抗氧化焊料无铅焊料无铅焊锡

抗氧化焊料无铅焊料无铅焊锡
抗氧化焊料是一种新型焊料，是在普通锡铅焊料中加入微量的抗氧化元素熔炼而成，它具有独特的抗氧化性，润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能，是当前电子工业生产流水线上的理想焊料，广泛应用于热浸焊以及波峰焊。

抗氧化焊料具有以下特点：
⒈抗氧化作用显著，在260℃±10静态时氧化24小时，保护镜而不变色。

表态及动态搅拌下产渣量仅为普通焊料的1/6，焊料氧化损失少。

⒉焊性、润湿性优良，焊点圆润、饱满、光亮、焊接庇点率底，合格率高。

⒊物理及机械性能符合GB3131-88国家标准。

无铅焊料
保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。

SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。

找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展，其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。

前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn—Pb焊锡，其中铅的含量在40％左右。

众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。

为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。

无铅焊锡的研究目标－－究的无铅焊锡应该具备与Sn—Pb
体系焊锡大体相同的特征。

具体目标如下：
毒性弱，对环境影响要小。

熔点应同Sn—Pb体系焊锡的熔点（183℃）接近，不应超过200℃。

成本要低，导电性好。

机械强度和耐热疲劳性要与Sn—Pb体系焊锡大体相同。

焊锡的保存稳定性要好。

能利用设备和现行工艺条件进行安装。

能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。

焊接后对各种焊接点检修容易和应有良好的电可靠性。

无铅焊锡的研究现状－－无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。

含银焊料
含银焊料应用于银导线，银电极等镀银器件的焊接，防止银扩散，避免电腐蚀，具有长期使用的良好性能及浸润性，焊点质量优于相等含量的锡铅焊料。

根据用户不同需要，可生产不同规格的棒（条）及线材制品，棒（条）状制品可用于浸焊、波峰焊。

高温焊料
特点较一般焊料熔点高，应用于有特殊要求的机械制造、航空、电子及纺织等在较高温度中工作的零件、元器件
的焊接。

低温焊料
应用于热敏电子元器件加热温度不宜高的元件进行多层次多组件的分步焊接，操作与一般焊料相同，自行消光，不含镉。

除铋焊料外，亦可根据用户的焊接工艺需要，配制生产其它品种的低温焊料以及耐低温焊料。