环氧树脂灌封胶的性能预测及配方优化
软性环氧树脂灌封胶的性能怎样?适用于哪些范围?
软性环氧树脂灌封胶的性能怎样?适用于哪些范围?面对各式各样的软性灌封胶粘剂产品,你知道它们的性能和适用范围吗?越来越多的行业和消费者开始追求健康环保,那么,你看到的软性灌封胶产品是否环保呢?相信很多朋友心里都有这样的疑问。
在软性灌封胶产品中,环保型软性环氧树脂胶的性能是比较全面,并且环保性能优异。
那么,今天我们就来一起探究下。
一、环氧树脂灌封胶的性能提到环氧树脂灌封胶,很多施工人员都会想到流动性、消泡性、环保、防潮等词。
确实是这样的,环氧树脂灌封胶不仅有以上优点,对固化的温度要求也不高,可以在常温和中温下固化,固化速度平稳适中。
由于固化后透明性比较好,表面平整、光亮,并且具有很好的耐溶剂型,因此适用的范围也很广泛。
这种常备胶粘剂对存储的地方要求也不算很高,一般在通风、阴凉、干燥的地方密封保存就可以了。
如果存储的时间比较长,超过了保质期,经常检测产品合格的话,还是可以继续使用的。
二、环氧树脂灌封胶适用范围环氧树脂灌封胶适用的范围比较广,最常见的是LED灯条、贴纸等,适合工业企业规模化操作使用。
1、适用于适用于各种LED软灯条、LED灯带、LED模条、不干胶、贴纸、商标、EVA/PVC面板、吊牌、证章、工艺品等产品的表面披覆和滴胶,由于其粘接性能不高,所以一般用于贴纸、灯带和产品商标的粘接。
2、其他产品表面软胶封装。
环氧树脂灌封胶环保性能非常的好,所以也被用于产品表面的封装,抗拉伸性非常的不错。
3、还适用于各个电子电器元器件的灌封防水使用,也适合于电池、电动机、线圈等等,应用范围是非常广泛的。
市面上环氧树脂灌封胶非常多,我们最好是选择品质有保障的,这样使用更放心!作为工业生产企业,经常会大批量的用到胶粘剂,无论是环氧树脂灌封胶,还是其他类型的胶粘剂,一定要了解产品性能、适用范围,最好可以关注产品的使用方法,对选择合适的灌封胶产品很有帮助。
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂,它由多种有机物,如颗粒,炭黑,
氧化亚铁,二氧化硅,纤维素,和环氧树脂,组成。
它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能,可以有效地保护管道和阀门免受阳光,水,污染物等的
侵蚀,以及延长其使用寿命。
环氧树脂灌封胶的使用方法是:1.根据实际需要,将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中,并在其中加入所需的干燥剂,如氧化亚铁,炭黑和二氧
化硅等;2.将混合剂按照技术要求,分别涂抹于受保护的部位,如阀门口,管道拐弯处等,并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中,以增强灌封
效果;3.将混合物以滚涂,涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位,并在室
温下施加正常的压力。
环氧树脂修补配方
环氧树脂:100Kg 水泥:150Kg 砂:150Kg 碎石:250kg 丙酮:3Kg 二丁酯:10Kg 乙二胺:11Kg如果砂太粗,可以多加20Kg左右的水泥,如果要凝结时间短一点,丙酮用1.5-2.0Kg,二丁酯用9Kg ,乙二胺13Kg切记,凝结时间过短砂浆发泡会很严重,就适量减一点乙二胺,再加一点丙酮。
配制时先将环氧树脂加热之胶水状,先加丙酮.二丁酯搅拌均匀,再加水泥.砂.碎石拌和均匀。
最后才加乙二胺搅拌均匀后使用。
因为乙二胺挥发性强,过早加入挥发就多,导致凝结时间延长。
这样配制的环氧树脂混凝土一般8小时就可达50MPa以上。
另外,砂.碎石必须要绝对干燥才行,否则影响其本身强度和粘结强度。
追问我拌出来的混凝土稠,是不是多加点稀释剂很稍微好点,还有是不是会影响强度,如果固化剂加少了,会不会一直没有强度,还是强度来的慢点。
谢谢,急着处理回答混凝土稠要么是固体填充料得表面积太大而导致环氧树脂用量不足,要么就是使用时没有把握好环氧树脂的稠度,你可以把环氧树脂再加热试试,加热可以改变环氧树脂的液体粘度,稀释剂不要多加,会影响环氧树脂的凝结时间和强度,如果固化剂少了,混凝土的强度来得很慢,而且没有刚度,环氧树脂混凝土不存在养护问题,强度增长是随时间增长而增长减缓。
你可以预留一些试件,压的时候注意测一下他的压缩应变是不是很大,如果压应变很小就没多大问题。
固化剂掺量一般是环氧树脂的10-12%,少于这个量就会有一般要用环氧砂浆来做的,标号要高于原混凝土的设计标号5-10Mpa。
具体的配合比要有资质的检测单位和科研单位出具,一般工程自己修修补补的活,就自己试配一下,用环氧树脂、乙二胺、丙酮、水泥、砂,施工气温必须在25度以上。
3 环氧砂浆的配制表1 环氧基液配合比(重量比,单位g)材料名称环氧树脂固化剂增韧剂稀释剂化学名称6101 乙二胺二丁脂丙酮配合比100 6~7 15 20环氧基液配制过程:环氧树脂加热至60℃,加入二丁脂和丙酮拌匀,再加入乙二胺拌匀。
环氧胶黏剂配方设计
环氧胶黏剂配方设计1、环氧树脂是环氧胶黏剂的基本成分,常用的为双酚A型环氧树脂,其中用得最多的是E-51和E-44。
E-51黏度较低,湿润性好,而E-44价格较廉,强度又大,可将E-51与E-44按一定的质量比例(3:7、4:6、5:5)混合使用。
尤以E-51:E-44=5:5混用剪切强度较高,可达24.4MPa。
双酚F环氧树脂与双酚A 环氧树脂等比例共混,可明显降低双酚A环氧树脂的黏度,也改善了固化物的性能。
E-51:AG-80=50:50混用的剪切强度、剥离强度、耐热性都很好,综合性能优良。
2、AG-80环氧树脂在各温度下的剪切强度和剥强度均高于F-44和TDE-85环氧树脂。
3、脂环族环氧树脂的耐热性和耐候性优于普通的双酚A型环氧树脂。
4、要求快速固化的环氧树脂胶可选用712、EL-50、615、615A、CEQ-45、双酚S、环硫等环氧树脂。
5、耐高温宜选用多官能环氧树脂(AG-80、AFG-90)、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂(J-80)、四酚基乙烷环氧树脂、脂环族环氧树脂、双酚S环氧树脂、有机硅环氧树脂、有机硼环氧树脂、含磷环氧树脂等。
6、要求耐低温或超低温的环氧树脂胶应选用聚氨酯改性环氧树脂、711、731、672等环氧树脂。
例如711 100(质量)份、GY-051 45份、KH-560 2份的组成物,160℃固化后,-196℃时剪切强度为18.6MPa。
7、配制光学环氧胶要选CGY-331透明环氧树脂、663环氧树脂、C.E.R330透明环氧树脂等。
8、如果进行光固化,可选用611、612、613等丙烯酸环氧树脂。
9、制备阻燃型环氧胶黏剂,可用溴化环氧树脂、A95环氧树脂、海因环氧树脂、含磷环氧树脂等。
10、用于电子/电器/电工的环氧灌封胶,可选用、E-39D、CYD-115、CYD-127、CYD-128、6180、6190、6380等高纯环氧树脂和海因环氧树脂、脂环族环氧树脂等。
环氧树脂灌封材料性能研究的开题报告
环氧树脂灌封材料性能研究的开题报告
1. 研究背景
环氧树脂灌封材料是一种用于封装电子元器件的材料,其具有优异的电气性能、化学稳定性和机械强度,已广泛应用于电力、电子、航空航天等领域。
然而,由于环氧树脂灌封材料的制备工艺和组成材料的差异,导致其性能差异较大,需要进一步研究其性能特点和影响因素,为其应用提供更可靠的基础。
2. 研究目的
本研究旨在探究环氧树脂灌封材料的性能特点和影响因素,包括机械性能、热稳定性、电学性能、抗化学腐蚀能力等,并对其在电力、电子、航空航天等领域的应用进行分析。
3. 研究内容
(1)环氧树脂灌封材料的制备工艺和组成材料的分析与评价。
(2)机械性能测试:包括拉伸强度、弯曲强度、压缩强度等。
(3)热稳定性测试:包括耐高温、耐低温性能等。
(4)电学性能测试:包括介电强度、介电常数、电导率等。
(5)抗化学腐蚀能力测试:包括酸碱腐蚀、水腐蚀等。
(6)对环氧树脂灌封材料在电力、电子、航空航天等领域的应用进行分析。
4. 研究意义
本研究可以深入探究环氧树脂灌封材料的性能特点和影响因素,为其应用提供更可靠的基础。
研究结果还可为环氧树脂灌封材料的改进和优化提供参考,进一步提高其应用性能和经济效益。
5. 研究方法
本研究将采用实验研究方法,对不同工艺条件和组成材料的环氧树脂灌封材料进行性能测试,并分析影响因素。
同时,将对环氧树脂灌封材料在电力、电子、航空航天等领域的应用进行调研和案例分析,以全面掌握其应用现状和发展趋势。
环氧灌封胶配方
环氧灌封胶配方
环氧灌封胶是用于封装电子元器件和线路的一种高性能复合材料。
环氧灌封胶的配方可以根据不同的应用需求进行调整,一般包括以下几个组成部分:
1. 环氧树脂:环氧树脂是环氧灌封胶的主要成分之一,具有优异的机械性能、化学稳定性和绝缘性能。
2. 硬化剂:硬化剂是环氧灌封胶的另一主要成分,可用于加速环氧树脂的硬化过程,提高其机械强度和热稳定性。
3. 填充物:填充物可用于本质调节环氧灌封胶的物理和化学性质,常使用的填充物包括二氧化硅、氧化铝等。
4. 溶剂:溶剂可用于控制环氧灌封胶的粘度和流动性,在制备过程中起到重要的作用。
5. 助剂:助剂可用于改善环氧灌封胶的性能和特性,例如促进硬化反应,提高抗气泡性能和耐腐蚀性能等。
具体的环氧灌封胶配方会根据使用的环境、应用性能、生产标准等因素进行设计和优化。
因此,不同用途的环氧灌封胶配方可能会有所不同。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料,广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料,加入适量的填料和
固化剂,经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点,可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说,环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能,所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外,环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高,而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之,环氧树脂灌封胶的用途广泛,适用于各种电子设备的封装和固定,可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
环氧树脂主要成分组成,环氧树脂配方分析及技术工艺
环氧树脂主要成分组成,环氧树脂配方分析及技术工艺环氧树脂主要成分组成,配方分析及技术工艺导读:本文详细介绍了环氧树脂的研究背景,理论基础,参考配方等,本文中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。
禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事环氧树脂材料成分分析、配方还原、研发外包服务,为环氧树脂材料相关企业提供一整套配方技术解决方案。
1.背景环氧树脂一般可用作粘合剂、浇铸料、玻璃钢和涂料等。
其优良性能如粘合性、电绝缘性、耐化学药品性、高强度、高耐热能力及各类新产品的开发, 使之在机械、宇航、电气、化工等领域中的应用越来越广泛。
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除个别外,它们的相对分子质量都不高。
环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。
在环氧树脂结构中含有脂肪族羟基、醚基和极活泼的环氧基。
羟基和醚基都有高度的极性,使环氧树脂能与界面产生静电引力,而环氧基也可能与介质表面的自由基起反应形成化学键,所以环氧树脂的粘合力特别强。
固化后的环氧树脂具有优良的耐化学腐蚀性、耐热性、耐酸碱性、耐有机溶剂性和好的电绝缘性。
2.2环氧树脂的分类根据分子结构,环氧树脂大体上可分为两类:2.2.1缩水甘油基类环氧树脂缩水甘油基类环氧树脂由环氧氯丙烷与含有活泼氢的有机化合物缩聚而成。
环氧树脂灌封胶的性能预测及配方优化
( i oyadC e i r E g er gD pr et F q gBa c f ui o a U i rt,Fj u ig30 0 ) Bo g n h ms y ni e n ea m n , u i r ho Fj N r l nv sy u a F qn 5 3 0 l t n i t n n a n m ei i n A s at S po et c i s( V bt c r u pr V c r t o Mahn e S M)i asr o oe l ri e o ,w i sbsd o t c r i s o f vl e n gm t d h hi ae n S ut a Rs t n a n h c r ul k
具 有 一 定 的 预 测 能 力 , 示 了其 优 越 性 和推 广 前 景 , 应 用 于 胶 粘 剂 配 方 的研 制 , 配 方 优 化 起 到 一 定 的指 导作 用 。 展 可 对 关键词 支持向量机 灌封胶 性 能 预 测
Pr d c i n o o e t s a p i ia i n o r u a e ito fPr p ri nd O tm z to fFo m l e f r Ep x u i g S a a t o o y Po rn e ln
陈秀 宇
( 福建 师范 大学 福清 分校 生物 与 化学 工程 系 , 福建 福 清 3 0 0 ) 5 30
摘 要 支 持 向 量 机 (V 是 一 种新 型 的 机 器 学 习 方 法 , S M) 以结 构 风 险 最 小 化 原 则 取 代 传 统 机 器 学 习方 法 中 的 经 验 风
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第 2 卷 第 3期 1 20 0 7年 3月
HR-8335 环氧树脂灌封胶
HR-8335 环氧树脂灌封胶【产品特点】● HR-8335的主要成分是合成环氧树脂及高透明改性固化剂。
【适用范围】● 黑褐色,双组分,阻燃等级环氧树脂胶,为二液型环氧树脂绝缘胶。
无腐蚀,耐酸碱、火烧、锤砸和具有保密功能等优点;适用于电子零件的灌注,属于室温固化系统,成型后固化物具有优良的耐热性质、机械强度、电器特性及抗药品性,各类电子零件的灌注,符合UL9V-0阻燃等级。
【性能指标】项目参数项目参数A剂颜色黑色粘稠液体介电常数4x106HZB剂颜色褐色液体绝缘强度17KV/mmA胶粘度5000-9000cps B胶粘度≤500cps配比(重量比)4∶1(A:B) 可操作时间(分钟)40分钟/25℃初步固化时间(min)10-25 完全固化时间(Hr)24小时/25℃或3小时/60℃固含量100% 固化收缩率(%)<0.3拉伸强度(Mpa)≥1.5 剥离强度(N/cm)≥40±3剪切强度(Mpa)≥26±3 固化后硬度(Shore D)65-75附注: 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。
【使用方法】● 使用干绵布或砂纸将接着面的灰尘、油污、铁锈等除去,再以丙酮或三氯乙烯等清洗剂擦拭,以清洁表面。
● 拧开前盖,按以上说明的取重量比例A剂+的B剂充分放入搅拌机搅拌均匀;为了保证使用的效果,再放入真空装置进行搅拌真空脱泡30分钟即可使用。
(使用时最好将A组分预热到40℃30分钟,将其充分熔化,变稀)● 注意混合后的胶水必须在可操作时间内用完,否则会凝固,导致浪费,24小时后可达到最高强度。
● 涂胶24小时后使用;十天后粘力更佳。
阴冷潮湿天,需15~25度室温里为好。
【注意事项】● 最好戴编织手套或橡胶手套使用胶水,以免不小心弄脏手。
● 皮肤接触时以肥皂清洗就可以了,一般不会伤手,假如眼睛不小心接触到时,马上用大量清水冲洗,严重者请急时就医。
电路板的环氧树脂灌封胶
电路板的环氧树脂灌封胶
首先,环氧树脂灌封胶具有优异的粘接性能,能够将电子元件牢固地粘合在电路板上,提高电路板的可靠性和稳定性。
其次,环氧树脂灌封胶具有良好的耐高温性能,能够在高温环境下保持稳定的性能,适用于各种工业环境。
此外,环氧树脂灌封胶还具有良好的抗震性能,能够有效减少电子产品在运输和使用过程中的振动损伤。
在电子制造过程中,环氧树脂灌封胶的使用不仅能够提高产品的质量和可靠性,还能够降低生产成本,提高生产效率。
因此,它被广泛应用于电子产品的生产中,如手机、电脑、通讯设备等各种电子产品中。
总的来说,电路板的环氧树脂灌封胶在电子制造业中扮演着重要的角色,它不仅能够保护电路板,还能够提高产品的可靠性和稳定性,是电子制造过程中不可或缺的材料之一。
随着电子产品的不断发展和更新换代,环氧树脂灌封胶的应用前景将会更加广阔。
环氧树脂胶配方分析及配制方法
双酚A型环氧树脂胶粘剂的合成及配制环氧树脂胶粘剂又称环氧胶粘剂,简称环氧胶。
自20世纪50年代开始应用以来,发展迅速,已经众所周知,几乎无所不粘,一直受宠不衰,是性能较为全面、应用相对广泛的一类胶粘剂,素有“万能胶”和“大力胶”之美称。
在合成胶粘剂中环氧胶粘剂具有粘结力大、粘结强度高、固化收缩小、电性能优良、尺寸稳定好、抗蠕变性能强、耐化学介质、毒害性很低,无环境污染等优点。
对金属、木材、塑料、玻璃、陶瓷、复合材料、混凝土、橡胶、织物等多种材料都具有良好的粘结能力。
除了粘结性能之外,还有密封、堵漏、绝缘、防松、防腐粘涂、耐磨、导电、导磁、导热、固定、加固修补、装饰等作用。
因此在航空、机械、石油、轻工、水力、化工、冶金、农机、铁路、医疗器械、工艺美术、文物修复、文体用品、日常生活等诸多领域都得到了极为广泛和非常成功的应用[1]。
1实验部分1.1实验主要试剂苯酚(化学纯),双酚A,丙酮,甲苯,苯,98%硫酸,环氧氯丙烷,氢氧化钠,乙二胺,邻苯二甲酸二丁酯,碳酸钙,酚酞指示剂,试剂均为分析纯。
1.2实验设备及仪器MH-250调温型电热套(北京科伟永兴仪器有限公司),XKJ-1增力电动搅拌器(姜堰市新康医疗器械有限公司),78-1磁力加热搅拌器(苏州威尔实验用品有限公司),SGWX-4显微熔点仪(上海精密科学仪器有限公司),JM628便携式数字温度计(天津今明仪器有限公司),S.C.202型电热恒温干燥箱(浙江省嘉兴县新胜电热仪器厂制造),MB-104型傅里叶变换红外光谱仪(天津港东科技发展股份有限公司)。
1.3双酚A的合成[2~7]中心以化工行业技术需求和科技进步为导向,以资源整合、技术共享为基础,分析测试、技术咨询为载体,致力于搭建产研结合的桥梁。
以“专心、专业、专注“为宗旨,致力于实现研究和应用的对接,从而推动化工行业的发展。
将30g苯酚加入三口烧瓶中,用8mL甲苯将其溶解,在不断搅拌下,加入12mL丙酮。
环氧树脂胶配方分析及配制方法
环氧树脂胶配方分析及配制方法一、环氧树脂胶的配方分析:1.主剂(环氧树脂):主剂是环氧树脂胶中的主要成分,它具有良好的粘接性能和化学稳定性。
主剂的选择应根据具体的应用要求,包括胶接材料的种类、环境条件等因素。
常见的主剂有双酚A型环氧树脂、双酚F 型环氧树脂等。
2.固化剂:固化剂是环氧树脂胶中用来与主剂反应形成交联结构的成分。
固化剂的选择应与主剂相配套,以确保能够获得理想的固化效果。
常见的固化剂有胺类、酸酐类、酸酐酰胺类等。
3.增塑剂:增塑剂可以调节环氧树脂胶的固化速度和粘度,提高其可加工性。
常见的增塑剂有酸酐类、脂肪酸酯类等。
4.助剂:助剂可用于调节环氧树脂胶的性能,如增强其耐热、耐候性等。
常见的助剂有防老化剂、稳定剂等。
5.填料:填料可以提高环氧树脂胶的强度、刚度和耐磨性。
常见的填料有玻璃纤维、硅酸盐等。
二、环氧树脂胶的配制方法:1.按照配方确定所需原材料的种类和比例,并进行精确计量。
2.将主剂(环氧树脂)和固化剂充分搅拌均匀,加入适当的溶剂调整粘度。
3.若需要添加增塑剂、助剂和填料,可以先将它们分别与溶剂混合,再加入主剂和固化剂中。
4.搅拌均匀后,将混合后的胶料在搅拌机中进行充分搅拌,以使其各个组分充分混合,消除空气泡。
5.混合胶料宜放置片刻,以使其脱气,然后进行后续加工,如浇注、涂覆等。
6.混合胶料的固化需要一定的时间,具体的固化时间可以通过实验或参考相关技术指标进行确定。
7.在固化过程中,应根据具体要求控制温度和湿度,以确保胶料能够充分固化。
以上是环氧树脂胶的一般配制方法,具体的配制步骤和条件可根据实际需求进行调整。
总结:环氧树脂胶的配方分析及配制方法是胶粘剂生产过程中的重要环节。
合理的配方和精确的配制方法可以保证环氧树脂胶的性能和质量,提高其在各个领域的应用效果。
因此,在配制环氧树脂胶时应仔细选择原材料,并按照规定的配方和配制步骤进行操作,以获得理想的胶粘剂产品。
环氧树脂灌封胶有什么特点?优点和缺点分别是什么
环氧树脂灌封胶有什么特点?优点和缺点分别是什么
环氧树脂灌封胶即可以做成黑色、白色,也可以做成透明的,性能不变,价格不变。
用在电器模块和二极管的时候可以根据产品需要来选择灌封胶的颜色。
在施工操作的时候和其他双组份灌封胶步骤基本一样,先要进行配料,然后混合、抽真空,最后才能进行灌封。
那么,环氧树脂灌封胶有什么特点?优点和缺点分别是什么?
环氧树脂灌封胶的特点:
固化后可以起到防水、防潮、防腐蚀、密封、填充和绝缘的性能。
耐高温性能和电气绝缘性能较好,可以用在水族水泵、点火线圈、灯具、高压包以及电子控制器和点火器等等方面。
对于多种金属底材和多孔底材都有很好的附着力,固化后性能稳定。
环氧树脂灌封胶的缺点:
一般的环氧树脂灌封胶抗冷热变化性能较差,遇到冷热冲击后容易发生断裂、开缝,这时就会导致水汽沿着裂缝进入电器元器件中,防潮效能就会下降。
因为在固化后是硬度较高,所以遇到低温后会变脆,容易拉伤电子元器件、电器线路。
质量好的环氧树脂灌封胶有什么性能变化?
而质量好的环氧树脂灌封胶虽然在固化后是属于硬质胶体,但耐低温性能较好,可以避免上述这些情况,所以要想购买质量好的环氧树脂灌封胶,需要认准大品牌的,如柯斯摩尔CosMolar,专注环氧树脂灌封胶的研究,可以根据不同的需求,提供定制化的环氧树脂灌封胶应用解决方案。
综上所述,有质量保证的环氧树脂灌封胶,耐温性能较好,在零
下60度到零上160都不会发生性能变化,所以防水、防潮性能较好。
特别是在固化后可以保证胶体不容易发生性能变化,可以保障电器元器件、线路不容易发生拉伤。
还有良好的绝缘性能和耐老化性能,可以保证电器的使用寿命和安全系数。
环氧树脂灌封胶技术指标
环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶是一种常用的电子封装材料,具有优异的电绝缘性、耐热性、耐化学性和机械强度等特点。
在电子元器件的封装中广泛应用,如电源模块、LED灯珠、电感器、电容器等。
环氧树脂灌封胶的技术指标主要包括以下几个方面:1. 硬度:环氧树脂灌封胶的硬度是指其在固化后的硬度,通常使用杜氏硬度进行测试。
硬度的大小与灌封胶的机械强度有关,一般要求硬度在70-90之间。
2. 粘度:环氧树脂灌封胶的粘度是指其在一定温度下的粘度,通常使用粘度计进行测试。
粘度的大小与灌封胶的流动性有关,一般要求粘度在5000-10000cps之间。
3. 密度:环氧树脂灌封胶的密度是指其单位体积的质量,通常使用密度计进行测试。
密度的大小与灌封胶的重量有关,一般要求密度在1.1-1.3g/cm³之间。
4. 热稳定性:环氧树脂灌封胶的热稳定性是指其在一定温度下的稳定性,通常使用热重分析仪进行测试。
热稳定性的好坏与灌封胶的耐热性有关,一般要求在150℃下稳定性能好。
5. 耐化学性:环氧树脂灌封胶的耐化学性是指其在一定化学介质中的稳定性,通常使用酸碱浸泡试验进行测试。
耐化学性的好坏与灌封胶的耐腐蚀性有关,一般要求在酸碱介质中稳定性能好。
6. 电绝缘性:环氧树脂灌封胶的电绝缘性是指其在一定电场下的绝缘性能,通常使用绝缘电阻计进行测试。
电绝缘性的好坏与灌封胶的绝缘性能有关,一般要求在500V下绝缘电阻大于1×10⁸Ω。
7. 耐湿热性:环氧树脂灌封胶的耐湿热性是指其在高温高湿环境下的稳定性,通常使用恒温恒湿箱进行测试。
耐湿热性的好坏与灌封胶的耐候性有关,一般要求在85℃/85%RH下稳定性能好。
综上所述,环氧树脂灌封胶的技术指标是评价其性能优劣的重要标准。
在实际应用中,需要根据具体的封装要求和环境条件选择合适的灌封胶,并进行相应的测试和验证,以确保其性能稳定可靠。
环氧树脂灌封胶技术指标
环氧树脂灌封胶技术指标1. 介绍环氧树脂灌封胶是一种常用的封装材料,被广泛应用于电子元器件、电路板和电子设备的密封保护中。
灌封胶技术指标是评价灌封胶品质和性能的重要依据,其涉及到灌封胶的物理性质、化学性质以及与环境的适应性等多个方面。
本文将详细介绍环氧树脂灌封胶技术指标的各项内容,包括硬度、抗拉强度、电气性能、化学稳定性、温度周期性变化等,并对其相关要求进行分析和解释。
2. 硬度硬度是环氧树脂灌封胶的重要指标之一,它反映了灌封胶材料的硬度和强度。
硬度测试常用的方法有巴氏硬度和洛氏硬度两种。
灌封胶的硬度应符合特定要求,以保证其在使用中的稳定性和可靠性。
在一般应用95之间的范围内为最常见的选择。
中,巴氏硬度在7090之间,洛氏硬度在753. 抗拉强度抗拉强度是指材料在拉伸过程中能承受的最大拉力。
对于环氧树脂灌封胶而言,抗拉强度是评估其结构强度和耐久性的重要指标之一。
环氧树脂灌封胶的抗拉强度应符合特定的要求,以保证材料在应力情况下的可靠性和稳定性。
一般而言,抗拉强度在10~30 MPa之间为较为常见的选择。
4. 电气性能电气性能是环氧树脂灌封胶技术指标中不可忽视的一项。
它包括介电常数、漏电流、电击穿强度等指标。
•介电常数是衡量材料绝缘性能的重要参数。
对于灌封胶而言,较低的介电常数能够提高其绝缘性能,减少介质损耗。
•漏电流是描述材料导电性的重要参数。
在应用中,漏电流应尽量降低,以确保灌封胶的绝缘性能和电气性能。
•电击穿强度是指材料在电场作用下发生击穿的电场强度。
较高的电击穿强度能够提高材料的绝缘性能和耐电压能力。
环氧树脂灌封胶的电气性能应符合特定的要求,以确保在电子元器件和电路板等应用中的可靠性和稳定性。
5. 化学稳定性化学稳定性是评价环氧树脂灌封胶耐腐蚀性和耐湿热性的指标。
在实际应用中,灌封胶可能会接触到各种化学物质和湿热环境,因此其化学稳定性非常重要。
环氧树脂灌封胶在不同环境条件下的化学稳定性要求会有所不同。
环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶环氧树脂6200A/固化剂6200B,可室温或加温固化,SGS检测通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
目录外观及物性固化后特性注意事项储存与包装编辑本段外观及物性型号 6200A 6200B颜色黑色粘稠液体褐色等液体比重25℃ 1.55g/�M3 0.87g/�M3 粘度25℃ 3000-4000cps 80~120cps 保存期限25℃ 6个月 6个月配比 A:B = 100:20(重量比)可使用时间25℃×100g×20~30分钟凝胶时间25℃×100g×3小时左右固化条件25℃×100g×8小时左右或60℃×100g×1.5小时左右编辑本段固化后特性诱电率 1KHZ 3.75 诱电损失 1KHZ 0.02 抗压强度 kg/mm2 24 弯曲强度kg/mm2 11 引张强度 kg/mm2 16.5冲击强度 kg/mm2/cm2 8.5介电常数 1KHZ 3.8~4.2 硬度 SHORE D 85 热变形温度℃ 82体积电阻25℃ Ohm-cm 1.35 × 1015 表面电阻25℃ Ohm 1.2× 1014 耐电压25℃ Kv/mm 16~18编辑本段注意事项●需按配比配胶,配比是重量比,而非体积比;●配胶时,需先将A胶充分搅拌均匀,气温低时,A胶较粘稠或有结块现象,不影响产品的性能,必要时可加温降低粘稠度或融化后搅均使用,便于消泡,渗透,温度过高,会影响到可使用时间;●A、B胶取量后,需及时密封,以免影响产品性能;● A、B胶混合后需及时混合均匀使用,以免固化不完全,并尽量在短时间内使用完已混合的胶液,因混合的胶液会开始反应,并放出热量,其粘稠度会逐渐上升,并逐渐固化,且混合在一起的胶量越多,放出的热量也越多,反应也越快,从而影响到可使用时间,环境温度等也会影响到可使用时间及固化时间;●可使用时间指按配比混合均匀后的100g 胶液×25℃ 时,粘稠度增加一倍的时间,并非可使用时间之后,胶液绝对可用或不可用;● 注胶时,最好顺着要封胶物件内壁慢慢注入,便于排走要封胶物件内的空气,减少气泡的产生,注胶后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时可分多次注胶,利于排泡、渗透;●室温固化或室温静置一段时间再加温固化,便于消泡以获得更好的绝缘效果;● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上可用丙酮、天那水或酒精等擦去,并用清洁剂清洗干净;●大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
环氧树脂灌封胶配方
环氧树脂灌封胶配方引言:环氧树脂灌封胶是一种常用的绝缘材料,广泛应用于电子元器件、电动机、变压器等领域。
本文将介绍环氧树脂灌封胶的配方及其应用。
一、环氧树脂灌封胶的组成环氧树脂灌封胶主要由环氧树脂、固化剂、填料和助剂组成。
1. 环氧树脂:环氧树脂是环氧灌封胶的主要基体材料,具有优异的电气绝缘性能和机械强度。
常用的环氧树脂有双酚A型和双酚F型,可以根据具体使用要求选择合适的环氧树脂。
2. 固化剂:固化剂是环氧树脂灌封胶的重要组成部分,它与环氧树脂发生反应,使其固化成为坚固的胶体。
常用的固化剂有胺类和酸酐类两种。
胺类固化剂反应速度较快,适用于常温固化;酸酐类固化剂反应速度较慢,适用于高温固化。
3. 填料:填料主要用于调节环氧树脂灌封胶的流动性和粘度,同时还可以增强材料的机械性能和导热性能。
常用的填料有二氧化硅、氧化铝等。
4. 助剂:助剂是环氧树脂灌封胶中的辅助性成分,可以改善材料的加工性能和抗老化性能。
常用的助剂有抗氧化剂、光稳定剂等。
二、环氧树脂灌封胶的配方设计环氧树脂灌封胶的配方设计需要考虑到具体的应用要求和工艺条件。
一般而言,配方的设计应包括以下几个方面:1. 确定环氧树脂和固化剂的比例:根据环氧树脂和固化剂的化学反应特性和要求的固化时间,确定合适的配比。
2. 选择填料类型和含量:根据要求的流动性、导热性和机械性能,选择合适的填料类型和含量。
3. 添加助剂:根据具体的应用要求,添加适量的助剂来改善材料的性能。
4. 混合过程:将环氧树脂、固化剂、填料和助剂按照一定的配方比例混合均匀。
三、环氧树脂灌封胶的应用环氧树脂灌封胶具有优异的绝缘性能、耐热性能和耐化学性能,广泛应用于电子元器件、电动机、变压器等领域。
1. 电子元器件的灌封:环氧树脂灌封胶可以对电子元器件进行灌封,保护其不受潮湿、污染和机械冲击的影响,提高其使用寿命和可靠性。
2. 电动机的灌封:环氧树脂灌封胶可以对电动机进行灌封,提高其绝缘性能和耐热性能,延长其使用寿命。
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a, a a, a
( 4)
y i - wgx i - b Φ ε + ξ i wgx i + b - y i Φ ε + ξ i
3 ξ Ε0 i ,ξ i 3
( 5)
1 ( a - a i 3 ) ( aj 2 i , j =1 i
l
∑
3 aj ) k ( x i gx j ) +
( 10)
式 ( 10) 将在约束条件式 ( 9) 下 , 求得拉格朗日乘 子 ai , ai 3 ,结合式 ( 1) 结合式 ( 8) 得到超平面
l
f ( x) =
i = 1
∑( a
i
- a i 3 ) ( x i gx ) + b
( 11)
量的增加 ,体系粘度明显降低 ,固化时间也随之增长 , 根据灌封胶的要求 ,BGE 的用量在 O~10 份 ( 质量分
Prediction of Properties and Optimization of Formula for Epoxy Pouring Sealant
Chen Xiuyu
(Biology and Chemistry Engineering Department , Fuqing Branch of Fujian Normal University , Fujian Fuqing 350300) Abstract Support Vector Machines ( SVM) is a sort of novel learning method , which is based on Structural Risk
双组分环氧树脂胶由于成本低 , 储存期长等优 点 ,在市场上仍占据着较为有利的地位 。由于过去使 用的环氧树脂灌封胶耐候性差 , 温差变化大时易开 裂 ,且高温下剪切强度低 ,已不能满足需要 ,为克服上 述缺点 ,使其在较宽温度变化范围内不开裂 , 我们对 环氧树脂灌封胶进行改性 ,使新研制的灌封胶能适用 于电子等要求较苛刻的部件的灌封 。 本文尝试一种新的机器学习方法 — — — 支持向量 机回归进行配方的筛选和优化 。支持向量机 ( Support Vector Machines 简称 SVM) 是上世纪末才在国际上出 现的一种基于数据的建模新方法 ,是专门面向小样本 数据进行分析建模的工具 ,可大大减少工作量和试验
BGE 固化时参与固化 , 形成均一体系 , 随着其用
w =
l
i = 1
∑( a
i
i
- ai 3 ) x i( ) ( 9)i = 1
∑( a
+ ai 3 ) = 0 , 0 Φ ai , a i 3 Φ C
采用经典拉格朗日函数的对偶将原问题转换成 对偶问题 max H ( ai , a i 3 ) = max ( min L ( w , b , a , a 3 , 3 3 3
( 1)
为了保证式 ( 1) 的平坦 ,必须寻找一个最小的 w 。 假定存在函数 f 在ε精度能够估计所有的 ( x i , y i ) 数 据 ,那么寻找最小的问题可以表示成凸优化问题 :
收稿日期 :2007 - 01 - 24 作者简介 : 陈秀宇 (1964~) ,女 ,硕士 ,实验师 ,从事胶粘剂研究 。E - mail :chenxy18 @1261com
— 8
—
陈秀宇 环氧树脂灌封胶的性能预测及配方优化 2007 1Vol121 ,No . 3 化工时刊 数 ,以下含义相同) 。 非活性增韧剂邻苯二甲酸二丁酯 ( DBP) 的溶解 度参数为 391356 (J / mL ) 1/ 2 ,环氧树脂为 40161~41189 (J / mL ) 1/ 2 ,两者具有很好的相容性[4 ] , 但其加入量过 多 ,会影响产品的热变形温度及固化时间 。经实验 , 其加入量以 0~2 份为好 。 填料加入能有效地降低膨胀系数 ,改善耐热性和 力学性能 ,降低成本等 [5 ] 。我们选择经硅烷处理的氢 氧化铝 、 石英粉和有机化膨润土 。这些填料分散性较 好 ,即使在真空脱泡和长期贮存的情况下 , 也不易沉 淀产生分层现象 ,加入量为 0~150 份 。 采用低分子聚酰胺为主固化剂 , 其挥发性小 , 毒 性低 , 与树脂相容性好 , 对固化物有增韧效果[6 ] 。但 常温下不易固化完全 , 常需加入促进剂如 DMP — 30 , 一般用量为固化剂的 0 %~5 % 。
表1 环氧树脂灌封胶的训练集 编号
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 X1/ g 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 X2/ g 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 X3/ g 15 30 45 60 75 90 105 120 135 150 X4/ g 0 1 2 0 1 2 0 1 2 0 X5/ g 2 3 2 3 2 3 2 3 2 3 X6/ g 0 1 2 0 1 2 0 1 2 0 X7/ g 25 26 27 28 25 26 27 28 25 26 X8/ g 015 018 1 015 018 1 015 018 1 015 Y1/ MPa 铝- 铝 518 612 813 714 719 911 715 616 517 413 Y2/ ( mV/ m) 1918 1716 2114 2017 2615 2514 2917 2814 3215 3019 Y3/Ω1cm ( 室温) 115 × 1015 111 × 1015 213 × 1015 119 × 1015 217 × 1015 214 × 1015 314 × 1015 316 × 1015 418 × 1015 411 × 1015
成本 [1~3 ] 。
1
SVM 算法的基本原理
给定 l 个训练样本 { ( x1 , y 1 ) , ( x2 , y 2 ) , …, ( x i ,
1 11 线性回归方法
) , x ∈R n 。设所求回归线性函数 y i ) } ( i = 1 , 2 , …,ι
为:
f ( x ) = ( w ・x ) + b
3 3
l
( 12)
Φ ( x j ) 称为核函数 , 它是 其中 k ( x i xj ) = Φ ( x i ) ・ 满足 Mercer 条件的任何对称的核函数对应于特征空 间的点积 。式 ( 8) 变为
l
∑(ξ
i
= 1
+ξ i ) +ξ i
3
3
l
l
i = 1
∑a (ε + ξ i i
y i + wgx i + b) l
第 21 卷第 3 期 化工时刊 Vol. 21 ,No . 3 Mar. 3. 2007 2007 年 3 月 Che mical Industry Time s
环氧树脂灌封胶的性能预测及配方优化
陈秀宇
( 福建师范大学福清分校生物与化学工程系 ,福建 福清 350300)
i = 1
∑a
i
3
(ε
w =
i = 1
∑( a
l
i
3 - a i ) Φ( x i )
( 13)
回归函数可表示为
( 6)
l
+ y i - wgx i - b) 3
i = 1
ξ +η ∑(η
i i i
3
ξ i )
3
f ( x) =
其中 : ai , ai 是拉格朗日乘子 ,函数 L 的极值应 满足条件 9L 9L 9L 9L ( 7) = 0, = 0, = 0, = 0 ξ 9w 9b 9 ξ 9 i3 i 从而得到
l
i = 1
∑
( a i - ai 3 ) y i -
l
i = 1
∑( a
i
3 - ai )ε
式 ( 5) 的第一项使分类间隔尽量大 , 从而提高泛 化能力 ,第二项则为减小误差 。这是一个凸二次优化 问题 ,引入拉格朗日函数 ,目标函数变为 :
1 2 L ( w , b , a , a ,ξ ‖w ‖ + C i ,ξ i ) = 2 i
l
i = 1
∑( a
i
-
3 Φ( x ) ) + b = a i ) ( Φ( x i ) g
i = 1
∑( a
2
i
3 - ai ) k ( x i , x ) + b
( 14)
SVM 算法对环氧树脂灌封胶
配方的学习及性能预测
灌封胶是由基体和固化剂按一定比例混和而成 , 为改变其性能使之满足不同需要再适当加入增韧剂 、 促进剂 、 稀释剂和填料等 。灌封胶配方组成复杂 , 考 察指标多 ,是一个典型的多因素多指标配方实验 。 本文所研制的双组分黑色环氧树脂灌封胶 ,A 组 分包含环氧树脂 E51 ( X1) , 活性稀释剂 BGE ( X2) , 填 料 ( X3) ,消泡剂 ( X4) 和炭黑 ( X5) 和邻苯二甲酸二丁 酯 ( X6) ;B 组分包含低分子聚酰胺 X ( 7) 和 DMP - 30 ( X8) 。为了计算方便 ,A 组分和 B 组分按 1 ∶ 1 混和 。 测定指标主要考虑剪切强度 ( Y1 ) , 介电强度 ( Y2 ) 及 体积电阻 ( Y3) 。
1 12 非线性回归方法
( 3)
为了处理函数 f 在ε精度不能估计的数据 ,引入 3 松驰变量 ξ ,因此式 ( 2) 和式 ( 3) 可以改写为 : i 和ξ i
l 1 2 3 min ‖w ‖ + C ∑(ξ i +ξ i ) i =1 2 约束条件变为 :
通过一个非线性映射 Φ , 将数据 x 映射到高维 特征空间 ,并在这个空间利用和线性支持向量机一样 的方法求解 。借助 Mercer 核函数的展开和计算理 论 ,免去了在高维空间计算复杂的点积运算 , 优化问 题也就变为在式 ( 9) 约束条件下 ,优化式 ( 12) 。