SMT工艺流程简介
SMT工艺基本资料
SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。
相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。
本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。
一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。
二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。
1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。
这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。
根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。
3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。
三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。
在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。
然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
smt工艺流程介绍
smt工艺流程介绍
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺主要包括以下几个流程：
1. 生料准备：根据设计图来准备好所需的元器件。
2. 焊盘加工：将元件焊盘进行清理，焊锡，磨平等一系列加工，使其完成焊盘的整体质量。
3. 选料：根据设计图，选取正确的元件，进行贴片前的验证和排序。
4. 贴片：将元件按照设计图上的要求放置到PCB板上，并进行定位，将PCB板传送到贴片机贴片系统中，完成贴片工作。
5. 热合：将元件焊盘进行热合以保证元件与PCB板之间的连接牢固，从而避免元件在使用过程中脱落。
6. 检查：对贴片后的元件进行全面检查，确保元件是否完好无损，以及元件的贴片位置是否正确。
7. 包装：将完成的产品进行包装，以防止在运输过程中受到损害。
SMT生产流程及相关工艺简介
SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。
如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。
固化温度约在130-150°C之间。
（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT是表面贴装技术的缩写，是一种电子元件制造的方法，以表面贴
装方式将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上。
整个SMT工艺流程包括PCB制备、贴装、回流焊接、清洗和测试等多个步骤。
首先，PCB制备是整个SMT工艺流程的第一步。
制备PCB包括选择合
适的基材以及进行PCB设计、制版、化学镀铜、钻孔和外层工艺等步骤。
接下来是贴装步骤。
首先，将PCB固定在贴装机上。
然后，通过自动
进料机将电子元件从元器件库存中取出，并根据预先设定的位置和方向，
将元件逐一精确地放置在PCB上。
此外，还可以使用贴标机对元件进行标记。
完成贴装后，进入回流焊接步骤。
在回流焊接过程中，使用热风或红
外加热来加热整个PCB，使焊锡熔化，并将电子元件与PCB焊接在一起。
焊接温度和时间需要根据元件和PCB的特性来进行调整和控制。
焊接完成后，下一步是清洗。
清洗过程可以去除焊接过程中残留的焊
剂和杂质，保证焊接质量。
清洗时可以使用溶剂、超声波或水等不同的清
洗方法，具体方法取决于PCB和元件的要求。
最后一步是测试。
测试是确认焊接和装配质量的关键步骤。
测试方法
包括AOI（自动光学检验）、ICT（无针床检验）、功能测试等。
通过测
试可以发现和修复焊接和贴装过程中出现的问题，并提高电子产品的质量。
整个SMT工艺流程的细节和步骤根据不同的工厂和产品可能会有所不同，但这是一个基本的SMT工艺流程。
通过这个流程可以高效地完成电子
元件的贴装和焊接，提高产品的质量和生产效率。
smt流程介绍
smt流程介绍SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件制造技术，广泛应用于电子设备的制造过程中。
SMT流程可分为贴装前准备、钢网印刷、贴装、回焊和检测五个主要的步骤。
首先是贴装前准备。
在这一步骤中，需要准备电子元器件、PCB板、钢网和黏着剂。
电子元器件是整个SMT流程中的核心部分，包括各种集成电路、二极管、电容等。
PCB板是电子元器件的基础载体，上面有设计好的电路图案。
钢网用于印刷熔融的焊膏，起到粘合电子元器件的作用。
黏着剂用于在PCB板上固定元器件，以防止它们在后续工艺中移动。
接下来是钢网印刷。
将电子元器件贴到PCB板上首先需要印刷熔融的焊膏。
在这个步骤中，先将PCB板和钢网对位，然后用刮板将焊膏均匀地刮在钢网上，过程中焊膏通过钢网的小孔从而粘附在PCB板上的电路图案上。
这个步骤需要控制好刮板速度和压力，以确保焊膏的均匀性。
然后是贴装。
在这一步骤中，通过自动化设备将已贴好胶带的电子元器件精确地放在PCB板上。
这是整个SMT流程中最关键和复杂的步骤之一。
贴装设备需要根据PCB板上的元器件位置和方向，精确地放置元件，并确保元件与PCB板的正确接触。
接下来是回焊。
在贴装完成后，需要进行回焊来固定电子元器件。
回焊采用热气流的方式，将热气流通过热风枪或烤箱，加热焊膏使其熔化。
焊膏的熔化后，将电子元器件上的焊点与PCB板上的焊盘连接。
然后通过冷却，焊膏迅速凝固，使电子元器件牢固地固定在PCB板上。
最后是检测。
在整个流程完成后，需要对贴装后的产品进行检测以确保质量和性能。
检测过程可以包括目视检查、功能测试、自动光学检测等。
这些检测手段旨在发现和排除可能存在的贴装错误、焊接问题或电器故障。
综上所述，SMT流程是一种常见的电子元器件制造技术，其包括贴装前准备、钢网印刷、贴装、回焊和检测五个主要步骤。
这些步骤共同完成电子元器件的贴装工作，保证产品质量和性能。
SMT工艺流程概述
SMT工艺流程概述SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种常用的电子元器件表面粘贴技术，通过此技术，电子元器件可以直接粘贴在电路板的表面。
本文将概述SMT工艺的基本流程。
1. 元器件贴装准备在进行SMT工艺之前，需要进行元器件贴装准备工作。
这包括检查元器件的质量和数量，并将它们正确地存放在贴装料盘中。
此外，还需要准备好电路板和贴装设备。
2. 印刷钢网下一步是进行印刷钢网的操作。
印刷钢网用于在电路板上涂覆焊膏。
操作人员需注意确保钢网对齐准确，并且焊膏均匀地涂覆在电路板的焊盘上。
3. 元器件贴装元器件贴装是SMT工艺的核心步骤。
通过自动贴片机，元器件被精确地贴装在电路板上。
此过程需要高度精确的操作，确保元器件正确地对齐并粘贴在正确的位置。
4. 焊接一旦元器件贴装完毕，下一步是进行焊接。
焊接过程中，焊膏被加热，使其融化并连接电路板上的元器件和焊盘。
通常使用回流焊接或波峰焊接来完成焊接过程。
5. 清洗与检验完成焊接后，需要对电路板进行清洗和检验。
清洗过程可以去除焊膏残留物和其他污垢，并确保电路板表面干净。
检验过程则用于验证焊接质量，包括元器件贴装位置的准确性和焊接连接的可靠性。
6. 包装与发货最后一步是将电路板进行包装，并准备发货。
电路板通常会放入防静电袋中，并使用适当的包装材料进行保护。
随后，电路板可以发送给客户或其他下游环节。
以上是SMT工艺的概述。
通过遵循这些步骤，可以确保SMT 工艺的顺利进行，并最终生产出高质量的电路板产品。
smt的工艺流程
smt的工艺流程SMT的工艺流程。
表面贴装技术（SMT）是一种电子组装技术，它通过在PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）上直接将元器件表面粘贴到焊盘上，然后进行焊接，而不是像传统的插件式组装技术那样需要在电路板上钻孔。
SMT技术具有体积小、重量轻、性能可靠、节省能源等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
SMT的工艺流程主要包括，元器件上料、印刷焊膏、贴装、回流焊、清洗等步骤。
下面将详细介绍SMT的工艺流程。
首先是元器件上料。
在SMT生产线上，元器件会通过自动上料机或者手动上料的方式被放置到元器件供料器上。
供料器会根据程序要求将元器件按照一定的间距和顺序送到下一个工序。
接下来是印刷焊膏。
在PCB上涂覆一层薄膜的焊膏，然后将PCB与模切的钢网对准，通过印刷机来将焊膏印刷到PCB的焊盘上。
印刷机通过刮刀将多余的焊膏刮除，使焊膏只留在焊盘上。
然后是贴装。
在SMT贴装机的作用下，元器件从供料器上被吸取到贴装头上，然后根据程序要求精准地贴装到PCB的焊盘上。
SMT贴装机具有高速、高精度的特点，能够满足不同元器件的贴装要求。
接着是回流焊。
在回流焊炉中，通过加热将焊膏熔化，使得元器件与PCB焊盘之间形成可靠的焊接连接。
回流焊炉具有多个加热区域，可以根据焊接工艺要求进行温度曲线的控制，以确保焊接质量。
最后是清洗。
在SMT生产过程中，焊接过程中可能会产生焊渣或者残留的焊膏，因此需要进行清洗。
清洗机通过喷淋、刷洗等方式将PCB表面的污垢清洗干净，以确保电路板的质量。
总结一下，SMT的工艺流程包括元器件上料、印刷焊膏、贴装、回流焊、清洗等步骤。
这些步骤相互配合，共同完成了电子组装的工艺流程，为电子产品的生产提供了高效、精准的制造技术支持。
通过不断的工艺改进和技术创新，SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。
SMT工艺制程详细流程介绍
过回流炉固化
11
SMT炉前补件流程
发现贴装漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
QC物料确认（品质部）
未固化机芯补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良PCBA连同物料交修理
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
17
SMT清机流程
提前清点线板数 N
物料清点
Y 配套下机
物料申请/领料
已完成PCBA清点
不良品清点
坏机返修
N
丝印位、操作员、炉后检验核对生产数量 Y
手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分
开欠料单补料
对料、操作员拆 料、转机
18
前加工作业
注意事项： 1.工单料应和 BOM、ECN的 物料描述一致 。 2.数量应该和 工作制令单一 致
Y
作良品标 记
待送检
不良品统计 及分析
区分/标识，待 报废
15
SMT不良品处理流程
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理 N
修理不良品及清洗处理 Y N 交QC/测试员全检 Y 合格品放置
降级接受或报废处理
16
SMT物料试用流程
PMC/采购/研发
N
Y N 跟踪固化效果 Y PE确认炉温
Y 正常生产
10
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕 N 确认PCB型号/版本
Y
N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向 N 检查元件偏移程度 通知技术员调试程序文件
smt流程介绍
smt流程介绍SMT流程介绍。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元件表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
SMT流程是指通过将电子元件直接焊接到印刷电路板（PCB）表面，而不是通过插入式组件的方式来完成电路连接。
在SMT流程中，电子元件的尺寸更小，组装密度更高，因此可以实现更小型化的电子产品设计。
本文将介绍SMT流程的主要步骤和关键技术。
1. 印刷电路板制备。
SMT流程的第一步是制备印刷电路板（PCB）。
PCB是电子产品的基础，它承载着各种电子元件并提供了电气连接。
在制备PCB时，首先需要设计电路图和PCB布局，然后通过化学腐蚀、机械加工或激光切割等工艺将铜箔层形成电路图案。
接着进行印刷、钻孔、电镀等工艺，最终得到成品PCB。
2. 贴装技术。
贴装技术是SMT流程中的关键步骤，它包括了将各种电子元件精确地贴装到PCB上的工艺。
在贴装技术中，首先需要对PCB进行表面处理，以增强焊接的可靠性。
然后通过自动贴装机器，将电子元件精确地贴装到PCB上。
这个过程需要高精度的机械装置和精密的视觉识别系统，以确保元件的正确位置和方向。
3. 焊接工艺。
在电子元件贴装完成后，接下来是焊接工艺。
SMT流程中常用的焊接方式有热风烙铁焊接、回流焊接和波峰焊接等。
这些焊接工艺可以将电子元件与PCB牢固地连接在一起，并形成电气连接。
焊接工艺的关键在于控制温度、时间和焊接剂的使用，以确保焊接的质量和可靠性。
4. 检测和修正。
SMT流程中的最后一个步骤是检测和修正。
在贴装和焊接完成后，需要对PCB进行全面的检测，以确保电子元件的位置、焊接质量和电气连接的可靠性。
如果发现问题，需要及时进行修正，可以通过再次贴装、焊接或手工修正等方式来解决。
总结。
SMT流程是一种高效、精密的电子元件贴装工艺，它已经成为电子制造业中的主流工艺之一。
通过SMT流程，可以实现电子产品的小型化、高集成度和高可靠性。
SMT基本生产工艺流程PPT课件
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程一、SMT生产工艺流程表面贴装工艺:单面组装工艺流程:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->丝印焊膏->贴片->回流焊接->(清洗)->检验->返修。
双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接->翻板-> PCB的B面丝印焊膏->贴片-> B面回流焊接->(清洗)->检验->返修混装工艺:单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件->波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) ->检验->返修(先贴后插)双面混装工艺:(外表贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面) A.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->回流焊接-> PCB的B面插件->波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)->检验->返修。
B.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB 的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件->回流焊接->(清洗) ->检验->返修(外表贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面)先按双面组装的方法举行双面PCB的A、B两面的外表贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可二、SMT工艺设备介绍1.模板:首先根据所设计的PCB肯定是不是加工模板。
假如PCB 上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制造模板，用针筒或自动点胶设备举行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片和电阻、电容的封装为0805以下的必需制造模板。
SMT工艺流程概述
SMT工艺流程概述本文档旨在概述SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，以帮助读者了解SMT的基本原理和步骤。
1. 简介SMT是一种先进的电子组装技术，用于在电路板上安装电子元器件。
相比传统的插件式组装技术，SMT具有更高的速度和可靠性。
2. 工艺流程步骤2.1. 印刷- 首先，在电路板上涂覆一层粘合剂，这称为印刷。
- 印刷时使用的粘合剂是根据电路板上的元器件布局设计的。
2.2. 放置元器件- 在印刷区域上放置表面贴装元器件，这些元器件包括电阻、电容、芯片等。
- 放置元器件是通过自动设备完成的，可以提高生产效率。
2.3. 固化- 将电路板传送到固化炉中，进行固化。
- 固化的目的是使粘合剂在高温下变硬，以确保元器件牢固粘贴在电路板上。
2.4. 焊接- 进行焊接前，需要向元器件引脚添加焊膏。
- 焊接是将元器件与电路板连接的重要步骤。
- 通过传送电路板到热炉中，焊膏会熔化并形成电路板与元器件之间的焊点。
2.5. 检测- 检测是确保焊接质量和元器件安装正确的关键步骤。
- 检测可以使用光学、射频等方法进行。
- 如果检测发现问题，可以采取措施修复或重新制造。
2.6. 清洗- 清洗是为了去除焊接后残留的焊膏和其他不必要的物质。
- 清洗使用化学溶剂和水等方法进行。
2.7. 测试- 进行功能测试，验证SMT组装的电路板是否正常工作。
- 测试可以遵循特定的测试方案和标准。
3. 总结SMT工艺流程包括印刷、放置元器件、固化、焊接、检测、清洗和测试等步骤。
通过了解SMT工艺的流程，可以更好地理解和应用这种先进的电子组装技术。
以上是对SMT工艺流程的简要概述，希望对读者有所帮助！。
SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介
SMT是表面组装技术的缩写，是电子组装行业最流行的一种技术和工艺。
它将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD），安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
传统的插件元器件体积很大，看起来很笨重，而随着表面贴装技术的发展，SMT技术脱引而出，它具有高可靠性、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。
我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。
其工艺流程如下：
1.来料检查
2.PCB板bottom面印刷锡膏
3.印刷检查
4.贴装
5.回流焊接
6.Top面印刷锡膏
7.回流焊接
8.印刷检查
9.X-Ray检查
10.AOI检查和维修
11.THT插件波峰焊
12.清洗
13.入库
14.QA检查
SMT工艺构成要素包括钢网和印刷机。
钢网是SMT专用模具，主要功能是帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
印刷机则用于印刷锡膏。
以上就是SMT工艺流程的简介，它的发展使得电子产品更加小巧、轻便、可靠，同时也提高了生产效率。
smt工艺流程
smt工艺流程SMT (Surface Mount Technology) 是一种电子组装工艺，它将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，与传统的TH (Through Hole) 技术相比，SMT可以提高电路板的密度，减小尺寸，提高生产效率。
下面是SMT工艺流程的简要介绍：1. 贴片：首先，从供应商那里购买电子元器件，然后将元器件放置在贴片机上。
贴片机使用自动化机械手臂将元器件精确地放置在PCB表面上的预定位置。
2. 点胶：对于需要固定的元器件，使用点胶机将胶水点在元器件的底部，以确保元器件在焊接过程中不松动。
3. 固化：将点胶的PCB送入固化炉中，通过加热使胶水固化，从而使元器件固定在PCB上。
4. 热风炉：将PCB放入热风炉中，通过加热使焊膏熔化，从而实现焊接。
焊膏起到导电和固定元器件的作用。
5. 高度检测：使用高度检测设备检测贴片后的元器件的高度是否符合要求，以确保元器件的稳定性和正确性。
6. AOI (Automated Optical Inspection)：使用光学检测设备对焊接好的PCB进行检测。
AOI可以检测焊接是否良好，有无虚焊、错位等问题。
7. 测试：对已焊接的PCB进行功能测试，确保其符合设计要求，没有故障。
8. 清洗：使用清洗剂对PCB进行清洗，去除焊膏残留物和其他污垢。
9. 包装：将已经完成测试和清洗的PCB进行包装，以便运输和存储。
需要注意的是，SMT工艺流程可以根据实际情况进行调整和修改，上述的流程只是一个基本的参考。
此外，SMT工艺流程还需要考虑静电防护、温度控制、湿度控制等因素，以确保成品品质和稳定性。
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
SMT工艺流程
SMT工艺流程简介：表面贴装技术（SMT）是一种在PCB（印刷电路板）上表面组装电子元器件的技术。
SMT技术的发展对电子行业的生产效率和产品性能提升起到了重要作用。
本文将介绍SMT工艺流程的基本步骤和关键环节。
SMT工艺流程步骤：1. PCB 设计在SMT工艺流程开始之前，首先需要进行PCB设计。
PCB设计包括电路板布线，器件布局等，直接影响着后续的SMT工艺。
2. 贴片加工1.预处理：PCB表面清洁处理，去除油污和杂质，以确保焊接质量。
2.接收贴片：将各种SMT零件从供应商处接收并进行检验。
3.丝网印刷：通过丝网印刷的方式在PCB上涂覆焊膏。
4.贴片：使用贴片机将SMT元器件精确定位并贴合在PCB上。
3. 焊接1.传送至炉子：贴片完成后的PCB被传送至回流焊炉，进行焊接过程。
2.回流焊接：在高温环境下，焊膏熔化，将SMT元器件与PCB焊接固定。
焊接完成后冷却固化。
4. 检验和调试1.目视检查：工作人员对焊接质量、元器件位置进行目视检查。
2.AOI检测：自动光学检测系统对PCB表面进行检查，发现异常情况。
3.功能测试：通过功能测试设备对PCB进行整体性能测试，确保SMT组装的电路板符合要求。
5. 包装和出厂1.清洁：清洁已经通过测试的PCB，确保表面干净。
2.包装：采用适当的包装方式，将成品PCB包装好，准备出厂。
总结：SMT工艺流程是PCB表面组装中的关键步骤，通过以上步骤的精细操作和检验，可以保证SMT组装的PCB具有优良的电气性能和可靠性。
随着电子行业的不断发展，SMT技术也在不断进步，带动了整个电子制造行业的快速发展。
以上是关于SMT工艺流程的基本介绍，希望对读者有所帮助。
SMT生产工序流程
SMT生产工序流程SMT（表面贴装技术）生产工序流程是现代电子制造中常用的一种工艺流程，用于电子元器件的表面贴装。
下面将详细介绍SMT生产工序流程，包括：物料准备、钢网制作、贴片、回焊、其他工序等。
一、物料准备在SMT生产工序流程中，首先需要准备所需物料。
这些物料包括：PCB（印刷电路板）、元器件、贴片胶（贴片胶是用于固定元器件的一种胶水）、钢网等。
物料准备工作通常由采购部门负责，需要提前与供应商进行沟通，确保所需物料的准备工作能够按时进行。
二、钢网制作钢网是SMT贴片工序中的一个重要工具，用于控制焊膏贴附的位置和形状。
在钢网制作工序中，首先需要根据PCB上的焊膏图纸进行设计，然后使用电脑辅助设计软件制作钢网图纸，最后通过蚀刻等工艺制作出实际的钢网。
三、贴片在贴片工序中，先要将PCB放置在贴片机的定位台上，并进行精确的定位。
然后，在钢网上涂抹焊膏，将焊膏均匀地覆盖在PCB的焊盘上。
接下来，将元器件按照要求放置在焊膏上，通常使用的是自动贴片机。
贴片机可以根据事先设定好的程序，自动将元器件精确地放置在PCB上。
贴片完成后，需要进行贴片胶的固化，以确保元器件的粘贴牢固。
四、回焊在回焊工序中，需要先将贴片后的PCB放置在回流焊炉中。
回流焊炉会通过控制温度曲线，使焊膏在一定温度范围内熔化，并将元器件和PCB 焊接在一起。
回焊工序的温度和时间需要根据PCB和元器件的特性进行设定，确保焊接的质量和可靠性。
五、其他工序除了上述几个主要工序之外，SMT生产工序流程中还包括其他一些重要的工序，如：AOI检测（自动光学检测）、测试等。
在AOI检测中，通过自动光学装置对焊盘、焊膏和元器件进行检测，以确保无任何缺陷。
测试工序是对已焊接的PCB进行功能性测试，以验证其工作正常。
六、质量控制在SMT生产工序流程中，质量控制是一个重要的环节。
质量控制包括对物料的检查、工序的控制、成品的检测等。
通过严格的质量控制，可以确保生产出的产品符合规定的质量要求。
smt工艺流程
smt工艺流程
《SMT工艺流程》
SMT即表面贴装技术，是一种通过将元件直接焊接到印刷电
路板表面，而不是通过孔穿孔的方式进行连接的电路板组装技术。
SMT工艺流程是指在SMT电路板组装过程中，从元件选
型到最终产品组装的一系列步骤和操作。
首先，SMT工艺流程的第一步是元件选型和采购。
在这一阶段，工程师需要根据产品的要求和性能需求选择合适的元件，然后与供应商协商采购细节，确保获得质量可靠、符合要求的元件。
接下来是PCB设计和制造。
PCB设计是SMT工艺流程中关键的一环，通过设计软件将电路图转化为PCB图样，然后制造
工厂根据图样制作出符合要求的印刷电路板。
然后是PCB上的印刷工艺。
印刷工艺是将SMT电路板的焊膏
粘贴到PCB上的过程，以保证元件在正确的位置进行焊接。
接下来是元件贴附。
在这一步骤中，SMT设备将元件从元件
库中取出并精确地贴附到PCB上，通常使用的是贴片机等自
动贴片设备。
然后是烘烤回流。
在元件贴附完毕后，需要进行烘烤回流工艺，以确保焊膏能够固化并元件能够牢固地焊接到PCB上。
最后是检测和包装。
在SMT工艺流程的最后阶段，需要进行
元件连接的测试和质量检查，确保产品符合要求。
随后进行包装封装工艺，将成品包装好，准备发往市场。
总的来说，SMT工艺流程是一套非常复杂的电路板组装技朋，需要经验丰富的工程师和高度自动化的设备来完成。
只有严格按照规程和要求进行操作，才能保证最终产品的质量和性能。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT工艺流程简介
SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。
打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。
而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。
Surface mount Technology Through-hole
(表面贴装技术下的产品) （通孔插件技术下的产品）
现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。
其工艺流程如下：
来料检查PCB板bottom印刷检查
Top
X-AOI检查和维修THT
入库
基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素：
1、钢网
钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
2、印刷机
其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪
全面检查锡膏涂布状况。
检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。
4、贴片机
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
位于SMT生产线中印刷机的后面。
5、AOI光学检测机
AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
6、回流焊炉
回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。