晶片结构[发明专利]

专利名称：晶片结构
专利类型：发明专利
发明人：薛仁豪,郭丰荣,周文彬,刘湘怡申请号：CN200610086440.9
申请日：20060621
公开号：CN101093819A
公开日：
20071226
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种晶片结构，其包括一晶片、至少一侧边焊垫排列以及多个凸块，其中晶片具有一主动表面，而侧边焊垫排列配置于主动表面，且靠近主动表面的一侧边。

侧边焊垫排列包括多个焊垫，且这些焊垫沿着侧边的延伸方向排列，而凸块则是配置于焊垫上。

其中，每一个凸块包括一第一部分及一第二部分，第二部分沿一轴线与第一部分连接，而轴线与侧边的延伸方向垂直。

此外，第一部分在侧边的延伸方向的宽度大于第二部分在侧边的延伸方向的宽度，且凸块的第二部分介于与此凸块相邻的二凸块其第一部分之间。

申请人：联咏科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹
国籍：CN
代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司
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