焊接理论知识考试题含答案
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焊接理论知识考试题
一、填空题(每空1分,共29分)
1.焊锡材料有锡丝、插头、线材导体;
2.焊接的最佳温度为:385+/-10C,焊接时间应控制在1~2秒;
3.本公司使用的锡丝是无铅锡丝,其对人体是无毒的;
4.本公司使用的锡丝线径¤0.6mm为和¤0.8mm两种;
5.焊接的步骤为插上电源打开开关→调节温度→准备及确认物料→准备工具→达到焊接温度要求按SOP作业→关电源;
6.焊锡点应饱满,有光泽,表面无凹凸不平的现象;
7.整个沾锡表面均匀,无凹凸现象,有光泽;
8.沾锡分为点沾和划沾两种;
9.沾锡操作方法为清理锡渣→分线加锡→移离锡炉→目视;
10.焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由指定技术人员调节,并经品管作最后确认。
二、选择题(可多选,每题2分共20分):
1.烙铁咀温度低有可能是以下哪些原因造成的ABC.
A 烙铁咀是否衍生氧化物和碳化物
B 烙铁咀是否破损
C 发热元件破损或发热元件电阻值偏小
D 以上都不对
2.以下哪些属于烙铁维护ABCD:
A 应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物
B 长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物
C 不使用焊接时,不可让烙铁长时间处于高温状态
D 使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层,以止烙铁咀氧化
3.焊锡过程中的假焊有以下哪些现象ABC;
A 锡点未完全埋入焊点中
B 焊锡表面未完全浸锡
C 表面有锦孔
D 焊接时送锡量过多
4.焊锡过程中的锡点过大会造成哪些后果ABD:
A 烫伤绝缘物而导致绝缘不良
B 绝缘阻抗偏低或不良
C 不能充分将焊接件与芯线导体连接
D 影响成型
5.焊锡过程中的散断铜丝会造成哪些后果AC:
A 导体电阻过大
B 影响成型
C pin与pin间的短路
D 外观不良
6.加锡过程中的冷焊会造成哪些后果AB:
A 焊接不牢
B 加工及成型过程中极易脱落
C pin与pin之间的短路
D 划花针表面镀层
7.加锡过程中的锡尖会造成哪些后果CD:
A 焊接不牢
B 加工及成型过程中极易脱落
C pin与pin之间的短路
D 划花针表面镀层
8.沾锡过程中的锡点大头的原因是BC:
A 导体脏污
B 铜丝未扭紧
C 沾锡速度慢带锡多
D 氧化物附着在导体上
9.沾锡过程中的锡点外露黄旦丝的原因是AD:
A 绞铜不良
B 浸入锡面尺寸偏短
C 导体脏污
D 沾锡分线时绞铜散开
10.沾锡尺寸偏短的后果BD:
A 短路
B 焊接困难
C 绝缘不良
D 无法完成焊接
三.问答题(7分+7分共21分)
1.什么是焊接?(7分)
答:焊接是将想要连接的插头与芯线导体加热到焊锡的熔化温度,再对此注入适量焊锡渗透于两者之间,使其凝固连接在一起。
2.详细说明你将要评定等级(焊接,加锡还是沾锡)岗位的操作方法?(14分)
答:焊锡
1.右手拇指及食指握住插针前端,左手握线,分线时应按要求排列芯线颜色成伞状,用拇指和食指捏住芯线逐一焊锡;
2.将对应的芯线放在需煨接的点上,双手送至自动加锡烙铁的咀下,双手向上轻抬使插针焊接部位接触烙铁咀;
3.用脚轻踩脚踏开关,使锡丝能自动传送到焊接部位,上锡时间为1-2秒;
4.将焊接件移开烙铁,以便插针同线材牢固的焊接在一起。
加锡
1.右手拇指及食指握住插针前端,左手拇指和食指拿锡丝,锡丝与插针呈90度垂直:
2.将需要加锡的点用右手送至烙铁的咀下,向上轻抬使需加锡部位接触烙铁咀加热;
3.左手将锡丝送入烙铁咀与需加锡部位的接触点,使锡渗透在其两者之间,加锡时间为1~2秒,
4.将焊接件移开烙铁,以使插针同锡牢固的焊接在一起。
沾锡
1.左手拿一扎线,右手取线,并用拇指及食指将芯线或导体分开成伞状,避免沾锡时粘连,
2.右手将芯线或导体浸入锡炉的锡中,浸锡的尺寸要符合作业指导书的要求,沾锡时间一般为1~2秒,
3.芯线或导体较多时(超过5芯)应转动手腕分两次沾锡,
4.每次沾锡完毕,应快速目视,及时将沾不良的芯线或导体重新补沾。
四、综合问答题(30分,少一点扣2分):
1.请列出你将要评定等级(焊锡,加锡还是沾锡)岗位的操作注意事项?
答:焊锡
1、锡丝的选择应同作业指导书要求的一致;
2、烙铁是否在正常状态;
3、领用材料与物料表一致;
4、焊锡温度在作业指导书规定的范围内、
5、操作手法与作业指导书一致性,同一工序一致性
6、焊接时应对焊接件进行预热后再焊接;
7、作业过程中,精力集中,做到心到、眼到、手到;
8、焊点应完全覆盖导体与焊接件的接触面,并尽可能的小,以保证绝缘阻抗最大;
9、焊接时间在1-2秒,板焊接在1-3秒;
10、焊接过程中注意芯线或导体颜色的焊接的正确性。
11、定时清洗和更换海棉,防止其对焊接造成再污染;
12、保底好焊接件的绝缘层不受破坏;
13、做好自检工作;
14、8S工作的落实;
15、指甲长度不超过4mm;
16、坐姿端正。