石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展

石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展
安盟;孙旭辉;陈东升;杨诺
【期刊名称】《物理学报》
【年(卷),期】2022(71)16
【摘要】随着微纳电子器件热功率密度的迅速增长,控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需求.研发高性能热界面材料是热管理关键问题之一.由于高导热特性,石墨烯基复合热界面材料成为研究热点.从原子尺度深入理解复合体系中声子输运机理,有助于提升复合体系导热性能.本文从石墨烯内热阻和和复合体系界面热阻两方面介绍和讨论石墨烯复合体系导热的研究进展、导热机制以及调控方式.最后对该方向研究成果和发展趋势进行总结和展望.
【总页数】7页(P277-283)
【作者】安盟;孙旭辉;陈东升;杨诺
【作者单位】陕西科技大学;华中科技大学能源与动力工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】TB3
【相关文献】
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