湿敏元器件(MSD)知识培训
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湿敏元器件(MSD)知识培训
我为何要学习湿敏元器件的知识？ 对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深 入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由 于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产 品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
（表2：MSD元件干燥箱存放天 数）
7、PCB的存放要求：
Thanks All!
内完成焊接
拆封后存放条件及最大时 间（降额2）
无限制，≤85%RH 3月，≤30℃/85%RH 7天，≤30℃/85%RH 36小时，≤30℃/85%RH 18小时，≤30℃/85%RH 12小时，≤30℃/85%RH 8小时，≤30℃/85%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/85%RH条件下2小时
参照J－STD－020A、IPC－9503 和IPC－SM－786A标准： 潮湿敏感器件等级标准
潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL
1 2 2a 3 4 5 5a
6
拆封后存放条件及最大时间
无限制，≤30 ℃/85%RH（相对湿度） 一年，≤30℃/60%RH（相对湿度） 四周，≤30℃/60%RH（相对湿度） 一周，≤30℃/60%RH（相对湿度）
4拆封后的存储时间范围msl拆封后存放条件及最大时间标准拆封后存放条件及最大时无限制85rh无限制85rh无限制85rh一年3060rh半年3070rh3月3085rh2a四周3060rh10天3070rh7天3085rh一周3060rh72小时3070rh36小时3085rh72小时3060rh36小时3070rh18小时3085rh48小时3060rh24小时3070rh12小时3085rh5a24小时3060rh12小时3070rh8小时3085rh使用前烘烤烘烤后最大存放时间按警告标签要求使用前烘烤烘烤后在3070rh条件下3小时内完成焊接使用前烘烤烘烤后在3085rh条件下2小时内完成焊接注
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
（表2：MSD元件干燥箱存放天 数）
7、PCB的存放要求：
Thanks All!
内完成焊接
拆封后存放条件及最大时 间（降额2）
无限制，≤85%RH 3月，≤30℃/85%RH 7天，≤30℃/85%RH 36小时，≤30℃/85%RH 18小时，≤30℃/85%RH 12小时，≤30℃/85%RH 8小时，≤30℃/85%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/85%RH条件下2小时
参照J－STD－020A、IPC－9503 和IPC－SM－786A标准： 潮湿敏感器件等级标准
潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL
1 2 2a 3 4 5 5a
6
拆封后存放条件及最大时间
无限制，≤30 ℃/85%RH（相对湿度） 一年，≤30℃/60%RH（相对湿度） 四周，≤30℃/60%RH（相对湿度） 一周，≤30℃/60%RH（相对湿度）
4拆封后的存储时间范围msl拆封后存放条件及最大时间标准拆封后存放条件及最大时无限制85rh无限制85rh无限制85rh一年3060rh半年3070rh3月3085rh2a四周3060rh10天3070rh7天3085rh一周3060rh72小时3070rh36小时3085rh72小时3060rh36小时3070rh18小时3085rh48小时3060rh24小时3070rh12小时3085rh5a24小时3060rh12小时3070rh8小时3085rh使用前烘烤烘烤后最大存放时间按警告标签要求使用前烘烤烘烤后在3070rh条件下3小时内完成焊接使用前烘烤烘烤后在3085rh条件下2小时内完成焊接注
Moisture Sensitive Device (MSD)
O O O O
Floor Life: the time period which begins after moisture sensitive devices are removed from moisture barrier bags and controlled storage environments to the time when the devices have absorbed enough moisture to be susceptible to damage during reflow. Mandatory Bake: Bake before use and once baked must be reflowed within the time limit specified on the label
4/30
为什么要严格控制湿敏元件
•湿气在高温下会使元件 湿气在高温下会使元件: 湿气在高温下会使元件 •1. 使塑料封装分层 •2. 元件内部爆裂 •3. Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 损坏， 抬高， 损坏 接线折断， 抬高 内模抬高， •4. 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”
预计取出时间
烘烤类型
放入烤箱时间
实际取出时间
16/30
新的干燥途径 Vacuum Baking Oven（真空烘烤箱）: 真空烘烤箱）
• Baking Temperature（烘烤温度）: 70 OC • Baking Time（烘烤时间）: 24 hours • Vacuum Level（真空度）: <10 pa
18/30
湿敏元件控制
Floor Life: the time period which begins after moisture sensitive devices are removed from moisture barrier bags and controlled storage environments to the time when the devices have absorbed enough moisture to be susceptible to damage during reflow. Mandatory Bake: Bake before use and once baked must be reflowed within the time limit specified on the label
4/30
为什么要严格控制湿敏元件
•湿气在高温下会使元件 湿气在高温下会使元件: 湿气在高温下会使元件 •1. 使塑料封装分层 •2. 元件内部爆裂 •3. Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 损坏， 抬高， 损坏 接线折断， 抬高 内模抬高， •4. 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”
预计取出时间
烘烤类型
放入烤箱时间
实际取出时间
16/30
新的干燥途径 Vacuum Baking Oven（真空烘烤箱）: 真空烘烤箱）
• Baking Temperature（烘烤温度）: 70 OC • Baking Time（烘烤时间）: 24 hours • Vacuum Level（真空度）: <10 pa
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湿敏元件控制
MSD培训教程
储存条件
1、拆封后湿敏元件的工厂环境管制：20º ~ 26º C C，30% ~ 60%RH。
2、拆封后的湿敏元件，必须在允许暴露期限内使用完(允许暴露期限以拆 封后累计暴露时间为准，参照表1)，否则:
I. 湿敏元件须重新烘烤, 以去除IC元件吸湿问题II. 烘烤温度条件: 湿敏元件管制清单执行。 III. 烘烤后，放入适量干燥剂 (10~30g)后真空包装，放置恒温恒湿区 （温度30C,湿度60%RH），注意包装时将多余空气挤出。 IV. 如遇到停电，设备故障及质量等原因造成停线，应立即将湿敏元件 从线上取下放入高温烘烤箱(卷料只能在40º 烘烤)中存放，并在料盘上 C 标明放入时间，生产线恢复后，从烘烤箱取出使用，取出时应在料盘上标 明取出时间。
材料名称
未拆封仓储条件( 温度,湿度.)
未拆 封仓 储时 间
原因说明
download cable
温度23℃+/-5℃ 湿度55+/-20% RH
1 Year
否
温度20℃~25℃ 湿度30%--60%。
6 Months
否
行业标准
电子触位 开关
温度()40℃~80℃ 湿度≦70% RH
1 Year
否
温度20℃~25℃ 湿度30%--60%。
22 days
23 days 28 days 35 days 56 days
烘烤注意要点
• 我司Tray盘包装的器件一般在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特 殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。 • 装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度 不能高于65℃，否则料盘会受到高温损坏。 • 烘烤前要把纸/塑料袋/盒等包装材料取掉。 • 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥， 最容易产生静电。 • 原始封装PCB上线不用烘烤（客户有要求的除外）,但已拆开之 PCB放置超过24H没有使用, 必须重新进行密封包装，并放入干燥 剂和湿度卡（要求有30%的指数），再使用时检查湿敏卡发现30% 处显示为粉红色则需烘烤，条件为110度, 时间为2H，平时放置须 用包装袋密封封装,以防湿气形成氧化和分层。
MSD培训教材
2 J-STD-033B Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
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MSD培训教材
五、术语和定义
塑封潮湿敏感器件（MSD）：由于塑料封装材料 的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水 汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体 内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件 封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸 潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
4
SOICs≥20 Pins
PQFPs≤80 Pins
5
5a
2a
3
＜2.1mm
包括
SOICs＜18 Pins 所有TQFPs，
4
TSOPs或所有BGAs
＜1mm
5a
∞
∞
94
44
32
26
16
7
5
4
35℃
∞
∞
124
60
41
33
28
10
7
6
30℃
∞
∞
167
78
53
42
36
14
10
8
25℃
∞
∞
231
103
69
168小时
≤30℃/60%RH
72小时
≤30℃/60%RH
5
48小时
≤30℃/60%RH
5a
24小时
≤30℃/60%RH
6
使用前必须进行烘烤，并在警告标签 ≤30℃/60%RH
规定的时间内焊接完毕。
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MSD培训教材
五、术语和定义
塑封潮湿敏感器件（MSD）：由于塑料封装材料 的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水 汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体 内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件 封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸 潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
4
SOICs≥20 Pins
PQFPs≤80 Pins
5
5a
2a
3
＜2.1mm
包括
SOICs＜18 Pins 所有TQFPs，
4
TSOPs或所有BGAs
＜1mm
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44
32
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35℃
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30℃
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25℃
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168小时
≤30℃/60%RH
72小时
≤30℃/60%RH
5
48小时
≤30℃/60%RH
5a
24小时
≤30℃/60%RH
6
使用前必须进行烘烤，并在警告标签 ≤30℃/60%RH
规定的时间内焊接完毕。
(整理)MSD培训
5%RH、10%RH、60%RH 3个色彩指示点 ，HIC通常由 包含氯化钴〔Cobalt Chloride〕溶剂的吸水纸组成(zǔ chénɡ)， 其外形要求如图2所示。
第二十六页，共四十八页。
七、MSD包装(bāozhuāng)技术要求
下表列出了常见的不同湿度对应(duìyìng)于不同颜色
2%RH
典型(diǎnxíng)MSD枯燥包装组成原理见图1：
第二十二页，共四十八页。
七、MSD包装(bāozhuāng)技术要求
2、MSD包装材料要求
防潮(fángcháo)包装袋〔MBB〕 应满足MIL-PRF-81705，并要求具有弹性，ESD
防护，抗机械强度以及防戳穿，袋子应可以加热 密封，水蒸气透过率应小于2〔在40℃，按“E〞 ASTMF392的条件的24小时内弯曲试验〕。
第二，封装技术的不断变化导致湿 度敏感器件和更高湿度等级的敏感器 件的使用量在不断增加。比方：更短 的开展周期、越来越小的封装尺寸、 更细的间距、新型封装材料的使用、 更大的发热量和尺寸更大的集成电路 等。
第六页，共四十八页。
二、MSD开展趋势
第三，面阵列封装器件〔如： BGA ,CSP〕使用数量的不断增加 更明显的影响着这一状况。因为 面阵列封装器件趋向于采用卷带 封装，每盘卷带可以容纳非常 (fēicháng)多的器件。与IC托盘封装相 比，卷带封装无疑延长了器件的
第三十一页，共四十八页。
八、MSD操作(cāozuò)要求
MSD车间寿命降额要求
MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存 放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此(yīncǐ)，根据 公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车 间寿命的降额要求，具体见表4：
第二十六页，共四十八页。
七、MSD包装(bāozhuāng)技术要求
下表列出了常见的不同湿度对应(duìyìng)于不同颜色
2%RH
典型(diǎnxíng)MSD枯燥包装组成原理见图1：
第二十二页，共四十八页。
七、MSD包装(bāozhuāng)技术要求
2、MSD包装材料要求
防潮(fángcháo)包装袋〔MBB〕 应满足MIL-PRF-81705，并要求具有弹性，ESD
防护，抗机械强度以及防戳穿，袋子应可以加热 密封，水蒸气透过率应小于2〔在40℃，按“E〞 ASTMF392的条件的24小时内弯曲试验〕。
第二，封装技术的不断变化导致湿 度敏感器件和更高湿度等级的敏感器 件的使用量在不断增加。比方：更短 的开展周期、越来越小的封装尺寸、 更细的间距、新型封装材料的使用、 更大的发热量和尺寸更大的集成电路 等。
第六页，共四十八页。
二、MSD开展趋势
第三，面阵列封装器件〔如： BGA ,CSP〕使用数量的不断增加 更明显的影响着这一状况。因为 面阵列封装器件趋向于采用卷带 封装，每盘卷带可以容纳非常 (fēicháng)多的器件。与IC托盘封装相 比，卷带封装无疑延长了器件的
第三十一页，共四十八页。
八、MSD操作(cāozuò)要求
MSD车间寿命降额要求
MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存 放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此(yīncǐ)，根据 公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车 间寿命的降额要求，具体见表4：
MSD培训
(5)烘烤后的MSD元件应放在防潮箱储存，并在168小时内用完
MSD 元 件 管 制Fra bibliotekSMT物料教育训练
MSD元件的管制
1.管制对象：所有IC（SOP,SOJ,PLCC,QFP,BGA),钽质电容，电解电容 等真空包装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件 2.管制方法; (1)所有新送到物料区的MSD元件，必须储存在室温35度以下，湿度 60%以下的环境，储存周期不能超过一年，搬运/放置必须按供应商要 求，轻取轻放，防止重压 (2) 所有MSD元件禁止在使用前拆封，不拆封的元件有效期为1年，超 过有效期的不能使用 (3)拆封后的MSD元件，最长使用时间不能超过72小时，不使用时必须 放回防潮箱储存
SMT物料教育训练
(4)所有MSD元件拆封后：一般来讲，若湿度指示卡所有黑圈显示 蓝色说明是干燥的，5%和10%有粉红色属于安全范围，15%的圈 变粉红色，就必须要重新干燥，湿度指示卡读法如下： 粉红色NG
干燥
安全范围
SMT物料教育训练
3.已吸湿的MSD元件烘烤: (1)一般烘烤，烘箱温度为40±2度，相对湿度小于5%，应烘烤192小时 (2)高温烘烤：烘箱温度设为125±5度，相对湿度小于5%，应烤8-48小时 (3)若厂商有特殊要求的，应按厂商要求烘烤 (4)注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱上烘烤
湿敏元件培训教材--经典值得收藏
8
合格的湿敏元件的干燥封装（3531BGA图例）
干燥剂
真空防湿包装袋 湿度指示卡
9
湿度指示卡 (HIC)
在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是 否失效，湿度指示卡样下本如下：
2级部件 60%不是棕色需要烘烤
2A-5A级 10%不是棕色且5%是青绿色
需要烘烤
标准真空封装
湿敏元器件车间防潮柜存储以及取用要求：
• 防潮柜温度应维持在25±3℃，湿度为30%-45%RH，真空包装放入干燥剂防湿包。 • 防潮柜需配置操作指导及温湿度监控表，当核查人发现防潮柜温湿度超标需及时向
工艺及设备人员反馈；
• 如元器件的封装材料为托盘 ,管装,每次取四小时的用量,如生产线停线超过4小时,需 将湿敏元件从生产线取回放进防潮柜中
湿度敏感元器件管理及控制标准 培训教材
1
培训目的： 通过此次培训你能了解到：
什么是湿敏元件 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件
2
（什么是湿度敏感元件） 潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD
（moisture-sensitive device），即指容易受环境温湿度影响的一 类电子元器件，易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后容易 产生质量问题，这些元件称为“湿敏元件”。这些元件通常包 括IC、芯片、电解电容、LED等器件，芯片封装有以下形式： PLCC， SOJ， QFP， BGA， LCC， SOP, SON等等。
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
48 小时（2 天）
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
24 小时（1 天）
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
标签上的时间
13
合格的湿敏元件的干燥封装（3531BGA图例）
干燥剂
真空防湿包装袋 湿度指示卡
9
湿度指示卡 (HIC)
在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是 否失效，湿度指示卡样下本如下：
2级部件 60%不是棕色需要烘烤
2A-5A级 10%不是棕色且5%是青绿色
需要烘烤
标准真空封装
湿敏元器件车间防潮柜存储以及取用要求：
• 防潮柜温度应维持在25±3℃，湿度为30%-45%RH，真空包装放入干燥剂防湿包。 • 防潮柜需配置操作指导及温湿度监控表，当核查人发现防潮柜温湿度超标需及时向
工艺及设备人员反馈；
• 如元器件的封装材料为托盘 ,管装,每次取四小时的用量,如生产线停线超过4小时,需 将湿敏元件从生产线取回放进防潮柜中
湿度敏感元器件管理及控制标准 培训教材
1
培训目的： 通过此次培训你能了解到：
什么是湿敏元件 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件
2
（什么是湿度敏感元件） 潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD
（moisture-sensitive device），即指容易受环境温湿度影响的一 类电子元器件，易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后容易 产生质量问题，这些元件称为“湿敏元件”。这些元件通常包 括IC、芯片、电解电容、LED等器件，芯片封装有以下形式： PLCC， SOJ， QFP， BGA， LCC， SOP, SON等等。
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
48 小时（2 天）
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
24 小时（1 天）
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
标签上的时间
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MSD培训分析
MSD车间寿命降额要求
MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条 件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因 此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B 标准，定义MSD车间寿命的降额要求，具体见表4：
封装类型以及元件 体厚度
敏感度等 级
5% ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞
粉红色 （湿）
粉红色 （湿）
粉红色 （湿）
七、MSD包装技术要求
潮湿敏感标签
潮敏识别标签（MSIL）和警告标签要求符合JEDEC JEP113标准。 MSIL（Moisture-sensitive Identify Label），潮敏识别标 签，其要求见图3：
七、MSD包装技术要求
Moisture-sensitive Caution Label，潮敏警告标签， 其要求见图4。潮敏警告标签必须包含器件MSL、 最高回流焊接温度、存储条件和时间、包装拆封 后最长存放时间、受潮后的烘烤条件以及包装的 密封日期等相关信息。
72小时 48小时
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH
5a
6
24小时
使用前必须进行烘烤，并在警告标签 规定的时间内焊接完毕。
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
七、MSD包装技术要求
1、MSD干燥包装要求
MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干 燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。不 同MSL的MSD干燥包装有详细要求，具体见表2：
MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条 件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因 此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B 标准，定义MSD车间寿命的降额要求，具体见表4：
封装类型以及元件 体厚度
敏感度等 级
5% ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞
粉红色 （湿）
粉红色 （湿）
粉红色 （湿）
七、MSD包装技术要求
潮湿敏感标签
潮敏识别标签（MSIL）和警告标签要求符合JEDEC JEP113标准。 MSIL（Moisture-sensitive Identify Label），潮敏识别标 签，其要求见图3：
七、MSD包装技术要求
Moisture-sensitive Caution Label，潮敏警告标签， 其要求见图4。潮敏警告标签必须包含器件MSL、 最高回流焊接温度、存储条件和时间、包装拆封 后最长存放时间、受潮后的烘烤条件以及包装的 密封日期等相关信息。
72小时 48小时
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH
5a
6
24小时
使用前必须进行烘烤，并在警告标签 规定的时间内焊接完毕。
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
七、MSD包装技术要求
1、MSD干燥包装要求
MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干 燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。不 同MSL的MSD干燥包装有详细要求，具体见表2：
MSD_湿敏元件
• Caution（警告标签）: 警告标签）
“Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。
5
标识 MOISTURE-SENSITIVE DEVICE
级别
可以使用时间 使用环境 拆封后的保存环境 湿度指示卡超过标准 不符合第三项标准 烘烤的方法及环境
真空封装时间
6Байду номын сангаас
从湿敏警示标志上,可以得到以下信息 从湿敏警示标志上 可以得到以下信息: 可以得到以下信息 1. 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的Bag Seal Date 就是密封包装的日期。 2. 元件本体允许承受的最高温度 3. Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环 境中,可以暴露的有效使用时间. 4. 烘烤的条件 5. 在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当 HIC >10%时,需要烘烤. 6. 不满足第3条时.
5％ ％
12
湿敏元件控制标签
13
存储
保存湿敏元件的两种可行方法 :
• 使用带干燥剂的防湿包装袋真空封装; • 在环境是温度在 25+/-5OC 以及湿度 < 10%RH的保干器中存储: 可以使用氮气或干燥空气. • 真空封装的效果对比如下图：
14
标准真空封装 不合格封装
15
保存打开包装的湿度敏感元器件
Caution:
烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。 烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要 考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。 考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。
MSD基础培训
相关标识的识别
5.2 湿度指示卡的认识
①、 湿度指示卡是用来指示产品包装容器内相对湿度大小的。
相对湿度RH是指一定容积内空气的湿度饱和百分比，相对湿度RH
可用干燥剂控制。
无
钴
②、湿度指示卡有不同的类型，不同类型的颜色是不一样的。
湿
度
序号
标识成分
干（Dry） 湿（Wet）
指
示
1 普通含钴湿度卡
蓝色
粉色
环境条件
≤30℃/≤85%RH
≤30℃/≤60%RH
时间
备注
无限制
1年
4周 1周（168小时）
72小时
在防潮包装袋 上另有要求的
按实际要求
48小时
24小时
6 使用前必须烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。
7.MSD
物料烘烤要求及方法
1 . 当 拆 开 防 潮 包 装 后 ， 在 《 湿敏元器件车 间使用寿命要求》所 规 定 的 放 置 时 间 内 没 有 使 用完的物料，必须烘后才能使用，烘烤温度 如右表所示。
MSD 基础知识培训
———工程部：XXX
目录
1. MSD培训目的 2. MSL的定义和适用范围 3. 潮气所带来的危害 4. MSD防潮物料的包装要求 5. MSD相关标识的识别 6. MSD物料的使用和储存 7. MSD物料烘烤要求及方法 8. MSD器件维修注意事项
1.MSD 培 训 目 的
2. 一般情况下湿敏元件包装都标识其包 装是否可承受125 ℃高温，或无法承受超过 温度标识；如没任何标识就表示可承受 125°C高温烘烤。
3.烘烤也可以采用低温烘烤的方式，但 是低温烘烤方式时间比较长一般不采用。
msd湿敏元件培训
否烘烤。 • 库存湿敏器件必须按防潮等级，分列放置在货架上，按使用
有效期先进先用，后进后用，拆封烘烤过的干燥箱中先用。 库房环境温度23℃±5℃，相对湿度30%～60%RH。
物料号：
物料描述：____________
防潮等级：_____ 拆封后的有效时间:_______ 烘烤温度：______℃ 烘烤时间：___天___时
打开封装袋时间 操作员 回封真空袋时间 操作员 暴露时间
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
失效时间＝使用寿命－已暴露时间＋现在时间
例如：有一元件使用寿命为24小时，2002-7-4 14:00 保干器中取出使用时在湿敏元件控制表中 hours为5小时，请计算出失效时间。
进货及库存管理
• 进货检验 • 库存管理
进货检验
湿敏元器件进货控制基本按照以下方式进行。 • 检查原包装是否用湿敏包装袋，密封是否完好，密封时间是
• Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） • Desiccant Material（干燥剂） • HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡） 干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境 中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。
2. 如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间定义的， 请按下列要求操作。
3. 如有Special SIC对湿敏元件的烘烤方式/时间作特别说明，则按 Special SIC执行。
有效期先进先用，后进后用，拆封烘烤过的干燥箱中先用。 库房环境温度23℃±5℃，相对湿度30%～60%RH。
物料号：
物料描述：____________
防潮等级：_____ 拆封后的有效时间:_______ 烘烤温度：______℃ 烘烤时间：___天___时
打开封装袋时间 操作员 回封真空袋时间 操作员 暴露时间
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
年月日时
失效时间＝使用寿命－已暴露时间＋现在时间
例如：有一元件使用寿命为24小时，2002-7-4 14:00 保干器中取出使用时在湿敏元件控制表中 hours为5小时，请计算出失效时间。
进货及库存管理
• 进货检验 • 库存管理
进货检验
湿敏元器件进货控制基本按照以下方式进行。 • 检查原包装是否用湿敏包装袋，密封是否完好，密封时间是
• Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） • Desiccant Material（干燥剂） • HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡） 干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境 中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。
2. 如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间定义的， 请按下列要求操作。
3. 如有Special SIC对湿敏元件的烘烤方式/时间作特别说明，则按 Special SIC执行。
最新湿度敏感元件识别讲义
• 1.温度要求: • 干燥箱内温度须维持在23 ℃±5℃以内.
• 2.湿度要求: • 干燥箱内湿度须维持在40%RH以内.
真空封装机
一﹑抽真空 二﹑封口加热 三﹑封口冷却
领取敏感元件时必须配戴ESD防护设施. 另零数TARY盘物料盘点完后必须真空封
装
静电防护用品
THE END !
•THANKS !
一周 72小时 24小时
上线前必须烘烤
三. MSD的储存条件
1.真空包装—温度25±5˚C 湿度≤55±5%RH
三. MSD的储存条件
2.非真空包装(msl=2﹑1) —温度25±5˚C 湿度≤30%RH
四.干燥材料
• 1.MBBS:Moisture Barrier Bags湿度隔离包装袋.
• (1)防静电(2)适当柔软性
• 1.MBBS:Moisture Barrier Bags湿度隔离包装袋 (1)防静电(2)适当柔软性 (3)可热封性(4)水渗透性<0.02mg/24小时 (5)适中的机械强度和抗刺破性
四.干燥材料
• 2.HIC:Humidity Indicator Card湿度指示卡
原包 装指 示卡 颜色 为蓝 色
湿度敏感元件认识
目录
•一.名词解释 •二. MSD的工作寿命 •三. MSD的储存条件 •四.干燥材料 •五. MSD需烘烤条件 •六. MSD的烘烤
一.名词解释
• MSD: Moisture Sensitive Device 湿度敏感元件
• MSL: Moisture Sensitive Level 湿度敏感等级 MSL有六个等级:msl1---msl6
• (3)可热封性(4)水渗透性<0.02mg/24小时
• 2.湿度要求: • 干燥箱内湿度须维持在40%RH以内.
真空封装机
一﹑抽真空 二﹑封口加热 三﹑封口冷却
领取敏感元件时必须配戴ESD防护设施. 另零数TARY盘物料盘点完后必须真空封
装
静电防护用品
THE END !
•THANKS !
一周 72小时 24小时
上线前必须烘烤
三. MSD的储存条件
1.真空包装—温度25±5˚C 湿度≤55±5%RH
三. MSD的储存条件
2.非真空包装(msl=2﹑1) —温度25±5˚C 湿度≤30%RH
四.干燥材料
• 1.MBBS:Moisture Barrier Bags湿度隔离包装袋.
• (1)防静电(2)适当柔软性
• 1.MBBS:Moisture Barrier Bags湿度隔离包装袋 (1)防静电(2)适当柔软性 (3)可热封性(4)水渗透性<0.02mg/24小时 (5)适中的机械强度和抗刺破性
四.干燥材料
• 2.HIC:Humidity Indicator Card湿度指示卡
原包 装指 示卡 颜色 为蓝 色
湿度敏感元件认识
目录
•一.名词解释 •二. MSD的工作寿命 •三. MSD的储存条件 •四.干燥材料 •五. MSD需烘烤条件 •六. MSD的烘烤
一.名词解释
• MSD: Moisture Sensitive Device 湿度敏感元件
• MSL: Moisture Sensitive Level 湿度敏感等级 MSL有六个等级:msl1---msl6
• (3)可热封性(4)水渗透性<0.02mg/24小时
湿敏器件(MSD)知识介绍
封装厚度（mm） 湿敏等级 125℃烘烤（H） 40℃，＜5%RH烘烤（days）
2a
4
5
3
7
11
≤1.4
4
9
13
5
10
14
5a
14
19
2a
18
21
3
24
33
≤2.0
4
31
பைடு நூலகம்43
5
37
52
5a
48
68
2a
48
68
3
48
68
≤4.0
4
48
68
5
48
68
5a
48
68
MSD管控参考标准
➢ J-STD-020 MSL Class（塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类） ➢ J-STD-033 Handle Pack IC Amend 1（潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用） ➢ Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle（Intel标准MSL包装规范）
8个等级：1 、2 、2a 、3 、4 、5 、5a 、6
划分方式： MSD良品确认
烘烤除湿
（详细内容可参考J-STD-020C）
湿气渗入
模拟3次Reflow
检查测试
二、为什么要管控湿敏器件
影响
➢ 氧化 ➢ 溅锡 ➢ “爆米花”效应
二、为什么要管控湿敏器件
➢ “爆米花”效应
二、为什么要管控湿敏器件
➢ 未做特殊处理情况下累计暴露时间不超过车间寿命。
三、如何管控湿敏器件
1、包装 2、存储 3、使用
车间寿命（Floor Life）：指在车间环境下，湿度敏感器件从湿度屏 蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。
湿度敏感元件控制培训资料
Celestica Confidential
MSD的储存
存放
未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。 开封的湿敏元器件存放环境
小于30°C/60%RH ，存放时间参见不同MSL的最大允许
暴露时间
Celestica Confidential
MSD的发放
ica Confidential
PCBA返修
PCBA返修
若零件加熱溫度超過200° C, 返工和/或移去坏零件前須焗 PCBA.
若該移去零件确定無須再用, 則PCBA不需要焗 .
PCBA焗的時間以須移去的坏件需焗的時間為准
新湿敏元件
PCBA
追踪其暴露时间
追踪其暴露时间
是 超过Floor life 否 是 否
发料顺序 1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。 2.已经烘烤过的湿敏元器件。 3.没有开封的湿敏元器件。 发料原则 1.控制发料数量，做到用多少发多少。 2.剩余未发物料须包裝好。 3.先进先出,开过包装的物料先发。 Note : 双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小 于5%的保干箱里。
1)
2)
3)
累积烘烤时间
Celestica Confidential
来料检查 来料检查
MSD 元件来料时须检查是否防潮包装
检查封袋日期和保存期限
检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示 标签;
袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30 分钟内;
允许暴露时间 (at 30°C/60%)
MSD的储存
存放
未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。 开封的湿敏元器件存放环境
小于30°C/60%RH ，存放时间参见不同MSL的最大允许
暴露时间
Celestica Confidential
MSD的发放
ica Confidential
PCBA返修
PCBA返修
若零件加熱溫度超過200° C, 返工和/或移去坏零件前須焗 PCBA.
若該移去零件确定無須再用, 則PCBA不需要焗 .
PCBA焗的時間以須移去的坏件需焗的時間為准
新湿敏元件
PCBA
追踪其暴露时间
追踪其暴露时间
是 超过Floor life 否 是 否
发料顺序 1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。 2.已经烘烤过的湿敏元器件。 3.没有开封的湿敏元器件。 发料原则 1.控制发料数量，做到用多少发多少。 2.剩余未发物料须包裝好。 3.先进先出,开过包装的物料先发。 Note : 双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小 于5%的保干箱里。
1)
2)
3)
累积烘烤时间
Celestica Confidential
来料检查 来料检查
MSD 元件来料时须检查是否防潮包装
检查封袋日期和保存期限
检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示 标签;
袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30 分钟内;
允许暴露时间 (at 30°C/60%)
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湿敏元件的范围及分类？ 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透 水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属 于非气密性SMD器件。
湿敏元件的影响及危害
潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。 1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉 2、光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化 3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡； 4、IC(包括QFP/BGA/ CSP）集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接 时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿 度敏感性元件的处理要求。
又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实， 氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。
如果将潮湿空气之中暴露过的元器件，放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间，放置 于5％RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态，是最为简单有效、安全可靠的办法。
公司的相关标准：
IC： PCB及潮湿敏感元件储存、使用作业指引IC： IC 编号 IC No.:23IC-999999-355
车间温湿度记录表 仓库温湿度记录表 仓库温湿度记录表 物料入仓时间记录 物料烘烤时间记录 干燥箱物料进出记录表
开封标签
1、了解潮湿敏感器件等级标准 防潮等级与车间使用寿命：车间使用寿命指当车间环境温湿度≤30℃/60%RH时，从密 封袋或可控环境中取出到再流焊时仍能安全焊接不损伤元件的寿命；
使用前烘烤，烘烤后最大 存放时间按警告标签要求
拆封后存放条件及最大时 间（降额1）
无限制，≤85%RH 半年，≤30℃/70%RH 10天，≤30℃/70%RH 72小时，≤30℃/70%RH 36小时，≤30℃/70%RH 24小时，≤30℃/70%RH 12小时，≤30℃/70%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/70%RH条件下3小时
我为何要学习湿敏元器件的知识？ 对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深 入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由 于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产 品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
低温烘烤参数：温度45±5℃，烘烤时间：192小时。超过使用寿命168小时需重新烘烤； 高温烘烤参数：温度125±5℃，超过期限3天内烘烤17小时，超过使用寿命72小时需重新烘烤；
注意：烘烤时要注意物料封装材料的最大耐温温度！若盘式物料则绝不可进行高温烘烤，若Tray式IC需检查Tary盘的最大耐温 度。
湿敏元器件（MSD）管理及控制标准
By Qiang Tu
什么是潮湿敏感型元件？
潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD（moisture-sensitive device）*，即指易受 环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。 *SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices，SMC主要指无源和机电器件，SMD主要指有源器件；
72小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 48小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 24小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 使用前都要烘烤，烘烤后必须在潮敏警示标签上要求的时间
内完成回流焊。
注：所有塑封SMD器件都应有潮湿敏感等级。
如何确认防潮等 级？？？
1、了解潮湿敏感器件等级标准
（潮湿敏感标识）
3
3
（等级标识）
无防潮等级标识，需按照2a级防潮措施处理
2、了解包装标准：
潮湿敏感等级
1 2 2a ～5a 6
包装袋 （Bag）
无要求 MBB要求 MBB要求 特殊MBB
干燥材料 （Desiccant）
无要求 要求 要求 特殊干燥材料
潮湿显示卡 （HIC）
无要求 要求 要求 要求
警告标签 （Warning Label
24小时
≤2.0mm
3
4
32小时
烘烤环境湿度≤60％RH
5
40小时
5a
48小时
2
2a
≤4.0mm
3 4
48小时
5
5a
注：对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时 。
② 低温烘烤： 在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
5、烘烤要求：
内部标准： 受潮MSD烘烤参数：
低温烘烤参数：温度45±5℃，湿度≤5%，烘烤时间：超过期限3天内烘烤23天，3天以外则需要烘烤37天； 高温烘烤参数：温度125±5℃，超过期限3天内烘烤17小时，3天以外则需要烘烤27小时； 正常MSD物料烘烤参数：一般为客户及工艺要求正常MSD物料在使用前进行的烘烤。
内完成焊接
注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2 小时，则所有2 级以上（包括2 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行回流焊。
5、烘烤要求：
业内标准参考：
① 高温烘烤：烘烤条件见表5。
表1 烘烤条件
封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤@110±5 ℃
备注
2
2a
8小时
≤1.4mm
3
4
5
16小时
5a
2
2a
（表2：MSD元件干燥箱存放天 数）
7、PCB的存放要求：
Thanks All!
烘箱温度监控：烘箱不烘烤时不做测量要求。开始烘烤后，需在半小时内实际测量烘箱温度，之后按每班做实 际测量烘箱温度，确认在上述温度范围内，并作好“烘箱温湿度记录表”； 烘烤时后，从烘烤箱中取出的物料需在干燥通箱内温度应维持在25±5℃，湿度为10%RH以内，箱内可使用氮气或干燥气体； 干燥箱需配置操作指导及温湿度监控表，当核查人发现干燥箱温湿度超标需及时向工艺及设备人员反馈； 对于干燥箱进入及取出物料，需按照“先进先出”的原则使用，且需登记“干燥箱取放记录表”； 根据IPC/JEDC J-STD-033B要求，存放于干燥箱内元件需按照表2要求进行时间管理，不可无限存放；
内完成焊接
拆封后存放条件及最大时 间（降额2）
无限制，≤85%RH 3月，≤30℃/85%RH 7天，≤30℃/85%RH 36小时，≤30℃/85%RH 18小时，≤30℃/85%RH 12小时，≤30℃/85%RH 8小时，≤30℃/85%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/85%RH条件下2小时
*我司仓储标准温湿度 KAIFA EPD目前储存条件为车间：温度为17-27℃，湿度为40％-75％RH，存储仓：温度为17-27℃，湿度30-70%
*其它注意事项：
MSD元件需严格按照PPC计划备料，使用或配料时才能打开包装取出物料。8小时内剩余的物料需连同HIC及干燥剂进 行真空密封或放置于干燥箱内； 对于2级及以上的潮湿敏感元件，真空包装拆封后，若不生产应立即存放于干燥箱内，干燥箱湿度需小于10%RH，或加 入干燥剂抽取真空。若暴露时间超过使用寿命，必须进行烘烤干燥； 在拿取MSD物料前，需佩戴防静电装置及手套，注意轻拿轻放，放置环境需在车间安全温湿度环境（≤30℃/60%RH）。
MSD来料验收：
物料仓在接收MSD类物料时应检查包装袋（MBB）的完整性，包括：有无洞、凿孔、撕破、针孔等任何 会暴露内部开口，如发现，应参照温湿度指示卡（HIC）显示状态决定是否反馈SQE；
3、存储条件 仓储存储（标准温湿度情况下）潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一： a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储; b、存储在干燥箱内;
湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（如果厂家未提供湿度界限 值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再过回流焊。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是 潮湿敏感器件。 警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label） 符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本 身密封日期等信息的标签 ，如图
4、拆封后的存储时间范围
MSL
1 2 2a 3 4 5 5a
6
拆封后存放条件及最大时 间（标准）
无限制，≤85%RH 一年，≤30℃/60%RH 四周，≤30℃/60%RH 一周，≤30℃/60%RH 72小时，≤30℃/60%RH 48小时，≤30℃/60%RH 24小时，≤30℃/60%RH
我们如何控制湿敏元件？
关于湿敏管控的标准：
IPC/JEDEC标准 MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一 个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。
目前的国际标准如下：
Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle（Intel标准MSL包装规范） J-STD-020D MSL Class（塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类） J-STD-033B Handle Pack IC Amend 1（潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用） NSGE
湿敏元件的影响及危害
潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。 1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉 2、光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化 3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡； 4、IC(包括QFP/BGA/ CSP）集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接 时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿 度敏感性元件的处理要求。
又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实， 氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。
如果将潮湿空气之中暴露过的元器件，放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间，放置 于5％RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态，是最为简单有效、安全可靠的办法。
公司的相关标准：
IC： PCB及潮湿敏感元件储存、使用作业指引IC： IC 编号 IC No.:23IC-999999-355
车间温湿度记录表 仓库温湿度记录表 仓库温湿度记录表 物料入仓时间记录 物料烘烤时间记录 干燥箱物料进出记录表
开封标签
1、了解潮湿敏感器件等级标准 防潮等级与车间使用寿命：车间使用寿命指当车间环境温湿度≤30℃/60%RH时，从密 封袋或可控环境中取出到再流焊时仍能安全焊接不损伤元件的寿命；
使用前烘烤，烘烤后最大 存放时间按警告标签要求
拆封后存放条件及最大时 间（降额1）
无限制，≤85%RH 半年，≤30℃/70%RH 10天，≤30℃/70%RH 72小时，≤30℃/70%RH 36小时，≤30℃/70%RH 24小时，≤30℃/70%RH 12小时，≤30℃/70%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/70%RH条件下3小时
我为何要学习湿敏元器件的知识？ 对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深 入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由 于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产 品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
低温烘烤参数：温度45±5℃，烘烤时间：192小时。超过使用寿命168小时需重新烘烤； 高温烘烤参数：温度125±5℃，超过期限3天内烘烤17小时，超过使用寿命72小时需重新烘烤；
注意：烘烤时要注意物料封装材料的最大耐温温度！若盘式物料则绝不可进行高温烘烤，若Tray式IC需检查Tary盘的最大耐温 度。
湿敏元器件（MSD）管理及控制标准
By Qiang Tu
什么是潮湿敏感型元件？
潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD（moisture-sensitive device）*，即指易受 环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。 *SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices，SMC主要指无源和机电器件，SMD主要指有源器件；
72小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 48小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 24小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） 使用前都要烘烤，烘烤后必须在潮敏警示标签上要求的时间
内完成回流焊。
注：所有塑封SMD器件都应有潮湿敏感等级。
如何确认防潮等 级？？？
1、了解潮湿敏感器件等级标准
（潮湿敏感标识）
3
3
（等级标识）
无防潮等级标识，需按照2a级防潮措施处理
2、了解包装标准：
潮湿敏感等级
1 2 2a ～5a 6
包装袋 （Bag）
无要求 MBB要求 MBB要求 特殊MBB
干燥材料 （Desiccant）
无要求 要求 要求 特殊干燥材料
潮湿显示卡 （HIC）
无要求 要求 要求 要求
警告标签 （Warning Label
24小时
≤2.0mm
3
4
32小时
烘烤环境湿度≤60％RH
5
40小时
5a
48小时
2
2a
≤4.0mm
3 4
48小时
5
5a
注：对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时 。
② 低温烘烤： 在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
5、烘烤要求：
内部标准： 受潮MSD烘烤参数：
低温烘烤参数：温度45±5℃，湿度≤5%，烘烤时间：超过期限3天内烘烤23天，3天以外则需要烘烤37天； 高温烘烤参数：温度125±5℃，超过期限3天内烘烤17小时，3天以外则需要烘烤27小时； 正常MSD物料烘烤参数：一般为客户及工艺要求正常MSD物料在使用前进行的烘烤。
内完成焊接
注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2 小时，则所有2 级以上（包括2 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行回流焊。
5、烘烤要求：
业内标准参考：
① 高温烘烤：烘烤条件见表5。
表1 烘烤条件
封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤@110±5 ℃
备注
2
2a
8小时
≤1.4mm
3
4
5
16小时
5a
2
2a
（表2：MSD元件干燥箱存放天 数）
7、PCB的存放要求：
Thanks All!
烘箱温度监控：烘箱不烘烤时不做测量要求。开始烘烤后，需在半小时内实际测量烘箱温度，之后按每班做实 际测量烘箱温度，确认在上述温度范围内，并作好“烘箱温湿度记录表”； 烘烤时后，从烘烤箱中取出的物料需在干燥通箱内温度应维持在25±5℃，湿度为10%RH以内，箱内可使用氮气或干燥气体； 干燥箱需配置操作指导及温湿度监控表，当核查人发现干燥箱温湿度超标需及时向工艺及设备人员反馈； 对于干燥箱进入及取出物料，需按照“先进先出”的原则使用，且需登记“干燥箱取放记录表”； 根据IPC/JEDC J-STD-033B要求，存放于干燥箱内元件需按照表2要求进行时间管理，不可无限存放；
内完成焊接
拆封后存放条件及最大时 间（降额2）
无限制，≤85%RH 3月，≤30℃/85%RH 7天，≤30℃/85%RH 36小时，≤30℃/85%RH 18小时，≤30℃/85%RH 12小时，≤30℃/85%RH 8小时，≤30℃/85%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/85%RH条件下2小时
*我司仓储标准温湿度 KAIFA EPD目前储存条件为车间：温度为17-27℃，湿度为40％-75％RH，存储仓：温度为17-27℃，湿度30-70%
*其它注意事项：
MSD元件需严格按照PPC计划备料，使用或配料时才能打开包装取出物料。8小时内剩余的物料需连同HIC及干燥剂进 行真空密封或放置于干燥箱内； 对于2级及以上的潮湿敏感元件，真空包装拆封后，若不生产应立即存放于干燥箱内，干燥箱湿度需小于10%RH，或加 入干燥剂抽取真空。若暴露时间超过使用寿命，必须进行烘烤干燥； 在拿取MSD物料前，需佩戴防静电装置及手套，注意轻拿轻放，放置环境需在车间安全温湿度环境（≤30℃/60%RH）。
MSD来料验收：
物料仓在接收MSD类物料时应检查包装袋（MBB）的完整性，包括：有无洞、凿孔、撕破、针孔等任何 会暴露内部开口，如发现，应参照温湿度指示卡（HIC）显示状态决定是否反馈SQE；
3、存储条件 仓储存储（标准温湿度情况下）潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一： a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储; b、存储在干燥箱内;
湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（如果厂家未提供湿度界限 值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再过回流焊。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是 潮湿敏感器件。 警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label） 符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本 身密封日期等信息的标签 ，如图
4、拆封后的存储时间范围
MSL
1 2 2a 3 4 5 5a
6
拆封后存放条件及最大时 间（标准）
无限制，≤85%RH 一年，≤30℃/60%RH 四周，≤30℃/60%RH 一周，≤30℃/60%RH 72小时，≤30℃/60%RH 48小时，≤30℃/60%RH 24小时，≤30℃/60%RH
我们如何控制湿敏元件？
关于湿敏管控的标准：
IPC/JEDEC标准 MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一 个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。
目前的国际标准如下：
Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle（Intel标准MSL包装规范） J-STD-020D MSL Class（塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类） J-STD-033B Handle Pack IC Amend 1（潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用） NSGE