PCB设计布线Checklist(工艺)

数字板PCB设计检查check_list

接口电路一般使用专用芯片，是否注意采用光器件或变压器进行隔离、传输匹配、过压过流保护、防雷击等措施。

芯片如有PGND引脚或要求接PGND时，在单板上是否设计了相应的PGND地，并在电源接口处与电源地相连，以防雷击并泄放一次保安单元剩余的电荷。

是否考虑到单板与RF模块接口的输入/输出信号的电平隔离及匹配。

高速并行总线接口是否统一采用推荐优选接口芯片单板上的调试串口是否采用RS232终端并联匹配电阻是否尽可能靠近接收电路，串联匹配电阻是否靠近始端。

输出信号应是否考虑有足够的驱动能力在设计中，正确使用数字地（DGND），模拟地（AGND），电源地（BGND），保护地（PGND）。

单板上电后能否进行自检，并进行一些必要的自环收发、内存读写、芯片测试等功能性的测试，如有异常，指示灯是否指示自检失败，否则开始正常运行。

单板自检故障时，能否将故障原因送主机及调试口在单板上是否有必要的测试点单独引出，以TP1、TP2···等来命名测试点是否包括电源、时钟等。

具有Boundary-Scan的器件，其测试访问端的四个管脚TDI、TDO、TMS 、TCK是否留有测试孔。

CPU的晶振应尽量排布在晶振输入引脚附近。

无源晶振要加几十皮法的电容；有源晶振可直接将信号引至CPU的晶振输入脚。

如果CPU内部自带Watchdog电路，则采用内部的Watchdog，对于系统来说更为安全可靠。

对于CPU的中断输入脚，无论使用与否，应接有上拉或下拉电阻，尽量不要悬空。

对于不用的输入脚，也应尽量照此处理。

专用芯片的应用是否参考了厂家资料给出的推荐电路。

在总线达到产生传输线效应的长度后，是否考虑了匹配关键信号是否引到接插件或预留了测试点PCB、单板软件的版本信息是否都在各自范围内设计，并可上报单板的关键芯片是否支持自测试功能单板、扣板的机械尺寸与信号位置设计是否统一考虑；单板上电后的芯片的初始状态是否固定单板上接插件的间距和位置是否参考同类成熟单板单板所有器件选型是否通过品质和商务清单评审。

PCB评审CHECK LIST

评审人模块编号内容项 1 2 3 4
SCH，PCB同步，库元件最新。走线完成，DRC消除。检查器件摆放是否符合结构要求凸出PCB板边缘器件（如AudioJack）不会和拼版工艺边干涉项目中新增加器件的库是否正确， pcb的PartNumber与原理图是否正确有方向的器件是否都有标示点，有极性元件的极性是否标有正负极丝印，是否正确。如芯片1脚、电容、二极管、三极管、电池的极性。丝印文字高度不得小于0.5mm，丝印线宽不得小于0.127mm。BOT面文字需要镜像.BGA和CSP元件都应有贴片定 NPTH孔周围0.2mm内是否禁止走线。器件是否远离板边,保证板边有完整铺地(机构有特殊要求的器件除外,如天各个器件之间的距离是否满足最 0.3mm 建议最小线宽线距为0.1mm/0.1mm, BGA pitch为0.5mm时可以在BGA内部内层局部使用0.075mm/0.075mm的线宽线距，表层线宽线距不得小于 0.1mm/0.1mm。相同网络的盲孔(via1-2,via5-6)和埋孔(via2-5),是否没有重叠,最差只能通孔板是否没有通孔落在BB的BGA焊盘上 HDI板是否没有盲孔(Via1-2,Via5-6) 一半在焊盘上，一半在焊盘外各Solder Mask开窗区域是否与导线、过孔重叠对于ESD器件和滤波电容，要先过器件再进IC的PIN 表层是否没有长的高速数字走线,否则会有辐射干扰,影响天线的灵敏度 (LCD BUS,Sensor Bus) 音频线（Speaker，Receiver，Micphone 等）是否进行了差分线、包地处理多引脚的元器件（如SOIC、QFP 等），引脚焊盘之间的连线，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以免产生桥接。不同功能的线,特别是敏感线,是否避免隔层平行走线必须对BB芯片进行有效屏蔽，加屏蔽盖天线区域的地能否净空

PCB可制造性设计评审CheckList 18.1.16

PCB设计工艺评审CheckList
产品型号序号
1 2 3 4 5
开发阶段评审项目评审内容
拼版尺寸是否符合要求
工艺担当评审标准评审结果
评审日期不符合说明改善建议
“波峰焊说明”待追加
波峰焊要求 32 33 34 35 丝印设计相邻焊盘间距小于0.7mm时是否加涂防焊白漆多排脚器件（如接插件）布局、焊盘设计是否符合要求 PCB板名、版本号是否符合要求元器件丝印内容位置是否符合要求应在焊盘间加涂防焊白漆以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件，在每排引脚最后一个焊盘增加拖锡焊盘放置在TOP面上，优先水平放置 1、丝印字符的丝印标志不能被其他元器件覆盖 2、卧装器件在其相应位置有丝印外形 3、若器件投影比器件本身大，需用丝印画出真实尺寸相同封装类型元器件的极性丝印标识方式统一、轮廓清晰、四周无任何干扰且设置在焊盘的外围对波峰焊过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向，需注意拖锡焊盘、阴影效应等安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**” PCB板上需预留一个合理的条码粘贴位置应留出SMD返修设备加热透能够进行操作的尺寸，较矮小的器件不应被高大的器件围住功率大的元器件摆放在利于散热的位置上；热敏器件应尽量远离高热器件焊盘直径大于1.5mm 需要在点胶处留出一定的空间 “波峰焊说明”待追加
6
7
8 9 10 11 12
L50mm×W50mm――L450mm×W320mm 1、四个角需倒45°R角（半径5mm） PCB外形设计是否合理 2、PCB非工艺边两边至少保证一边不能有缺口考虑板材的利用率、回流焊不容易变形以及分板拼板方式是否符合要求方便工艺边尺寸是否符合要求工艺边宽度≥5mm+器件超出板边的长度 1、V-CUT连接时两面均需开V型槽，开槽的厚度拼版要求工艺边连接设计方式是否合理为板厚的1/4，角度30°±5° 2、邮票孔连接时孔数7个为一组 1、拼板基准点数量为3个，在板边呈“L”型分布；基准点外圈距工艺外边3mm 2、单元基准点为每个单元板2个基准点设计是否合理 3、mark点外围需有反光区域 4、单元基准点周边绿油区域需＞3mm（否则识别时会误判） 1、引脚间距<0.6mm需设计局部基准点 2、QFP、BGA、PLCC（长*宽大于10*10mm）需设局部基准点设计是否合理计局部基准点 3、基准点设置2个，在元件的对角线上，放置完器件后应可见避免回流焊阴影效应，距离板边5mm内不应布有元件布局是否符合过板方向高度大于5mm的元件 1、不能布置在离板边10mm范围内密脚器件（引脚间距≤0.5mm）布局 2、钢网需局部加厚的器件8mm范围内禁布密脚器是否合理件当背面有面阵列器件时，不能在正面8mm禁布区面阵列器件布局是否合理的投影范围内布吸热较大的器件 1、不允许两个表面贴装的异型引脚器件重叠器件兼容设计是否符合要求贴片要求 2、不允许两个器件共用一个焊盘贴片器件之间的距离是否足够贴片器件之间的距离≥0.3mm

PCB设计checklist

及安规要求
29 铝基板器件和走线距离板边和安装孔，定位孔至少1.5mm 推荐2mm 。 30 CAN 485 等走线按照差分走线。422 RS232 I2C按照类差分走线。 31 走线无锐角直角走线电源线压差较大的中间尽量加上地线例如12V和5V。信号线电源线是否 32 在其参考平面内。 33 过孔间距≥8mil 过孔与焊盘间距≥10mil 。铜皮到通孔间距≥ 15mil，没有过孔上焊盘。铜箔与过孔间距≥12mil。
34 所有的电源线最小线宽20mil。在IC处可适当缩小。 35 经常插拔的插座处增加泪滴或者加粗走线。 36 0805以下的阻容类器件下面禁止走线。 37 电感磁环变压器绕组等磁性元件下方禁止走线并割地处理。 38 电解电容下方尽量不要打孔。 39 插件电容铝电容方向是否一致。 40 via孔种类≤3种，是否有连孔，重孔（孔间距小于10Mil为连孔） 41 2844芯片走线大于20mil 并且芯片下方大面积铺铜。 42 IC 与插座直接相连的管脚是否串接电阻防静电。 43 双面板两面铜皮比例大于15% 44 各类芯片滤波电容靠近芯片放置，上下拉电阻在电容之后。 45 插件电阻分流器等器件要考虑倾斜引起的安规距离不够 46 不同的工作区域比如GND 和AGND 之间间距最少大于1mm 47 输入输出电源转换，电源网络要经过大电容后在到负载。 48 电解电容距离MOS管变压器等发热器件距离大于4mm 49 丝印推荐大小50 5 或者40 4 。丝印禁止上焊盘。 50 丝印按照从左到有从下到上整齐排列 51 电源板原边增加安规标识，原副边尽量用2D线在丝印层分开。板名版本日期大小100 10 排插部分按需要增加电源和地以及关键 52 信号标识。 53 光绘文件逐层检查，重点关注阻焊层钢网层和DD层。 54 所有1.0MM的VIA孔是否开阻焊。丝印光绘 55 在CAM350中检查丝印是否上焊盘。出光绘前检查所有的DRC是否消除。若有无法消除的重点检查是否影响 56 电气性能和加工。 57 光绘检查所有铜柱是否开阻焊和钢网 58 DD层的孔标识是否和板重叠。 59 检查版本标识板名标识设计时间等是否正确 60 如果板上有铜字检查光绘中是否设置正确。 61 坐标文件选择MM单位输出。检查光绘数量是否正确。打包方式ASM中存放丝印文件装配文件。CAM 62 中存放光绘文件。SMT中存放钢网文件和坐标文件（CAM中不能存放钢网文件） 63 检查CAM文件夹中是否存放生产加工说明文件。

PCB LAYOUT CHECK LIST

检查电气特性连接是否完备，检查间距是否完全正确所有的BGA器件和手焊件的pad上不允许有激光孔，检查PCB板上是否有MARK点检查电源线是否够粗，并且尽可能的加粗，在电源的输入输出端等有大电流的情况下要铺铜并增加一些过孔来连接检查所有的差分走线对、音频信号线、时钟线是否全部包地；并且尽量做到在每层都能包地完全检查地线网络的铺铜，每层中除了一些必须隔离的线之外，一些不重要的信号线尽量靠近，保证地网络的铺铜不要太破碎。固定位于RF路径上的零组件，并调整其方位使 RF路径的长度减到最小。并使RF输入远离RF 输出，并尽可能远离高功率电路和低噪音电路将RF路径上的过孔数量尽量减到最少，尺寸减到最小，不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。射频IQ线，时钟线，尽量包地，避免干扰微带线和带状线线宽是否达到阻抗匹配，射频电源是否跟BB电源分开，RF电源线宽不能太细射频线是否有参考地
PCB
项目设计者：
LAYOUT CHECK LIST
检查者：
(OK) OR (NG)
备注
整体检查PCB与原理图是否同步检查利用在Design Rules中设置的规则对PCB进行整体的连通性（Connective)以及间距（Clearance)的检查，并检查并排除所有的检查元器件摆放是否符合设计规范要求元器件摆放是否重叠(允许零件的丝印重叠，但不允许跨入) 元件元器件的摆放是否影响其他元件的插拔和焊接布局元器件摆放符合限高要求，不影响其他元件的贴焊和安装元器件离板边的距离是否符合工艺要求检查所用元件库机械尺寸以及PIN脚顺序是否正确（新增加的元件) 有极性器件的摆放方向尽可能一致
检查元器件摆位是否和结构的冲突检查屏蔽罩，固定孔，耳机，麦克以及按键，摄像头位置，SIM，CF与SD 卡座是否与结构所给的位置一致检查去耦电容是否靠近相对应的器件的电源引脚检查零件与屏蔽罩之间间距是否符合设计规范要求(>=0.4mm) 各插件孔,安装孔,过孔以及为增加电源和地的导电面积而加的过孔的层定义是否正确,孔是否沉铜的设置是否正确板的四周电源和地层要有一定的挖空区, 避免毛刺短路,降低EMI 检查耦合电容是否起到耦合的作用,走线顺序是否恰当线路检查 BB 检查ESD器件是否起到作用检查单点接地点是否放在焊盘上(最好不要放在焊盘上) 检查器件管脚是否设置为热焊盘信号线离板边的间距是否符合要求(>=0.3mm) 晶振,时钟芯片及网口变压器下尽量避免信号通过

PCB设计(工艺性)cklist(V11)

机种: 版本：检查人员：版本：V1.1严主次C r M a MiOKNGVPCB 尺寸(最大)长L≤350*宽M≤300(mm)若长L>350mm,宽M>300mm,須知会工艺最小板子长L≥50mm,宽≥50mmV PCB 外形对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度L 的1/3，应该确保PCB 在链条上传送平稳V工艺边工艺边L≥5mm,若无工艺边,则要设置相应的禁布区M≥5mmV PCB倒角如果板子不需要拼板，要求板子4个角圆角。

如果板子需要拼板，要求拼板后的板子4个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为r=5mmVPCB 过板方向定义PCB在SMT生产方向为短边过回焊(Reflow), PCB长边为SMT传送帶夹持边。

当短边的长度是长边的80％以上时可将短边作为传送边V 拼板连接方式(1)V-Cut：板厚L<1.2mm的不能使用；V 型槽角度R 为30°~60°；剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L ，但最小厚度X 须≥0.4mm ；V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm。

印制电路板设计(工艺性要求)检查表单工艺路线单面全SMD(图1) 双面全SMD(图2) 单面元件混装(图3) TOP面元件混装BOTTOM面仅贴简单SMD(图4) TOP面插件BOTTOM面仅贴简单SMD(图5) 注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1 mm的SOP, 图4是公司常用的组装形式,图2是最理想的组装形式，建议推广。

工艺路线说明:允收标准NG 料号/位置风险评估(说明)建议其修改之方式(说明)检查项目无法达到标准之原因(说明)判定图例SMT MLL LM M长边短边SMT 过板传送帶SRRXL拼板r单板图1图2图3图4图5<1/3LLLV拼板连接方式(2)邮票孔方式：长槽宽L1为1.6mm～3.0 mm，槽长L4为25mm～80mm，槽与槽之间的连接桥L2为5mm～7mm，小圆孔的孔径D为Ф0.8mm～1mm，孔中心距L3为D+0.4mm～0.5mm，板厚取较小值，板薄取较大的值。

PCB_xxxxxxxx.x+设计布局Checklist(工艺)

XXXX有限公司中试工艺组PCB设计布局CHECK LISTPCB名称.版本： MA31GAMU.1项目内容结果备注1 PCB的尺寸长/宽/厚（含孔）是否符合结构要素图要求？是[■]否[ ]免[ ]2 所有器件的封装是否正确？是[ ]否[ ]免[ ]3 TOP&BOTTOM面宽边板边5mm内是否没有SMD器件影响传送？是[ ]否[ ]免[ ]4 条码的位置是否已经预留？是[ ]否[ ]免[ ]5 SMD器件之间的距离时候足够？是[ ]否[ ]免[ ]6 SMD器件和插件之间的距离足够？是[ ]否[ ]免[ ]7 插座、插针的插拔空间是否预留出？是[ ]否[ ]免[ ]8 内存条、扣板的插拔空间是否预留出？是[ ]否[ ]免[ ]9 波峰焊的距离要求是否优先考虑？是[ ]否[ ]免[ ]10 插件元件焊盘和SMD元件距离是否大于1.27mm？是[ ]否[ ]免[ ]11 压接器周围的禁布区（3mm）内是否没有器件？是[ ]否[ ]免[ ]12 是否有特殊封装器件（例如底部带焊盘的）？是[ ]否[ ]免[ ]13 BGA的禁布区是否已经预留出？是[ ]否[ ]免[ ]14 带散热器的器件散热器的位置是否预留出？是[ ]否[ ]免[ ]15 TOP&BOTTOM面的器件高度没有超出要素图的要求？是[ ]否[ ]免[ ]16 拉手条的安装区域内没有器件干涉？是[ ]否[ ]免[ ]17 扣板位置是否没有超高器件干涉？是[ ]否[ ]免[ ]18 螺钉安装孔的周围禁布区是否足够？（注意BOTTOM面与接手条支柱接触区）是[ ]否[ ]免[ ]19 TOP&BOTTOM面的器件是否没有二次回流掉件的问题是[ ]否[ ]免[ ]20 热敏感器件是否远离高热器件？是[ ]否[ ]免[ ]21 背板是否考虑SMD元件在一面布局？是[ ]否[ ]免[ ]22 背板上的连接器是否优先考虑压接？是[ ]否[ ]免[ ]23 有方向的插件器件是否按照同一方向布局？是[ ]否[ ]免[ ]24 结构要素图中禁布区内是否无器件？是[ ]否[ ]免[ ]25 背板中连接器卡扣朝下是[ ]否[ ]免[ ]26 正反面的BGA是否相对是[ ]否[ ]免[ ] 存在的其它问题：检查人签名：日期：。

PCB工艺Check List

PCB工艺check list（投板及版本:V1.1 PCB文件的版本号: 检查类序号检查项
1 PCB资料是否完善
制板文件
2 工艺要求
3 管脚小于0.5mm的IC，及精密BGA 4 chip器件焊盘要对称器件封装 5 表贴器件焊盘与器件管脚 6 极性器件极性标识 7 8 9 10 11 12 安装螺钉或垫圈的周围最小线宽线距最小孔径焊盘间距，以及元器件间距导线或铜皮到板边距离机械固定孔到板边距离个别元器件焊盘阻焊设计焊接风险
1)板名正确，版本正确 2)板厚/铜厚是否符合要求 3)层压顺序已正确标注 4)特殊层厚/阻抗表述规范 5)需PCB厂家给拼板的，以及拼板方式，需在制板文件中说明应在元件对角线附近增加mark框 0805、0603、0402元件焊盘两端热容量一致,焊盘要对称(接地焊盘散热,降低立碑风险) 表贴件焊盘至少要比表贴元件管脚外方向长出0.2mm，便于生产和检验 PCB板的元件库中的第一脚标识或极性标识应在元件外形之外，以便元件焊接后能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元件焊盘第一脚标识是否相对应。安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、过孔或铜皮线宽线距尽量做到6mil以上,孔径大于0.3mm. 大于等于0.2mm 建议0.5mm，最小要0.3mm 建议3.0mm以上例如插件晶振，是否加垫片，如不加垫片要在晶振本体下焊盘加阻焊
审核人：
审核日期 33 两个弯折位置间距 34 哪些器件可以放置在FPC上以及增加补强
FPC 35 器件至弯折处间距
36 37 38 39 40 其他特殊要求检查
器件或走线距离定位孔 FPC线宽线距 SMT贴片细手指设计对接口部分的控制要求（毛刺、公差）
其他特殊要求检查 41 备注

PCB Layout布局布线 Checklist检查表

35
PCB布线与布局
向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，
用地信号线隔离各信号线；
36
PCB布线与布局
不允许出现一端浮空的布线，为避免“天线效应”。
阻抗匹配检查规则：同一网格的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成
30
PCB布线与布局
单层PCB：地线至少保持1.5mm宽，跳线和地线宽度的改变应保持最低
31
PCB布线与布局
双层PCB：优先使用地格栅/点阵布线，宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边，信号电源放在另一边
32
PCB布线与布局
保护环：用地线围成一个环形，将保护逻辑围起来进行隔离
PCB电容：多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点
时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地
插让针模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应
5
PCB布线与布局
尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便
减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电
压单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源
应（改善瞬态响应时间）。
22
PCB布线与布局
旁路电容靠近电源输入处放置
23
PCB布线与布局
去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC
PCB基本特性阻抗：由铜和横切面面积的质量决定。具体为：1盎司0.49 毫欧/单位面积
电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，

PCBA制程技术及check list讲解

21
短路(Bridge)
不良品
良品
22
空焊(Wettability)
不良品
良品
23
偏移(Horizontal shift / Vertical shift)

不良品
良品
24
缺件(Missing Component)
Байду номын сангаас
不良品
良品
25
墓碑(Missing Component Solder)
少时间,以不超过24小时为原则,若超过24H必须将PC板送至烤箱内烘烤,烘烤温度为120度,时间为2H. 6.拆封后之PCB板不能置于静电框上,以防刮伤/污染PCB板板面. 7.针对打第二面时插板需注意隔一格插一片.
生产工具:
WI.料站表.静电框.条形码标签.拆封标签.盖板.板子.台车
4
送板机的工具图片
13
高速机/泛用机生产工具图片
电脑/扫描枪
材料
模组式机器Feeder
14
上料流程
1.机器显示屏提示所缺料站.确认找到所缺料站； 2.取出所缺料站FEEDER，注意一次只能提取一只FEEDER； 3.在电脑上确认正确的料表号码； 4.扫描旧料盘上料号，并输入站数； 5.拿料表和旧料盘去料车上找新料，必须确保料站表和旧料盘及新料三者
2
SMT 生产流程 SMT:
送板机
锡膏印刷机
锡膏检测机
高速机
目检打包
AOI
回焊炉
3
泛用机
1.送板机
注意事项:
1.拆封PCB必须戴静电手套. 2.PCB上架前必须确认它的料号和方向以及它的版本是否正确. 3.每次拆开的PCB不能超过3框. 4.PCB进板方向依相应机种生产参数管控计划表规定为准. 5.PCB拆箱后要在外箱注明拆箱时间以便追踪PCB拆封后在空气中暴露多

PCB Design Guideline and Checklist

名稱: PCB Design Guideline /Checklist項目YesNoNA1﹑SCHEMATIC1.1初次級加0R 電阻將控制電路的地與power 地分開.1.2在EE 協助下將OVP, OCP 等電路分開使電路圖清晰明了.請EE 畫出高低壓, 地線, 大電流及電流圈, 噪音敏感信號線輸入圈及快電壓點,并寫出輸入輸出的電流電壓值.1.4加上放電電阻.1.5電源標識向上,地線標識向下.1.6分頁連接符不能用"A,B"等代碼,需用有意義的名字.1.7高壓線需用2DLINE 加粗.配電阻不可以直接接到三極管或運放的輸入端:如果有下面電路需要加U.S.PATENT No.5986905..1.10是否需要加其它專利電路.1.11火牛腳位由工程師確定﹐以免火牛腳打交叉.2﹑LAYOUT 2.1固定區域2.1.1 輸入輸出插頭和其他插座的位置及腳位排序2.1.2裝配孔的位置及大小.2.1.3輸入.輸出接線,電感﹐火牛飛腳﹐孔徑的大小必須根據實際規格.(注意是否需要打馬仔)2.1.4所有高度限制.用2Dline 畫出不同的限高區,並寫出限高值.2.1.5距離板邊≧0.3mm 處留出無走線,焊盤,白油區域.2.2零件擺放2.2.1插腳零件擺放是否整齊,能平放盡量平放.2.2.2SMD 電容的長度應與PCB 短的那邊及其V-CUT 平行.且不能靠板邊,需>5mm. 如果做不到﹐必須在電容所在位置的板邊開槽.在單面板中 SOT23需加透氣孔.位置如圖所示﹕ 或或2.2.4SMD 電容擺放不能太靠近手焊焊盤, 如: 輸入焊盤﹑輸出焊盤,火牛焊盤,散熱片焊盤,應 >1.5mm ﹐離TRIM 電阻>5mm.小板跳線的距離要對稱, 且中心點與板邊距離應>2.5mm, 并且小板跳線下面不可走線﹐除非走線離小板跳線中心≧2mm, 才可走線. 焊盤要做成跳線機形式﹑2.2.6相同Part Type 的零件平放時腳距相同.如有特殊的零件需征得批准.2.2.31.9內容1.31.82.2.5名稱: PCB Design Guideline /Checklist項目YesNoNA內容2.2.7鑽孔種類盡量少,鑽孔尺寸:紙板≧0.7mm, 纖維板≧0.3mm.焊盤大小應符合標准.單面板焊盤計算法: Solder pad diameter=hole dia.+ 1.0 mm (hole dia<1.0) Solder pad diameter=2*hole dia. (hole dia>1.0) 雙面板焊盤計算法:Solder pad diameter = 2 * hole dia2.2.9當站立豎插的插腳元件傾斜5度時不能碰觸周圍的元件.SOT23, 貼片二極管及貼片穩壓管其本體必須統一方向, 并且必須與IC 本體同一方向; 一塊拼板中有不同的板, 板上的貼片元件也必須同一方向; IC 及貼片二極極管,貼片穩壓管的本體兩端2mm 內不能放零件.2.2.11保險絲豎放時輸入端應連接在保險絲本體所在端。

电源PCB-CHECKLIST(布局)

所有器件满足禁布要求
需封装库人员和客户确认，新器件的封装库建库正确，元器件选用封装对应无误
确认PCB上器件安装的加工路线，并采取相应的布局方案，板边是否需要5mm 禁布区（最少3mm），或者加工艺边
压接器件是否满足安装间距要求
拨码开关、复位器件，指示灯、测试点等，不与其它器件冲突（如拉手条、散热片、扣板、斜插或平插的器件（如DIMM条和CF卡等）等），且放在元件面
免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ]
备注
是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[ 是[ ] 否[
免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ] 免[ ]
不耐热的元器件和热敏器件(如铝电解电容、晶体等)不靠近高热器件开关电源MOS管的散热是否满足要求高速与低速，数字与模拟按模块分开布局始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件退耦电容靠近相关器件放置晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求现有布局能否满足绝对长度要求，相对长度是否容易实现对同步时钟总线系统的布局满足时序要求电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件接口器件靠近板边放置，已采取适当的 EMC 防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施），提高设计的EMC能力保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）远离屏蔽体、屏蔽罩外壳复位器件、复位信号远离其他强干扰器件、信号元件面下面的平面层为地主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层与对应的地满足20H规则每个布线层尽量满足有一个完整的参考平面，关键信号至少要有一个完整的参考平面多层板层叠、芯材（CORE）对称过孔的厚径比大于10:1时，需要得到PCB厂家确认光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求

PCB设计CHECK LIST--修改版3

PCB CHECK LIST（讨论稿）一．布局方面：Check Approval□□ 1.产品外形尺寸，接口位置，安装孔的尺寸和位置符合要求（定位孔或非接地的安装孔需设置为非金属化孔）。

导线、功能焊盘应为圆角矩形，建议尺寸为2mm×3mm，在允许的情况下应采用双面焊盘，并用过孔（15mil）固定,且到板边的距离保持1mm以上。

□□ 2.元器件的摆放不重叠。

□□ 3.元器件的摆放不影响其他元器件的插拔和贴焊。

□□ 4.元器件的摆放应符合限高的要求，不会影响其他器件的贴焊和安装。

如电池盒下方，电池下方，背光板液晶下方等。

□□ 5.MARK点的位置摆放应符合要求：1、MARK点离板边及周围器件3mm 以上。

2、MARK点需放在PCB板对角位置。

3、单板上至少设置两个MARK点，若单板上无法放置MARK点，可在拼板或单板工艺边对角设置2个以上MARK点。

□□ 6.元器件离板边的距离应符合工艺要求：元器件焊盘到传送边的距离大于3mm，到非传送边的距离大于2mm。

□□ 7.体积大，间距小的元器件尽量放在元件面。

如果必须放在焊接面，其离板边的距离要大于等于7mm。

□□ 8.BGA和大于120PIN的QFP器件不能放在焊接面，BGA周围6mm以内不要有体积大插件或贴片器件，以免造成BGA返修困难□□ 9.有极性器件的摆放方向要尽可能一致。

□□ 10.相邻贴片器件的焊盘最少相距30mil。

BGA内部或背面密度大的地方可以放宽到25mil。

□□ 11.对于插拔时受力比较大的元器件，比如变压器引脚，热敏，压敏电阻的焊盘等，器件引脚直径与PCB 焊盘孔径及焊盘直径的对应□□插座）焊盘保持2mm以上，同时保持液晶（多PIN插座）引脚平行方向无器件阻挡，以利于焊接。

□□ 13.靠板边的热敏电阻或其他易倒伏器件，尽量放置于引线外围，以免造成加工不良□□ 14.与新结构配合的PCB要打印出1:1的图纸与结构比对，或者将PCB 转化为CAD支持的格式，请结构人员协助比对。

PCB CHECKLIST

注意公母正负封装
4
功率器件是否考虑其散热效果，包括散热铜皮大小、导热过孔、器件放的位置等等
无需检查检查通过 OK 检查不通过
注意IC衬底
5
金属壳体的元器件是否和电路板的走线或其他器件相碰干涉
无需检查检查通过 OK 检查不通过无需检查
6
器件的焊盘宽度和长度是否合适
检查通过 OK 检查不通过
7
23
是否有波峰焊接方向的标示，是否有偷锡焊盘或其它措施，解决波峰焊的连锡问题
无需检查检查通过 OK 检查不通过无需检查
偷锡处理
24 线路板边框是否做圆弧或倒角处理。
检查通过 OK 检查不通过无需检查
25 GERBER文件是否齐全
检查通过 OK 检查不通过
26
钢网文件是否去掉不必要的开窗（注意检查那些漏铜而不需要上锡的区域，如硅胶按键PAD)
PCB设计 CHECK LIST
表单编号： NO. 检查项检查结果
无需检查
版本号：确认人备注
1
PCB、原理图和BOM三者位号是否一致
检查通过 OK 检查不通过无需检查
2
是否按结构尺寸及要求放置元件
检查通过 OK 检查不通过
3
所有新器件的PCB封装是否和原理图对应，封装尺寸是否和承认书相符
无需检查检查通过 OK 检查不通过
12
是否加工艺边
13
数字电路和模拟电路及高速器件走线是否合理。
14
敏感线是否有包地处理，与其它强信号线的间距是否足够
无需检查检查通过 OK 检查不通过
15
大电流的走线宽度是否满足需求，换层时过孔大小及个数是否足够

PCB投板审查Check List

自审结果审核结果结论说明新器件封装是否与实物一致是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]极性器件有方向标示是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]所有器件均有明确标识，且字体大小整齐是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]不对称元件的原理图和PCB封装是否校对，管脚顺序是否一致(如三极管)是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]各种需加的附加孔无遗漏，且设置正确是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]安装孔的大小是否满足要求是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]拨码开关、复位器件，指示灯等位置是否合适，不与拉手条或其他器件冲突，且放在元件面是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]高器件之间无矮小器件，且高度≥10mm器件之间5mm内不能放置贴片器件和矮、小的插装器件是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]器件布局间距，表面贴装器件大于0.7mm、IC大于2mm、BGA大于5mm 是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]接插口尽量分布在PCB的四周是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]丝印是否摆放整齐，无重叠，不压焊盘，芯片焊接后不被覆盖是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]常插拔的器件3mm周围是否有表贴器件是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]TVS管要在电路的最外端靠近加插件是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]电解电容不可触及或靠近发热元件是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]布局设计3结构设计2检查项目PCB投板评审Check List V1.0PCB版本号：所属项目:设计者：评审人：评审花费时间：评审日期：注：评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”需在“结论说明”中注明理由1器件封装计线5。

很全面的PCB_checklist_表格

84.
85. 86. 87. 88. 89. 90. 91. 92. 93. 94. 95. 96. 97. 98. 99.
100.
101.
如果电源/地平面有分割，尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求,（估算方法：外层铜厚1o 线宽，短线电流加倍）对于有特殊要求的电源，是否满足了压降的要求为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则。（条件允许的话，电如果存在地分割，分割的地是否不构成环路？相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置？保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm？ -48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其他地？如果做不到请在备注栏说明原因。靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连？电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求？金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔设计要求中预留位置是否有走线非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）,单板起间距应大于2mm（80mil）铜皮和线到板边推荐为大于2mm 最小为0.5mm 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm，最小为0.5mm 对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装），如电阻、电容，与其焊盘连接的印称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡？（0805及其以下封装）线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件器件位号是否符合公司标准要求确认器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识的正确性母板与子板的插板方向标识是否对应背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向确认设计要求的丝印添加是否正确确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）确认PCB编码正确且符合公司规范确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该在A面左上方,丝印层）确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方,外层铜箔面）确认有条码激光打印白色丝印标示区确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （2 盘的间距应大于0.1 mm （4mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same N 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂

PCB布局,布线工艺审查Check List

3 7.9 细密间距引脚，0402贴片器件与传送边所在的板边距离要求大于10m.10 相邻插件元件本体之间的最小距离为0.5mm，焊盘之间的最小距离为1mm。
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
7.11
插装元器件以焊盘排列方向平行于波峰焊方向布局，连接器等多个引脚在一条直线上的器件的轴线要求和波峰焊方向平行。
≤0.300g/mm2；J 形引脚器件：A≤0.200g/mm2；面阵列器件：A≤0.100g /mm2）
7.5 除结构有特殊要求之外，插件器件是否布局在PCB板的同一面，避免双面布局插件器是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ] 件。
7.6 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1.3 PCB走线时，应做到横平竖直，斜线按45度角走线，拐弯，连接处避免产生尖角。是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1.4
走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘（间距小于0.65mm）引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1.5
片式元件走线和焊盘连接要避免不对称走线,IC元器件引脚的出线应从焊盘端面中心位置引出。
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1
布线设计
1.6
1OZ铜厚的PCB：线宽要求≥4mil，外层线间距≥5mil，内层线间距≥4mil；2OZ铜厚的PCB：线宽≥6mil，线间距≥6mil。
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1.7 对于防腐蚀要求高的PCB，细密线路要求设计到PCB板底面。

PCB设计(工艺性)cklist(V1.1)

机种: 版本：工程说明：硬件工程师：项目经理: 日期:检查人员：审核：版本：V1.1严主次CrMaMiOKNGVPCB 尺寸(最大)长L≤350*宽M≤300(mm)若长L>350mm,宽M>300mm,須知会工艺最小板子长L≥50mm,宽≥50mmV PCB 外形对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度L 的1/3，应该确保PCB 在链条上传送平稳V工艺边工艺边L≥5mm,若无工艺边,则要设置相应的禁布区M≥5mmV PCB倒角如果板子不需要拼板，要求板子4个角圆角。

如果板子需要拼板，要求拼板后的板子4个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为r=5mmVPCB 过板方向定义PCB在SMT生产方向为短边过回焊(Reflow), PCB长边为SMT传送帶夹持边。

当短边的长度是长边的80％以上时可将短边作为传送边V 拼板连接方式(1)V-Cut：板厚L<1.2mm的不能使用；V 型槽角度R 为30°~60°；剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L ，但最小厚度X 须≥0.4mm ；V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm。

印制电路板设计(工艺性要求)检查表单工艺路线单面全SMD(图1) 双面全SMD(图2) 单面元件混装(图3) TOP面元件混装BOTTOM面仅贴简单SMD(图4) TOP面插件BOTTOM面仅贴简单SMD(图5) 注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1 mm的SOP, 图4是公司常用的组装形式,图2是最理想的组装形式，建议推广。

工艺路线说明:允收标准NG 料号/位置风险评估(说明)建议其修改之方式(说明)检查项目无法达到标准之原因(说明)判定图例SMTMLL LMM长边短边SMT 过板传送帶SRRXL拼板r单板图1图2图3图4图5<1/3LLLV拼板连接方式(2)邮票孔方式：长槽宽L1为1.6mm～3.0 mm，槽长L4为25mm～80mm，槽与槽之间的连接桥L2为5mm～7mm，小圆孔的孔径D为Ф0.8mm～1mm，孔中心距L3为D+0.4mm～0.5mm，板厚取较小值，板薄取较大的值。

PCB工艺设计CheckList

6 7 8 9 10 11 12
BGA、CSP器件的贴装面的背面是否有其它 BGA、CSP器件的背面不允许贴装器件，以防止其影响到BGA、CSP器件的X-RAY检测。器件贴装？大型器件四周是否留有一定的维修空隙？应留出SMD返修设备加热透能够进行操作的尺寸，较矮小的器件不应被高大的器件围住。密脚器件（引脚间距≤0.5mm）布局是否合 1.不能布置在离板边10mm范围内；理？ 2.钢网需局部加厚的器件8mm范围内禁布密脚器件。器件兼容设计是否符合要求？焊盘设计是否符合要求？器件高度是否满足要求？ 1.不允许两个器件共用一个焊盘； 2.不允许两个表面贴装的异型引脚器件重叠。 PCB焊盘与器件封装要一致，具体参考IPC-SM-782A。除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面；背面贴片器件高度≦5mm。
丝印方向
TOP面上，优先水平放置。
丝印外形
丝印位号丝印批号丝印过板方向留空间
锡焊盘、阴影效应。
m二维码空间。
局部Mark点
路丝印处，放置完器件后应可见。
整板Mark点数为3
整板Mark点数为2
刷设备的能力。太小刮刀无法板自动刷
钢网的尺寸厚度
测试点设置四个角倒45°R角
PCB下流。
炉等过程中碰损元器件。
引脚阻焊是否有做桥位？
ist
评审日期
评审结果回流焊≤255℃ 波峰焊≤265℃
不符合说明
改善建议
℃，3s（一般235～255℃）；良（浮起、立碑等）；过波峰焊时不能
优先SMD件编带异性器件带吸附面
吸附面的封装；
绿油覆盖
般是≤0.4pitch；加阻焊漆
间距为2.54mm。
直径一般≥1.4mm