一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器[实用新型专利]

(10)授权公告号 CN 202172388 U
(45)授权公告日 2012.03.21C N 202172388 U
*CN202172388U*
(21)申请号 201120271775.4
(22)申请日 2011.07.22
H03H 9/215(2006.01)
(73)专利权人日照思科骋创电子科技有限公司
地址276826 山东省日照市兖州路西、北园
四路北(高新区创业中心9号楼)
(72)发明人宋兵 郭志成
刘春晨
(54)实用新型名称
一种塑封SMD 无铅耐温音叉型石英晶体谐振
器
(57)摘要
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，
尤其是涉及一种塑封SMD 无铅耐温音叉型石英晶
体谐振器，其包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金
基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通
过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片，基座引
线通过柔性导电胶连接音叉片电极；所述晶体外
壳外面包裹有塑封体；所述塑封体上设置有外引
脚；本实用新型连接导电性能优良，柔性导电胶
覆盖基座引线与音叉片焊接部位，防止受温后焊
锡流淌及音叉片倾斜，同时基座引线镀金层在基
座引线锡镀层熔化时能有效包裹、防止焊锡流淌
到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证
晶体谐振器稳定工作。

(51)Int.Cl.
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利
权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 2 页
1.一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于：包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片，基座引线通过柔性导电胶连接音叉片电极。

2.根据权利要求1所述的一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶体外壳外面包裹有塑封体。

3.根据权利要求2所述的一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于：所述塑封体上设置有外引脚。

一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器
技术领域
[0001] 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器。

背景技术
[0002] 目前无铅音叉型晶体加工而成的塑封SMD贴装产品最高只能耐受230℃的回流焊温度，因为内部的焊接用焊锡熔点温度为220℃，超过此温度及时间较长时，焊锡熔化流淌造成导电性能不良，或者音叉会倾斜碰壳引起停振。

采用镀金基座及焊锡膏焊接、覆盖柔性导电胶可以有效缓解上述问题发生。

实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器。

[0004] 本实用新型解决技术问题采用的技术方案为：一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片，基座引线通过柔性导电胶连接音叉片电极。

[0005] 所述晶体外壳外面包裹有塑封体。

[0006] 所述塑封体上设置有外引脚。

[0007] 本实用新型所具有的有益效果是：
[0008] 本实用新型连接导电性能优良，柔性导电胶覆盖基座引线与音叉片焊接部位，防止受温后焊锡流淌及音叉片倾斜，同时基座引线镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效包裹、防止焊锡流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证晶体谐振器稳定工作。

附图说明
[0009] 图1为本实用新型的内部结构图
[0010] 图2为本实用新型的结构示意图
具体实施方式
[0011] 下面结合附图对本实用新型做以下详细说明。

[0012] 如图所示，本实用新型包括镀金基座8、晶体外壳1，所述镀金基座8上设置有内置晶体基座圈3，所述镀金基座8通过环氧树脂胶10固定连接内置晶体音叉片6，基座引线5A 和5B通过柔性导电胶4连接音叉片电极9；所述晶体外壳1外面包裹有塑封体7；所述塑封体7上设置有外引脚2。

如果采用本发明的石英晶体谐振器经受240℃至260℃高温时，即使塑封体内的晶体引线上的镀层熔化而最外面的镀层(金层)也不会熔化，从而防止焊锡流淌引起绝缘阻抗不良，柔性导电胶保证音叉片不位移不倾斜，焊锡层不流淌、不引发短
路。

本实用新型可以替代目前普遍采用的内置高铅晶体，满足无铅耐温要求，实现贴装化生产。

图1
图2。