回流焊测温板选点标准作业指导
回流焊炉测温作业指导书
1. 目旳 PURPOSE1.1 保证机器及设备保持良好状态。
2. 合用范围 SCOPE2.1 此程序合用于所有回流焊炉。
This document covers activity of all Reflow oven.3. 定义 DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4. 参照文献 REFERENCE DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114)5. 职责 RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。
Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。
When a new product before production, the Reflow oven mustbe setup temperature, speed setting and temperaturetesting.5.1.2 保证每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。
Ensure checked temperature profile within 1 hour aftertemperature stable per change reflow temperature.6. 设备及物料 EQUIPMENT AND MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7. 程序 PROCEDURE7.1 回流焊温辨别预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限：4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作流程
回流焊操作步骤
1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生
产程序开启温度设置。
2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。
3、回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制
在（255±5）℃，预热温度：80℃110℃。
根据焊接生产工艺给出的参数严、
格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。
保证传送带的连续2块板之间的距离不低于。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
回流焊测温作业指导
作 业 指 导 书
工程名称 版本 A 回流焊(Heller 1809)测温 修改内容 新制订
版
本
A
首版日期 页 编制 序 审核 批准 1 of 4 日期
电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
文件编号
作 业 指 导 书
工程名称 一、目的
规范和指导 SMT 回流焊的温度操作。
版
本
A
首版日期 回流焊(Heller 1809)测温 页 序 2 of 4
运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
六、要求及事项： 1．当发现机器出现异常情况，如：闻到臭味、链条停止转动、机器停电、无故按动红色紧急键时，应立即通知技
术人员及时处理
测温板制作规范
1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。
2.范围2.1 自动化所有测温板。
2.2 自动化工程技术人员。
3.定义3.1 自动化部门。
3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。
5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。
5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。
5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。
5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
回流焊操作规范
副本编号： NO ： MDT-075 版本/改次： A/00作业指导书 第1页，共1页 1.0目的规范回流焊的使用， 指导工作人员按规范正确操作回流焊，确保生产工序的安全与顺利进行。
2.0范围适用于本公司无铅回流焊MR-800C 型号。
3.0操作方法及步骤3.1 常用按键功能介绍①温度测试探头插孔： 炉温曲线测试时 把热偶线插上进行炉温测试②开机电源按键， 把按键按下为开机。
③UPS 电源键：默认一直为按下状态， 此键若没按下则开不了机④导轨宽度调整按键：打向左边时导轨慢慢变宽，打右边时导轨慢慢变窄，打回中间时停止变化。
⑤回流焊主盖开启键：按此键可打开炉体。
⑥紧急停止按键：在回流焊前后各一个按键，遇紧急情况时可按此键停止！文件名称 回流焊使用规范发布日期 2019-5-25 更改日期 编制 罗亚兴 审核批准① ②③④⑤⑥副本编号： NO ： MDT-075 版本/改次： A/00作业指导书 第1页，共1页 3.2 软件页面介绍① 设置温度显示： 双击可直接进行温度设置。
② 实际温度显示：显示的为目前回流焊的实际温度。
③ 传输速度显示：显示的为目前回流焊传输速度，双击可直接进行编制设定速度 一般设定为0.7-0.8m/Min.④ 开机按钮：打开软件时一般默认为“翠绿色”打开状态。
⑤ 输送按钮：点击打开状态时 回流焊网带和导轨进行传输运行， 点击关闭状态时 停止传输。
⑥ 送风： 点击打开状态时 回流焊进行送风，点击关闭状态时 停止送风。
⑦ 升温：点击打开状态时 回流焊进行加热升温，点击关闭状态时 停止加热升温。
⑧ 滴油：点击打开状态时回流焊进行自动滴油，点击关闭状态时 停止滴油，滴油功能为设备保养时使用，一般每两周使用一次滴油功能。
⑨ 配置编制：点击打开选择产品对应的温度配置。
3.3日常操作日常操作时，打开电源按键，确认配置的温度参数， 再依次打开 输送--送风—升温 即可开启回流焊。
文件名称回流焊使用规范发布日期 2019-5-25 更改日期 编制罗亚兴 审核 批准 ①②③⑤ ⑥ ⑦ ④ ⑨⑧。
回流焊作业指导
回流焊作业指导
一、作业内容：
1、将回流焊的电源开关打开，电源指示灯会亮（绿色）。
打开电脑主机，
调出所需要生产的炉温，打开加热和温度循环系统。
从开机到恒温
需要20分钟，有电脑显示数据，恒温后电脑显示绿色（温度过高显
示红色，温度不够显示黄色，不同的产品都有不同的温度设置）。
注意: 不同的产品都有不同的温度设置，在生产不同产品的时候或温度不够和温度过高时请不要过PCB板（炉温不够使所生产
的产品达不到理想效果，过高会损坏元件或PCB板），以免造
成不必要的损失。
2、回流焊有自动恒温装置，炉温度达到需要生产的炉温时，炉温会处于
恒温状态（间接加热）。
3、当回流焊达到要求的温度后，再打开运输轨道和运输系统、散热系统、
制冷系统，待生产。
4、经常测回流焊的实际温度，每隔一小时到输出口检查，锡膏：焊点光
度、圆滑，连焊、虚焊、立碑。
红胶：胶水的粘贴的强度。
若有以
上不良现象，应立即分析原因，妥善处理。
二．注意事项：
（1）检验锡炉运转是否正常，锡温是否稳定。
（2）检验循环风机的速度及噪音是否正常。
（3）调整输送链宽度与PCB相适，传送速度根据材料来
调节。
三．设备维护与保养：。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回流焊测温板管理规定
版 本/版 次号制订日期页 次标 题回流焊测温板管理规定制订部门工 程 课为保证加工产品品质，特对回流炉测温板的制作及管理作如下规定：1.测温板制作时测试点选择基准:①测温板中升温最慢,温度最低处的组件引脚. ②测温板中升温最快,温度最高处 的组件引脚或本体。
③耐热性差的部品本体.④部品密集处温度很难上升的部品引脚。
⑤部品稀少处温度容易上 升的部品引脚或本体。
⑥（在满足其他条件下）尽可能分布均匀(如：左、中、右分布）。
②测温板中升温最快,温度最高处的元件引脚③芯片的引脚③耐热性差的部品本体①测温板中升温最慢,温度最低处的元件引脚.⑤部品稀少处温度容易上升的部品引脚④部品密集处温度很难上升的部品引脚。
版 本号制订日期页 次标 题回流焊测温板管理规定制订部门工 程 课2.新机种试产时在选择测试点时按以上基准多选几次挑选最适合的测试点.3①.热电偶的状态.②.热电偶的安装状态.●使用接着剂的场合(部品本体、PCB板等无法使用高温焊锡焊接的情况.)OK NG 热电偶正负极扭曲NG 热电偶正负极弯曲接触NG 热电偶正负极先端分离OK部品本体接着剂热电偶接触不接触NG不接触的情况下，接着剂会隔热，这样测定的温度就会与部品的实际温度不相符版 本文件编号制订日期页 次标 题回流焊测温板管理规定制订部门工 程 课④.在固定热电偶使用的锡膏量或红胶量注意不要太多,最好是刚好完全覆盖测定位置.4.每次使用测温板前，须对测温板进行检查，如发现有损坏、发黑、变形、起泡、焊盘脱落等不良须重新制作炉温测试板并填写《测温板使用记录卡》5.测温板在使用和保管时,注意要保护好测温线,防止损坏测温线.6.测温板在保管时要区分,标示好.红胶量OK NG 红胶量太多锡膏量OK NG 锡膏量太多变形严重发黑。
回流焊炉温曲线测试作业标准
备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。
1. 目的规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量，为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程一致性提供准确的作业指导。
2. 适用范围适用于SMT车间所有回流焊温度设定、测试、分析及监控。
3. 用语定义3.1升温阶段：也叫预热区，是为了是元器件在焊接时所受的热冲击最小。
一般升温变化速率不能超过3℃/S，升温太快会造成元器件损伤、出现锡球现象；升温太慢锡膏会感温过度，从而没有足够的时间达到活性，通常时间控制在60S左右。
3.2恒温阶段：也叫活性阶段。
用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度，一是允许不同质量的元件在温度上同质，而是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发。
3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所要求的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程。
此段温度设定太高或超过客户所推荐的峰值高会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。
3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量越高，结合完整性就越好，一般降温速率控制在4℃/S。
4. 组织和职能4.1SMT工程师4.1.1有责任和权限制定炉温测试板制作及曲线判定标准。
4.1.2有责任和权限指导工艺员如何制作温度曲线图。
4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。
4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。
4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。
4.2SMT IPQC4.2.1有责任和权限首件确认回流焊的参数设置并对曲线进行审核。
4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
4.3工艺员4.3.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。
4.3.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
回流焊炉温测试板制作标准书
A.热电偶量测温度的原理为：使用 K-Type 的热电偶(thermal couple)测量温度,此 热电偶为使用兩种不同金属接合，在其接合处会因温度不同产生不同的阻抗，而用此种电压的变化量测温度。
而热电偶的末端只能有焊接点，若接点有缠绕现 象，则量测值为第一个接触点（交点），如此量测值为不正确。
B. 测温线制作流程:(1)向工程助理領取插头、热电偶线(50cm*3 条)及硅胶。
(2)拆解插头。
接头 热电偶线 硅胶(3)将插头之橡皮套装入插头内。
(4)将热电偶线一端内部之兩条金属线分开并与插头内之螺丝接合，此时须注意 红色接〝 + 〞，另一条线接〝 - 〞。
(5)填入耐高温硅胶固定插头内之接头(注意硅胶不可流入螺丝孔内),并结合插 头。
(6)将热电偶线另一端内部之兩条金属线分开(外露部份约 8 ~ 10mm 长)。
(7)以电表检查热电偶线兩端是否連接正常(相对应之线可导通)。
(8)将热电偶线外露端于点焊机(调整电压值为 5)进行焊接动作，便可完成一条测温线之制作。
(9)热电偶焊接头标准为 0.35mm ± 0.05mm。
5.3.3 测温板制作流程:Reflow 测温板(3)(2)A.热电偶线的配置：(1) Wave Solder 测温板(1)路径要尽量避开测温点并用防焊胶带贴妥。
(2)必须预留些 Tolerance 当 Buffer，以免电偶线被拉扯而脱離。
(3)测温板与 Reflow Tracker 之间的距離需>=待测板之板长。
(4)QFP 的测温点在 lead 脚处，且不可高于 lead 1/3 处。
(5)所有的测量点必须靠近 Solder joint point。
B.热电偶的固定：(BGA,QFP IC,CONNECTOR 參考附件一)(1)热电偶”+”和”-”二端必须要分开，再使用防焊胶带固定热电偶。
(2)使用高熔点的锡丝（如：Pb:92.5/Sn:5/Ag:2.5）接着于热电偶固定处，不可使 用普通焊锡，以免通过回焊爐到达熔点时，熔化产生脱離的现象。
47、回流焊操作规范
文件编号版本页次核准工程审核制作AJS/WI-ENG-047A/01/3段凤祥正确使用，保证设备的正常运作及操作者的安全,维持其良好性能确保生产力的持续稳定。
2.适用范围适用于本公司回流焊。
3.操作说明3.1 开机检查3.1.1 检查设备进出口没有异物。
3.1.2 检查设备电源、接地是否完好，电源开关已合上。
3.1.3 检查前后两个紧急停止按钮是否处于释放壮态。
3.2 开机3.3 软件系统控制3.3.4 附加控制是控制排烟风机开关和链条自动润滑设置，点击工具栏“附加控制”快捷按扭，在弹出窗口进行设置。
检查完毕后将电源开关顺时针旋转90°至“START ”档位，设备自检，等待进入主菜单。
自动进入主菜单以后，开机完成，点击工具栏上“注册”按扭，进行用户注册。
3.3.2 在手动模式下，单击“开机”，再单击“加热开启”，系统提示“请确认运行参数是否正确”，单击“是”，加热开启；“风机”和“运输”也同时开启（单击“否”进入“运行参数”设定）。
单击“关机”，加热开关同时也自动关闭；单击“风机关闭”、“运输关”均可关闭。
（注：在“手动模式”下，各开关均可单独手动控制，但是在加热开启的状态下不能关闭风机和运输。
）3.3.1 本系统控制有手动和自动两种模式：点击工具栏上“主控面板”按扭，在弹出窗口选择“手动模式”或“自动模式”。
3.3.3 要运行自动模式，须先进行“定时器”的设置操作，以设置开/关机时间，系统根据“定时器”所设定的工作时间自动进行开/关机操作。
3.4 调节轨道宽度3.5 运行参数设置3.5.1 点击工具栏上“运行参数”按扭，显示运行参数对话框，分别在“设置温度”和“运输速度”下输入各种设定值。
上下限设定是设定温度超差和运输速度超差报警的范围值，可根据情况设定；温度设定和运输速度设定要根据工艺、板材和元件密度设定，通过温度曲线测试反复修改直达最佳。
安 托 山 技 术 有 限 公 司操 作 规 范（OPERATION SPECIFICATIONS ）规 范 名 称回流焊操作规范制作日期2010.04.081.目的根据待过炉的PCB宽度调节轨道宽度（轨道宽度=PCB宽度+1mm），导轨调宽开关顺时针转动45°为调窄，逆时针转动45°为调宽，转动开关直到达到合适宽度时松开开关。
KICX5的简易操作指导书(回流焊).
KIC X5的简易操作指导书（回流焊）首先打开软件,如下图，选择对应的硬件X5，左一：基本单位设定；传送带的速度：建议选择公分/分.距离：建议选择公分.温度：一般选择摄氏度.产品开始测量时的最高温度：为了方便起见，一般选择40度,一是因为整数,二是因为比人体温度稍高一点，不会因为人体的接触而触发仪器的工作。
温度测试硬件：选择仪器对应的型号即可，即仪器的通道数量。
仪器的类型：一般都选数据传输，如果仪器自带无线接收器，可以选择无线传输。
语言：选择自己习惯使用的语言,其中中文分简体和繁体。
工程师密码：建议不要设，一旦设置密码，只能察看曲线，不能对曲线进行删除、编辑制程界限等操作！左二：编辑制程界限；从制程界限名称菜单里面任意选择一项，进行编辑，等编辑好了后再以自己的方式另存,然后新的制程界限名称就产生了，以后直接使用。
当然也可以将其他不需要的（比如软件自带的）制程界限都删掉。
下面重点介绍一下如何编辑制程界限！上图中有两个框框可供选择，分别如下：波峰焊：这个用不上，只用于波峰焊.所有热电偶制程界限一致：一般都打勾，表示所有的热电偶的要求一致，也有特殊元件不一致，比如BGA,要把勾去掉。
下面开始编辑:如下图,下拉上面的菜单，可以看到，这里面有很多选项，下面就可能用到的选项分别简单解释一下：温度之间最高斜率：两个温度值之间的斜率，比如从室温30度到150度的斜率要求，一般1---3，这项可以使用三个温度之间的斜率要求。
温度最高上升斜率：从曲线开始记录算起,到最高温度值之间的斜率范围。
温度最高下降斜率：从最高温度值算起，到停止记录温度时的斜率范围。
预热：两个温度值之间的升温时间要求,比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S，这项可以使用四个预热要求.恒温：和预热是一个概念,只是温度值偏高.以上时间：指某一个特定的温度值以上,所有包含的时间,比如250度以上所要求的时间是20————40S.这项可以使用四个要求。
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4.PCB测温模板明显发生炭化变质时（要求每片测温板只能做30次使用）（如图2），则需要更换一块新模板，以保持温度探測的準确性。
5.测温板必须保存在专用的保存区内，并分类摆放整齐，便于存放。
6.选点时测温点分布距离越大，测试温度的准确性越好
測溫板选点標準作業指導書
編號
頁次
1/1
版本
1.0
日期
2013-7-7
管制文件 禁止影印
一.目的:
为使SMT回流焊制程中的各个机种的測溫板制作標准化,并确保各产品之焊接质量。
二.适用范围:
SMT制程所有机种的回流焊工序的測温板制作。
三.职责:
工程师負責制定炉温测温板制作标准以及测试点的选取,并按此标准制作測温板，确认OK后方可投入使用。
b.选点完成后，需将测温线的探头（热电偶）焊接于选好的测试点上，并使用红胶对焊接好之点进行固定，以确保在测试温度时的稳定。
五.注意事项：
1.固定测温线的焊接点大小必须在﹕L=3~5mm,W=2~4mm(普通量具确认即可)﹐超出时需要重新焊接﹐在不影响牢固性及温度的状态下﹐焊点越小越好。
2.固定测温线的材料必须是﹕280℃以上的高温锡丝（Flux成分1.7%）（固定錫焊点用）或红胶（IC本体固定用）﹔固定测温线用的高温胶带不能盖住探测点﹐保证其焊接的牢固性及温度的准确性。
四．作业要求:
பைடு நூலகம்1．测试点的选取：
1.1.客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试。
1.2.客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
a.至少选取5个点（或以上）作为测试点,以PCBA上接近板边的4个位置进行选点原则；PCBA有IC元件时则选引脚焊盘上取一点测IC脚底部温度, LED元件最少选择两个点进行温度测试，其他元件被动元件任选一点；最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个IC﹐优先选取體積较大IC的为测试点(如图1)。
圖示：
核準:審查:制訂:吴亮