载波扇区分裂扩容改造指导书-20100728

7载波扇区分裂扩容改造指导书拟制：谭利日期：2010-7-21审核：日期：审核：日期：批准：日期：华为技术有限公司版权所有侵权必究修订记录目录目录 (3)1场景介绍 (4)1.1 触发原因 (4)1.2 背景知识 (5)1.2.1 HCPM单板载扇配置限制 (5)1.2.2 HECM单板载扇配置限制 (5)1.2.3 信道板背板之间互连关系图 (6)1.2.4 Abis传输配置的算法说明 (7)1.3 参与角色 (9)1.4 伴随场景 (9)2前期准备 (9)2.1 注意事项 (9)2.2 文档准备 (9)2.3 硬件准备 (9)2.4 软件准备 (12)2.5 数据备份 (12)2.6 勘测说明 (12)2.7 数据准备 (12)3调整改造实施 (17)3.1 工程实施流程 (17)3.2 在线调整说明 (17)4完工检查及测试 (17)4.1 完工检查 (17)4.2 通话测试 (18)4.3 运行观察 (19)5失败倒回 (20)5.1 在线倒回 (20)5.2 离线倒回 (20)1 场景介绍1.1 触发原因由于电信业务不断发展，造成某些基站业务比较忙，当前典型的单机柜基站的组网场景已经无法满足业务需求，需要对基站进行扩容改造来满足业务需求。

下面对以两个BTS3900基站实现S333(1X)+S444(DO)到S333333(1X)+S444444(DO)扩容场景进行说明。

对于S333(1X)+S444(DO)组网配置的BTS3900基站，已经占用了7个频点，由于频点的限制，继续扩频点已经不现实，所以需要采用扇区分裂方案来实现扩容。

由于S333(1X)+S444(DO)组网配置的BTS3900基站已无再增加RFU的能力，如果采用扇区分裂方式扩容，因此需要采用机柜堆叠来解决。

由于S333333(1X)+S444444(DO)组网至少需要4块HCPM和4块HECM，由于BBU槽位的限制，1个BBU无法满足要求，所以需要2个BBU来解决。

扇区分裂的方案采用两个BTS3900基站堆叠来实现，其中两个BBU可以共享GPS信号。

为了减少软切换比例，要求同一个基站的三个扇区必须相邻。

具体参考下图。

由于BSC V300R007C00SPC200版本才支持将两个基站配置到同一个小区的功能，因此对于BSC V300R007C00SPC200之前和之后版本采用两种不同的配置方案。

如果现网版本是BSC V300R007C00SPC200以前版本，则可以将两个基站配置在不同小区下，两基站之间扇区边界采用不同小区的软切换来实现扩容方案。

如果现网版本是BSC V300R007C00SPC200及以后版本，则可以将两个基站配置在同一小区下，两基站之间扇区边界采用同小区的软切换来实现扩容方案。

1.2 背景知识在进行扩容改造前，需要了解CDMA相关的基础知识、产品基础知识和典型场景的配置知识。

1.2.1HCPM单板载扇配置限制HCPM有两种：QCU1HCPM、QCU3HCPM，每块HCPM配置一片CSM6700芯片，信道处理能力：前向285个信道、反向256个信道。

HCPM总共有12通道，因此支持最大配置为S22222和S444，但由于HCPM单板本身信道数（CE）的限制，所以不建议用一块HCPM单板来支持S22222和S444配置。

具体请参考《BTS3900 产品描述》中针对1X业务给出的典型配置。

1.2.2HECM单板载扇配置限制注意：HECM支持上述4种工作模式，工作模式一旦设定，单板上配置的所有扇区载频按该工作模式工作。

（1）HECM使用6通道模式时，配置脚本中的命令行如下ADD CBTSECM:BTSID=XX,BRDID=XX,CPLID=XX,WORKINGMODE=CHANNEL6_MODE; （2）由于搜索能力的限制，CSM6800最多支持三扇区间更软切换。

如图：S0、S1、S2、S3、S4和S5分别对应CSM6800支持的6扇区，且采用相同频点。

假设将[S0、S1、S2]和[S3、S4、S5]分为两个更软切换集。

用户在更软切换集[S0、S1、S2]内不同扇区间可以形成更软切换关系，跨更软切换只能形成软切换关系。

比如，用户在S0和S1的分支是更软切换关系，而它们与S5的分支是软切换关系。

注：每个更软切换集不能超过3个扇区，也就是同一小区同一频点的扇区数不能超过3个。

但支持将任意小于3个扇区静态组合在一起，比如S111+S111、S111+O(3)等。

（3）单块HECM支持的6通道满配置方式如下，其他配置方式（如S111111）均不支持。

（3）在配置多块HECM时也无法支持同小区和同频点的S111111配置（不同资源池下不支持同小区和同频点的载波配置）。

1.2.3信道板背板之间互连关系图下面的互连关系图可以作为信道板资源池配置和信道板之间通道透传关系配置的参考。

HECM单板只能单独成资源池，HCPM可以参考上述通道关系图组资源池。

比如：{CPM0、CPM1、CPM2、CPM3}可以组资源池、{CPM2、CPM3、CPM4、CPM5}可以组资源池，但CPM0和{CPM4、CPM5}不能组资源池，CPM1不能和{CPM4、CPM5}组资源池。

BBU单板背板板间最大支持12个通道透传，一块信道单板（HCPM/HECM）最大支持30个通道的透传。

因此可以通过配置成透传方式来实现跟射频模块的间接连接，减少射频模块的配置数量。

比如：0和1槽配置了HECM单板，2号槽配置了HCPM单板，则0和1槽的HECM 都可以通过2号槽的HCPM进行透传，实现HECM与射频模块之间的间接连接。

1.2.4Abis传输配置的算法说明1.E1/T1的计算说明1X业务与DO业务混合组网时，要分别算出两种业务的E1、T1用量，然后相加。

A.1X业务1X流量需求算法：[所配信道总数-接入信道数（每FA 1个）]。

不采用Abis传输增强技术时计算E1/T1数的方法如下：E1数＝ROUNDUP(FA数/3)T1数：当FA数小于3时，T1=1当FA数大于等于3时，T1＝ROUNDUP(FA数/3)+1(其中ROUNDUP表示向上取整的意思)采用Abis传输增强技术时计算E1/T1数的方法如下：因Abis传输增强技术，单E1现可支持200个1X信道，单T1可支持160个1X信道。

计算E1/T1数量时用1X业务流量除单E1/T1支持信道向上取整可得。

例:某S555配置640个信道。

1X传输需求为：640-3*5=625。

E1数需求为：625/200=3.1,向上取整配4路E1。

B.DO业务EV-DO 0业务：E1数量按照载扇数/2，然后向上取整，T1数量按照载扇数/1.5，然后向上取整的原则配置。

EV DO A业务：E1数量按照载扇数/1.5，然后向上取整，T1数量按照载扇数/1.2，然后向上取整。

例:S222(DO 0) 业务时，需要E1的数量为：(2+2+2)/2=3；需要的T1数量为：(2+2+2)/1.5=4；S222(DO A)业务时，需要的E1的数量为：(2+2+2)/1.5=4；需要的T1数量为：(2+2+2)/1.2=5。

C.卫星传输CDMA 2000 1X使用卫星传输时，卫星带宽是按64K（1个时隙）为单位租赁的，配置原则是6话路/时隙，例如30个话路，需要30/6=5个时隙，每个E1支持32个时隙，每个T1支持24个时隙。

2.FE的计算说明在选用IP传输方式，使用FE接口时，因FE口为100M带宽，足够支持各种配置。

在配置路由器时，根据单基站最大单向40kpps，要求路由器支持25Mbps，带宽算法为（用于路由器上带宽配置）1X: FE传输时折算为E1承载时的流量的2倍DO: FE传输时折算为E1承载时的流量的1.5倍。

1.3 参与角色在扩容改造实施过程中，参与角色如下表所示。

1.4 伴随场景无。

2 前期准备2.1 注意事项由于支持多个基站配置在同一小区的特性在BSC V300R007C00SPC200版本才支持，所以在实施本场景方案前请仔细确认现网BSC的版本号。

由于改造后基站各扇区与周边基站扇区的软切换关系可能存在变化，因此在扩容后需要对网络进行重新优化。

2.2 文档准备在工程实施前，需要提前准备扩容数据规划和实施改造的相关文档。

2.3 硬件准备1．硬件配置根据《BTS3900 配置手册》中的计算方法，DO按照DOA业务来计算传输，则S444(DO)要求的E1数为ROUNDUP(12FA/1.5)=8，S333(1X)要求的E1数为ROUNDUP(9FA/3)=3。

对于S333(1X)+S444(DO)组网配置的BTS3900基站来看，当1X和DO都走E1传输时，只需CMPT再加一块UTRP就能够满足传输要求。

当1X走E1传输，DO走FE传输时，CMPT单板本身就能够满足传输要求。

由于扇区分裂扩容场景采用的是2个BTS3900基站堆叠来实现S333(1X)+S444(DO)到S333333(1X)+S444444(DO)的组网扩容，因此对于实现扇区分裂所需的2个基站在硬件配置上基本可以完全相同。

下面表格是单个BTS3900基站的硬件配置举例说明，下面表格中硬件配置不考虑USCU、UBRI以及内置的防雷板。

2．硬件连接由于扇区分裂扩容方案采用两个BTS3900基站堆叠来实现，因此硬件安装上基本独立，不过两个BBU可以共享GPS信号，天线安装上要求每个BTS3900基站对应的三个扇区相邻。

基站的安装、机柜的堆叠以及GPS共享的安装可以参考产品手册《BTS3900 (Ⅱ型) 快速安装指南》表格中的上图是扩容前的连线图。

其中：1号槽位的HECM通过0号槽位的HECM 透传，实现与1、3、5槽的CRFU间接连接，0号槽位的HECM单板与1、3、5槽的CRFU 直接连接；3号槽位的HCPM通过2号槽位HCPM透传实现与0、2、4槽的CRFU间接连接，2号槽位的HCPM与0、2、4槽的CRFU直接连接。

表格中的下图是扩容后的连线图。

其中：一般劈裂天线有四个口，可以支持2个扇区，在劈裂天线的安装过程中要注意同一基站扇区的连续性，也就是图中0、1、2扇区保持相邻、3、4、5扇区保持相邻。

2.4 软件准备由于BSC V300R007C00SPC200以前版本只支持一个基站可以配置多个小区，不支持多个基站配置到一个小区中。

对于多个基站配置在同一小区在BSC V300R007C00SPC200版本才支持。

因此现场如果需要支持将不同基站配置在同一小区的方案就必须升级到BSC V300R007C00SPC200版本以上。

2.5 数据备份BSS在操作前，需要完成数据备份工作，以便在紧急情况下完成数据恢复操作。