中，原标准的“冲切后热冲击”项目并没有得到应用，为了适应市场，因此删除“冲切后热冲击”及其方法。

4.4.2 热阻及热导率
本标准在原标准的基础上修订了导热绝缘材料试样要求，这样在不影响结果的情况下，使取样更为灵活。

另外增加了热阻及热导率测试的压力要求，则使方法更明确。

4.5 化学性能
4.5.1 燃烧性
燃烧性的质量一致性检验改为采用实际产品作为试样进行测试，主要是为了避免取不到试样的情况。

鉴定性检验试样的金属板厚度改为0.3 mm，这是因为0.3 mm 的金属板是使用较普遍的厚度。

4.5.2 耐化学性
耐化学性方法增加了对金属基包边保护的要求，避免测试过程中对金属基边沿的影响。

4.6 质量保证
（1）增加“绝缘层厚度”的鉴定检验和质量一致性检验要求，绝缘层厚度对产品的热导率影响很大，故而增加此项的检验，以保证其品质。

（2）将“燃烧性”、“玻璃化温度”、“剥离强度（高温下）”的检验频度由3
个月改为6个月，增加对热导率进行6个月的检验频度要求，增加金属基板的耐
电压测试要求，检验频度为1个月。

此处参考国标的要求，而旧版本未对热导率
及耐电压等重要性能作鉴定检验及一致性检验的规定，新版本进行了增加。

本标准是参考了国内外的先进标准，并根据近几年金属基覆铜板技术的发展及市场的实际需求，同时考虑了产业上下游的宝贵意见进行修订的。

本标准贴近市场，适应发展，保持了应有的先进性，它的发布对市场的规范，行业的发展起到积极作用，能够引导金属基覆铜板技术的发展，并能在一定程度上促进产业链的进步。

【相关文献】
[1]中国印制电路行业协会. T/CPCA 4105-2016, 印制电路用金属基覆铜箔层压板[S]. 上海：中国印制电路行业协会, 2016.。